Электроника НТБ - научно-технический журнал

"Диполь"-поставщик знаний. Рассказывает председатель совета директоров группы компаний "Диполь" Н.В.Ковалев

Событие номера: Конференции IEDM и ISSCC: лучшие из лучших

Корпорация IBM: крупнейшая реорганизация за 20 лет

Контрактное производство 3D-MID в Швейцарии: визит в компанию CICOR

Аннотации статей

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

N.Kovalev
Dipol – a Knowledge Provider

Н.Ковалев
"Диполь" – поставщик знаний

Company Profile

Портрет фирмы

S.Sorokin
EA Elektro-Automatik in Russia

С.Сорокин
Компания EA Elektro-Automatik в России

Exhibitions & Conferences

Выставки и конференции

V.Maiskaya
IEDM and ISSCC. The Best of Bests

В.Майская
Конференции IEDM и ISSCC. Лучшие из лучших

NEWS

НОВОСТИ

News

Новости

Microwave Devices. Years Topic

Тема года: СВЧ

V.Shurigina
Radiofrequency MEMS + CMOS. Matured Technology Ready for the Peak Hour

В.Шурыгина
Радиочастотные МЭМС + КМОП. Отработанная технология, готовая к часу пик

V.Koсhemasov, D.Skok, A.Cherkatchin
Digital Computing Synthesizers. State of Art

В.Кочемасов, Д.Скок, А.Черкашин
Цифровые вычислительные синтезаторы – современные решения

K.Dzurinskyi
Domestic Coaxial Microstrip Adapters with Cutt-off Frequency 18 GHz. Materials, Design, Technology

К.Джуринский
ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ КМПП С ПРЕДЕЛЬНОЙ ЧАСТОТОЙ 18 ГГц. МАТЕРИАЛЫ, КОНСТРУКЦИИ, ТЕХНОЛОГИИ

Economy & Business

Экономика + бизнес

M.Goltsova
IBM. The Most Significant Strategic Realignment in the Past 20 Years

М.Гольцова
Корпорация IBM. Крупнейшая за 20 лет реорганизация

CAD

Системы проектирования

A.Curuchin, K.Papilov
Designing Antenna Arrays by means of HFSS and CST MWS Programs

А.Курушин, К.Папилов
Проектирование антенной решетки с помощью программ HFSS и CST MWS

Electronic Components

Элементная база электроники

A.Bekmatchev
MEMS inertial sensors and modules from European Manufacturers. Novelties Review

А.Бекмачев
Инерциальные МЭМС-датчики и модули европейских производителей. Обзор новинок

A.Novodjilov, V.Rakitin, A.Safonov
Polymeric Tactile Sensors. Construction, Technology

А.Новожилов, В.Ракитин, А.Сафонов
Тактильные датчики на полимерных материалах. Конструкции, технологии

A.Bol’shakov, I.Serduk, M.Karyakin
Gas and Fire Security. OJSC Avangard Sensors and Devices

А.Большаков, И.Сердюк, М.Карякин
Газовая и пожарная безопасность. Сенсоры и приборы ОАО "Авангард"

M.Pavlyuk, Y.Sakhno, V.Malikh
Milandr’s Complex Solution for Accounting Energy Resources Consumption

М.Павлюк, Ю.Сахно, В.Малых
Комплексное решение компании "Миландр" для учета потребления энергоресурсов

I.Ermakov, N.Shelepin
EEPROMs in CMOS Technology Design Concepts

И.Ермаков, Н.Шелепин
Конструктивные принципы реализации элементов ЭСППЗУ в КМОП-технологии

Test & Measurements

Контроль и измерения

N.Lemeshko
R&S RTM Oscillographs. Reversal Pulses Area Measurements

Н.Лемешко
Осциллографы R&S RTM: измерение площади знакопеременных импульсов

Microprocessors and Computing Technology

Микропроцессорная и вычислительная техника

M.Sheykin
Russian Supercomputer Technologies. Problems and Prospects

М.Шейкин
Российские суперкомпьютерные технологии. Проблемы и перспективы

Communications and Telecommunications

Связь и телекоммуникации

A.Andreev, S.Gusev, S.Shumilin
Ethernet Solutions for Special Applications. Home Produced Hardware Components

А.Андреев, С.Гусев, С.Шумилин
Ethernet-решения для специальной аппаратуры: отечественная элементная база

New Technologies

Новые технологии

V.Gromov
Metall-Composite Packages with a Cavity as an Alternative to Ceramic and Metall packages for ICs and Semiconductor Devices

В.Громов
Металлокомпозитные корпуса с полостью – альтернатива металлокерамическим корпусам микросхем и полупроводниковых приборов