eng
Competent opinion
Компетентное мнение
А.Дедюхин
К нам приходят за решением измерительных задач Компания "ПриСТ" хорошо известна на российском рынке средств измерений. Она поставляет широкий ассортимент самых различных приборов: от токовых клещей и мультиметров до осциллографов класса Hi-End. Среди партнеров "ПриСТ" – ведущие мировые производители контрольно-измерительной аппаратуры: LeCroy, GoodWill Instrument, APPA и многие другие. О деятельности компании "ПриСТ", ее маркетинговой стратегии, поставляемой ею продукции – наш разговор с генеральным директором ЗАО "ПриСТ" Александром Анатольевичем Дедюхиным.
К нам приходят за решением измерительных задач Компания "ПриСТ" хорошо известна на российском рынке средств измерений. Она поставляет широкий ассортимент самых различных приборов: от токовых клещей и мультиметров до осциллографов класса Hi-End. Среди партнеров "ПриСТ" – ведущие мировые производители контрольно-измерительной аппаратуры: LeCroy, GoodWill Instrument, APPA и многие другие. О деятельности компании "ПриСТ", ее маркетинговой стратегии, поставляемой ею продукции – наш разговор с генеральным директором ЗАО "ПриСТ" Александром Анатольевичем Дедюхиным.
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
M.Goltsova
International Electronic Devices Meeting IEDM. The Most Speedy, the Most Small, the Most Novel Chips International Electron Devices Meeting (IEDM) is one of the distinguished international events where producers and scientific organizations represent outstanding technologic achievements in semiconductor and electronic devices physics, design, production and simulation. Due to evolution of nanometrics CMOS technology, new advanced memories, displays, sensors, MEMS, novelty quantum and nanosystems, energy harvesting devices at the conference that was held 2011 Dec.5–7 had three tracks. The first theme was how manufacturable FinFETs will be over the next two or tree years. The second track was the competition between a never-say-die phase charge (PCRAM), spin torque transfer MMRAM (STT-MRAM), IBM’s fascinating racetrack memory and resistive RAMs (RRAMs). The third track was on further-out technologies including grapheme, tunnel FETs (properly on III-V materials) and nanowires.
International Electronic Devices Meeting IEDM. The Most Speedy, the Most Small, the Most Novel Chips International Electron Devices Meeting (IEDM) is one of the distinguished international events where producers and scientific organizations represent outstanding technologic achievements in semiconductor and electronic devices physics, design, production and simulation. Due to evolution of nanometrics CMOS technology, new advanced memories, displays, sensors, MEMS, novelty quantum and nanosystems, energy harvesting devices at the conference that was held 2011 Dec.5–7 had three tracks. The first theme was how manufacturable FinFETs will be over the next two or tree years. The second track was the competition between a never-say-die phase charge (PCRAM), spin torque transfer MMRAM (STT-MRAM), IBM’s fascinating racetrack memory and resistive RAMs (RRAMs). The third track was on further-out technologies including grapheme, tunnel FETs (properly on III-V materials) and nanowires.
М.Гольцова
Международная Конференция IEDM. Самые быстрые, самые небольшие, самые необычные микросхемы Международная конференция по электронным приборам IEDM (International Electron Devices Meeting) – один из выдающихся мировых форумов, на котором производители и научные организации представляют крупные технологические достижения в области физики, проектирования, производства и моделирования полупроводниковых и электронных приборов. В связи с развитием технологий КМОП-транзисторов нанометровых размеров, новых типов продвинутой памяти, дисплеев, сенсоров, МЭМС, новейших квантовых и наноустройств, приборов аккумулирования энергии на конференции, состоявшейся 5–7 декабря 2011 года, основное внимание было уделено трем проблемам. Первая – насколько реально в последующие два–три года развитие технологии трехмерных транзисторов типа FinFET. Вторая – конкуренция между "неумирающей" памятью на фазовых переходах (PCRAM), магнитная память на основе эффекта передачи спинового момента (Spin Torque Transfer MRAM, STT-MRAM), так называемая трековая (гоночная память или "ипподром") память (Racetrack memory) компании IBM и резистивной памяти (MRAM). Третья – развивающиеся технологии – устройства на графене, туннельные полевые транзисторы, в том числе на полупроводниковых соединениях III–V и нанопроводах.
