eng
Competent opinion
Компетентное мнение
Я. Кучера
Мы остаемся инженерной компанией, сосредоточенной на разработках DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.12.14
Мы остаемся инженерной компанией, сосредоточенной на разработках DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.12.14
Company Profile
Портрет фирмы
Ф. Крекотень
Мы получили круглую цифру – миллиард DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.76.79
Мы получили круглую цифру – миллиард DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.76.79
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
В. Гринберг, Ю. Ковалевский
Пути и варианты развития отечественной электронной промышленности. Круглые столы форума «Микроэлектроника 2017» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.60.65
Пути и варианты развития отечественной электронной промышленности. Круглые столы форума «Микроэлектроника 2017» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.60.65
Event of Issue
Событие номера
В. Ежов, Ю. Ковалевский, В. Мейлицев
productronica 2017: волшебный мир технологий Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.34.56
productronica 2017: волшебный мир технологий Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.34.56
Report from the Company
Репортаж с производства
Ю. Ковалевский, В. Мейлицев
Задача сервиса – обеспечение удовлетворенности заказчика оборудованием на протяжении всего его жизненного цикла. Bизит в сервисный центр компании Rohde & Schwarz DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.66.74
Задача сервиса – обеспечение удовлетворенности заказчика оборудованием на протяжении всего его жизненного цикла. Bизит в сервисный центр компании Rohde & Schwarz DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.66.74
NEWS
НОВОСТИ
Economy & Business
Экономика + бизнес
M. Makushin
Mergers/acquisitions wave in microelectronics: causes and consequences The article considers the features of latest mergers / acquisitions cycle of microelectronic companies (2015–2017): fast and wavy growth of production volumes; reduction in the number of largest suppliers in the key market segments; multiple transactions.
Mergers/acquisitions wave in microelectronics: causes and consequences The article considers the features of latest mergers / acquisitions cycle of microelectronic companies (2015–2017): fast and wavy growth of production volumes; reduction in the number of largest suppliers in the key market segments; multiple transactions.
М. Макушин
Волна сделок слияния / поглощения в микроэлектронике: причины и последствия Рассматриваются особенности последнего цикла слияний / поглощений микроэлектронных фирм (2015–2017 гг.): резкий, волнообразный рост объемов производства; сокращение числа крупнейших поставщиков в основных сегментах рынка; многократность сделок.
УДК 621.38 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.142.155
Волна сделок слияния / поглощения в микроэлектронике: причины и последствия Рассматриваются особенности последнего цикла слияний / поглощений микроэлектронных фирм (2015–2017 гг.): резкий, волнообразный рост объемов производства; сокращение числа крупнейших поставщиков в основных сегментах рынка; многократность сделок.
УДК 621.38 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.142.155
Теги: acquisitions mergers structure and dynamics of mergers / acquisitions transactions сделки поглощения сделки слияния структура и динамика сделок слияний / поглощений
CAD
Системы проектирования
A. Akulin
Simulation and advanced circuit analysis in PSpice 2017 Part 2 The article considers the features of new version of PSpice analog/analog-digital circuit simulator from Cadence with PSpice Advanced Analysis option.
Simulation and advanced circuit analysis in PSpice 2017 Part 2 The article considers the features of new version of PSpice analog/analog-digital circuit simulator from Cadence with PSpice Advanced Analysis option.
А. Акулин
Моделирование и расширенный анализ схем в PSpice 2017 Часть 2 Рассмотрены особенности новой версии симулятора аналоговых и аналого-цифровых схем PSpice от Cadence с опцией расширенного анализа PSpice Advanced Analysis
УДК 004.942 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.126.131
Моделирование и расширенный анализ схем в PSpice 2017 Часть 2 Рассмотрены особенности новой версии симулятора аналоговых и аналого-цифровых схем PSpice от Cadence с опцией расширенного анализа PSpice Advanced Analysis
УДК 004.942 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.126.131
Теги: advanced analysis cadence modeling monte carlo analysis optimizer orcad parametric sweep pspice pspice advanced analysis sensitivity smoke анализ monte carlo моделирование расширенный анализ
Test & Measurements
Контроль и измерения
V. Belov, V. Petrov
Configuring the emc test laboratory with an open architecture The article considers the principles of construction and features of EMC compliance open architecture test laboratory by the example of EMC laboratory project for Innovation Design Center of Technopark-Mordovia.
