eng
Competent opinion
Компетентное мнение
В.В.Гаршин, А.Г.Разоренов
Наша задача – из затрат сделать инвестиции Предприятие Остек не нуждается в особых представлениях. За 20 лет своей работы на рынке эта компания из поставщика технологического оборудования для монтажа электронных узлов превратилась в крупнейшую инжиниринговую фирму в области создания современных электронных производств. О сегодняшнем дне Предприятия Остек, также об основных задачах в области развития современных электронных технологий в России – наш разговор с генеральным директором Предприятия Остек Вадимом Вениаминовичем Гаршиным и с первым заместителем генерального директора Александром Геннадиевичем Разореновым.
Наша задача – из затрат сделать инвестиции Предприятие Остек не нуждается в особых представлениях. За 20 лет своей работы на рынке эта компания из поставщика технологического оборудования для монтажа электронных узлов превратилась в крупнейшую инжиниринговую фирму в области создания современных электронных производств. О сегодняшнем дне Предприятия Остек, также об основных задачах в области развития современных электронных технологий в России – наш разговор с генеральным директором Предприятия Остек Вадимом Вениаминовичем Гаршиным и с первым заместителем генерального директора Александром Геннадиевичем Разореновым.
Инновационное развитие электроники России. Круглый стол, приуроченный к 15-летию журнала “ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ”
30 марта в Москве в здании Президиума Российской академии наук состоялось заседание круглого стола, посвященного инновационному развитию российской электроники. Круглый стол был приурочен к 15-летию журнала «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес» и прошел в рамках регулярной серии круглых столов “Судьба электроники России”. Мероприятие прошло при поддержке Российской академии наук и Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга РФ. На встрече присутствовали и выступали ведущие специалисты – руководители государственных радиоэлектронных предприятий, частных фирм, представители академической науки, правительственных учреждений. Целью встречи было привлечение общественного внимания к судьбе отрасли, во многом определяющей экономическое благополучие, перспективу и национальную безопасность государства. За работой круглого стола наблюдали
представители различных средств массовой информации.
представители различных средств массовой информации.
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
M.Sheykin
Conference “Embedded Systems 2011” New Horizons with Windows Embedded April 21 2011 the fourth international conference “Embedded technologies. Modern software and hardware solutions 2011”. The main goal of the conference was specialists and designers familiarization with OS Microsoft Windows Embedded family new capabilities and with embedded systems design technology on the basis of this platform. The conference was organized by “Quarta Technology” with the support of Microsoft. The conference attended more then 200 specialists and more then 15 companies partners presented turnkey solutions for embedded systems.
Conference “Embedded Systems 2011” New Horizons with Windows Embedded April 21 2011 the fourth international conference “Embedded technologies. Modern software and hardware solutions 2011”. The main goal of the conference was specialists and designers familiarization with OS Microsoft Windows Embedded family new capabilities and with embedded systems design technology on the basis of this platform. The conference was organized by “Quarta Technology” with the support of Microsoft. The conference attended more then 200 specialists and more then 15 companies partners presented turnkey solutions for embedded systems.
М.Шейкин
Конференция “Встраиваемые технологии – 2011” Новые перспективы с Windows Embedded 21 апреля 2011 года состоялась 4-я международная конференция "Встраиваемые технологии. Современные программные и аппаратные решения 2011". Основной целью
конференции было ознакомление специалистов и разработчиков интеллектуальных устройств с новыми возможностями ОС семейства Microsoft Windows Embedded и технологиями разработки встраиваемых систем на этой платформе. Конференция была организована компанией "Кварта Технологии" при поддержке компании Microsoft. На конференции присутствовало более 260 специалистов, 15 компаний-партнеров представили готовые решения для встраиваемых систем.
Конференция “Встраиваемые технологии – 2011” Новые перспективы с Windows Embedded 21 апреля 2011 года состоялась 4-я международная конференция "Встраиваемые технологии. Современные программные и аппаратные решения 2011". Основной целью
конференции было ознакомление специалистов и разработчиков интеллектуальных устройств с новыми возможностями ОС семейства Microsoft Windows Embedded и технологиями разработки встраиваемых систем на этой платформе. Конференция была организована компанией "Кварта Технологии" при поддержке компании Microsoft. На конференции присутствовало более 260 специалистов, 15 компаний-партнеров представили готовые решения для встраиваемых систем.
И.Каршенбойм
Выставки дорогие и очень дорогие. Как сделать их выгодными для всех В первом номере журнала за этот год было опубликовано интервью с И.Покровским "Новая электроника" versus "ЭкспоЭлектроника" – когда диалог невозможен"[1]. В нем поднималась проблема, с которой сталкиваются компании, желающие участвовать
в выставках – сильное повышение стоимости выставочной площади.Автор предлагает свои пути решения этой и других проблем
современных выставок.
