eng
Competent opinion
Компетентное мнение
Восстановленное оборудование для производства и монтажа печатных плат. Как не потратить лишние деньги, рассказывает генеральный директор ООО "Таберу" Сергей Викторович Черкасов
Компания "Таберу" – известный контрактный производитель, специализирующийся на изготовлении печатных плат и их монтаже. В последнее время компания активно развивает направление поставок технологического оборудования для таких работ. Своим опытом в этом непростом деле с нами поделился генеральный директор и основатель компании Сергей Викторович Черкасов. Его рассказ особенно ценен тем, что компания "Таберу" сначала научилась обеспечивать оборудованием свои производственные потребности и лишь затем стала предлагать услуги по его поставке другим. Надеемся, данная публикация позволит избежать ряда ошибок в приобретении оборудования и сэкономить немало времени и средств.
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
"ЭкспоЭлектроника" и "ЭлектронТехЭкспо" в "Олимпийском"
18–21 мая в Москве, в спорткомплексе "Олимпийский" прошли седьмая Международная специализированная выставка электронных компонентов "ЭкспоЭлектроника" и вторая Международная специализированная выставка материалов и оборудования для производства изделий электронной и электротехнической промышленности "ЭлектронТехЭкспо". За годы работы "ЭкспоЭлектроника" стала главным форумом российского компонентного рынка, крупнейшей выставкой электронных компонентов в Восточной Европе. Организаторы выставки – международные выставочные компании ПРИМЭКСПО и ITE Group Plc совместно с внешнеторговым объединением "Электронинторг-С" при поддержке Российского федерального агентства по науке, Правительства Москвы, ОАО "Российская Электроника" и Федерального фонда развития электронной техники Российской Федерации.
Economy & Business
Экономика + бизнес
Ж.Алферов.
Полупроводниковая электроника в России. Состояние и перспективы развития 20 мая в Государственной думе РФ состоялось совещание межфракционного депутатского объединения "Наука и высокие технологии" совместно с Комитетом по образованию и науке и Комитетом по промышленности, строительству и наукоемким технологиям на тему "Состояние и перспективы развития полупроводниковой электроники в России". Председательствовал на совещании лауреат Нобелевской премии академик РАН Жорес Иванович Алферов. Среди выступавших – начальник управления радиоэлектронной промышленности и систем управления Федерального агентства по промышленности Ю.И.Борисов, председатель Федерального фонда развития электронной техники А.И.Сухопаров, вице-президент РАН А.Ф.Андреев, генеральный директор НПО "Интеграл” (Белоруссия) С.В.Емельянов, вице-президент Ассоциации производителей медицинской техники Л.В.Осипов, эксперт Государственной думы В.И.Бабкин, руководители ряда ведущих российских НИИ и институтов РАН – ЦНИИ машиностроения (В.И.Лукьященко), РНИИ КП (Н.С.Данилин), НИИ материаловедения (Ю.Ф.Козлов), Института физики полупроводников СО РАН (А.Л.Асеев), Института физики микроструктур (С.В.Гапонов), ректор Северо-Кавказского технического университета Б.М.Синельников. На совещании авторитетные специалисты обсуждали возможные пути оживления отечественной полупроводниковой электроники, рассказывали о возможностях своих предприятий. Однако красной нитью во многих выступлениях проходила мысль, точнее всего сформулированная А.И.Сухопаровым: "Наша неконкурентоспособность — это отношение государства к критическим технологическим отраслям".
Предлагаемая статья Ж.И.Алферова готовилась к этому совещанию. Мы сочли ее настолько показательной, что предлагаем вниманию читателей.
