Электроника НТБ - научно-технический журнал

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Выпуск #4/2010

Резервный центр обработки данных

RFID-технологии на Тайване

СВЧ-электроника, вакуумная и твердотельная

Аннотации статей

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

P.Maltsev.
Russia Has its Own Solid-State Electronics. In Memory of Vladimir Mokerov

П.Мальцев.
В России есть твердотельная СВЧ-электроника. Памяти Владимира Григорьевича Мокерова

NXP in Russia. What’s New. Tells Chief Sales Officer of CIF Region and Baltic States Vanda Shvanderova

NXP в России: что нового. Рассказывает директор по продажам региона СНГ и стран Балтии Ванда Швандерова

NEWS.

НОВОСТИ.

Electronic Components

Элементная база электроники

K.Djurinskiy, A.Rfkinin, R.Gura.
BNC 75 Connectors for Up-to-Date TV and Radio Broadcasting

К.Джуринский, А.Калинин, Р.Гура.
Соединители BNC 75 для современного телевидения и радиовещания

L.Tcholovskiy.
Molex’ EN 175301-803 Connectors

Д.Чоловский.
Соединители стандарта EN 175301-803 компании Molex

M.Samoylova.
ODU’s Connectors for Power Electronics

М.Самойлова.
Разъемы компании ODU для силовой электроники

A.Bormotov, A.Grishanin, V.Martinenko, V.Muskatiniev, V.Tchibirkin.
Modern Semiconductor Devices for Energy Efficient Technologies

А.Бормотов, А.Гришанин, В.Мартыненко, В.Мускатиньев, В.Чибиркин.
Современные силовые полупроводниковые приборы для энергоэффективных технологий

A.Grakist.
New LFPAK for NXP's Power MOS Transistors

А.Гракист.
Новый корпус LFPAK для мощных МОП-транзисторов NXP

G.Rojdestvenskyi, P.Bonomorskyi, A.Rudenko.
Stock Company "NPP "ElTom" Power Modules for Reliability Applications

Г.Рождественский, П.Бономорский, А.Руденко.
Модули питания ОАО "НПП "ЭлТом" для надежных применений

Kendji Yamamoto, Andi Pou.
Hybride and Electrical Vehicles. Isolation Amplifier for voltage Sensing

Kенджи Ямамото, Анди Поу.
Гибридные электромобили. Изолированный усилитель для измерения напряжения

P.Ishvin, S.Legotin, V.Murashov.
Basic Ternary Logic Elements. Reducing Power Consumption.

П.Ившин, С.Леготин, В.Мурашёв.
Базовые троичные логические элементы. Снижение энергопотребления

I.Vikulov.
Vacuum Microwave Electronics. In Accordance with IVEC 2009 Materials

И.Викулов.
Вакуумная СВЧ-электроника. По материалам конференции IVEC 2009

Test & Measurements

Контроль и измерения

A.Shiganov.
Pendulum Instruments’ Rubidium Frequency Standards

А.Шиганов.
Рубидиевые стандарты частоты компании Pendulum Instruments

Microprocessors and Computing Technology

Микропроцессорная и вычислительная техника

G.Gorunov, N.Eliseev.
Flash and Only Renesas Flash Microcontrollers 78K0R

Г.Горюнов, Н.Елисеев.
Flash и только Flash – микроконтроллеры 78K0R компании Renesas

M.Cuperman, D.Averyanov.
Reserve Data Processing Center. Reliability Evalution

М.Куперман, Д.Аверьянов.
Резервный центр обработки данных. Оценка надежности

Communications and Telecommunications

Связь и телекоммуникации

D.Goldberg.
Demultiplexing MPEG-2 Transfer Stream Module

Д.Гольдберг.
Блок демультиплексирования транспортного потока MPEG-2

New Technologies

Новые технологии

V.Shurigina.
Printed Electronics. How is it Made, What to Wait for? Part 2

В.Шурыгина.
Печатная электроника. Что это такое, как она создается, чего от нее ждать? Ч.2

Security Systems

Системы безопасности

I.Shakhnovitch.
Taiwan RFID Technologies. Where Science Coincides with Production

И.Шахнович.
RFID-технологии на Тайване: где наука сходится с производством

Читайте также "Печатный монтаж"
Выпуск #3/2010

3D-монтаж микросборок: технология VPI как альтернатива TSV

Cистемы парофазной пайки

Средства контроля печатных плат

Рынок электронного оборудования

Аннотация выпуска

Table of Contents

Содержание

Technologies

Технологии

Е.Васин, И.Шахнович
3D-монтаж микросборок Технология VPI как альтернатива TSV

Е. Назаров
Перспективы внедрения внутреннего монтажа в производство радиоэлектронных узлов

Проектирование

С.Топоров
Вы говорите на Gerber? Экспорт Gerber- и Excellon-файлов в средах Altium Designer и Sprint-Layout

Equipment

Оборудование

И.Романова
Cистемы парофазной пайки компании Asscon

Problems and Solutions

Проблемы и решения

В.Лысов
Контрактное производство электроники: альтернативы сотрудничеству нет

С.Рыбаков
Средства оптимизации производства радиоэлектронной продукции

Рынок

А.Макарова
Рынок 2011 года. Не ждите много и следите за новинками

Контроль и измерения

С.Волкенштейн, В.Ланин, А.Хмыль
Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах

В.Копытов
Контроль качества влагозащитных покрытий

В.Майская
Быстрое изменение технологии печатных плат Как с этим справляются средства автоматической оптической инспекции?