Выставки дорогие и очень дорогие. Как сделать их выгодными для всех В первом номере журнала за этот год было опубликовано интервью с И.Покровским "Новая электроника" versus "ЭкспоЭлектроника" – когда диалог невозможен"[1]. В нем поднималась проблема, с которой сталкиваются компании, желающие участвовать
в выставках – сильное повышение стоимости выставочной площади.Автор предлагает свои пути решения этой и других проблем
современных выставок.
Economy & Business
Экономика + бизнес
M.Makushin
And the Sea the Earth Trembling Settled Down…. Unto the Earthquake Effects in Japan The developments in Japan showed that not only modern civilization is highly vulnerable to natural elements. It turned out that a major part of semiconductor and OEM production that because of economic reasons was moved to Asian-Pacific Region occurred in the zone of high seismic activity. What are the Japan earthquake consequences (particularly for production politics and new enterprises allocations planning) on electronics market conditions? Lets try to estimate them.
And the Sea the Earth Trembling Settled Down…. Unto the Earthquake Effects in Japan The developments in Japan showed that not only modern civilization is highly vulnerable to natural elements. It turned out that a major part of semiconductor and OEM production that because of economic reasons was moved to Asian-Pacific Region occurred in the zone of high seismic activity. What are the Japan earthquake consequences (particularly for production politics and new enterprises allocations planning) on electronics market conditions? Lets try to estimate them.
М.Макушин
И море дрожь земли накрыло... К последствиям землетрясения в Японии События в Японии показали не только уязвимость современной цивилизации перед природной стихией. Выяснилось, что значительная часть производства полупроводниковых приборов и конечных электронных систем, по экономическим причинам перемещенная в Азиатско-Тихоокеанский регион (АТР), оказалась в зоне высокой сейсмической активности. Какие последствия (в том числе для производственной политики и планирования размещения новых производств) окажет землетрясение в Японии на конъюнктуру рынка электроники? Попробуем оценить.
И море дрожь земли накрыло... К последствиям землетрясения в Японии События в Японии показали не только уязвимость современной цивилизации перед природной стихией. Выяснилось, что значительная часть производства полупроводниковых приборов и конечных электронных систем, по экономическим причинам перемещенная в Азиатско-Тихоокеанский регион (АТР), оказалась в зоне высокой сейсмической активности. Какие последствия (в том числе для производственной политики и планирования размещения новых производств) окажет землетрясение в Японии на конъюнктуру рынка электроники? Попробуем оценить.
Теги: earthquake victims recovery progress supply chain failures жертвы землетрясения меры по восстановлению нарушении цепи поставок
Electronic Components
Элементная база электроники
I.Tarasov
FPGA Xilinx and Digital signal processing. Advantages, Peculiar Properties and Trends One of the key requirements of digital signal processing is high performance. High performance can be attained by suitable for implantation on FPGA parallel calculations. Xilinx’s last generation FPGAs permit to perform more effective DSP algorithms then signal processors. Performance is considerably increased due to parallel function of FPGA hardware. For DSP systems Xilinx offers new FPGA Kintex-7 that will be produced in the immediate future.
FPGA Xilinx and Digital signal processing. Advantages, Peculiar Properties and Trends One of the key requirements of digital signal processing is high performance. High performance can be attained by suitable for implantation on FPGA parallel calculations. Xilinx’s last generation FPGAs permit to perform more effective DSP algorithms then signal processors. Performance is considerably increased due to parallel function of FPGA hardware. For DSP systems Xilinx offers new FPGA Kintex-7 that will be produced in the immediate future.
И.Тарасов
ПЛИС Xilinx и цифровая обработка сигналов. Особенности, преимущества, перспективы Одно из основных требований к системам цифровой обработки информации – высокая производительность. Достигнуть высокой скорости вычислений можно с помощью методов параллельных расчетов, удобных для реализации на ПЛИС. FPGA Xilinx последних
поколений позволяют реализовывать более эффективные по сравнению с сигнальными процессорами алгоритмы ЦОС. Существенно увеличить производительность позволяют параллельно работающие аппаратные узлы ПЛИС. Для использования в системах ЦОС
компанией Xilinx будут предложены новые ПЛИС Kintex-7, выпуск которых намечен на ближайшее будущее.
ПЛИС Xilinx и цифровая обработка сигналов. Особенности, преимущества, перспективы Одно из основных требований к системам цифровой обработки информации – высокая производительность. Достигнуть высокой скорости вычислений можно с помощью методов параллельных расчетов, удобных для реализации на ПЛИС. FPGA Xilinx последних
поколений позволяют реализовывать более эффективные по сравнению с сигнальными процессорами алгоритмы ЦОС. Существенно увеличить производительность позволяют параллельно работающие аппаратные узлы ПЛИС. Для использования в системах ЦОС
компанией Xilinx будут предложены новые ПЛИС Kintex-7, выпуск которых намечен на ближайшее будущее.
N.Eliseev, M.Salov
Analog Devices series AD719x ADC. High Resolution and Ultralow Noise Analog Devices is a well known ADC products word leader. Its models include a hole spectrum of ADCs with various speed, conversion accuracy and extra functions. Among them a new family of precision Σ∆ ADC, the ultralow noise AD719x, deserves consideration.
