eng
Competent opinion
Компетентное мнение
V.Betelin
It’s time for us to create and develop enterprises instead of providing conditions for this
It’s time for us to create and develop enterprises instead of providing conditions for this
В.Бетелин
Нам пора создавать и развивать предприятия, а не обеспечивать для этого условия DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.14.18
Нам пора создавать и развивать предприятия, а не обеспечивать для этого условия DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.14.18
С.Хохлов
Развитие радиоэлектроники – основа цифровой экономики России DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.20.26
Развитие радиоэлектроники – основа цифровой экономики России DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.20.26
Column of radio-electronic industry department
Колонка департамента радиоэлектронной промышленности
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
В.Гринберг, О.Казанцева
Развитие радиоэлектроники – основа цифровой экономики России сотрудничество регионов и предприятий DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.146.152
Развитие радиоэлектроники – основа цифровой экономики России сотрудничество регионов и предприятий DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.146.152
Международная выставка по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям "CHIPEXPO-2017". Итоги конкурса "ЗОЛОТОЙ ЧИП – 2017"
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.154.161
Event of Issue
Событие номера
В.Гринберг, О.Казанцева
Новые нормы в сфере государственного оборонного заказа и практика их применения DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.42.51
Новые нормы в сфере государственного оборонного заказа и практика их применения DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.42.51
Economy & Business
Экономика + бизнес
M.Makushin, V.Martynov
Digital world and reality: the edges of interaction The article considers the trends in the field of digital technologies: extended use of digital counterparts, moving of cloud technologies to edge computing, the development of dialog platforms and the multi-directional impact on user experience.
Digital world and reality: the edges of interaction The article considers the trends in the field of digital technologies: extended use of digital counterparts, moving of cloud technologies to edge computing, the development of dialog platforms and the multi-directional impact on user experience.
М.Макушин, В.Мартынов
Цифровой мир и реальность: грани взаимодействия Рассматриваются тенденции в области цифровых технологий: более широкое применение цифровых двойников, переход облачных технологий к краевым вычислениям, развитие диалоговых платформ и многонаправленное воздействие на пользовательский опыт.
УДК 004.58
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.128.135
Цифровой мир и реальность: грани взаимодействия Рассматриваются тенденции в области цифровых технологий: более широкое применение цифровых двойников, переход облачных технологий к краевым вычислениям, развитие диалоговых платформ и многонаправленное воздействие на пользовательский опыт.
УДК 004.58
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.128.135
Теги: cloud technologies dialog platforms digital counterparts диалоговые платформы облачные технологии цифровые двойники
I.Frolov
Global projects for the development of electronics and information and communication technologies: a threat and new opportunities for the development of the Russian economy The article considers the actuality of the issues disclosed in the article "Accelerated Development of microelectronics and ICT and the fourth industrial revolution" by O.B.Koshovets and N.A.Ganichev based on the analysis of the behavior of the world economy in recent years, those concepts and ideas that are considered as possible sources of new mechanisms for economic growth and threats and opportunities, which they bring for Russia.
Global projects for the development of electronics and information and communication technologies: a threat and new opportunities for the development of the Russian economy The article considers the actuality of the issues disclosed in the article "Accelerated Development of microelectronics and ICT and the fourth industrial revolution" by O.B.Koshovets and N.A.Ganichev based on the analysis of the behavior of the world economy in recent years, those concepts and ideas that are considered as possible sources of new mechanisms for economic growth and threats and opportunities, which they bring for Russia.
И.Фролов
Глобальные проекты развития электроники и инфокоммуникационных технологий: угроза и новые возможности развития российской экономики В статье рассматривается актуальность вопросов, раскрытых в статье "Ускоренное развитие микроэлектроники и ИКТ и четвертая промышленная революция" О.Б.Кошовец и Н.А.Ганичева, на основе анализа поведения мировой экономики в последние годы, тех концепций и идей, которые рассматриваются в качестве возможных источников новых механизмов экономического роста, и угроз и возможностей, которые они несут для России.
УДК 004.3:330.3
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.136.138
Глобальные проекты развития электроники и инфокоммуникационных технологий: угроза и новые возможности развития российской экономики В статье рассматривается актуальность вопросов, раскрытых в статье "Ускоренное развитие микроэлектроники и ИКТ и четвертая промышленная революция" О.Б.Кошовец и Н.А.Ганичева, на основе анализа поведения мировой экономики в последние годы, тех концепций и идей, которые рассматриваются в качестве возможных источников новых механизмов экономического роста, и угроз и возможностей, которые они несут для России.
