eng
Competent opinion
Компетентное мнение
М. Познер
«Переплетение» трендов создает фантастические возможности для микроэлектроники Рассказывает директор по маркетингу продукции подразделения решений DesignWare компании Synopsys М. Познер
Компания Synopsys занимает лидирующие позиции в мире не только в области систем проектирования передовых изделий микроэлектроники, но и как поставщик IP-решений, в том числе для таких активно развивающихся направлений, как системы искусственного интеллекта (ИИ), Интернет вещей (IoT), автомобильная электроника, облачные вычисления.
7 ноября 2018 года в Москве состоялся российский форум Исполнительных директоров Synopsys (Russia Executive Forum), на котором специалисты ряда ведущих российских компаний микроэлектронной отрасли смогли поделиться друг с другом своим опытом, пообщаться с представителями Synopsys и узнать от них о современных мировых тенденциях в области разработки электронных устройств и новых решениях компании.
На данном мероприятии директор по маркетингу продукции подразделения решений DesignWare компании Synopsys Мик Познер (Mick Posner) ответил на наши вопросы о том, какие тренды сейчас являются определяющими в области искусственного интеллекта и IP-решений в целом, как компания отвечает на новые вызовы, а также о том, каким видится уровень российских разработок интегральных схем (ИС) в сравнении с остальным миром.
DOI: 10.22184/1992-4178.2.01l8.181.10.12.16
«Переплетение» трендов создает фантастические возможности для микроэлектроники Рассказывает директор по маркетингу продукции подразделения решений DesignWare компании Synopsys М. Познер
Компания Synopsys занимает лидирующие позиции в мире не только в области систем проектирования передовых изделий микроэлектроники, но и как поставщик IP-решений, в том числе для таких активно развивающихся направлений, как системы искусственного интеллекта (ИИ), Интернет вещей (IoT), автомобильная электроника, облачные вычисления.
7 ноября 2018 года в Москве состоялся российский форум Исполнительных директоров Synopsys (Russia Executive Forum), на котором специалисты ряда ведущих российских компаний микроэлектронной отрасли смогли поделиться друг с другом своим опытом, пообщаться с представителями Synopsys и узнать от них о современных мировых тенденциях в области разработки электронных устройств и новых решениях компании.
На данном мероприятии директор по маркетингу продукции подразделения решений DesignWare компании Synopsys Мик Познер (Mick Posner) ответил на наши вопросы о том, какие тренды сейчас являются определяющими в области искусственного интеллекта и IP-решений в целом, как компания отвечает на новые вызовы, а также о том, каким видится уровень российских разработок интегральных схем (ИС) в сравнении с остальным миром.
DOI: 10.22184/1992-4178.2.01l8.181.10.12.16
Company Profile
Портрет фирмы
П. ван ден Эйнден
Компания JTAG Technologies: 25 лет развития периферийного сканирования Рассказывает генеральный директор JTAG Technologies
П. ван ден Эйнден
Компания JTAG Technologies широко известна во всем мире как ведущий разработчик и производитель программного обеспечения и оборудования для периферийного сканирования и внутрисхемного программирования электронных устройств. В этом году компания отмечает свое 25-летие.
Об истории компании, а также о задачах, которые стоят перед разработчиком систем периферийного сканирования сегодня, нам рассказал на выставке electronica 2018, прошедшей в ноябре этого года в Мюнхене, генеральный директор JTAG Technologies Питер ван ден Эйнден (Peter van den Eijnden).
DOI: 10.22184/1992-4178.20.18.181.10.68.70
Компания JTAG Technologies: 25 лет развития периферийного сканирования Рассказывает генеральный директор JTAG Technologies
П. ван ден Эйнден
Компания JTAG Technologies широко известна во всем мире как ведущий разработчик и производитель программного обеспечения и оборудования для периферийного сканирования и внутрисхемного программирования электронных устройств. В этом году компания отмечает свое 25-летие.
Об истории компании, а также о задачах, которые стоят перед разработчиком систем периферийного сканирования сегодня, нам рассказал на выставке electronica 2018, прошедшей в ноябре этого года в Мюнхене, генеральный директор JTAG Technologies Питер ван ден Эйнден (Peter van den Eijnden).