Analog Devices series AD719x ADC. High Resolution and Ultralow Noise Analog Devices is a well known ADC products word leader. Its models include a hole spectrum of ADCs with various speed, conversion accuracy and extra functions. Among them a new family of precision Σ∆ ADC, the ultralow noise AD719x, deserves consideration.
Н.Елисеев, М.Салов
АЦП серии AD719x компании Analog Devices – высокое разрешение и сверхнизкие шумы Компания Analog Devices хорошо известна как ведущий мировой производитель аналого-цифровых преобразователей (АЦП). Модельный ряд включает целый спектр АЦП с различными быстродействием, точностью преобразования и дополнительными функциональными возможностями. Среди них заслуживает внимания новое семейство прецизионных сигма-дельта АЦП – AD719x, отличающееся сверхнизким уровнем шумов.
АЦП серии AD719x компании Analog Devices – высокое разрешение и сверхнизкие шумы Компания Analog Devices хорошо известна как ведущий мировой производитель аналого-цифровых преобразователей (АЦП). Модельный ряд включает целый спектр АЦП с различными быстродействием, точностью преобразования и дополнительными функциональными возможностями. Среди них заслуживает внимания новое семейство прецизионных сигма-дельта АЦП – AD719x, отличающееся сверхнизким уровнем шумов.
I.Romanova
Belden’s Cables for Industrial Networks. Russian Market Offers assortment (more then 3000 cables and wire types) for computer networks, telecommunication systems, industrial instrumentation, broadcasting equipment, cable TV, electronic systems, coils wire. The Belden’s cables wide range of choice can be delivered as custom products with high resistance to mechanical, chemical, radiation and thermal stresses. The company also produces specific industrial driving, control, thermocouple cables and others. These cable groups are offered in a series of industrial cables for solution of a wide range of tasks in various production fields – from shipbuilding to oil and mineral production.
Belden’s Cables for Industrial Networks. Russian Market Offers assortment (more then 3000 cables and wire types) for computer networks, telecommunication systems, industrial instrumentation, broadcasting equipment, cable TV, electronic systems, coils wire. The Belden’s cables wide range of choice can be delivered as custom products with high resistance to mechanical, chemical, radiation and thermal stresses. The company also produces specific industrial driving, control, thermocouple cables and others. These cable groups are offered in a series of industrial cables for solution of a wide range of tasks in various production fields – from shipbuilding to oil and mineral production.
И.Романова
Кабели компании Belden для промышленных сетей. Предложения на российском рынке Компания Belden – признанный лидер мировой кабельной индустрии – предлагает разнообразный ассортимент кабелей (свыше 3000 видов кабеля и проволочной продукции) для использования в компьютерных сетях, телекоммуникациях, промышленных контрольно-измерительных приборах, радиовещании, кабельном
телевидении, электронном оборудовании, обмоточных проводах.
Широкий выбор кабелей Belden доступен и в специальном исполнении – с высокой устойчивостью к механическим, химическим, радиационным и температурным воздействиям. Компания выпускает также специфические типы кабеля, применяемые в промышленности, управляющие, контрольные, термопарные и др. Эти группы
продукции представлены в серии индустриальных кабелей, предназначенных для решения широкого круга задач в различных сферах производства – от судостроения до добычи нефти и руды.
Кабели компании Belden для промышленных сетей. Предложения на российском рынке Компания Belden – признанный лидер мировой кабельной индустрии – предлагает разнообразный ассортимент кабелей (свыше 3000 видов кабеля и проволочной продукции) для использования в компьютерных сетях, телекоммуникациях, промышленных контрольно-измерительных приборах, радиовещании, кабельном
телевидении, электронном оборудовании, обмоточных проводах.
Широкий выбор кабелей Belden доступен и в специальном исполнении – с высокой устойчивостью к механическим, химическим, радиационным и температурным воздействиям. Компания выпускает также специфические типы кабеля, применяемые в промышленности, управляющие, контрольные, термопарные и др. Эти группы
продукции представлены в серии индустриальных кабелей, предназначенных для решения широкого круга задач в различных сферах производства – от судостроения до добычи нефти и руды.
I.Vikulov
European Microwave and RF Electronics Modernization Programs. Comment Microwave Journal, 2010, №10 published an article of European Defence Agency official representatives “On the Right Wavelength: Microwave and RF Technology For Defence”. It reflects the increasing requirements for electronic high frequency (<1 GHz) and microwave (> 1 GHz) devices that increase efficiency manifold. One of objects of the article is to show that the development of Microwave and RF Technology in Europe follows the global trends and thereby justifies European countries military expenditures. Though the article doesn’t present development programs concrete parameters it is of interest as it characterizes at large the directions and numerous EDA international Microwave and RF Technology military programs. Lets examine the article’s main statements.