Международная Конференция IEDM. Самые быстрые, самые небольшие, самые необычные микросхемы Международная конференция по электронным приборам IEDM (International Electron Devices Meeting) – один из выдающихся мировых форумов, на котором производители и научные организации представляют крупные технологические достижения в области физики, проектирования, производства и моделирования полупроводниковых и электронных приборов. В связи с развитием технологий КМОП-транзисторов нанометровых размеров, новых типов продвинутой памяти, дисплеев, сенсоров, МЭМС, новейших квантовых и наноустройств, приборов аккумулирования энергии на конференции, состоявшейся 5–7 декабря 2011 года, основное внимание было уделено трем проблемам. Первая – насколько реально в последующие два–три года развитие технологии трехмерных транзисторов типа FinFET. Вторая – конкуренция между "неумирающей" памятью на фазовых переходах (PCRAM), магнитная память на основе эффекта передачи спинового момента (Spin Torque Transfer MRAM, STT-MRAM), так называемая трековая (гоночная память или "ипподром") память (Racetrack memory) компании IBM и резистивной памяти (MRAM). Третья – развивающиеся технологии – устройства на графене, туннельные полевые транзисторы, в том числе на полупроводниковых соединениях III–V и нанопроводах.
Теги: 3d technology 3d-технология advanced memory deeply depleted channel transistors fully depleted transistors перспективные схемы памяти транзисторы с глубоко обедненным каналом транзисторы с полностью обедненным каналом
NEWS
НОВОСТИ
Experts Opinoin
Мнение экспертов
Какие выставки в области электроники в России нужны профессиональному сообществу
Проблема профессиональных выставок актуальна всегда. Ведь выставки – это традиционно один из мощнейших механизмов продвижения продукции, установления контактов, место проведения переговоров и встреч. Очевидно, что успешными выставки могут быть тогда и только тогда, когда их организаторы и участники сотрудничают друг с другом, а не занимаются противопоставлением интересов. Тот факт, что в мире выставок наметился кризис, наглядно продемонстрировала как ситуация прошлого года, так и заметное снижение в предшествующие годы "выставочной активности" ряда достаточно успешных компаний. Какие выставки нужны сегодня в России – с этим вопросом мы обратились к ряду достаточно активных игроков на рынке. Их ответы мы и предлагаем – в алфавитном порядке, "как есть". Надеемся, мнения столь авторитетных экспертов будут интересны многим.
Electronic Components
Элементная база электроники
M.Sheykin
To Have Two Chips is Good, but One is Better. Programmable Digital Chips with Analog Interface Designers that develop various electronic analog processing systems often have to use both analog (amplifiers, comparators, ADC and so on) and digital (processors, peripherals and FPGAs) chips. This leads to complexity of device’s dimensions, manufacturing and cost increase. Cypress, Actel (Microsemi) and Xilinx offer versatile solutions with the help of which it is possible to realize a single chip analog-digital information processor and simplify its development and debugging
To Have Two Chips is Good, but One is Better. Programmable Digital Chips with Analog Interface Designers that develop various electronic analog processing systems often have to use both analog (amplifiers, comparators, ADC and so on) and digital (processors, peripherals and FPGAs) chips. This leads to complexity of device’s dimensions, manufacturing and cost increase. Cypress, Actel (Microsemi) and Xilinx offer versatile solutions with the help of which it is possible to realize a single chip analog-digital information processor and simplify its development and debugging
М.Шейкин
Две микросхемы – хорошо, а одна лучше. Программируемые цифровые микросхемы с аналоговым интерфейсом При проектировании различных электронных устройств обработки аналоговой информации разработчику часто приходится использовать как аналоговые (усилители, компараторы, АЦП и т.д.), так и цифровые микросхемы (процессоры, периферию и ПЛИС). Это увеличивает габариты, сложность изготовления и стоимость изделия. Фирмы Cypress, Actel (Microsemi) и Xilinx предлагают гибкие решения, используя которые, можно реализовать аналого-цифровую систему обработки информации всего на одной микросхеме и упростить процесс разработки и отладки.