УДК 004.3:330.3
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.136.138
Теги: digital economy information and communication technologies microelectronics radioelectronics the fourth industrial revolution инфокоммуникационные технологии микроэлектроника радиоэлектроника цифровая экономика четвертая промышленная революция
O.Koshovets, N.Ganichev
Accelerated development of microelectronics and ICT and the fourth industrial revolution The authors consider the latest data on global technological development and investments in R&D within the context of emerging new digital revolution. They show that microelectronics and ICT remain a priority of technological development for most developed countries and large corporations. Based on the analysis of these trends and the background of ICT development throughout the 1990s – 2000s the authors conclude that "fourth industrial revolution" aim at further commercialization of the already going ICT by creating for them fundamentally new mass markets. That may lead to the formation of a new mechanism that enables transnational ICT corporations to maintain a monopoly position on the market and receive "technological rent".
Accelerated development of microelectronics and ICT and the fourth industrial revolution The authors consider the latest data on global technological development and investments in R&D within the context of emerging new digital revolution. They show that microelectronics and ICT remain a priority of technological development for most developed countries and large corporations. Based on the analysis of these trends and the background of ICT development throughout the 1990s – 2000s the authors conclude that "fourth industrial revolution" aim at further commercialization of the already going ICT by creating for them fundamentally new mass markets. That may lead to the formation of a new mechanism that enables transnational ICT corporations to maintain a monopoly position on the market and receive "technological rent".
О.Кошовец, Н.Ганичев
Ускоренное развитие микроэлектроники и ИКТ и четвертая промышленная революция В статье анализируются последние данные о глобальном технологическом развитии и инвестициях в НИОКР в контексте назревающей "цифровой революции". Демонстрируется, что микроэлектроника и ИКТ продолжают оставаться приоритетным направлением технологического развития для большинства развитых стран и корпораций. Обосновы¬вается гипотеза о том, что концепция "четвертой промышленной революции" имеет целью дальнейшую коммерциализацию уже имеющихся ИКТ путем создания для них принципиально новых массовых рынков и формирования механизма, обеспечивающего транснациональным корпорациям в сфере ИКТ постоянное поддержание монопольного положения на рынке и получения "технологической ренты".
УДК 004.3:330.3
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.140.145
Ускоренное развитие микроэлектроники и ИКТ и четвертая промышленная революция В статье анализируются последние данные о глобальном технологическом развитии и инвестициях в НИОКР в контексте назревающей "цифровой революции". Демонстрируется, что микроэлектроника и ИКТ продолжают оставаться приоритетным направлением технологического развития для большинства развитых стран и корпораций. Обосновы¬вается гипотеза о том, что концепция "четвертой промышленной революции" имеет целью дальнейшую коммерциализацию уже имеющихся ИКТ путем создания для них принципиально новых массовых рынков и формирования механизма, обеспечивающего транснациональным корпорациям в сфере ИКТ постоянное поддержание монопольного положения на рынке и получения "технологической ренты".
УДК 004.3:330.3
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.140.145
Теги: digital economy information and communication technologies microelectronics radioelectronics technological revolution the fourth industrial revolution инфокоммуникационные технологии микроэлектроника радиоэлектроника технологический уклад цифровая экономика четвертая промышленная революция
Manufacturing Management
Управление производством
А.Шкодин
Клиентоориентированность – это уже не модно. Это просто необходимо DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.114.118
Клиентоориентированность – это уже не модно. Это просто необходимо DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.114.118
V.Khomchenko, T.Smirnova
Automation of management: audit of production Based on the experience in development and implementation of Manufactu¬ring Execution System (MES) at one of the St. Petersburg’s instrument-making enterprises the article considers the first stage of the process that is the audit of production, which is planned to be automated.
Automation of management: audit of production Based on the experience in development and implementation of Manufactu¬ring Execution System (MES) at one of the St. Petersburg’s instrument-making enterprises the article considers the first stage of the process that is the audit of production, which is planned to be automated.
В.Хомченко, Т.Смирнова
Автоматизация управления: аудит производства В статье на основе опыта разработки и внедрения системы управления производственными процессами (MES, Manufacturing Execution System) на одном из приборостроительных предприятий г. Санкт-Петербурга рассмотрен первый этап этого процесса – аудит производства, которое планируется автоматизировать.