DOI: 10.22184/1992-4178.20.18.181.10.68.70
Д. Бэгби
Решения компании Alliance Memory: когда нужна долговременная поддержка выпуска изделий Рассказывает президент и исполнительный директор компании Alliance Memory Д. Бэгби
Компания Alliance Memory (США) – известный мировой производитель оперативной памяти. Ее деятельность ориентирована на выпуск микросхем памяти, предназначенных для замены тех, которые уже сняты с производства другими компаниями, в том числе такими крупными производителями как Samsung, Micron и Hynix. Несмотря на высокую конкуренцию на рынке оперативной памяти, Alliance Memory удается успешно развивать свой бизнес. На выставке electronica 2018 в Мюнхене (Германия) президент и исполнительный директор (CEO) Alliance Memory Дэвид Бэгби (David Bagby) рассказал нам о стратегии, основных направлениях и особенностях деятельности компании.
DOI: 10.22184/1992-4178.20.18.181.10.72.74
Решения компании Alliance Memory: когда нужна долговременная поддержка выпуска изделий Рассказывает президент и исполнительный директор компании Alliance Memory Д. Бэгби
Компания Alliance Memory (США) – известный мировой производитель оперативной памяти. Ее деятельность ориентирована на выпуск микросхем памяти, предназначенных для замены тех, которые уже сняты с производства другими компаниями, в том числе такими крупными производителями как Samsung, Micron и Hynix. Несмотря на высокую конкуренцию на рынке оперативной памяти, Alliance Memory удается успешно развивать свой бизнес. На выставке electronica 2018 в Мюнхене (Германия) президент и исполнительный директор (CEO) Alliance Memory Дэвид Бэгби (David Bagby) рассказал нам о стратегии, основных направлениях и особенностях деятельности компании.
DOI: 10.22184/1992-4178.20.18.181.10.72.74
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
О. Казанцева, И. Кокорева
XVII отраслевая конференция радиоэлектронной промышленности. Часть II DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.42.53
XVII отраслевая конференция радиоэлектронной промышленности. Часть II DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.42.53
Международная выставка по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям CHIPEXPO-2018. итоги конкурса "Золотой Чип – 2018"
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.54.58
В. Чигринов, С. Сорокин, В. Беляев
Неделя дисплеев в Лос-Анджелесе: передовые технологии DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.60.62
Неделя дисплеев в Лос-Анджелесе: передовые технологии DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.60.62
Event of Issue
Событие номера
Ю. Ковалевский
Принимая вызовы времени пленарная часть конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.32.40
Принимая вызовы времени пленарная часть конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.32.40
Economy & Business
Экономика + бизнес
A. Fomina
Findings of the first ranking of Russian radio electronics industry companies The article lists the results of the first ranking of russian radio electronics industry companies conducted at the initiative of CRI “Electronics” in cooperation with “ELECTRONICS: Science, Technology, Business” journal and BDO Unicon audit and consulting company. The companies has been ranked by their total volume of revenue in the radio electronics segment, by their revenue from product and component design, research activities, as well as by their revenue classified according to OKVED 2.
Findings of the first ranking of Russian radio electronics industry companies The article lists the results of the first ranking of russian radio electronics industry companies conducted at the initiative of CRI “Electronics” in cooperation with “ELECTRONICS: Science, Technology, Business” journal and BDO Unicon audit and consulting company. The companies has been ranked by their total volume of revenue in the radio electronics segment, by their revenue from product and component design, research activities, as well as by their revenue classified according to OKVED 2.
А. Фомина
Итоги первого рейтинга организаций радиоэлектронной промышленности России Приводятся результаты первого рейтинга организаций российской радиоэлектронной промышленности, проведенного по инициативе ЦНИИ «Электроника» в партнерстве с журналом «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес» и аудиторско-консалтинговой компанией «БДО Юникон». Организации ранжированы по общему объему выручки в сегменте радиоэлектроники, по выручке от конструирования продукции или ее составных частей, от научной деятельности, а также по выручке по кодам ОКВЭД 2.
УДК 311.42 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.132.140
Итоги первого рейтинга организаций радиоэлектронной промышленности России Приводятся результаты первого рейтинга организаций российской радиоэлектронной промышленности, проведенного по инициативе ЦНИИ «Электроника» в партнерстве с журналом «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес» и аудиторско-консалтинговой компанией «БДО Юникон». Организации ранжированы по общему объему выручки в сегменте радиоэлектроники, по выручке от конструирования продукции или ее составных частей, от научной деятельности, а также по выручке по кодам ОКВЭД 2.
УДК 311.42 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.132.140
Теги: companies ranking design activities production activities radio electronics industry research activities types of activities виды деятельности конструкторская деятельность научная деятельность производственная деятельность радиоэлектронная промышленность рейтинг предприятий
Engineering solutions
Конструкторские решения
J. Ranieri
Adequate selection of substrate material can simplify thermal management The article considers the issue of heat removal from hot electronic components using substrate material with high thermal conductivity. It describes the material properties affecting the generation of heat and its removal, standards for measuring the thermal characteristics of materials and software tools for simulating thermal processes in electronic devices. The examples of materials offered by Rogers are given.