Полупроводниковая электроника в России. Состояние и перспективы развития 20 мая в Государственной думе РФ состоялось совещание межфракционного депутатского объединения "Наука и высокие технологии" совместно с Комитетом по образованию и науке и Комитетом по промышленности, строительству и наукоемким технологиям на тему "Состояние и перспективы развития полупроводниковой электроники в России". Председательствовал на совещании лауреат Нобелевской премии академик РАН Жорес Иванович Алферов. Среди выступавших – начальник управления радиоэлектронной промышленности и систем управления Федерального агентства по промышленности Ю.И.Борисов, председатель Федерального фонда развития электронной техники А.И.Сухопаров, вице-президент РАН А.Ф.Андреев, генеральный директор НПО "Интеграл” (Белоруссия) С.В.Емельянов, вице-президент Ассоциации производителей медицинской техники Л.В.Осипов, эксперт Государственной думы В.И.Бабкин, руководители ряда ведущих российских НИИ и институтов РАН – ЦНИИ машиностроения (В.И.Лукьященко), РНИИ КП (Н.С.Данилин), НИИ материаловедения (Ю.Ф.Козлов), Института физики полупроводников СО РАН (А.Л.Асеев), Института физики микроструктур (С.В.Гапонов), ректор Северо-Кавказского технического университета Б.М.Синельников. На совещании авторитетные специалисты обсуждали возможные пути оживления отечественной полупроводниковой электроники, рассказывали о возможностях своих предприятий. Однако красной нитью во многих выступлениях проходила мысль, точнее всего сформулированная А.И.Сухопаровым: "Наша неконкурентоспособность — это отношение государства к критическим технологическим отраслям".
Предлагаемая статья Ж.И.Алферова готовилась к этому совещанию. Мы сочли ее настолько показательной, что предлагаем вниманию читателей.
CAD
Системы проектирования
Г.Казённов, С.Кокин, C.Макаров, В.Перминов, Д.Перминов.
Системы схемотехнического моделирования AVOCAD. Проектирование аналого-цифровых систем на кристалле Система схемотехнического моделирования AVOCAD – продукт российско-малазийской компании UniqueIC'S (www.uniqueics.ru), базирующейся в Зеленограде. Компания занимается проектированием аналоговых, оптоэлектронных, цифровых, аналого-цифровых интегральных схем с последующим производством на фабриках Малайзии и Тайваня. AVOCAD создан группой российских специалистов, имеющих многолетний опыт разработки численных алгоритмов схемотехнического моделирования, с учетом современных требований к проектированию аналого-цифровых интегральных схем.
Системы схемотехнического моделирования AVOCAD. Проектирование аналого-цифровых систем на кристалле Система схемотехнического моделирования AVOCAD – продукт российско-малазийской компании UniqueIC'S (www.uniqueics.ru), базирующейся в Зеленограде. Компания занимается проектированием аналоговых, оптоэлектронных, цифровых, аналого-цифровых интегральных схем с последующим производством на фабриках Малайзии и Тайваня. AVOCAD создан группой российских специалистов, имеющих многолетний опыт разработки численных алгоритмов схемотехнического моделирования, с учетом современных требований к проектированию аналого-цифровых интегральных схем.
В.Денисенко.
Компактные модели МОП-транзисторов для СБИС. Часть 1. Назначение. Применение. Классификация После преодоления технологией производства интегральных микросхем 0,25 мкм рубежа проектирование даже цифровых ИС требует использования средств точного электрического моделирования. Точность, как и производительность, таких средств во многом зависит от характеристик используемых моделей компонентов. Предлагаемая публикация представляет собой первую часть статьи, посвященной моделям МОП-транзисторов для систем схемотехнического моделирования.
Компактные модели МОП-транзисторов для СБИС. Часть 1. Назначение. Применение. Классификация После преодоления технологией производства интегральных микросхем 0,25 мкм рубежа проектирование даже цифровых ИС требует использования средств точного электрического моделирования. Точность, как и производительность, таких средств во многом зависит от характеристик используемых моделей компонентов. Предлагаемая публикация представляет собой первую часть статьи, посвященной моделям МОП-транзисторов для систем схемотехнического моделирования.
Electronic Components
Элементная база электроники
М.Кузелин.
Основные семейства ПЛИС фирмы Xilinx (продолжение) Сохранение конкурентоспособности продукции сегодня далеко не простая задача. Гнет ценовой политики конкурентов, изменяющиеся стандарты, быстрый моральный износ изделий – вот только несколько факторов, определяющих конкурентоспособность электронных компонентов и устройств на современном рынке. Чтобы сохранить на нем лидерство, необходимо предлагать дешевые изделия, легко подгоняемые под требования заказчика в процессе проектирования и пригодные для быстрого освоения крупносерийного производства. Приверженность компании Xilinx к совершенствованию топологии и методов проектирования, позволяющих существенно снизить стоимость отгружаемых изделий, завоевала многие новые достаточно большие рынки сбыта ПЛИС. FPGA и CPLD компании сегодня применяются в самых разнообразных недорогих бытовых электронных устройствах широкого распространения: от сотовых телефонов и цифровых видеокамер до автомобильных систем и DVD-пле- еров. Компания не только устанавливает новые стандарты на программируемые логические микросхемы, улучшая их производительность, быстродействие, плотность упаковки, энергопотребление, гибкость, инструментарий проектирования, реализуемые ядра, но задает новые стандарты на стоимостные показатели.