European Microwave and RF Electronics Modernization Programs. Comment Microwave Journal, 2010, №10 published an article of European Defence Agency official representatives “On the Right Wavelength: Microwave and RF Technology For Defence”. It reflects the increasing requirements for electronic high frequency (<1 GHz) and microwave (> 1 GHz) devices that increase efficiency manifold. One of objects of the article is to show that the development of Microwave and RF Technology in Europe follows the global trends and thereby justifies European countries military expenditures. Though the article doesn’t present development programs concrete parameters it is of interest as it characterizes at large the directions and numerous EDA international Microwave and RF Technology military programs. Lets examine the article’s main statements.
И.Викулов
Программы модернизация военной ВЧ- и СВЧ-электроники в Европе. Комментарий В журнале Microwave Journal №10 за 2010 год представители Европейского оборонного агентства (European Defence Agency, EDA) опубликовали статью "Оборонные ВЧ- и СВЧ-технологии на верной волне" (On the Right Wavelength: Microwave and RF Technology For Defence) [1]. В ней отражены возрастающие требования к электронным средствам ВЧ (< 1 ГГц) и СВЧ (> 1 ГГц) диапазонов, многократно повышающим эффективность систем вооружения: РЛС, ракетной техники, систем связи, электронного подавления, электронной поддержки и др. Одна из задач статьи – показать, что направления европейских разработок ВЧ- и СВЧ-техники соответствуют мировым тенденциям и тем самым оправдать военные расходы стран Евросоюза, особенно в условиях глобального экономического кризиса. Хотя в статье и отсутствуют данные по конкретным параметрам проводимых разработок, она представляет определенный интерес, так как характеризует
в целом направления и многочисленные международные программы по военной ВЧ- и СВЧ-электронике, проводимые под эгидой EDA.
Рассмотрим основные положения статьи.
Программы модернизация военной ВЧ- и СВЧ-электроники в Европе. Комментарий В журнале Microwave Journal №10 за 2010 год представители Европейского оборонного агентства (European Defence Agency, EDA) опубликовали статью "Оборонные ВЧ- и СВЧ-технологии на верной волне" (On the Right Wavelength: Microwave and RF Technology For Defence) [1]. В ней отражены возрастающие требования к электронным средствам ВЧ (< 1 ГГц) и СВЧ (> 1 ГГц) диапазонов, многократно повышающим эффективность систем вооружения: РЛС, ракетной техники, систем связи, электронного подавления, электронной поддержки и др. Одна из задач статьи – показать, что направления европейских разработок ВЧ- и СВЧ-техники соответствуют мировым тенденциям и тем самым оправдать военные расходы стран Евросоюза, особенно в условиях глобального экономического кризиса. Хотя в статье и отсутствуют данные по конкретным параметрам проводимых разработок, она представляет определенный интерес, так как характеризует
в целом направления и многочисленные международные программы по военной ВЧ- и СВЧ-электронике, проводимые под эгидой EDA.
Рассмотрим основные положения статьи.
M.Zibin
Non-Heated Magnetrons. Yesterday, Today, Tomorrow. One of the significant achievements of the last 30 years in vacuum microwave devices development and production was creation and commercial production of non-heated magnetrons in other words with non-heated or “cold” cathode. The article reviews their main advantages. applications and future development.
Non-Heated Magnetrons. Yesterday, Today, Tomorrow. One of the significant achievements of the last 30 years in vacuum microwave devices development and production was creation and commercial production of non-heated magnetrons in other words with non-heated or “cold” cathode. The article reviews their main advantages. applications and future development.
М.Зыбин
Безнакальные магнетроны – вчера, сегодня, завтра Одно из существенных достижений последних 30 лет в области разработки и производства вакуумных СВЧ-приборов – создание и промышленное производство безнакальных магнетронов, т.е. магнетронов с безнакальным, или "холодным", катодом.
О том, каковы основные преимущества, области применения и перспективы развития этих устройств рассказывается в статье.
Безнакальные магнетроны – вчера, сегодня, завтра Одно из существенных достижений последних 30 лет в области разработки и производства вакуумных СВЧ-приборов – создание и промышленное производство безнакальных магнетронов, т.е. магнетронов с безнакальным, или "холодным", катодом.
О том, каковы основные преимущества, области применения и перспективы развития этих устройств рассказывается в статье.
Теги: cold cathode microwave electronics non-heated magnetron безнакальный магнетрон свч-электроника холодный катод
Test & Measurements
Контроль и измерения
D.Serkov
Precision High Frequency Synthesizers FSW: High Processing Speed and Multifuntionality Precision High Frequency Synthesizers FSW: High Processing Speed and Multifuntionality
Frequency synthesizers are devices generating a continuous signal with variable frequency and power on the reference generator harmonic oscillations basis. They are widely used in many applications: from commercial networks and telecommunication systems to last generation instrumentation. This article concerns Phase Matrix’s (USA) new precision high frequency synthesizers FSW-0010 and FSW-0020.