Две микросхемы – хорошо, а одна лучше. Программируемые цифровые микросхемы с аналоговым интерфейсом При проектировании различных электронных устройств обработки аналоговой информации разработчику часто приходится использовать как аналоговые (усилители, компараторы, АЦП и т.д.), так и цифровые микросхемы (процессоры, периферию и ПЛИС). Это увеличивает габариты, сложность изготовления и стоимость изделия. Фирмы Cypress, Actel (Microsemi) и Xilinx предлагают гибкие решения, используя которые, можно реализовать аналого-цифровую систему обработки информации всего на одной микросхеме и упростить процесс разработки и отладки.
Теги: contact devices application measurement fixtures assembly аналоговые интерфейсы ацп программируемые системы на кристалле цап
I.Turkin, V.Sokolskiy
High Frequency Contact Measurement Fixtures for Monitoring SAW Filters frequency Characteristicss In spite of plenty various measurement tools Hi-tech electronics industry sector needs cheep, high and low temperature-resistant, simple technical solutions that provide multiple nondestructive connections. Modern measurement instrumentation producers hitg quality units usually are very expensive and single-proposed. That is why alternative solutions that allow connection of four-terminal devices to existing measurement instrumentation is still high. Generally companies and organizations that have to measure components electric characteristics have exclusive proper know-how but there are few new publications about specific technical solutions of this problem. That’s why HF experience and basic construction and production principles of contact measurement instrumentation for SAW filters frequency characteristics reading with 70 dB discrimination in the temperature range fron -60 to 85˚С are so attractive.
High Frequency Contact Measurement Fixtures for Monitoring SAW Filters frequency Characteristicss In spite of plenty various measurement tools Hi-tech electronics industry sector needs cheep, high and low temperature-resistant, simple technical solutions that provide multiple nondestructive connections. Modern measurement instrumentation producers hitg quality units usually are very expensive and single-proposed. That is why alternative solutions that allow connection of four-terminal devices to existing measurement instrumentation is still high. Generally companies and organizations that have to measure components electric characteristics have exclusive proper know-how but there are few new publications about specific technical solutions of this problem. That’s why HF experience and basic construction and production principles of contact measurement instrumentation for SAW filters frequency characteristics reading with 70 dB discrimination in the temperature range fron -60 to 85˚С are so attractive.
И.Туркин, В.Сокольский
Высокочастотные контактно-измерительные приспособления. контроль частотных характеристик ПАВ-фильтров Несмотря на обилие различных средств измерений, высокотехнологичный сектор электронной промышленности остро нуждается в недорогих, стойких к воздействию пониженных и повышенных температур, простых технических решениях, обеспечивающих многократное неразрушающее подключение к ним радиокомпонентов. Решения, предлагаемые производителями измерительного оборудования, обладая высоким качеством, как правило, очень дороги и имеют узкоспециализированное применение. Поэтому актуальность альтернативных решений для подключения четырехполюсников к существующему измерительному оборудованию по-прежнему высока. Как правило, фирмы и организации, которым приходится контролировать электрические параметры компонентной базы, имеют собственные эксклюзивные наработки, однако новых публикаций о конкретных инженерных решениях этой проблемы немного. Вот почему представляют интерес опыт и базовые принципы конструирования и изготовления ВЧ контактно-измерительных приспособлений (КИП) для измерения частотных характеристик фильтров на ПАВ с избирательностью до 70 дБ в диапазоне температур от -60 до 85˚С.
Высокочастотные контактно-измерительные приспособления. контроль частотных характеристик ПАВ-фильтров Несмотря на обилие различных средств измерений, высокотехнологичный сектор электронной промышленности остро нуждается в недорогих, стойких к воздействию пониженных и повышенных температур, простых технических решениях, обеспечивающих многократное неразрушающее подключение к ним радиокомпонентов. Решения, предлагаемые производителями измерительного оборудования, обладая высоким качеством, как правило, очень дороги и имеют узкоспециализированное применение. Поэтому актуальность альтернативных решений для подключения четырехполюсников к существующему измерительному оборудованию по-прежнему высока. Как правило, фирмы и организации, которым приходится контролировать электрические параметры компонентной базы, имеют собственные эксклюзивные наработки, однако новых публикаций о конкретных инженерных решениях этой проблемы немного. Вот почему представляют интерес опыт и базовые принципы конструирования и изготовления ВЧ контактно-измерительных приспособлений (КИП) для измерения частотных характеристик фильтров на ПАВ с избирательностью до 70 дБ в диапазоне температур от -60 до 85˚С.