Configuring the emc test laboratory with an open architecture The article considers the principles of construction and features of EMC compliance open architecture test laboratory by the example of EMC laboratory project for Innovation Design Center of Technopark-Mordovia.
В. Белов, В. Петров
Конфигурирование испытательной лаборатории ЭМС с открытой архитектурой Рассматриваются принципы построения и характерные свойства испытательной лаборатории на соответствие требованиям ЭМС с открытой архитектурой на примере проекта лаборатории ЭМС Центра проектирования инноваций (ЦПИ) АУ «Технопарк-Мордовия».
УДК 621.317.2 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.84.87
Конфигурирование испытательной лаборатории ЭМС с открытой архитектурой Рассматриваются принципы построения и характерные свойства испытательной лаборатории на соответствие требованиям ЭМС с открытой архитектурой на примере проекта лаборатории ЭМС Центра проектирования инноваций (ЦПИ) АУ «Технопарк-Мордовия».
УДК 621.317.2 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.84.87
Теги: electromagnetic compatibility interoperability modularity open architecture laboratories platform independence scalability tests интероперабельность испытания лаборатории с открытой архитектурой масштабируемость модульность платформенная независимость электромагнитная совместимость
N. Bogachev, S. Andreev, V. Dyomin, N. Guseyn-zade, A. Kirillov, O. Kalinin, A. Filippov
Plasma asymmetrical dipole antenna: the measurement of signal characteristics The article considers the measurement of the spectrum of frequency-modulated signals emitted by a plasma asymmetrical dipole antenna (PADA) as well as a similar metal asymmetrical dipole antenna (MADA). It is noted that the modulated signal emitted by PADA is not inferior in quality as a whole to the signal from MADA and even exceeds it by some parameters.
Plasma asymmetrical dipole antenna: the measurement of signal characteristics The article considers the measurement of the spectrum of frequency-modulated signals emitted by a plasma asymmetrical dipole antenna (PADA) as well as a similar metal asymmetrical dipole antenna (MADA). It is noted that the modulated signal emitted by PADA is not inferior in quality as a whole to the signal from MADA and even exceeds it by some parameters.
Н. Богачев, С. Андреев, В. Дёмин, Н. Гусейн-заде, А. Кириллов, О. Калинин, А. Филиппов
Плазменная несимметричная вибраторная антенна: измерение характеристик сигналов Рассмотрено измерение спектров частотно-модулированных сигналов, излучаемых плазменной несимметричной вибраторной антенной (ПНВА), а также аналогичной металлической несимметричной вибраторной антенной (МНВА). Отмечено, что модулированный сигнал, излучаемый ПНВА, в целом не уступает по качеству сигналу от МНВА, а по некоторым параметрам даже превосходит.
УДК 533.9; 537.86; 621.396.673; 621.376.3
ВАК 05.11.00; 05.12.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.88.91
Плазменная несимметричная вибраторная антенна: измерение характеристик сигналов Рассмотрено измерение спектров частотно-модулированных сигналов, излучаемых плазменной несимметричной вибраторной антенной (ПНВА), а также аналогичной металлической несимметричной вибраторной антенной (МНВА). Отмечено, что модулированный сигнал, излучаемый ПНВА, в целом не уступает по качеству сигналу от МНВА, а по некоторым параметрам даже превосходит.