Основные семейства ПЛИС фирмы Xilinx (продолжение) Сохранение конкурентоспособности продукции сегодня далеко не простая задача. Гнет ценовой политики конкурентов, изменяющиеся стандарты, быстрый моральный износ изделий – вот только несколько факторов, определяющих конкурентоспособность электронных компонентов и устройств на современном рынке. Чтобы сохранить на нем лидерство, необходимо предлагать дешевые изделия, легко подгоняемые под требования заказчика в процессе проектирования и пригодные для быстрого освоения крупносерийного производства. Приверженность компании Xilinx к совершенствованию топологии и методов проектирования, позволяющих существенно снизить стоимость отгружаемых изделий, завоевала многие новые достаточно большие рынки сбыта ПЛИС. FPGA и CPLD компании сегодня применяются в самых разнообразных недорогих бытовых электронных устройствах широкого распространения: от сотовых телефонов и цифровых видеокамер до автомобильных систем и DVD-пле- еров. Компания не только устанавливает новые стандарты на программируемые логические микросхемы, улучшая их производительность, быстродействие, плотность упаковки, энергопотребление, гибкость, инструментарий проектирования, реализуемые ядра, но задает новые стандарты на стоимостные показатели.
Л.Белов.
Частотные фильтры При формировании и обработке сигналов электронных систем широко используются методы их фильтрации и преобразования в частотной области. Зачастую это удобнее и точнее выполнять путем разделения сигналов по полосе частот, улучшения соотношения энергий полезного сигнала и помехи в нужной полосе частот, решения проблем электромагнитной совместимости и т.п. с помощью преобразования Фурье, ставящего в соответствие зависящему от времени t сигналу его образ в виде функции от частоты f. При совместной передаче нескольких узкополосных сигналов в общей частотной полосе необходимо их суммировать при допустимых перекрестных искажениях. Эти задачи решают частотные фильтры, применяемые в большинстве электронных систем. Реализация фильтров с высокими качественными показателями, вплоть до частот миллиметрового диапазона, – сложная технологическая задача, которую, так или иначе, вынуждены решать разработчики электронной аппаратуры. Чтобы помочь им в оценке практических возможностей частотных методов обработки и в обоснованном выборе компонентов требуемого качества из имеющихся на мировом рынке, рассмотрим основные технические показатели таких фильтров.
Частотные фильтры При формировании и обработке сигналов электронных систем широко используются методы их фильтрации и преобразования в частотной области. Зачастую это удобнее и точнее выполнять путем разделения сигналов по полосе частот, улучшения соотношения энергий полезного сигнала и помехи в нужной полосе частот, решения проблем электромагнитной совместимости и т.п. с помощью преобразования Фурье, ставящего в соответствие зависящему от времени t сигналу его образ в виде функции от частоты f. При совместной передаче нескольких узкополосных сигналов в общей частотной полосе необходимо их суммировать при допустимых перекрестных искажениях. Эти задачи решают частотные фильтры, применяемые в большинстве электронных систем. Реализация фильтров с высокими качественными показателями, вплоть до частот миллиметрового диапазона, – сложная технологическая задача, которую, так или иначе, вынуждены решать разработчики электронной аппаратуры. Чтобы помочь им в оценке практических возможностей частотных методов обработки и в обоснованном выборе компонентов требуемого качества из имеющихся на мировом рынке, рассмотрим основные технические показатели таких фильтров.
М.Сохатюк.
СВЧ-соединители серии SMP компании Radiall Производители современной СВЧ-аппаратуры предъявляют все более жесткие требования к используемой элементной базе, которая должна характеризоваться высокими техническими параметрами, как электрическими, так и механическими, малыми габаритами и максимальной плотностью монтажа, высокой герметичностью соединений. Этим требованиям отвечают СВЧ-соединители серии SMP французской фирмы Radiall, специально разработанные для уменьшения размеров и увеличения плотности корпусного монтажа микросхем СВЧ-диапазона. Каковы особенности этих соединителей?