Precision High Frequency Synthesizers FSW: High Processing Speed and Multifuntionality Precision High Frequency Synthesizers FSW: High Processing Speed and Multifuntionality
Frequency synthesizers are devices generating a continuous signal with variable frequency and power on the reference generator harmonic oscillations basis. They are widely used in many applications: from commercial networks and telecommunication systems to last generation instrumentation. This article concerns Phase Matrix’s (USA) new precision high frequency synthesizers FSW-0010 and FSW-0020.
Д.Серков
Прецизионные высокочастотные синтезаторы FSW: быстродействие и многофункциональность Синтезаторы частоты – это устройства для генерации непрерывного сигнала с регулируемыми частотой и мощностью на основе гармонических колебаний опорного генератора. Они широко применяются во многих приложениях: от коммерческих сетей
и систем связи до контрольно-измерительных приборов последнего поколения. В статье рассмотрены новые прецизионные высокочастотные синтезаторы частоты FSW-0010 и FSW-0020 производства компании Phase Matrix (США).
Прецизионные высокочастотные синтезаторы FSW: быстродействие и многофункциональность Синтезаторы частоты – это устройства для генерации непрерывного сигнала с регулируемыми частотой и мощностью на основе гармонических колебаний опорного генератора. Они широко применяются во многих приложениях: от коммерческих сетей
и систем связи до контрольно-измерительных приборов последнего поколения. В статье рассмотрены новые прецизионные высокочастотные синтезаторы частоты FSW-0010 и FSW-0020 производства компании Phase Matrix (США).
G.Trapashko
Micro Dimensions Control in the ICs manufacture. Goals and Features Photolithography is a key technologic progress in the manufacture of semiconductor devices and ICs. Its main purpose is to transfer the original IC topology on the semiconductor wafer surface/ ICs characteristics depend on precision of producing their minimal features. The goal of photolithography is to provide quality implementation of these features on the whole wafer array with due attention to hold the tolerable elements dimension deviations and their position relative to underlying structures that were formed by the previous process.
Micro Dimensions Control in the ICs manufacture. Goals and Features Photolithography is a key technologic progress in the manufacture of semiconductor devices and ICs. Its main purpose is to transfer the original IC topology on the semiconductor wafer surface/ ICs characteristics depend on precision of producing their minimal features. The goal of photolithography is to provide quality implementation of these features on the whole wafer array with due attention to hold the tolerable elements dimension deviations and their position relative to underlying structures that were formed by the previous process.
Г.Трапашко
Контроль микроразмеров при производстве ИС. Задачи и особенности Фотолитография – ключевой технологический процесс в производстве полупроводниковых приборов и микросхем. Суть процесса заключается в переносе оригинала топологии интегральной схемы на поверхность полупроводниковой пластины. Характеристики микросхем зависят от точности изготовления их минимальных элементов.
Задача фотолитографии – обеспечить качественное формирование этих элементов на всем поле кремниевой пластины с соблюдением допускаемых отклонений размеров элементов и их расположения относительно нижележащих структур, сформированных в предыдущем цикле.
Контроль микроразмеров при производстве ИС. Задачи и особенности Фотолитография – ключевой технологический процесс в производстве полупроводниковых приборов и микросхем. Суть процесса заключается в переносе оригинала топологии интегральной схемы на поверхность полупроводниковой пластины. Характеристики микросхем зависят от точности изготовления их минимальных элементов.
Задача фотолитографии – обеспечить качественное формирование этих элементов на всем поле кремниевой пластины с соблюдением допускаемых отклонений размеров элементов и их расположения относительно нижележащих структур, сформированных в предыдущем цикле.
Теги: critical dimensions control photolithography precision контроль критических размеров точность фотолитография
New Technologies
Новые технологии
M.Goltsova
ISSCC 2011. From Large Scale ICs to Implanted Devices Feb. 20–24 at San Francisco was held one of the first class semiconductor electronics forums, International Solid State Circuits Conference, ISSCC 2011. The conference theme was Electronics for healthy living. This theme obviously means that semiconductor industry indents to gain a foothold in a new territory for the purpose of increasing its revenues. But in spite of biomedical electronics large capacities a conference of such a scale as ISSCC can’t concentrate its attention only to this theme. As well to render medical care at home whether than at a hospital there is a need for ultra small processors, transceivers, batteries, energy harvesting devices, data interpretation and presentation. That’s why high attention was devoted to new developments of ordinary semiconductor devices that can find applications in future medical electronics.
ISSCC 2011. From Large Scale ICs to Implanted Devices Feb. 20–24 at San Francisco was held one of the first class semiconductor electronics forums, International Solid State Circuits Conference, ISSCC 2011. The conference theme was Electronics for healthy living. This theme obviously means that semiconductor industry indents to gain a foothold in a new territory for the purpose of increasing its revenues. But in spite of biomedical electronics large capacities a conference of such a scale as ISSCC can’t concentrate its attention only to this theme. As well to render medical care at home whether than at a hospital there is a need for ultra small processors, transceivers, batteries, energy harvesting devices, data interpretation and presentation. That’s why high attention was devoted to new developments of ordinary semiconductor devices that can find applications in future medical electronics.
