Электроника НТБ - научно-технический журнал

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Выпуск #5/2006

Аннотации статей

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

Tell A.J.Smetanov and J.R.Nosov.
NPP "Sapphire" Takes Off. It's History Continues.

Рассказывают А.Ю. Сметанов и Ю.Р. Носов
НПП "Сапфир" – на взлете. История продолжается.

Tell A.G.Vasiliev, J.A.Kuznetsov and M.M.Krimko
NPP "Pulsar" the Leader of Russian Microwave Solid-State Electronics.

Рассказывают А.Г. Васильев, Ю.А. Кузнецов и М.М. Крымко
НПП "Пульсар" – лидер российской твердотельной СВЧ-электроники.

Exhibitions & Conferences

Выставки и конференции

E.Prokofyeva, I.Titova, I.Shakhnovitch.
Electronic Medicine at Russia: To Buy or not to Buy and Produce?

Е.Прокофьева, И.Титова, И.Шахнович.
Медицинская электроника в России: покупать нельзя производить?

CAD

Системы проектирования

A.Borovitch.
Cadence Global Synthesis Technology

А.Борович.
Технологии глобального синтеза компании Cadence

Electronic Components

Элементная база электроники

V.Mayskaya.
Microwave Semiconductor Technologies. Their status is Equal, but which One's is More Equal?

В.Майская.
СВЧ-полупроводниковые технологии – статус равен. Но у кого он равнее?

A.Lebedev, S.Sbruev.
SiC Electronics: the Past, the Present, The Future

А.Лебедев, С.Сбруев.
SiC-электроника: прошлое, настоящее, будущее

G.Egorov, S.Kapkin, L.Stelmakhovitch, V.Trophimenkov, V.Khripko.
Multilayer LTCC Integrated Circuits

Г.Егоров, С.Капкин, Л.Стельмахович, В.Трофименков, В.Хрипко..
Многослойные керамические микросхемы на основе LTCC-технологии

L.Belov.
Solid-State Low and Medium Power Amplifiers

Л.Белов.
Твердотельные усилители малой и средней мощности

M.Rahimo, D.Shneider, R.Shnell, S.Eicher, W.Shlapbach.
SPT+ 3.6 kA IGBT HiPak Modules

М.Рахимо, Д.Шнайдер, Р.Шнелл, С.Айхер, У.Шлапбах.
IGBT-модули HiPak на ток до 3,6 кА по технологии SPT+

V.Nesterov.
OMRON's HF Relays

В.Нестеров.
Высокочастотные реле компании OMRON

Test & Measurements

Контроль и измерения

V.Gromov.
Multifunctional Sensor for Electronic Data-Collection Systems

В.Громов.
Многофункциональный датчик для электронных систем сбора данных

Microprocessors and Computing Technology

Микропроцессорная и вычислительная техника

J.Sheynin, N.Solokhina, Y.Petrikovitch.
SpaceWire Technology for Parallel Systems and Airborne Distributed Complexes

Ю.Шейнин, Т.Солохина, Я.Петричкович..
Технология SpaceWire для параллельных систем и бортовых распределенных комплексов

N.Slepov.
RapidIO. A Serial Interconnect Structure

Н.Слепов.
RapidIO – коммутационная структура последовательного типа

V.Judintzev.
RapidIO Technology. A Very Promising Solution for Communication Systems

В.Юдинцев.
Технология RapidIO. Перспективное решение связных систем

On the Verge of…

На грани…

A.Cliot.
About the p-n Junction Physical Processes. A New View

А.Клиот.
О физических процессах в р-n-переходе. Новый взгляд

PCB

Печатный монтаж

R.Milokostov.
PCBs. Why are They so Cheap in China?

Р.Милокостов.
Печатные платы: почему в Китае так дешево?

P.Agafonov. V.Lisov.
FASTEKO-2006. New Geography, Relations and Technological Policy

П.Агафонов. В.Лысов..
ФАСТЕКО-2006: новые география, отношения и техническая политика

Читайте также "Печатный монтаж"
Выпуск #4/2006

Аннотация выпуска

Table of Contents

Содержание

Technologies

Технологии

Детлев Шухт.
Струйная технология печати достигает зрелости

Владимир Лисов.
ВРЕМЯ МЕНЯТЬ ТЕХНОЛОГИЮ Применение селективной пайки в современном производстве

Василий Афанасьев, Лев Тренисов.
SELECT 250/460 – экономичный подход к селективной пайке

Сергей Черкасов.
ОБОРУДОВАНИЕ ФИРМЫ CEDAL EQUIPMENT ДЛЯ СБОРКИ И ПРЕССОВАНИЯ ПАКЕТОВ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Рынок

Компания Фаствел: качество – гарантия успеха

Рой Сакелсон.
Состояние и тенденции развития рынка микроэлектроники в азиатском регионе. Наша точка зрения

Технические беседы

Дейв Первис.
Как подготовиться к RoHS Пять шагов – и ваша компания готова

Ли Паркер.
Анализ встроенного конденсатора в печатных платах

Джозеф Фельстад.
Подмена действительного желаемым Бессвинцовая технология: последний отсчет