СВЧ-соединители серии SMP компании Radiall Производители современной СВЧ-аппаратуры предъявляют все более жесткие требования к используемой элементной базе, которая должна характеризоваться высокими техническими параметрами, как электрическими, так и механическими, малыми габаритами и максимальной плотностью монтажа, высокой герметичностью соединений. Этим требованиям отвечают СВЧ-соединители серии SMP французской фирмы Radiall, специально разработанные для уменьшения размеров и увеличения плотности корпусного монтажа микросхем СВЧ-диапазона. Каковы особенности этих соединителей?
Test & Measurements
Контроль и измерения
И.Зеленюк.
Непрерывная оценка надежности электронных узлов При оценке надежности электронных узлов выбор типа теста в основном определяется условиями эксплуатации изделия. Обычно тесты предполагают проведение периодических дискретных измерений с оценкой изменения контролируемых величин. С помощью таких тестов крайне сложно установить причину возникновения брака за счет флуктуации измеряемых величин, как и причину отказа модуля в случае пробоя изоляции при длительной эксплуатации (такой брак возможен при ионной миграции на поверхности платы). Наиболее эффективный для оценки надежности узлов и контроля характерных параметров – метод постоянных измерений. Такой подход позволяет оценить непрерывное изменение сопротивления диэлектрического зазора между проводниками печатной платы, т.е. определить причины роста и спада сопротивления, что невозможно при проведении дискретных тестов.
Непрерывная оценка надежности электронных узлов При оценке надежности электронных узлов выбор типа теста в основном определяется условиями эксплуатации изделия. Обычно тесты предполагают проведение периодических дискретных измерений с оценкой изменения контролируемых величин. С помощью таких тестов крайне сложно установить причину возникновения брака за счет флуктуации измеряемых величин, как и причину отказа модуля в случае пробоя изоляции при длительной эксплуатации (такой брак возможен при ионной миграции на поверхности платы). Наиболее эффективный для оценки надежности узлов и контроля характерных параметров – метод постоянных измерений. Такой подход позволяет оценить непрерывное изменение сопротивления диэлектрического зазора между проводниками печатной платы, т.е. определить причины роста и спада сопротивления, что невозможно при проведении дискретных тестов.
PCB
Печатный монтаж
С.Говорун.
Специальное технологическое оборудование для производства печатных плат Сегодня на рынке СНГ широко представлено технологическое оборудование для производства печатных плат (ПП). Потенциальных заказчиков-изготовителей ПП интересует не только новизна предлагаемого оборудования, но и принципиальные факторы, которые учли его изготовители и поставщики. В этом отношении представляет интерес подход предприятия "Завод Спецтехоборудования" (г. Хмельницкий, Украина) к созданию специального технологического оборудования.
Специальное технологическое оборудование для производства печатных плат Сегодня на рынке СНГ широко представлено технологическое оборудование для производства печатных плат (ПП). Потенциальных заказчиков-изготовителей ПП интересует не только новизна предлагаемого оборудования, но и принципиальные факторы, которые учли его изготовители и поставщики. В этом отношении представляет интерес подход предприятия "Завод Спецтехоборудования" (г. Хмельницкий, Украина) к созданию специального технологического оборудования.
Е.Назаров.
Внутренний монтаж кристаллов в радиоэлектронной аппаратуре Как известно, технология поверхностного монтажа позволила безвыводные и бескорпусные элементы, применяемые ранее в микросборках, монтировать на стеклотекстолитовые печатные платы (ПП). В результате резко возросла интеграция и уменьшилась ширина проводника на ПП, что привело к снижению габаритов электронных блоков, увеличению быстродействия РЭА и позволило решить многие вопросы автоматизации сборочно-монтажных процессов. Однако наряду с положительными тенденциями очевидны стали и недостатки поверхностного монтажа, из-за которых снижается качество и надежность РЭА. Предлагаемая НПП "Радуга" технология внутреннего монтажа кристаллов позволяет раз и навсегда избавиться от этих недостатков и устраняет множество факторов, вызывающих отказы современных электронных блоков на ПП.