Adequate selection of substrate material can simplify thermal management The article considers the issue of heat removal from hot electronic components using substrate material with high thermal conductivity. It describes the material properties affecting the generation of heat and its removal, standards for measuring the thermal characteristics of materials and software tools for simulating thermal processes in electronic devices. The examples of materials offered by Rogers are given.
Дж. Раньери
Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима Рассмотрен вопрос об организации отвода тепла от активно греющихся элементов электронных узлов при помощи материала основания платы, обладающего высокой теплопроводностью. Описаны свойства материалов, влияющие на генерацию тепла и его отведение, указаны стандарты по измерению тепловых характеристик материалов и средства для моделирования тепловых процессов в электронных устройствах. Приведены примеры материалов, предлагаемых компанией Rogers.
УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.116.119
Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима Рассмотрен вопрос об организации отвода тепла от активно греющихся элементов электронных узлов при помощи материала основания платы, обладающего высокой теплопроводностью. Описаны свойства материалов, влияющие на генерацию тепла и его отведение, указаны стандарты по измерению тепловых характеристик материалов и средства для моделирования тепловых процессов в электронных устройствах. Приведены примеры материалов, предлагаемых компанией Rogers.
УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.116.119
Теги: electronic assembly units heat sink microwave electronics printed circuit boards materials simulation of thermal conditions материалы печатных плат моделирование тепловых режимов свч-электроника теплоотвод электронные узлы
Electronic Components
Электронная компонентная база
R. Yang
Wide-range temperature measurement using thermocouple and signal conditioning circuit Accurate temperature measurements over an extended range are required in various applications such as industrial thermal management and hazardous environmental monitoring. The article presents cost-effective and flexible solution based on a thermocouple and Microchip’s integrated conditioning circuit which provides reliable temperature monitoring over a wide range.
Wide-range temperature measurement using thermocouple and signal conditioning circuit Accurate temperature measurements over an extended range are required in various applications such as industrial thermal management and hazardous environmental monitoring. The article presents cost-effective and flexible solution based on a thermocouple and Microchip’s integrated conditioning circuit which provides reliable temperature monitoring over a wide range.
Р. Янг
Измерение температуры в широком диапазоне с помощью термопары и схемы преобразования сигнала Точные измерения температуры в расширенном диапазоне востребованы в различных приложениях, таких как управление тепловыми режимами в промышленности и мониторинг состояния опасной окружающей среды. В статье представлено эффективное, экономичное и гибкое решение на основе термопары и интегрированного преобразователя компании Microchip, обеспечивающее надежный контроль температуры в широких пределах.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.104.106
Измерение температуры в широком диапазоне с помощью термопары и схемы преобразования сигнала Точные измерения температуры в расширенном диапазоне востребованы в различных приложениях, таких как управление тепловыми режимами в промышленности и мониторинг состояния опасной окружающей среды. В статье представлено эффективное, экономичное и гибкое решение на основе термопары и интегрированного преобразователя компании Microchip, обеспечивающее надежный контроль температуры в широких пределах.
УДК 621.3.049.774 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.104.106
Теги: microchip seebeck coefficient signal conditioning circuit temperature sensor thermocouple коэффициент зеебека схема преобразования сигнала температурный датчик термопара
CAD
Системы проектирования
A. Voronin
Silicon detectors modelling in the design of readout electronics. Part 2 The article presents a generalized three-dimensional model of silicon detectors module developed taking into account the structural and technological features of these devices. It considers the method for silicon detector module modelling and analyzes the results of simulating the readout electronics channel in SPICE (Cadence Spectre) simulator using this model.
Silicon detectors modelling in the design of readout electronics. Part 2 The article presents a generalized three-dimensional model of silicon detectors module developed taking into account the structural and technological features of these devices. It considers the method for silicon detector module modelling and analyzes the results of simulating the readout electronics channel in SPICE (Cadence Spectre) simulator using this model.
А. Воронин
Моделирование кремниевых детекторов при разработке считывающей электроники. Часть 2 В статье представлена комплексная трехмерная модель модуля кремниевых детекторов, разработанная с учетом конструктивно-технологических особенностей этих устройств. Рассмотрена методика моделирования модуля кремниевых детекторов и проанализированы результаты моделирования канала считывающей электроники в симуляторе SPICE (Cadence Spectre) с использованием данной модели.