М.Гольцова
Международная конференция ISSCC 2011. От микросхем больших объемов до имплантируемых устройств 20–24 февраля 2011 года в Сан-Франциско состоялся крупнейший форум в области полупроводниковой электроники – Международная конференция по твердотельным схемам (International Solid State Circuits Conference, ISSCC 2011). Тема конференции этого года – "Электроника для здорового образа жизни". Выбор такой темы, по-видимому, означает, что с целью увеличения доходов полупроводниковая промышленность намерена осваивать новую территорию. Но, несмотря на большие возможности биомедицинской электроники, конференция такого масштаба, как ISSCC, не может сосредоточиться только на этой тематике.
К тому же, для того чтобы можно было оказывать медицинскую помощь не в больнице, а в домашних условиях, потребуются новые сверхмалых габаритов процессоры, радиопередатчики и приемники, батареи, средства аккумулирования энергии (energy harvesting), а также системы интерпретации и представления данных. Вот почему большое внимание на конференции уделялось и новейшим разработкам в области традиционной полупроводниковой технологии, которые в будущем cмогут найти применение в медицинской электронике.
Международная конференция ISSCC 2011. От микросхем больших объемов до имплантируемых устройств 20–24 февраля 2011 года в Сан-Франциско состоялся крупнейший форум в области полупроводниковой электроники – Международная конференция по твердотельным схемам (International Solid State Circuits Conference, ISSCC 2011). Тема конференции этого года – "Электроника для здорового образа жизни". Выбор такой темы, по-видимому, означает, что с целью увеличения доходов полупроводниковая промышленность намерена осваивать новую территорию. Но, несмотря на большие возможности биомедицинской электроники, конференция такого масштаба, как ISSCC, не может сосредоточиться только на этой тематике.
К тому же, для того чтобы можно было оказывать медицинскую помощь не в больнице, а в домашних условиях, потребуются новые сверхмалых габаритов процессоры, радиопередатчики и приемники, батареи, средства аккумулирования энергии (energy harvesting), а также системы интерпретации и представления данных. Вот почему большое внимание на конференции уделялось и новейшим разработкам в области традиционной полупроводниковой технологии, которые в будущем cмогут найти применение в медицинской электронике.
Теги: medical electronics problems new processors новые процессоры. проблемы медицинской электроники
V.Shurigina
Future Printed Electronics. Reality or Fantasy? The semiconductor industry took more then forty years to approach $300 million business today. Now there is a new form of electronics, and not only electronics but electrics too, that will hit this figure in half the time. It is printed electronics. Their main feature is physical flexibility by virtue of you can print electronic devices on everyday substrates (including paper), bend, stretch, roll them up, embed in cloth etc. Therefore a previously unobtainable capability to realize a great number of electronic and electric devices appeared. Early Roadmaps were wrong. The goals of printed electronics today are not only cost reduction and improvement of current devices but future printed electronics technology design. So what are the new trends of printed electronics?
Future Printed Electronics. Reality or Fantasy? The semiconductor industry took more then forty years to approach $300 million business today. Now there is a new form of electronics, and not only electronics but electrics too, that will hit this figure in half the time. It is printed electronics. Their main feature is physical flexibility by virtue of you can print electronic devices on everyday substrates (including paper), bend, stretch, roll them up, embed in cloth etc. Therefore a previously unobtainable capability to realize a great number of electronic and electric devices appeared. Early Roadmaps were wrong. The goals of printed electronics today are not only cost reduction and improvement of current devices but future printed electronics technology design. So what are the new trends of printed electronics?
В.Шурыгина
Печатная электроника будущего. Реальность или фантастика? Потребовалось более 40 лет, чтобы объем продаж полупроводниковой промышленности достиг 300 млрд. долл. Сегодня развивается новый класс электронных и не только электронных, а и электрических приборов, рынок которых достигнет такого объема за в два раза более короткий срок. Это – устройства печатной электроники. Основная их характеристика – физическая гибкость, благодаря которой их можно печатать на любых подложках (в том числе и на бумаге), сгибать, сворачивать, встраивать в ткань и т.п. Таким образом, появляется ранее недостижимая возможность реализации самых разнообразных электронных и электрических устройств. Сейчас перед печатной электроникой стоят не только задачи снижения стоимости и совершенствования существующих приборов, но и освоение технологии создания печатных устройств будущего. В результате разработанные дорожные карты развития печатной электроники оказались ошибочными.
Каковы же новые направления развития печатной электроники?