Внутренний монтаж кристаллов в радиоэлектронной аппаратуре Как известно, технология поверхностного монтажа позволила безвыводные и бескорпусные элементы, применяемые ранее в микросборках, монтировать на стеклотекстолитовые печатные платы (ПП). В результате резко возросла интеграция и уменьшилась ширина проводника на ПП, что привело к снижению габаритов электронных блоков, увеличению быстродействия РЭА и позволило решить многие вопросы автоматизации сборочно-монтажных процессов. Однако наряду с положительными тенденциями очевидны стали и недостатки поверхностного монтажа, из-за которых снижается качество и надежность РЭА. Предлагаемая НПП "Радуга" технология внутреннего монтажа кристаллов позволяет раз и навсегда избавиться от этих недостатков и устраняет множество факторов, вызывающих отказы современных электронных блоков на ПП.
В.Гаршин, Г.Егоров.
Автоматы установки компонентов серии ХII Серьезная конкуренция на рынке радиоэлектронной аппаратуры вынуждает ее изготовителей быстро реагировать на изменения спроса, постоянно улучшать потребительские свойства своей продукции, разрабатывать новые продукты в кратчайшие сроки и производить изделия небольшими партиями широкой номенклатуры. Эту задачу помогают решать гибкие высоконадежные сборочные производства. Эффективное их создание возможно на основе новой серии автоматов установки поверхностно монтируемых компонентов серии XII.
Автоматы установки компонентов серии ХII Серьезная конкуренция на рынке радиоэлектронной аппаратуры вынуждает ее изготовителей быстро реагировать на изменения спроса, постоянно улучшать потребительские свойства своей продукции, разрабатывать новые продукты в кратчайшие сроки и производить изделия небольшими партиями широкой номенклатуры. Эту задачу помогают решать гибкие высоконадежные сборочные производства. Эффективное их создание возможно на основе новой серии автоматов установки поверхностно монтируемых компонентов серии XII.
Ю.Пинус.
Оборудование для прототипного производства печатных плат Актуальность разработки новых изделий в сжатые сроки вызывает необходимость в быстром изготовлении печатных плат самим разработчиком, поскольку новый проект за ограниченное время должен пройти несколько итераций, прежде чем будет передан в серийное производство. Кроме того, и серийные предприятия также заинтересованы в быстром изготовлении единичных образцов плат без обращения к основной технологической линии своего производства. Создание опытных образцов предоставляет разработчику значительные преимущества при доведении конструкции изделия до совершенства и проведении необходимых испытаний.
Оборудование для прототипного производства печатных плат Актуальность разработки новых изделий в сжатые сроки вызывает необходимость в быстром изготовлении печатных плат самим разработчиком, поскольку новый проект за ограниченное время должен пройти несколько итераций, прежде чем будет передан в серийное производство. Кроме того, и серийные предприятия также заинтересованы в быстром изготовлении единичных образцов плат без обращения к основной технологической линии своего производства. Создание опытных образцов предоставляет разработчику значительные преимущества при доведении конструкции изделия до совершенства и проведении необходимых испытаний.
От разработки проекта до сервисного обслуживания – ООО "РТС Инжиниринг"
За 14 лет работы на рынке технологического оборудования для производства печатных плат (ПП) ООО "РТС Инжиниринг" сформировалось как фирма, способная решать любые задачи для заказчиков. Деятельность фирмы включает подготовку проекта, поставку и сервисное обслуживание импортного технологического оборудования для производства ПП, поставку базовых и расходных материалов, оснастки для производства МПП, сверл, фрез, а также услуги по электроконтролю жестких и гибких ПП любой сложности.
К.Голобоков.
Холодный обжим контактов на провода В любом радиоэлектронном оборудовании обязательно применяются или жгуты проводов, или соединительные перемычки проводов. Наиболее простой и доступный способ соединения проводов с другими элементами – метод холодного обжима. Этот метод соединения гораздо экономичнее и качественнее паяного соединения. Для опрессовки контактов применяются полуавтоматические прессы и аппликаторы. Но сегодня на российском рынке не много фирм, которые могут их предложить. Одна из них – фирма ООО "Совтест АТЕ" (Курск).
