sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1992-4178
Книги по электронике
Статьи
Электроника НТБ #6/2025
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Электроника НТБ #5/2025
Обращение к читателям
Репортажи
//
все
Электроника НТБ #3/2025
ВИЗИТ НА ПР-ВО АО «КРАСНОЗНАМЕНСКИЙ ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ «АРСЕНАЛ»
Электроника НТБ #10/2024
ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА ОБОРУДОВАНИЯ. ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «ПРОТЕХ»
Новости
//
все новости
08.08.2025
3 сентября на родине российской микроэлектроники стартует Предконференция №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы»
05.08.2025
Издательство «ТЕХНОСФЕРА» – генеральный информационный партнёр Российского форума «Микроэлектроника 2025»
События
//
все события
c 16.09.2025 до 18.09.2025
2-й Международный технологический конгресс. Московская область, «Патриот Экспо»
c 21.10.2025 до 23.10.2025
ExpoCoating Moscow. г. Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
Медиаданные:
О журнале
Учредитель
Издатель
Редакционный совет
Распространение_
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Реклама:
Отдел рекламы
В журнале
На сайте
Авторам:
Соискателям учёной степени
Требования к статьям
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Написать письмо
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по электронике
читать книгу
Кондрашин А.А., Лямин А.Н., Слепцов В.В.
Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств: Учеб. пособие. Изд-е 2-е испр. и доп.
читать книгу
Музылева И.В.
Элементная база для построения цифровых систем управления
читать книгу
Неволин В.
Зондовые нанотехнологии в электронике
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Вышел из печати Выпуск №6/2025 журнала «ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ»
31.07.2025
Подробности
и тематика номера.
Подпишитесь на журнал
любым удобным способом, читайте печатную, электронную или онлайн версию.
Подписка на журналы «ТЕХНОСФЕРА» на второе полугодие 2025 года открыта!
02.07.2025
Уже сейчас вы можете оформить подписку на электронную и печатную версии журналов издательства «ТЕХНОСФЕРА». По промокоду "Старт10" действует скидка 10%!
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
26.02.2025
20-22 марта 2025 г. в состоится XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности.
Интервью с генеральным директором ФПИ М.С. Вакштейном в открытом доступе на нашем сайте
14.02.2025
Читайте полную версию интервью
с генеральным директором Фонда перспективных исследований Максимом Сергеевичем Вакштейном.
Теперь и на Rutube: присоединяйтесь к нашему новому каналу!
06.08.2024
Мы расширяем границы и представляем вам наши видеоматериалы на новой для нас платформе —
RuTube!
Интервью с гендиректром АО «НПФ «Диполь» Андреем Верецким на YouTube-канале «ТЕХНОСФЕРА»
23.07.2024
Смотреть ролик
Интервью с Е. Липкиным и О. Гогиным (ООО «Остек–Умные технологии») на YouTube-канале «ТЕХНОСФЕРА»
11.04.2024
Смотрите новое видео на YouTube-канале «ТЕХНОСФЕРА»!
Интервью с Александром Завалко (ООО «Остек-СМТ») на YouTube-канале «ТЕХНОСФЕРА»
15.02.2024
Смотрите новое видео на YouTube-канале «ТЕХНОСФЕРА»!
На YouTube-канале ТЕХНОСФЕРЫ опубликовано интервью с директором по развитию и совладельцем ООО НПП «Универсал Прибор»
18.09.2023
Дмитрий Оганян рассказал о преимуществах площадки, техпроцессе и востребованности оборудования.
На YouTube-канале ТЕХНОСФЕРЫ опубликовано интервью с коммерческим директором компании Huaxin Automation Equipment Со., Ltd С. С. Мусаевым
10.05.2023
Санжар Сагынбекович рассказал о деятельности предприятия и его работе с российским рынком.
«ТЕХНОСФЕРА» теперь в Telegram
18.03.2022
Подписывайтесь на Telegram-канал издательства «ТЕХНОСФЕРА»
- Промокод за подписку!