УДК 658.51
ВАК 05.13.00
10.22184/1992-4178.2017.171.10.120.126
Автоматизация управления: аудит производства В статье на основе опыта разработки и внедрения системы управления производственными процессами (MES, Manufacturing Execution System) на одном из приборостроительных предприятий г. Санкт-Петербурга рассмотрен первый этап этого процесса – аудит производства, которое планируется автоматизировать.
УДК 658.51
ВАК 05.13.00
10.22184/1992-4178.2017.171.10.120.126
Теги: audit of production mes mis process automation production management автоматизация технологических процессов асуп аудит производства управление производством
CAD
Системы проектирования
И.Новикова
Наши решения помогают предприятиям отвечать вызовам цифровой трансформации DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.78.81
Наши решения помогают предприятиям отвечать вызовам цифровой трансформации DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.78.81
A.Akulin, A.Suponin
Simulation and advanced circuit analysis using PSpice 2017 The article considers the key features and extended capabilities of PSpice analog/analog-digital circuit simulator from Cadence as well as the benefits that the developer gets when using this tool.
Simulation and advanced circuit analysis using PSpice 2017 The article considers the key features and extended capabilities of PSpice analog/analog-digital circuit simulator from Cadence as well as the benefits that the developer gets when using this tool.
А.Акулин, А.Супонин
Моделирование и расширенный анализ схем в PSpice 2017 Рассмотрены ключевые особенности и расширенные возможности симулятора аналоговых и аналого-цифровых схем PSpice от Cadence, а также преимущества, которые получает при его использовании разработчик.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.82.91
Моделирование и расширенный анализ схем в PSpice 2017 Рассмотрены ключевые особенности и расширенные возможности симулятора аналоговых и аналого-цифровых схем PSpice от Cadence, а также преимущества, которые получает при его использовании разработчик.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.82.91
Теги: advanced analysis cadence modeling orcad capture pspice schematic editor simulator моделирование расширенный анализ симулятор схемотехнический редактор
Electronic Components
Элементная база электроники
M.Makushin, O.Orlov
Dynamics of memory circuits’ technologies and market development The article focuses on DRAM and flash memory’s market prospects, moving to 3D structures as well as market and technological factors for 3D NAND flash memory development.
Dynamics of memory circuits’ technologies and market development The article focuses on DRAM and flash memory’s market prospects, moving to 3D structures as well as market and technological factors for 3D NAND flash memory development.
М.Макушин, О.Орлов
Динамика развития технологий и рынка схем памяти Рассматриваются перспективы рынка ДОЗУ и флеш-памяти, переход на 3D-структуры, а также рыночные и технологические факторы развития флеш-памяти 3D NAND.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.52.64
Динамика развития технологий и рынка схем памяти Рассматриваются перспективы рынка ДОЗУ и флеш-памяти, переход на 3D-структуры, а также рыночные и технологические факторы развития флеш-памяти 3D NAND.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.52.64
D.Hughes
Key aspects of the use of flash memory in embedded systems The article considers the most common types of flash memory and key challenges that the developer should take into account when creating an embedded application.
Key aspects of the use of flash memory in embedded systems The article considers the most common types of flash memory and key challenges that the developer should take into account when creating an embedded application.
Д.Хьюз
Ключевые аспекты применения флеш-памяти во встраиваемых системах Рассмотрены наиболее распространенные типы флеш-памяти и ключевые проблемы, которые разработчик должен принимать во внимание при создании встраиваемого приложения.
УДК 004.087.2
ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.68.74
Ключевые аспекты применения флеш-памяти во встраиваемых системах Рассмотрены наиболее распространенные типы флеш-памяти и ключевые проблемы, которые разработчик должен принимать во внимание при создании встраиваемого приложения.
УДК 004.087.2
ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.68.74
Теги: 3d nand emmc flash memory mlc nand nor sd-card sd-карта slc tlc usb-drive usb-накопитель флеш-память
Technologies
Технологии
V.Vankov, N.Komkov
3D modules based on silicon backplanes The article considers three-dimensional (3D) systems in package (SiP) based on silicon backplanes. It is noted that the adoption of 3D SiP assembly technology is the necessary step on the way of creation of advanced types of multifunctional electronic devices.
3D modules based on silicon backplanes The article considers three-dimensional (3D) systems in package (SiP) based on silicon backplanes. It is noted that the adoption of 3D SiP assembly technology is the necessary step on the way of creation of advanced types of multifunctional electronic devices.
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств.
УДК 621.382
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств.