Холодный обжим контактов на провода В любом радиоэлектронном оборудовании обязательно применяются или жгуты проводов, или соединительные перемычки проводов. Наиболее простой и доступный способ соединения проводов с другими элементами – метод холодного обжима. Этот метод соединения гораздо экономичнее и качественнее паяного соединения. Для опрессовки контактов применяются полуавтоматические прессы и аппликаторы. Но сегодня на российском рынке не много фирм, которые могут их предложить. Одна из них – фирма ООО "Совтест АТЕ" (Курск).
М.Будневич.
Технологическая подготовка производства печатных плат Сегодня на предприятиях России более половины технологического оборудования по производству печатных плат (ПП) – все еще оборудование 80-х годов, которое устарело как морально, так и физически. Поэтому возникший перед предприятиями вопрос о необходимости организации нового производства ПП или модернизации действующего приобретает все большую остроту. С чего начинать эту работу? Как правильно поставить задачу на этапе технологической подготовки производства? На какие технические и организационные проблемы обратить внимание в первую очередь? На эти и другие вопросы отвечают специалисты ООО "Петрокоммерц".
Технологическая подготовка производства печатных плат Сегодня на предприятиях России более половины технологического оборудования по производству печатных плат (ПП) – все еще оборудование 80-х годов, которое устарело как морально, так и физически. Поэтому возникший перед предприятиями вопрос о необходимости организации нового производства ПП или модернизации действующего приобретает все большую остроту. С чего начинать эту работу? Как правильно поставить задачу на этапе технологической подготовки производства? На какие технические и организационные проблемы обратить внимание в первую очередь? На эти и другие вопросы отвечают специалисты ООО "Петрокоммерц".
Е.Шулика.
Оборудование для мелкосерийного производства макетов с поверхностным монтажом Еще пять лет назад большой проблемой было заказать со сроком изготовления в несколько дней одну печатную плату (ПП) промышленного качества с целью протестировать работу изделия перед запуском в серию. Теперь благодаря оборудованию ООО НТФ "Техно-Альянс Электроникс" такой проблемы нет – за несколько дней может быть изготовлена заказная ПП в одном экземпляре из отличных материалов, за несколько часов нанесена на нее паяльная паста, установлены и припаяны все элементы с соблюдением необходимых температурных режимов. При этом можно быть уверенным, что изделие не откажет и через несколько лет, во всяком случае из-за нарушения технологии монтажа. Новое оборудование позволяет проводить основные технологические операции поверхностного монтажа – нанесение паяльной пасты на контактные площадки, установку компонентов на плату, оплавление. При разработке оборудования большое внимание уделялось блокам контроля и регулировки температуры, поэтому с помощью настольного оборудования можно производить пайку по термопрофилю на небольших платах, по качеству не уступающую пайке в конвейерных печах.
Оборудование для мелкосерийного производства макетов с поверхностным монтажом Еще пять лет назад большой проблемой было заказать со сроком изготовления в несколько дней одну печатную плату (ПП) промышленного качества с целью протестировать работу изделия перед запуском в серию. Теперь благодаря оборудованию ООО НТФ "Техно-Альянс Электроникс" такой проблемы нет – за несколько дней может быть изготовлена заказная ПП в одном экземпляре из отличных материалов, за несколько часов нанесена на нее паяльная паста, установлены и припаяны все элементы с соблюдением необходимых температурных режимов. При этом можно быть уверенным, что изделие не откажет и через несколько лет, во всяком случае из-за нарушения технологии монтажа. Новое оборудование позволяет проводить основные технологические операции поверхностного монтажа – нанесение паяльной пасты на контактные площадки, установку компонентов на плату, оплавление. При разработке оборудования большое внимание уделялось блокам контроля и регулировки температуры, поэтому с помощью настольного оборудования можно производить пайку по термопрофилю на небольших платах, по качеству не уступающую пайке в конвейерных печах.
Electronics History
История электроники
Из истории технологий печатных плат
Печатные платы сегодня – основа любого электронного устройства, профессионального и радиолюбительского. Однако современное их производство – это совокупность различных технологий, иногда дополняющих друг друга, иногда альтернативных. Когда же впервые появился этот столь обычный сегодня элемент РЭА и связанные с ним технологии?
Optoelectronic Systems
Оптоэлектронные системы
Н.Слепов.