УДК 533.9; 537.86; 621.396.673; 621.376.3
ВАК 05.11.00; 05.12.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.88.91
Теги: frequency-modulated signal plasma antenna signal analyzer анализатор сигналов плазменная антенна частотно-модулированный сигнал
G. Kuznetsov, V. Pribora, A. Frolov
Quality control of coatings using X-ray fluorescence analysis The article examines the quality control of coatings by means of X-ray fluorescence analysis using energy dispersive spectrometers (EDS). It is noted that EDSs enable to perform automated control of quality (thickness) of single-layer as well as multilayer coatings with the thickness from a few tens of microns to tens of nanometers across the sample surface. It is important for increasing the efficiency of present-day production facilities.
Quality control of coatings using X-ray fluorescence analysis The article examines the quality control of coatings by means of X-ray fluorescence analysis using energy dispersive spectrometers (EDS). It is noted that EDSs enable to perform automated control of quality (thickness) of single-layer as well as multilayer coatings with the thickness from a few tens of microns to tens of nanometers across the sample surface. It is important for increasing the efficiency of present-day production facilities.
Г. Кузнецов, В. Прибора, А. Фролов
Контроль качества покрытий с помощью рентгенофлуоресцентного анализа Рассмотрен контроль качества покрытий посредством рентгенофлуоресцентного анализа с использованием энергодисперсионных спектрометров (РФА-ЭДС). Отмечено, что РФА-ЭДС-спектрометры позволяют выполнять автоматизированный контроль качества (толщины) как однослойных, так и многослойных покрытий толщиной от нескольких десятков микрон до десятков нанометров по всей поверхности образца, что важно для повышения эффективности современных производств.
УДК 543.427.4 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.92.96
Контроль качества покрытий с помощью рентгенофлуоресцентного анализа Рассмотрен контроль качества покрытий посредством рентгенофлуоресцентного анализа с использованием энергодисперсионных спектрометров (РФА-ЭДС). Отмечено, что РФА-ЭДС-спектрометры позволяют выполнять автоматизированный контроль качества (толщины) как однослойных, так и многослойных покрытий толщиной от нескольких десятков микрон до десятков нанометров по всей поверхности образца, что важно для повышения эффективности современных производств.
УДК 543.427.4 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.92.96
Теги: coating thickness energy dispersive spectrometer x-ray fluorescence analysis рентгенофлуоресцентный анализ толщина покрытия энергодисперсионный спектрометр
Microprocessors and Computing Technology
Микропроцессорная и вычислительная техника
S. Landyshev, M. Klimenko
1879vya1ya VLSI. Pseudo-noise signal processing The article considers the pseudo-noise signal processing in 1879VYa1Ya VLSI. Various methods of processing are analyzed. The estimation of the productivity of these methods and recommendations for their use are given.
1879vya1ya VLSI. Pseudo-noise signal processing The article considers the pseudo-noise signal processing in 1879VYa1Ya VLSI. Various methods of processing are analyzed. The estimation of the productivity of these methods and recommendations for their use are given.
С. Ландышев, М. Клименко
СБИС 1879ВЯ1Я. Обработка шумоподобных сигналов Рассмотрена обработка шумоподобных сигналов в СБИС 1879ВЯ1Я. Проанализированы различные методы обработки. Приведены оценки производительности этих методов и рекомендации по их использованию.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.102.108
СБИС 1879ВЯ1Я. Обработка шумоподобных сигналов Рассмотрена обработка шумоподобных сигналов в СБИС 1879ВЯ1Я. Проанализированы различные методы обработки. Приведены оценки производительности этих методов и рекомендации по их использованию.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.102.108
Теги: fast convolution matched filter pseudo-noise signals быстрая свертка согласованный фильтр шумоподобные сигналы
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V. Kochemasov, A. Kirpichenkov
Solid-state microwave switches Part 2 The article reviews the modular microwave switches of various types. The information on the parameters and features of the switches produced by a number of manufacturers have been observed.
Solid-state microwave switches Part 2 The article reviews the modular microwave switches of various types. The information on the parameters and features of the switches produced by a number of manufacturers have been observed.
В. Кочемасов, А. Кирпиченков
Твердотельные СВЧ-переключатели Часть 2 Рассмотрены модульные СВЧ-переключатели различных типов. Приведена информация о параметрах и особенностях таких переключателей, выпускаемых рядом производителей.