Печатная электроника будущего. Реальность или фантастика? Потребовалось более 40 лет, чтобы объем продаж полупроводниковой промышленности достиг 300 млрд. долл. Сегодня развивается новый класс электронных и не только электронных, а и электрических приборов, рынок которых достигнет такого объема за в два раза более короткий срок. Это – устройства печатной электроники. Основная их характеристика – физическая гибкость, благодаря которой их можно печатать на любых подложках (в том числе и на бумаге), сгибать, сворачивать, встраивать в ткань и т.п. Таким образом, появляется ранее недостижимая возможность реализации самых разнообразных электронных и электрических устройств. Сейчас перед печатной электроникой стоят не только задачи снижения стоимости и совершенствования существующих приборов, но и освоение технологии создания печатных устройств будущего. В результате разработанные дорожные карты развития печатной электроники оказались ошибочными.
Каковы же новые направления развития печатной электроники?
Теги: paper electronics printable copper inks production equipment бумажная электроника медные пасты промышленное оборудование
G.Nikolaytchuk, V.Ivanov, E.Ivanov
Ferromagnetic Films for Semiconductor Spin anotechnology New generation nanoelectronics spin UHF devices have a heterogeneous structure. They are notable for their multifunctional performance (combine filtration, signal delay and other functions), high speed parameters control and easy integration with radiosystems. The main element of a spinwave device is a wave guiding line the basis of which is a YIG film of Y3Fe5O12.
Ferromagnetic Films for Semiconductor Spin anotechnology New generation nanoelectronics spin UHF devices have a heterogeneous structure. They are notable for their multifunctional performance (combine filtration, signal delay and other functions), high speed parameters control and easy integration with radiosystems. The main element of a spinwave device is a wave guiding line the basis of which is a YIG film of Y3Fe5O12.
Г.Николайчук, В.Иванов, Е.Иванов
Ферромагнитные пленки для полупроводниковой спиновой наноэлектроники Приборы нового поколения спиновой наноэлектроники на сверхвысоких частотах представляют собой гетерогенные структуры. Они характеризуются многофункциональностью (совмещают фильтрацию, задержку сигнала и другие функции); обладают высоким быстродействием при управлении параметрами прибора и легко интегрируются в радиотехнические устройства. Основной элемент спинволнового прибора – волноведущая линия, в качестве которой используется пленка железоиттриевого граната (ЖИГ) состава Y3 Fe5O12.
Ферромагнитные пленки для полупроводниковой спиновой наноэлектроники Приборы нового поколения спиновой наноэлектроники на сверхвысоких частотах представляют собой гетерогенные структуры. Они характеризуются многофункциональностью (совмещают фильтрацию, задержку сигнала и другие функции); обладают высоким быстродействием при управлении параметрами прибора и легко интегрируются в радиотехнические устройства. Основной элемент спинволнового прибора – волноведущая линия, в качестве которой используется пленка железоиттриевого граната (ЖИГ) состава Y3 Fe5O12.
Теги: ferromagnetic films process spin electronics спиновая электроника технология получения ферромагнитных пленок
A.Maksimov
Multilayer Ceramic-Metal Packages: Their Advantages and Peculiar Properties LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) and HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) packages are widely used in various industrial branches (medical, automobile, etc.) and also in space and military technique. This article concerns multilayer HTCC packages advantages, peculiar properties and production stages are discussed.
Multilayer Ceramic-Metal Packages: Their Advantages and Peculiar Properties LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) and HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) packages are widely used in various industrial branches (medical, automobile, etc.) and also in space and military technique. This article concerns multilayer HTCC packages advantages, peculiar properties and production stages are discussed.
А.Максимов
Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности В различных отраслях промышленности (медицинской, автомобильной и др.), а также в космической и военной технике, широко используются корпуса из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье рассматриваются преимущества, особенности и этапы производства многослойных
металлокерамических корпусов на основе технологии HTCC.
Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности В различных отраслях промышленности (медицинской, автомобильной и др.), а также в космической и военной технике, широко используются корпуса из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье рассматриваются преимущества, особенности и этапы производства многослойных
металлокерамических корпусов на основе технологии HTCC.
S.Kataev, V.Sidorov, S.Gordeev
Diamond-Carbide Composition Material “Skeleton” for Electronic Devices Heat Sinks High power electronic devices designers give special attention to heat rejection. Heat rejection is due to thermal conductivity, thermal radiation and convection. In real world this three different in principle ways of heat transfer are closely related to each other and become apparent simultaneously. However the primary part in the heat rejection process plays thermal conductivity. That’s why one of paths to efficiently remove heat in high power electronic devices is extensively use of heat sinks made from high thermal conductive materials. Electronics commonly uses oxide beryllium ceramic that is remarkable for its high termo conductivity and high dielectric properties. Nitride-alumina ceramic and polycrystalline diamond get under way and today they may be considered as the most promising materials for semiconductor devices heat sinks. Along with them ecologically clean high thermo conductive diamond-carbide composite material “Skeleton” is met with approval.