Фотонно-кристаллическое волокно – уже реальность. Новые типы оптических волокон и их применение Создание оптического волокна (ОВ) на основе кварцевого стекла было поворотным моментом в развитии среды передачи, так как позволило системам дальней связи не только снять ограничения на скорость передачи и ширину полосы пропускания, но и снизить затухание сигнала настолько, чтобы иметь возможность передавать его без регенерации на многие сотни километров. Однако поиск новых, более перспективных, волокон продолжался и привел к очередному прорыву – созданию фотонно-кристаллического волокна.
Это волокно, наследуя свойства фотонных кристаллов, позволяет формировать фотонные запрещенные зоны, что открывает огромные, недоступные ранее, возможности в управлении свойствами ОВ. Оно позволяет управлять: волноводной дисперсией, сдвигая длину волны нулевой дисперсии в область видимого спектра; эффективным показателем преломления оболочки, формируя "бесконечно" одномодовые волокна, в том числе и волокна с большой эффективной площадью сердцевины, необходимые для пропуска все возрастающей мощности светового потока; формировать воздушные каналы не только в оболочке (что делает волокно все более легким), но и в сердцевине, открывая фантастические возможности дальнейшего уменьшения затухания в волокне за пределами уже достигнутого. Самое важное, что эти волокна уже производятся и используются на практике в ряде приложений.
Фотонно-кристаллическое волокно – уже реальность. Новые типы оптических волокон и их применение Создание оптического волокна (ОВ) на основе кварцевого стекла было поворотным моментом в развитии среды передачи, так как позволило системам дальней связи не только снять ограничения на скорость передачи и ширину полосы пропускания, но и снизить затухание сигнала настолько, чтобы иметь возможность передавать его без регенерации на многие сотни километров. Однако поиск новых, более перспективных, волокон продолжался и привел к очередному прорыву – созданию фотонно-кристаллического волокна.
Это волокно, наследуя свойства фотонных кристаллов, позволяет формировать фотонные запрещенные зоны, что открывает огромные, недоступные ранее, возможности в управлении свойствами ОВ. Оно позволяет управлять: волноводной дисперсией, сдвигая длину волны нулевой дисперсии в область видимого спектра; эффективным показателем преломления оболочки, формируя "бесконечно" одномодовые волокна, в том числе и волокна с большой эффективной площадью сердцевины, необходимые для пропуска все возрастающей мощности светового потока; формировать воздушные каналы не только в оболочке (что делает волокно все более легким), но и в сердцевине, открывая фантастические возможности дальнейшего уменьшения затухания в волокне за пределами уже достигнутого. Самое важное, что эти волокна уже производятся и используются на практике в ряде приложений.
Н.Слепов.
Семинар компании Corning в Москве 14 апреля 2004 года компания Corning SNG (отделение в странах СНГ компании Corning Inc., США, – крупнейшего в мире производителя оптического волокна) провела в Москве очередной технический семинар "Развитие технологий оптической связи: 2003–2004 гг."
Семинар компании Corning в Москве 14 апреля 2004 года компания Corning SNG (отделение в странах СНГ компании Corning Inc., США, – крупнейшего в мире производителя оптического волокна) провела в Москве очередной технический семинар "Развитие технологий оптической связи: 2003–2004 гг."
Modern Education
Современное образование
Т.Лысенко.
Подведены итоги второго конкурса НТЦ "Модуль" Завершен очередной конкурс по использованию процессора Л1879ВМ1, который проводит компания НТЦ "Модуль" среди вузов, входящих в Университетскую программу этой фирмы (www.module.ru/r_unier.shtml). Информационными спонсорами конкурса выступили журналы "ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ" и "Компоненты и технологии".
Подведены итоги второго конкурса НТЦ "Модуль" Завершен очередной конкурс по использованию процессора Л1879ВМ1, который проводит компания НТЦ "Модуль" среди вузов, входящих в Университетскую программу этой фирмы (www.module.ru/r_unier.shtml). Информационными спонсорами конкурса выступили журналы "ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ" и "Компоненты и технологии".
Electronics & Ecology
Электроника и экология
М.Андрющенко.
Эпоксидные полы. Защита от электростатического заряда Многие европейские компании используют напольное покрытие и систему пол/обувь как основной способ заземления персонала для защиты от электростатического разряда. Применяемое напольное покрытие и проводящая обувь по отдельности отвечают требованиям стандарта IEC61340-5-1. Но на многих предприятиях проблемы, связанные с электростатическим разрядом, остаются. Используемые напольные покрытия в сочетании с обувью обеспечивают общее напряжение на теле оператора свыше 600 В и стекание заряда в течение продолжительного времени. Рассмотрим различные системы эпоксидных напольных покрытий и обуви, рассеивающие статические заряды.