Теги: adc analog digital data processing systems применение контактных устройств сборка измерительных приспособлений
N.Eliseev, G.Sichev
Analog-Digital Converter AD760х: Multifunctional Performance and Advanced Peripherals In many instances for emerges a need to simultaneous measure and/or monitor a number of electronic circuits’ physical values. The first measurement step involves digital conversion of these values. Analog Devices offers an effective instrument for performing this analog-digital conversion – AD760х.
Analog-Digital Converter AD760х: Multifunctional Performance and Advanced Peripherals In many instances for emerges a need to simultaneous measure and/or monitor a number of electronic circuits’ physical values. The first measurement step involves digital conversion of these values. Analog Devices offers an effective instrument for performing this analog-digital conversion – AD760х.
Н.Елисеев, Г.Сычев
Системы аналогово-цифровой обработки AD760х: Многоканальность и развитая периферия Во многих электронных системах возникает необходимость одновременного измерения
и/или мониторинга ряда физических величин. Первым этапом измерений является преобразование этих величин в цифровую форму. Эффективные инструменты для решения таких задач – системы аналогово-цифровой обработки AD760х – предлагает компания Analog Devices.
Системы аналогово-цифровой обработки AD760х: Многоканальность и развитая периферия Во многих электронных системах возникает необходимость одновременного измерения
и/или мониторинга ряда физических величин. Первым этапом измерений является преобразование этих величин в цифровую форму. Эффективные инструменты для решения таких задач – системы аналогово-цифровой обработки AD760х – предлагает компания Analog Devices.
M.Wood, D.Coolon, L.Djiovachini, J.Fada
ADCs with Output Digital Stream Synchronization. New NXP Solution In September 2010 NXP announced ADC1443D, the first high speed ADC at the market with a digital interface on the SerDes basis that satisfies JESD204B requirements. Among this device integrated performance capabilities there is a so called MDS (Multiple Device Synchronization) function. Due to this function NXP extended advantages of its CGVxpress interface JEDEC JESD204B realization.
ADCs with Output Digital Stream Synchronization. New NXP Solution In September 2010 NXP announced ADC1443D, the first high speed ADC at the market with a digital interface on the SerDes basis that satisfies JESD204B requirements. Among this device integrated performance capabilities there is a so called MDS (Multiple Device Synchronization) function. Due to this function NXP extended advantages of its CGVxpress interface JEDEC JESD204B realization.
М.Вуд, Д.Кулон, Л.Джиоваччини, Ю.Фада
АЦП с синхронизацией выходных цифровых потоков. Новое решение компании NXP В сентябре 2011 года компания NXP Semiconductors представила ADC1443D – первый на рынке высокоскоростной аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) с цифровым интерфейсом на базе SerDes, отвечающий требованиям стандарта JESD204B. Среди интегрированных возможностей этого устройства есть так называемая функция MDS (Multiple Device Synchronization – мультисинхронизация устройств). С функцией MDS компания NXP Semiconductors расширяет преимущества своей CGVxpress-реализации интерфейса JEDEC JESD204B.
АЦП с синхронизацией выходных цифровых потоков. Новое решение компании NXP В сентябре 2011 года компания NXP Semiconductors представила ADC1443D – первый на рынке высокоскоростной аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) с цифровым интерфейсом на базе SerDes, отвечающий требованиям стандарта JESD204B. Среди интегрированных возможностей этого устройства есть так называемая функция MDS (Multiple Device Synchronization – мультисинхронизация устройств). С функцией MDS компания NXP Semiconductors расширяет преимущества своей CGVxpress-реализации интерфейса JEDEC JESD204B.
P.Chuprina
Maxim’s Modern Low Energy Consuming DACs and ADCs as Perfect Solutions for Various Miniature Systems Maxim Integrated Products Inc. was founded in 1983 in Sunnyvale, California. Today it is an acknowledged leader at the DACs and ADCs semiconductor components world market. The company produces 29 main product types and performs 160 technologic processes (the company is producing 180-nm devices on 300mm wafers). Company’s product line includes microcontrollers, DACs, ADCs, dozen chips for fiber-optic, wire and wireless communication systems, variety special automobile audio and video chips etc. More then 500 special custom chips were developed together with customers.