УДК 539.1.074 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.120.127
Моделирование кремниевых детекторов при разработке считывающей электроники. Часть 2 В статье представлена комплексная трехмерная модель модуля кремниевых детекторов, разработанная с учетом конструктивно-технологических особенностей этих устройств. Рассмотрена методика моделирования модуля кремниевых детекторов и проанализированы результаты моделирования канала считывающей электроники в симуляторе SPICE (Cadence Spectre) с использованием данной модели.
УДК 539.1.074 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.120.127
Теги: cadence spectre generalized three-dimensional model readout electronics silicon detectors module spice strip ac detector with double-layer metallization модуль кремниевых детекторов обобщенная трехмерная модель стриповый ас-детектор с двойной металлизацией считывающая электроника
Reliability and tests
Надежность и испытания
P. Kutsko, O. Bulgakov
The concept of integrated test center for electronic components and electronic equipment In order to eliminate existing problems and contradictions in the field of testing electronic components and electronic equipment it is proposed to create an Integrated Test Center for Electronic Components and Electronic Equipment on the basis of FGUP MNIIRIP.
The concept of integrated test center for electronic components and electronic equipment In order to eliminate existing problems and contradictions in the field of testing electronic components and electronic equipment it is proposed to create an Integrated Test Center for Electronic Components and Electronic Equipment on the basis of FGUP MNIIRIP.
П. Куцько, О. Булгаков
Концепция создания интегрированного центра испытаний ЭКБ и РЭА В целях устранения существующих проблем и противоречий в области испытаний электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры предлагается на базе ФГУП «МНИИРИП» создать Интегрированный центр испытаний ЭКБ и РЭА.
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.76.78
Концепция создания интегрированного центра испытаний ЭКБ и РЭА В целях устранения существующих проблем и противоречий в области испытаний электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры предлагается на базе ФГУП «МНИИРИП» создать Интегрированный центр испытаний ЭКБ и РЭА.
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.76.78
М. Макушин, А. Фомина
Надежность закупаемых ИС: опыт министерства обороны США УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.80.86
Надежность закупаемых ИС: опыт министерства обороны США УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.80.86
A. Medvedev
Laboratory of electronic equipment quality analysis The article describes the modern methods for finding defects and failures of electronic devices that complement traditional checks established in the standards. It proposed the laboratory equipment configuration for a comprehensive analysis of possible causes of failure and loss in operational reliability of PCBs, electronic assembly units and modules.
Laboratory of electronic equipment quality analysis The article describes the modern methods for finding defects and failures of electronic devices that complement traditional checks established in the standards. It proposed the laboratory equipment configuration for a comprehensive analysis of possible causes of failure and loss in operational reliability of PCBs, electronic assembly units and modules.
А. Медведев
Лаборатория анализа качества электронной аппаратуры Приведено описание современных методов поиска дефектов и отказов электронных устройств, дополняющих традиционные проверки, закрепленные в стандартах. Предложен состав оборудования лаборатории для проведения всестороннего анализа возможных причин выхода из строя и снижения эксплуатационной надежности печатных плат, узлов и электронных блоков.
УДК 621.38:620.1.05 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.88.93
Лаборатория анализа качества электронной аппаратуры Приведено описание современных методов поиска дефектов и отказов электронных устройств, дополняющих традиционные проверки, закрепленные в стандартах. Предложен состав оборудования лаборатории для проведения всестороннего анализа возможных причин выхода из строя и снижения эксплуатационной надежности печатных плат, узлов и электронных блоков.
УДК 621.38:620.1.05 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.88.93
Теги: electronic assembly units reliability failures introscopy manufacturing defects microscopy spectroscopy thermomechanical analysis дефекты производства интроскопия микроскопия надежность электронных узлов отказы спектроскопия термомеханический анализ
F. Vasilyev, A. Medvedev
Detection of hidden interconnect defects The article discusses the use of the method of non-destructive diagnostic inspection of printed and wired interconnects of electronic devices and systems, which allows to increase the efficiency of detecting their hidden defects.
Detection of hidden interconnect defects The article discusses the use of the method of non-destructive diagnostic inspection of printed and wired interconnects of electronic devices and systems, which allows to increase the efficiency of detecting their hidden defects.
Ф. Васильев, А. Медведев
Выявление скрытых дефектов соединений В статье рассматривается применение метода неразрушающего диагностического контроля печатных и проводных межсоединений электронных устройств и систем, позволяющего повысить эффективность выявления их скрытых дефектов.
УДК 620.1.052, 658.562.4 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.94.97
Выявление скрытых дефектов соединений В статье рассматривается применение метода неразрушающего диагностического контроля печатных и проводных межсоединений электронных устройств и систем, позволяющего повысить эффективность выявления их скрытых дефектов.