УДК 621.382
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100
N.Nagaev
Advanced metal-ceramic packages for electronic components from ZPP JSC The article reviews advanced types of metal-ceramic packages produced by ZPP JSC, including multi-lead array packages, such as BGA and CCGA, miniature lead-free packages as well as packages for multi-chips modules.
Advanced metal-ceramic packages for electronic components from ZPP JSC The article reviews advanced types of metal-ceramic packages produced by ZPP JSC, including multi-lead array packages, such as BGA and CCGA, miniature lead-free packages as well as packages for multi-chips modules.
Н.Нагаев
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП" Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей.
УДК 621.3
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП" Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей.
УДК 621.3
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107
Теги: bga ccga flip-chip technology metal-ceramic package multi-lead array package qfn qlcc металлокерамический корпус многовыводной матричный корпус технология flip-chip
A.Medvedev
When the board is not the case. Recommendations for assembly line technologists Defects detected after assembled electronic devices’ inspection are often treated as a consequence of poor quality of printed circuit boards. This is incorrect in many cases. The article shows that the reasons for failures can be the faults in handling of PCBs and devices at the assembly line itself. Recommendations are given to reduce the probability of such failures to a minimum.
When the board is not the case. Recommendations for assembly line technologists Defects detected after assembled electronic devices’ inspection are often treated as a consequence of poor quality of printed circuit boards. This is incorrect in many cases. The article shows that the reasons for failures can be the faults in handling of PCBs and devices at the assembly line itself. Recommendations are given to reduce the probability of such failures to a minimum.
А.Медведев
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму.
УДК 658.512
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму.
УДК 658.512
ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113
Теги: assembly of electronic devices drying failures non-functional pads overheating printed circuit boards warping of boards washing коробление плат нефункциональные контактные площадки отказы отмывка перегрев печатные платы сборка электронных устройств сушка
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V.Kochemasov, A.Kirpichenkov
Solid-state microwave switches. Part 1 The article considers the general information about solid-state microwave switches and technologies used to create these devices. The features of switches manufactured on the basis of various technologies have been observed.
Solid-state microwave switches. Part 1 The article considers the general information about solid-state microwave switches and technologies used to create these devices. The features of switches manufactured on the basis of various technologies have been observed.
В.Кочемасов, А.Кирпиченков
Твердотельные СВЧ-переключатели. Часть 1 Рассмотрены общие сведения о твердотельных СВЧ-переключателях и технологии, применяемые для создания этих устройств. Отмечены особенности переключателей, созданных на основе различных технологий.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.92.97
Твердотельные СВЧ-переключатели. Часть 1 Рассмотрены общие сведения о твердотельных СВЧ-переключателях и технологии, применяемые для создания этих устройств. Отмечены особенности переключателей, созданных на основе различных технологий.
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.92.97
Теги: insertion loss microwave switch switching time вносимые потери время переключения свч-переключатель
Topic of the Year: Internet of Things
Тема Года: Интернет вещей
R.Vaga, A.Kopystyrensky
Implementation of at-line x-ray inspection systems at assembly line Yxlon offers a high-resolution X-ray inspection system adapted for integration into the assembly line local network through an at-line scheme. Thus high-precision data for assembly defects verification are included in the automated information loop, which brings production closer to the requirements of Industry 4.0 concept.
Implementation of at-line x-ray inspection systems at assembly line Yxlon offers a high-resolution X-ray inspection system adapted for integration into the assembly line local network through an at-line scheme. Thus high-precision data for assembly defects verification are included in the automated information loop, which brings production closer to the requirements of Industry 4.0 concept.
Р.Вага, А.Копыстыренский
Внедрение at-line-систем рентгеновского контроля в сборочно-монтажную линию Компания Yxlon предлагает систему рентгеновской инспекции высокого разрешения, адаптированную для интеграции в локальную сеть сборочно-монтажной линии по схеме at-line. Таким образом высокоточные данные для верификации дефектов монтажа включаются в автоматизированный информационный контур, что приближает производство к требованиям концепции "Индустрия 4.0".
УДК 004.7:658.562
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.162.165
Внедрение at-line-систем рентгеновского контроля в сборочно-монтажную линию Компания Yxlon предлагает систему рентгеновской инспекции высокого разрешения, адаптированную для интеграции в локальную сеть сборочно-монтажной линии по схеме at-line. Таким образом высокоточные данные для верификации дефектов монтажа включаются в автоматизированный информационный контур, что приближает производство к требованиям концепции "Индустрия 4.0".
УДК 004.7:658.562
ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.162.165