Diamond-Carbide Composition Material “Skeleton” for Electronic Devices Heat Sinks High power electronic devices designers give special attention to heat rejection. Heat rejection is due to thermal conductivity, thermal radiation and convection. In real world this three different in principle ways of heat transfer are closely related to each other and become apparent simultaneously. However the primary part in the heat rejection process plays thermal conductivity. That’s why one of paths to efficiently remove heat in high power electronic devices is extensively use of heat sinks made from high thermal conductive materials. Electronics commonly uses oxide beryllium ceramic that is remarkable for its high termo conductivity and high dielectric properties. Nitride-alumina ceramic and polycrystalline diamond get under way and today they may be considered as the most promising materials for semiconductor devices heat sinks. Along with them ecologically clean high thermo conductive diamond-carbide composite material “Skeleton” is met with approval.
С.Катаев, В.Сидоров, С.Гордеев
Алмаз-карбидный композиционный материал «Скелетон» для теплоотводов в изделиях электронной техники Разработчики радиоэлектронных изделий повышенной мощности уделяют особое внимание отводу тепла. Отвод тепла от изделий происходит в результате теплопроводности, теплового излучения и конвекции. В реальных условиях эти три принципиально различных способа передачи тепла связаны между собой и проявляются одновременно. Однако основную роль в процессе теплоотвода играет теплопроводность. Поэтому один из путей эффективного отвода тепла в изделиях мощной электроники – применение теплоотводов из материалов с высокой теплопроводностью. В радиоэлектронике широко применяется керамика из оксида бериллия, отличающаяся высокой теплопроводностью и высокими диэлектрическими свойствами. Начинают использовать алюмонитридную керамику и поликристаллический алмаз, которые сегодня могут рассматриваться как наиболее перспективные материалы для создания теплоотводов полупроводниковых приборов. Наряду с ними заслуживает внимания и экологически чистый высокотеплопроводный алмаз-карбидный композиционный материал "Скелетон".
Алмаз-карбидный композиционный материал «Скелетон» для теплоотводов в изделиях электронной техники Разработчики радиоэлектронных изделий повышенной мощности уделяют особое внимание отводу тепла. Отвод тепла от изделий происходит в результате теплопроводности, теплового излучения и конвекции. В реальных условиях эти три принципиально различных способа передачи тепла связаны между собой и проявляются одновременно. Однако основную роль в процессе теплоотвода играет теплопроводность. Поэтому один из путей эффективного отвода тепла в изделиях мощной электроники – применение теплоотводов из материалов с высокой теплопроводностью. В радиоэлектронике широко применяется керамика из оксида бериллия, отличающаяся высокой теплопроводностью и высокими диэлектрическими свойствами. Начинают использовать алюмонитридную керамику и поликристаллический алмаз, которые сегодня могут рассматриваться как наиболее перспективные материалы для создания теплоотводов полупроводниковых приборов. Наряду с ними заслуживает внимания и экологически чистый высокотеплопроводный алмаз-карбидный композиционный материал "Скелетон".
Теги: diamond-silicon carbide-silicon composite material unshrinkable technology безусадочная технология композиционный материал алмаз-карбид кремния-кремний
A.Vorobyev, A.Galdetskyi
Power Microwave Transistor Effective Heat Sink Implementation by Means of a Stop-Layer Structure One of the main objectives of microwave electronics development is to increase single devices power. GaAs microwave devices power is limited by their large heat resistance that is greatly due to the GaAs substrate poor thermal conductivity. To improve power microwave transistors heat rejection a new transistor construction is proposed. Computational modeling of its thermal conditions showed effectiveness of the proposed construction.
Power Microwave Transistor Effective Heat Sink Implementation by Means of a Stop-Layer Structure One of the main objectives of microwave electronics development is to increase single devices power. GaAs microwave devices power is limited by their large heat resistance that is greatly due to the GaAs substrate poor thermal conductivity. To improve power microwave transistors heat rejection a new transistor construction is proposed. Computational modeling of its thermal conditions showed effectiveness of the proposed construction.
А.Воробьев, А.Галдецкий
Создание эффективного теплоотвода мощного СВЧ-транзистора с помощью структуры со стоп-слоем Одно из основных направлений развития полупроводниковой СВЧ-электроники – повышение мощности единичных приборов. Мощность полупроводниковых СВЧ-приборов на основе арсенида галлия ограничивается их большим тепловым сопротивлением, обусловленным в значительной степени плохой теплопроводностью подложки GaAs. Для улучшения теплоотвода мощных СВЧ-транзисторов предложена новая конструкция транзистора, численное моделирование теплового режима которой показало ее эффективность.
Создание эффективного теплоотвода мощного СВЧ-транзистора с помощью структуры со стоп-слоем Одно из основных направлений развития полупроводниковой СВЧ-электроники – повышение мощности единичных приборов. Мощность полупроводниковых СВЧ-приборов на основе арсенида галлия ограничивается их большим тепловым сопротивлением, обусловленным в значительной степени плохой теплопроводностью подложки GaAs. Для улучшения теплоотвода мощных СВЧ-транзисторов предложена новая конструкция транзистора, численное моделирование теплового режима которой показало ее эффективность.