УДК 621.389 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.116.124
Твердотельные СВЧ-переключатели Часть 2 Рассмотрены модульные СВЧ-переключатели различных типов. Приведена информация о параметрах и особенностях таких переключателей, выпускаемых рядом производителей.
УДК 621.389 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.116.124
Теги: insertion loss microwave switch switching time вносимые потери время переключения свч-переключатель
Microprocessors and FPGAs
Микропроцессоры и ПЛИС
J. Wilson
Feature-rich and flexible next-generation I/O controllers for industrial and embedded computing designs The article considers the latest generation of Microchip’s SCH322X Super I/O controllers family featuring an extended set of functions, small size packages and long life cycle.
Feature-rich and flexible next-generation I/O controllers for industrial and embedded computing designs The article considers the latest generation of Microchip’s SCH322X Super I/O controllers family featuring an extended set of functions, small size packages and long life cycle.
Дж. Уилсон
Полнофункциональные и гибкие контроллеры ввода-вывода последнего поколения для промышленных и встраиваемых вычислительных систем Рассмотрено последнее поколение контроллеров ввода-вывода от компании Microchip семейства SCH322X Super I/O, которые отличаются расширенным набором функций, компактными размерами корпусов и длительным жизненным циклом.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.98.100
Полнофункциональные и гибкие контроллеры ввода-вывода последнего поколения для промышленных и встраиваемых вычислительных систем Рассмотрено последнее поколение контроллеров ввода-вывода от компании Microchip семейства SCH322X Super I/O, которые отличаются расширенным набором функций, компактными размерами корпусов и длительным жизненным циклом.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.98.100
Теги: i/o controller lpc bus lpc-шина microchip parallel port sch322x super i/o family serial port контроллер ввода-вывода параллельный порт последовательный порт семейство sch322x super i/o
Digital manufacturing
Цифровое производство
M. Malov, D. Tulpa
From box solutions to system integration or what could be made from a simple sewing machine SWR group has augmented SolidWorks Enterprise PDM system in accordance with Russian standards. The article considers the additional software and solutions developed for this system.
From box solutions to system integration or what could be made from a simple sewing machine SWR group has augmented SolidWorks Enterprise PDM system in accordance with Russian standards. The article considers the additional software and solutions developed for this system.
М. Малов, Д. Тюльпа
От коробочных решений к системной интеграции, или что можно сделать из простой швейной машинки Группа компаний SWR доработала систему управления данными об изделии SolidWorks Enterprise PDM в соответствии с требованиями российских стандартов. Рассмотрены дополнительное программное обеспечение и решения, разработанные для этой системы.
УДК 004:658.5 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.132.136
От коробочных решений к системной интеграции, или что можно сделать из простой швейной машинки Группа компаний SWR доработала систему управления данными об изделии SolidWorks Enterprise PDM в соответствии с требованиями российских стандартов. Рассмотрены дополнительное программное обеспечение и решения, разработанные для этой системы.
УДК 004:658.5 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.132.136
Теги: plm/pdm solidworks enterprise pdm swr-archive swr-classifier swr-materials swr-resources swr-specification editor swr-архив swr-классификатор swr-материалы swr-редактор спецификаций swr-ресурсы
Digital economy
Цифровая экономика
L. Ratkin
To the 75th anniversary of NRC Kurchatov institute: supercomputer technologies for digital economy and Industry 4.0 Based on the information presented at Russian Supercomputing Days 2017 conference the article describes the examples of the use of supercomputing in the development of products as well as its prospects in the context of digital economy creation. It underlines a number of relevant objectives on the formation of conditions for the development of digital economy and implementation of Industry 4.0 concept.
To the 75th anniversary of NRC Kurchatov institute: supercomputer technologies for digital economy and Industry 4.0 Based on the information presented at Russian Supercomputing Days 2017 conference the article describes the examples of the use of supercomputing in the development of products as well as its prospects in the context of digital economy creation. It underlines a number of relevant objectives on the formation of conditions for the development of digital economy and implementation of Industry 4.0 concept.