Maxim’s Modern Low Energy Consuming DACs and ADCs as Perfect Solutions for Various Miniature Systems Maxim Integrated Products Inc. was founded in 1983 in Sunnyvale, California. Today it is an acknowledged leader at the DACs and ADCs semiconductor components world market. The company produces 29 main product types and performs 160 technologic processes (the company is producing 180-nm devices on 300mm wafers). Company’s product line includes microcontrollers, DACs, ADCs, dozen chips for fiber-optic, wire and wireless communication systems, variety special automobile audio and video chips etc. More then 500 special custom chips were developed together with customers.
Павел Чуприна
Современные ЦАП и АЦП с низким энергопотреблением компании Maxim – отличные решения для миниатюрных систем различного назначения Компания Maxim Integrated Products была основана в 1983 году в местечке Саннивэйл (Солнечная долина), штат Калифорния. Сегодня она – признанный мировой лидер на рынке аналоговых и аналого-цифровых полупроводниковых компонентов, выпускает 29 основных видов продукции и выполняет 160 технологических процессов (в компании освоена также 180-нм технология на 300-мм полупроводниковых пластинах). Продуктовая линейка компании включает в себя микроконтроллеры, ЦАП и АЦП и десятки микросхем для волоконно-оптической, проводной и беспроводной связи, множество специализированных микросхем для автомобильной промышленности, аудио- и видеоприменений и т.п. Более 500 специализированных заказных ИС разработано компанией совместно с заказчиками.
Современные ЦАП и АЦП с низким энергопотреблением компании Maxim – отличные решения для миниатюрных систем различного назначения Компания Maxim Integrated Products была основана в 1983 году в местечке Саннивэйл (Солнечная долина), штат Калифорния. Сегодня она – признанный мировой лидер на рынке аналоговых и аналого-цифровых полупроводниковых компонентов, выпускает 29 основных видов продукции и выполняет 160 технологических процессов (в компании освоена также 180-нм технология на 300-мм полупроводниковых пластинах). Продуктовая линейка компании включает в себя микроконтроллеры, ЦАП и АЦП и десятки микросхем для волоконно-оптической, проводной и беспроводной связи, множество специализированных микросхем для автомобильной промышленности, аудио- и видеоприменений и т.п. Более 500 специализированных заказных ИС разработано компанией совместно с заказчиками.
Test & Measurements
Контроль и измерения
E.Nikolaev
X Parameters as an Effective Instrument for Electronic Circuits Analysis Today engineers that are developing active components (amplifiers, frequency doublers and others) electronic circuits more often face the need to simulate their behavior during high power microwave signals. In this case active components usually function in nonlinear mode and conventional methods for describing them on the linear model basis turn out to be useless. Agilent Technologies created an effective instrument X parameters aimed at nonlinear circuits development and analysis.
X Parameters as an Effective Instrument for Electronic Circuits Analysis Today engineers that are developing active components (amplifiers, frequency doublers and others) electronic circuits more often face the need to simulate their behavior during high power microwave signals. In this case active components usually function in nonlinear mode and conventional methods for describing them on the linear model basis turn out to be useless. Agilent Technologies created an effective instrument X parameters aimed at nonlinear circuits development and analysis.
Е.Николаев
X-параметры – Эффективный инструмент для анализа электрических цепей Инженеры, занимающиеся разработкой активных компонентов (усилителей, удвоителей частоты и др.) электрических цепей, сегодня все чаще сталкиваются с необходимостью моделировать их поведение при больших мощностях СВЧ-сигналов. В этом случае активные компоненты работают, как правило, в нелинейных режимах, и традиционные методы их описания, основанные на линейных моделях, оказываются непригодны. Компания Agilent Technologies создала эффективный инструмент для разработки и анализа нелинейных цепей – X-параметры.