Эпоксидные полы. Защита от электростатического заряда Многие европейские компании используют напольное покрытие и систему пол/обувь как основной способ заземления персонала для защиты от электростатического разряда. Применяемое напольное покрытие и проводящая обувь по отдельности отвечают требованиям стандарта IEC61340-5-1. Но на многих предприятиях проблемы, связанные с электростатическим разрядом, остаются. Используемые напольные покрытия в сочетании с обувью обеспечивают общее напряжение на теле оператора свыше 600 В и стекание заряда в течение продолжительного времени. Рассмотрим различные системы эпоксидных напольных покрытий и обуви, рассеивающие статические заряды.
М.Андрющенко.
Бессвинцовая пайка. Альтернативные сплавы Проводимые электронными компаниями мира программы перехода на полностью бессвинцовое производство электроники набирают темпы. В Японии работы подошли к заключительной стадии. Европейские законодатели торопят своих производителей отказаться от использования свинца в припоях для пайки электронной аппаратуры. Американские законодатели еще не определились с решением этой проблемы. Но все фирмы, поставляющие оборудование и материалы, стараются предложить рынку решения для перехода на бессвинцовую технологию [1,2].
Бессвинцовая пайка. Альтернативные сплавы Проводимые электронными компаниями мира программы перехода на полностью бессвинцовое производство электроники набирают темпы. В Японии работы подошли к заключительной стадии. Европейские законодатели торопят своих производителей отказаться от использования свинца в припоях для пайки электронной аппаратуры. Американские законодатели еще не определились с решением этой проблемы. Но все фирмы, поставляющие оборудование и материалы, стараются предложить рынку решения для перехода на бессвинцовую технологию [1,2].
М.Валентинова.
Электроника, "дружественная" окружающей среде. Проблемы и решения Электронные отходы, или е-отходы, растут так быстро, что избавление от них становится серьезной проблемой. Ежегодно утилизируется более 600 тыс. т электронного оборудования и, по оценкам Международной ассоциации утилизаторов электронной продукции (International Association of Electronics Recyclers – IAER), к концу этого десятилетия мощности по переработке отслужившей электроники должны быть увеличены в четыре-пять раз. Согласно данным IAER, в ближайшие пять лет устареет 250 млн. компьютеров, к 2005 году будет выбрасываться более 130 млн. мобильных телефонов в год, что выльется в 65 тыс. т отходов, большая часть которых – токсичны. И уменьшение габаритов продукции не поможет, поскольку находящиеся в употреблении устройства быстро морально устаревают и выбрасываются. Вот почему производители электронных систем и компонентов вынуждены принимать активные меры по устранению содержания токсичных веществ в выпускаемых изделиях. Лидеры в этой области – Европейский Cоюз и Япония. Американская электронная промышленность до последнего времени не предпринимала заметных мер по контролю над опасными отходами. Но ситуация понемногу меняется.
Электроника, "дружественная" окружающей среде. Проблемы и решения Электронные отходы, или е-отходы, растут так быстро, что избавление от них становится серьезной проблемой. Ежегодно утилизируется более 600 тыс. т электронного оборудования и, по оценкам Международной ассоциации утилизаторов электронной продукции (International Association of Electronics Recyclers – IAER), к концу этого десятилетия мощности по переработке отслужившей электроники должны быть увеличены в четыре-пять раз. Согласно данным IAER, в ближайшие пять лет устареет 250 млн. компьютеров, к 2005 году будет выбрасываться более 130 млн. мобильных телефонов в год, что выльется в 65 тыс. т отходов, большая часть которых – токсичны. И уменьшение габаритов продукции не поможет, поскольку находящиеся в употреблении устройства быстро морально устаревают и выбрасываются. Вот почему производители электронных систем и компонентов вынуждены принимать активные меры по устранению содержания токсичных веществ в выпускаемых изделиях. Лидеры в этой области – Европейский Cоюз и Япония. Американская электронная промышленность до последнего времени не предпринимала заметных мер по контролю над опасными отходами. Но ситуация понемногу меняется.