В СТРАНЕ ЕСТЬ ЭКСПЕРТИЗА ДЛЯ СОЗДАНИЯ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ САПР МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
Рассказывает директор по разработке ПО АО «НПО «КИС»
Елена Николаевна Иванова
В ФОКУСЕ: САПР
Формирование подходов к разработке отечественных САПР СБИС
Разработка отечественных программных средств физического проектирования и верификации цифровых СБИС
Обзор специальных видов анализа при проектировании современных ИС
Частотный анализ линий передачи в САПР SimPCB Lite
Проектирование технологической оснастки на металлокерамическом производстве в КОМПАС-3D
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Заседание итоговой Коллегии Министерства промышленности и торговли Российской Федерации на 15-й Международной промышленной выставке ИННОПРОМ
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 3
Визит в Центр аддитивных технологий ГК «Диполь»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Обеспечение стабильного электропитания привязных дронов
Гибридная система управления мемристивными массивами
Прецизионное утонение пластин с использованием стеклянного носителя
Преимущества лазерного реболлинга для ремонта BGA-компонентов
Установка струйной отмывки в вакууме УСОТП-1
Комплекс «Фотон» для анализа дефектов в микроэлектронике методом фотонной эмиссии
СТЕНДЫ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ СЕРИИ FTT-17 ОТ «СОВТЕСТ АТЕ» / С. 144
ЭКСПЕРТНОСТЬ В РЕШЕНИИ НЕСТАНДАРТНЫХ И СЛОЖНЫХ ЗАДАЧ – ЭТО О НАС
Рассказывает генеральный директор ООО «АйСи Сокет» Юлия Ивановна Капшунова
НАШИ ЗАКАЗЧИКИ СТАНОВЯТСЯ НАШИМИ ПАРТНЕРАМИ НА ДОЛГИЕ ГОДЫ
Рассказывает генеральный директор ООО «Сотем» Наталья Владимировна Субботина
В ФОКУСЕ: ПАССИВНЫЕ И ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ
Пьезокварцевые компоненты стабилизации частоты от АО «Завод «Метеор» для гражданского рынка
Конденсаторы и индуктивные компоненты компании Hongda Capacitors
ПАВ-фильтры для систем навигации
СВЧ-разъемы гражданского и двойного назначения от АО «Завод Атлант»
О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 2
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 2
Дискуссионный баттл о запрете ввоза китайской ЭКБ
ЮБИЛЕЙ КОМПАНИИ
30 ЛЕТ КОМПАНИИ «УНИВЕРСАЛ ПРИБОР»
Заниматься фальсификацией отечественности должно быть себе дороже
Рассказывает генеральный директор АО «ПКК Миландр»
Алексей Юрьевич Новосёлов
В фокусе: СВЧ–электроника
GaN СВЧ-транзисторы разработки АО «ПКК Миландр» и усилительные модули на их основе
ЭКБ систем питания GaN CВЧ-усилителей мощности
Исследование двухзазорного емкостно-нагруженного объемного резонатора для многолучевого клистрона
О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 1
Перспективы разработки отечественной САПР для проектирования ферритовых СВЧ-устройств
Этапы развития модельного ряда ВАЦ серии «Обзор»
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
В. В. Шпак о переработке вышедшей из строя электронной продукции
Репортажи и события
Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 1
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства, регулирующего контрактную систему и закупочную деятельность в области гособоронзаказа
Технологии и решения
Проблемы совместной работы бортовой радиоаппаратуры воздушного измерительного пункта на базе БПЛА
Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 1
Альтернативные решения для встраиваемых компьютерных модулей Nvidia Jetson
Кварцевые компоненты управления частотой от компании Suzhou HangJing
Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение
Рассказывает генеральный директор АО «Диполь Технологии» Дмитрий Игоревич Иванов
ИТОГИ ВНЕДРЕНИЯ 1С:ERP В КОМПАНИИ «МИКРОЭМ ТЕХНОЛОГИИ» / С. 208
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития
Рынок труда электротехнической отрасли в РФ
Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе
Мероприятия компании «Солидус», способствующие решению проблемы кадрового дефицита
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
В. Е. Ковенский, генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Н. А. Бабинов, генеральный директор ООО «НИА Инжиниринг»
Р. Р. Тюкаев, директор направления контрольно-измерительного оборудования АО «АКМЕТРОН»
О. Е. Квашенкина, руководитель холдинга SNDGLOBAL
Д. В. Махин, заместитель генерального директора – главный конструктор ООО «Кулон»
М. Б. Гурбашков, генеральный директор ООО «ИнноДрайв»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2
Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал»
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Взаимодействие ООО НПП «Универсал Прибор» и ООО «НТЦ Арсенал» по вводу в эксплуатацию линий поверхностного монтажа