X-параметры – Эффективный инструмент для анализа электрических цепей Инженеры, занимающиеся разработкой активных компонентов (усилителей, удвоителей частоты и др.) электрических цепей, сегодня все чаще сталкиваются с необходимостью моделировать их поведение при больших мощностях СВЧ-сигналов. В этом случае активные компоненты работают, как правило, в нелинейных режимах, и традиционные методы их описания, основанные на линейных моделях, оказываются непригодны. Компания Agilent Technologies создала эффективный инструмент для разработки и анализа нелинейных цепей – X-параметры.
A.Shiganov
SiGe Technology for High Speed LeCroy Oscillographs Today silicon-germanium (SiGe) components are used extensively in ADCs and processors. They have excellent reliability, low energy consumption, LSI level. LeCroy – one of the instrumentation equipment industry leaders – already uses SiGe components in its oscillographs for several months. They allowed to meaningful improve their characteristics.
SiGe Technology for High Speed LeCroy Oscillographs Today silicon-germanium (SiGe) components are used extensively in ADCs and processors. They have excellent reliability, low energy consumption, LSI level. LeCroy – one of the instrumentation equipment industry leaders – already uses SiGe components in its oscillographs for several months. They allowed to meaningful improve their characteristics.
А.Шиганов
SiGe-технология для высокоскоростных осциллографов LeCroy Сегодня кремний-германиевые (SiGe) компоненты широко применяются в микроэлектронике для изготовления АЦП и процессоров. Они имеют хорошие показатели надежности, энергопотребления, степени интеграции. Компания LeCroy – один из лидеров в производстве контрольно-измерительной аппаратуры – уже несколько лет использует SiGe-компоненты в своих осциллографах. Они позволили существенно улучшить характеристики этих приборов.
SiGe-технология для высокоскоростных осциллографов LeCroy Сегодня кремний-германиевые (SiGe) компоненты широко применяются в микроэлектронике для изготовления АЦП и процессоров. Они имеют хорошие показатели надежности, энергопотребления, степени интеграции. Компания LeCroy – один из лидеров в производстве контрольно-измерительной аппаратуры – уже несколько лет использует SiGe-компоненты в своих осциллографах. Они позволили существенно улучшить характеристики этих приборов.
New Technologies
Новые технологии
V.Plebanovitch, L.Syatkovskyi, S.Voronin
Photolithography. Solution the Problem of Precision Alignment of Silicon Layers After Epitaxy It’s impossible to create up-to-date IC (IC that demand 40, 60 and 120V power supply) without novel semiconductor technologies. Usually for enhancement of components characteristics these IC are bipolar chips with thick (more then 13 m) epitaxial layers with buried layers. Their design rules are 2 m and in the future they will decrease. There is projection printing photolithographic equipment with automatic alignment and exposure, for instance EM-584AM (design rules down to 1.5 m) or EM5084B (design rules down to 0.8 m), from KBTM-OMO or similar equipment from other producers. As a rule all Russian microelectronic enterprises have equipment of that sort. growth use will declane. Alongside with that the LEDs lighting market grows thanks for governmental measures of many countries that address SSL- development.
Photolithography. Solution the Problem of Precision Alignment of Silicon Layers After Epitaxy It’s impossible to create up-to-date IC (IC that demand 40, 60 and 120V power supply) without novel semiconductor technologies. Usually for enhancement of components characteristics these IC are bipolar chips with thick (more then 13 m) epitaxial layers with buried layers. Their design rules are 2 m and in the future they will decrease. There is projection printing photolithographic equipment with automatic alignment and exposure, for instance EM-584AM (design rules down to 1.5 m) or EM5084B (design rules down to 0.8 m), from KBTM-OMO or similar equipment from other producers. As a rule all Russian microelectronic enterprises have equipment of that sort. growth use will declane. Alongside with that the LEDs lighting market grows thanks for governmental measures of many countries that address SSL- development.