УДК 620.1.052, 658.562.4 | ВАК 05.11.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.94.97
Теги: cables diagnostics of hidden defects non-destructive inspection printed conductors reliability of electronic devices диагностика скрытых дефектов кабели надежность электронных устройств неразрушающий контроль печатные проводники
A. Yudin
Choosing a pulse tester for electric motors. What to turn attention to? The article considers a number of characteristics and features of pulse testers for electric motors which should be paid attention to when selecting devices of this type.
Choosing a pulse tester for electric motors. What to turn attention to? The article considers a number of characteristics and features of pulse testers for electric motors which should be paid attention to when selecting devices of this type.
А. Юдин
Выбираем импульсный тестер электродвигателей. На что обратить внимание? Рассмотрен ряд характеристик и особенностей импульсных тестеров электродвигателей, на которые стоит обратить внимание при выборе устройств данного типа.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.98.102
Выбираем импульсный тестер электродвигателей. На что обратить внимание? Рассмотрен ряд характеристик и особенностей импульсных тестеров электродвигателей, на которые стоит обратить внимание при выборе устройств данного типа.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.98.102
Power electronics
Силовая электроника
A. Fedorov
Preen programmable AC power supplies – AFV-P series One of the main directions of Preen (AC Power Corp.) is the production of professional AC power sources featuring high reliability and wide range of functions. The article describes the key features and capabilities of programmable AC power supplies of AFV-P series.
Preen programmable AC power supplies – AFV-P series One of the main directions of Preen (AC Power Corp.) is the production of professional AC power sources featuring high reliability and wide range of functions. The article describes the key features and capabilities of programmable AC power supplies of AFV-P series.
А. Фёдоров
Программируемые источники питания переменного напряжения Preen – серия AFV-P Одно из основных направлений компании Preen (AC Power Corp.) – производство профессиональных источников питания переменного напряжения, которые отличаются высокой надежностью и широким набором функций. В статье рассмотрены ключевые особенности и возможности программируемых источников питания переменного напряжения серии AFV-P.
УДК 621.311.6 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.108.112
Программируемые источники питания переменного напряжения Preen – серия AFV-P Одно из основных направлений компании Preen (AC Power Corp.) – производство профессиональных источников питания переменного напряжения, которые отличаются высокой надежностью и широким набором функций. В статье рассмотрены ключевые особенности и возможности программируемых источников питания переменного напряжения серии AFV-P.
УДК 621.311.6 | ВАК 05.27.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.108.112
Теги: preen (ac power corp.) programmable power supply programming of steps and ramp of output signal simulation of transients моделирование переходных процессов программирование шагов и линейного изменения выходного сигнала программируемый источник питания
Digital manufacturing
Цифровое производство
N. Tulpa
PLM introduction: challenges and risks when implementing complex projects The result of PLM system implementation in an organization largely depends on the quality of not only the resources used (software, integration relationships, IT infrastructure) but also the performance of relevant works. The article describes the subtleties of PLM project implementation which are not always thought before the start of work, the risk management features and the challenges that a large complex project can conceal.
PLM introduction: challenges and risks when implementing complex projects The result of PLM system implementation in an organization largely depends on the quality of not only the resources used (software, integration relationships, IT infrastructure) but also the performance of relevant works. The article describes the subtleties of PLM project implementation which are not always thought before the start of work, the risk management features and the challenges that a large complex project can conceal.
Н. Тюльпа
Внедрение PLM: сложности и риски при реализации комплексных проектов Результат внедрения системы PLM на предприятии во многом зависит от качества не только используемых ресурсов (ПО, интеграционных взаимосвязей, ИТ-инфраструктуры), но и выполнения соответствующих работ. В статье рассмотрены тонкости внедрения PLM-проекта, о которых не всегда задумываются до начала работ, особенности управления рисками и сложности, которые может таить в себе большой комплексный проект.
УДК 004.4(043) 681.513.2 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.128.131
Внедрение PLM: сложности и риски при реализации комплексных проектов Результат внедрения системы PLM на предприятии во многом зависит от качества не только используемых ресурсов (ПО, интеграционных взаимосвязей, ИТ-инфраструктуры), но и выполнения соответствующих работ. В статье рассмотрены тонкости внедрения PLM-проекта, о которых не всегда задумываются до начала работ, особенности управления рисками и сложности, которые может таить в себе большой комплексный проект.
УДК 004.4(043) 681.513.2 | ВАК 05.13.00
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.128.131