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»
Евгений Борисович Липкин
Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130
В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования
Прогноз рынка полупроводникового оборудования
Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST
Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов
Подготовка паяльной пасты к нанесению
Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции
ИНТЕРВЬЮ
А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»
Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1
Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора
Обзор электронных компонентов от BMTI
Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам
Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем
Методы измерения показателей радоноопасности в РФ
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ
Рассказывает генеральный директор Фонда перспективных исследований
Максим Сергеевич Вакштейн
В ФОКУСЕ: МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Удаление загрязнений с подложек в микроэлектронике
Способы декапсуляции полупроводниковых приборов
Оборудование и методы монтажа кристаллов
Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр»
Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»
Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации
ИНТЕРВЬЮ
С. А. Гаврилов, заместитель председателя Научно-технологического совета Российского научного фонда
П. П. Куцько, генеральный директор АО «НИИЭТ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Развертывание локальной системы навигации в условиях воздействия помех
Вертикальные РЧ-соединители для установки на печатные платы без пайки
Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики электронных узлов
ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ / С. 118
Сейчас время производить! Как развивается разработчик отечественных материалов и оборудования для производства печатных плат
Рассказывает коммерческий директор ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
Александра Николаевна Григорьева
В ФОКУСЕ: ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА
Оценка уровня локализации радиоэлектронной продукции
Локализация в автоэлектронике
Сравнение отечественных и зарубежных систем формовки выводов планарных компонентов
Результаты испытаний отечественного оборудования и материалов для отмывки печатных плат
Применение отечественного глинозема для производства металлокерамических корпусов
Автоматическая подстройка частоты при измерении S-параметров конверторов с помощью ВАЦ АО «НПФ «Микран»
ИНТЕРВЬЮ
А. С. Кравцов, генеральный директор АО «НИИМЭ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 2
Круглый стол «Достижения отечественной микроэлектроники в условиях санкционных воздействий. Что успеем к ExpoElectronica 2025?»
Визит на производство ООО «Протех»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Оценка и учет при измерениях динамического диапазона анализаторов спектра. Часть 2
Лазерные локационные системы 3D Flash Ladar для интеллектуальной навигации транспорта
Обзор инерциальных датчиков BLITZSensor
OLED-дисплеи для медицинского оборудования
Тенденции корпусирования и сборки дискретных силовых элементов на базе полевых МОП-транзисторов
ПРИМЕНЕНИЕ АКУСТИЧЕСКОЙ МИКРОСКОПИИ см. с. 164
НАШЕ КЛЮЧЕВОЕ ДОСТИЖЕНИЕ – ПОРТФЕЛЬ УСПЕШНО РЕАЛИЗОВАННЫХ ПРОЕКТОВ С РЕАЛЬНЫМ РЕЗУЛЬТАТОМ ДЛЯ ЧЛЕНОВ АССОЦИАЦИИ
Рассказывает исполнительный директор Ассоциации «Консорциум дизайн-центров и предприятий радиоэлектронной промышленности»
Вера Александровна Смирнова
В ФОКУСЕ: ОТЕЧЕСТВЕННАЯ ЭКБ
Силовые и СВЧ-транзисторы на основе нитрида галлия от АО «НИИЭТ»
Низкочастотные цилиндрические соединители от АО «ТЕСТПРИБОР»
Металлокерамический корпус с J-выводами от АО «ЗПП»
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Награждение работников электронной промышленности государственными наградами на форуме «Микроэлектроника 2024»
ИНТЕРВЬЮ
М. С. Вакштейн, генеральный директор Фонда перспективных исследований
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 1
XIII Всероссийская научно-техническая конференция «ЭКБ»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Пример реализации однотактного процессорного ядра RISC-V в САПР Altera Quartus II
Последние достижения при создании чиплетов с использованием мостовых межсоединений
Подходы к построению схем управления питанием GaN СВЧ-усилителей мощности
Преимущества селективной пайки при монтаже многослойных теплоемких печатных плат
ПРИМЕНЕНИЕ МНОГОКАНАЛЬНЫХ ГЕНЕРАТОРОВ СИГНАЛОВ ПРИ ТЕСТИРОВАНИИ РАДИОСИСТЕМ / С. 104
Разработка: студия
Green Art