В.Плебанович, Л.Сятковский, С.Воронин
Фотолитография. Решение проблемы прецизионного совмещения слоев после эпитаксии Создание современных интегральных микросхем (микросхем с напряжением питания 40, 80 и 120 В) невозможно без применения новых полупроводниковых технологий. Как правило, такие микросхемы создаются по биполярной технологии, имеют толстые (более 13 мкм) эпитаксиальные слои, а для улучшения параметров элементной базы в них используются скрытые слои. Проектные нормы соответствуют уровню 2 мкм, наблюдается тенденция к снижению. Фотолитография выполняется на установках проекционной печати с автоматическим совмещением и экспонированием, например, ЭМ-584АМ (проектные нормы до 1,5 мкм) или ЭМ-5084Б (проектные нормы до 0,8 мкм) производства КБТЭМ-ОМО или на аналогичных установках других производителей. Как правило, на всех предприятиях микроэлектроники в СНГ имеется такое оборудование.выполняться на светодиодах. Одновременно с ростом СД-подсветки ЖК-экранов сокращается число используемых для этого светодиодов в корпусном исполнении. Вместе с тем наблюдается рост рынка СД-систем общего освещения, чему способствуют меры многих правительств по развитию твердотельных средств освещения.
Фотолитография. Решение проблемы прецизионного совмещения слоев после эпитаксии Создание современных интегральных микросхем (микросхем с напряжением питания 40, 80 и 120 В) невозможно без применения новых полупроводниковых технологий. Как правило, такие микросхемы создаются по биполярной технологии, имеют толстые (более 13 мкм) эпитаксиальные слои, а для улучшения параметров элементной базы в них используются скрытые слои. Проектные нормы соответствуют уровню 2 мкм, наблюдается тенденция к снижению. Фотолитография выполняется на установках проекционной печати с автоматическим совмещением и экспонированием, например, ЭМ-584АМ (проектные нормы до 1,5 мкм) или ЭМ-5084Б (проектные нормы до 0,8 мкм) производства КБТЭМ-ОМО или на аналогичных установках других производителей. Как правило, на всех предприятиях микроэлектроники в СНГ имеется такое оборудование.выполняться на светодиодах. Одновременно с ростом СД-подсветки ЖК-экранов сокращается число используемых для этого светодиодов в корпусном исполнении. Вместе с тем наблюдается рост рынка СД-систем общего освещения, чему способствуют меры многих правительств по развитию твердотельных средств освещения.
Теги: government measures leds revenues ssl-systems market доходы от продаж светодиодов правительственные меры рынок твердотельных систем совещения
D.Evdokimov, V.Kireev, A.Melnikov, D.Chelapkin, E.Nazarov
Parylene Films Etching in Low-Pressure Systems with High Density Plasma Polyparaxylylene (PPX) represents a linear polymer, which films are widely used as waterproof coatings of various electronics and microelectronics products (printed circuits boards. ICs, microwave devices and others). Recently interest in PPX as an interlayer biocompatible low-k dielectric for medicine, MEMS and other applications is growing.
Parylene Films Etching in Low-Pressure Systems with High Density Plasma Polyparaxylylene (PPX) represents a linear polymer, which films are widely used as waterproof coatings of various electronics and microelectronics products (printed circuits boards. ICs, microwave devices and others). Recently interest in PPX as an interlayer biocompatible low-k dielectric for medicine, MEMS and other applications is growing.
Д.Евдокимов, В.Киреев, А.Мельников, Д.Челапкин, Е.Назаров
Травление пленок париленов в системах низкого давления с плазмой высокой плотности Полипараксилилен (ППК) – ароматический линейный полимер, пленки которого сегодня широко применяются в качестве влагозащитных покрытий различных изделий радиотехники и микроэлектроники (печатных плат, интегральных микросхем, СВЧ-устройств и др.). В последнее время растет интерес к использованию ППК в качестве межслойного диэлектрика с низкой диэлектрической проницаемостью как биосовместимого защитного материала для медицинских применений и микроэлектромеханических систем (МЭМС) и др.
Травление пленок париленов в системах низкого давления с плазмой высокой плотности Полипараксилилен (ППК) – ароматический линейный полимер, пленки которого сегодня широко применяются в качестве влагозащитных покрытий различных изделий радиотехники и микроэлектроники (печатных плат, интегральных микросхем, СВЧ-устройств и др.). В последнее время растет интерес к использованию ППК в качестве межслойного диэлектрика с низкой диэлектрической проницаемостью как биосовместимого защитного материала для медицинских применений и микроэлектромеханических систем (МЭМС) и др.