Л. Раткин
К 75-летию НИЦ «Курчатовский институт»: суперкомпьютерные технологии для цифровой экономики и «Индустрии 4.0» На основе информации, представленной на конференции «Russian Supercomputing Days 2017», описываются примеры применения суперкомпьютерных вычислений при разработке продукции, а также их перспективы в условиях построения цифровой экономики. Выделяется ряд актуальных задач по формированию условий для развития цифровой экономики и реализации концепции «Индустрия 4.0».
УДК 004.382.2:[338.2+658.5] | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.156.160
К 75-летию НИЦ «Курчатовский институт»: суперкомпьютерные технологии для цифровой экономики и «Индустрии 4.0» На основе информации, представленной на конференции «Russian Supercomputing Days 2017», описываются примеры применения суперкомпьютерных вычислений при разработке продукции, а также их перспективы в условиях построения цифровой экономики. Выделяется ряд актуальных задач по формированию условий для развития цифровой экономики и реализации концепции «Индустрия 4.0».
УДК 004.382.2:[338.2+658.5] | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.156.160
Теги: automated control systems for industries and regions digital economy industry 4.0 product life cycle management simulation of technical objects supercomputing автоматизированные системы управления отраслей и регионов «индустрия 4.0» моделирование технических объектов суперкомпьютерные вычисления управление жизненным циклом изделия цифровая экономика
Electromechanical components
Электромеханические компоненты
M. Samoylova
Reliable ODU contacts are an answer to everything! The reliability of electronic device directly depends on the quality of connectors, primarily on the contacts used in them. The article considers all of the types of ODU electrical contacts including novelties. Some variants of their application are given.
Reliable ODU contacts are an answer to everything! The reliability of electronic device directly depends on the quality of connectors, primarily on the contacts used in them. The article considers all of the types of ODU electrical contacts including novelties. Some variants of their application are given.
М. Самойлова
Надежные контакты ODU решают все! Надежность любого электронного устройства напрямую зависит от качества соединителей, в первую очередь от используемых в них контактов. В статье рассматриваются все типы электрических контактов компании ODU, в том числе и новинки. Приводятся некоторые варианты их применения.
УДК 621.315 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.110.114
Надежные контакты ODU решают все! Надежность любого электронного устройства напрямую зависит от качества соединителей, в первую очередь от используемых в них контактов. В статье рассматриваются все типы электрических контактов компании ODU, в том числе и новинки. Приводятся некоторые варианты их применения.
УДК 621.315 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.110.114
Production technologies
Производственные технологии
S. Vantsov, Z. Maung Maung
Quasi-deterministic model of thermal effects when producing the holes in printed circuit boards The results of experimental studies described in the article allow at the technological preparation stage to simulate the process of component holes and vias production in printed circuit boards taking into account the random nature of drill heating in the process of cutting.
Quasi-deterministic model of thermal effects when producing the holes in printed circuit boards The results of experimental studies described in the article allow at the technological preparation stage to simulate the process of component holes and vias production in printed circuit boards taking into account the random nature of drill heating in the process of cutting.
С. Ванцов, З. Маунг Маунг
Квазидетерминированная модель тепловых явлений при получении отверстий в печатных платах Результаты экспериментальных исследований, изложенные в статье, позволяют на этапе технологической подготовки осуществлять имитационное моделирование процесса получения монтажных и переходных отверстий в печатных платах с учетом случайного характера нагрева сверла в процессе резания.
УДК 621.3.049, 621.95.01 | ВАК 05.11.14
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.138.141
Квазидетерминированная модель тепловых явлений при получении отверстий в печатных платах Результаты экспериментальных исследований, изложенные в статье, позволяют на этапе технологической подготовки осуществлять имитационное моделирование процесса получения монтажных и переходных отверстий в печатных платах с учетом случайного характера нагрева сверла в процессе резания.
УДК 621.3.049, 621.95.01 | ВАК 05.11.14
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.138.141