Теги: n- and d-parylene polyparaxylylene films etching rate пленки n- и d-парилена скорость травления пленок полипараксилена
PCB
Печатный монтаж
A.Nisan
IPC PCB with Bottom Termination Components Design and Assembly Standards Application of bottom termination components (BTC) grows due to a less package thickness, less land pattern, less stray parameters and higher thermal characteristics. At the same time application of these components cause some questions, for one terminations dimensions and vias pitch and diameter choice, as well as methods of vias protection against solder wicking, stencil design for optimal past coverage, solder profile. On the IPC standards basis these problems and other important BTC application points are considered.
IPC PCB with Bottom Termination Components Design and Assembly Standards Application of bottom termination components (BTC) grows due to a less package thickness, less land pattern, less stray parameters and higher thermal characteristics. At the same time application of these components cause some questions, for one terminations dimensions and vias pitch and diameter choice, as well as methods of vias protection against solder wicking, stencil design for optimal past coverage, solder profile. On the IPC standards basis these problems and other important BTC application points are considered.
А.Нисан
Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса Компоненты с контактными площадками на нижней стороне корпуса (bottom termination component, BTC) находят все более широкое применение благодаря меньшей толщине корпуса, меньшей площади посадочного места на плате, меньшим паразитным параметрам корпуса, более высоким тепловым характеристикам. В то же время, применение таких компонентов порождает ряд вопросов, например, относительно выбора размеров контактных площадок, шага и диаметра переходных отверстий в теплоотводящей площадке, а также способа защиты этих отверстий от затекания в них припоя, проектирования трафарета для нанесения оптимального количества пасты, профиля пайки. В статье на основе стандартов IPC рассматриваются эти и другие актуальные вопросы применения компонентов BTC.
Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса Компоненты с контактными площадками на нижней стороне корпуса (bottom termination component, BTC) находят все более широкое применение благодаря меньшей толщине корпуса, меньшей площади посадочного места на плате, меньшим паразитным параметрам корпуса, более высоким тепловым характеристикам. В то же время, применение таких компонентов порождает ряд вопросов, например, относительно выбора размеров контактных площадок, шага и диаметра переходных отверстий в теплоотводящей площадке, а также способа защиты этих отверстий от затекания в них припоя, проектирования трафарета для нанесения оптимального количества пасты, профиля пайки. В статье на основе стандартов IPC рассматриваются эти и другие актуальные вопросы применения компонентов BTC.
Теги: land pattern design solder connections quality vias protection variants варианты защиты переходных отверстий качество паяных соединений проектирование посадочных мест
Medical Technology
Медицинская техника
J.-Kh.Breders
IC ADAS1000 as an optimal solution for ECG Systems In the process of designing medicine equipment particulary ECG systems its important to maintain some security and functionality stringent requirements. Such characteristics as autonomy and performance are also important. These requirements can be satisfied by using standard components in the hardware design. Analog Devices has designed a special purpose interface chip ADAS1000 for ECG systems.
IC ADAS1000 as an optimal solution for ECG Systems In the process of designing medicine equipment particulary ECG systems its important to maintain some security and functionality stringent requirements. Such characteristics as autonomy and performance are also important. These requirements can be satisfied by using standard components in the hardware design. Analog Devices has designed a special purpose interface chip ADAS1000 for ECG systems.
Й.-Х.Бредерс
Интерфейсная микросхема ADAS1000. оптимальное решение для приборов ЭКГ При разработке медицинского оборудования и, в частности, систем ЭКГ необходимо соблюдать ряд жестких требований по безопасности и функциональности. Кроме этого, важны такие характеристики, как автономность, производительность и др. Удовлетворить всем этим требованиям можно, используя при проектировании аппаратной части стандартные элементы. Фирма Analog Devices разработала интерфейсную микросхему ADAS1000, предназначенную специально для аппаратуры ЭКГ.
Интерфейсная микросхема ADAS1000. оптимальное решение для приборов ЭКГ При разработке медицинского оборудования и, в частности, систем ЭКГ необходимо соблюдать ряд жестких требований по безопасности и функциональности. Кроме этого, важны такие характеристики, как автономность, производительность и др. Удовлетворить всем этим требованиям можно, используя при проектировании аппаратной части стандартные элементы. Фирма Analog Devices разработала интерфейсную микросхему ADAS1000, предназначенную специально для аппаратуры ЭКГ.