eng
Competent opinion
Компетентное мнение
Н. Тюрнев
Материалы в электронике должны развиваться опережающими темпами DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.14.20
Материалы в электронике должны развиваться опережающими темпами DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.14.20
Company Profile
Портрет фирмы
М. Гурбашков
Развитие инжиниринговых сервисов – важная составляющая нашей стратегии DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.52.56
Развитие инжиниринговых сервисов – важная составляющая нашей стратегии DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.52.56
Report from the Company
Репортаж с производства
Ю. Ковалевский
Комплексный подход к услугам испытаний РЭА и ЭКБ. Визит в испытательный центр АО «ТЕСТПРИБОР» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.40.48
Комплексный подход к услугам испытаний РЭА и ЭКБ. Визит в испытательный центр АО «ТЕСТПРИБОР» DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.40.48
NEWS
НОВОСТИ
Economy & Business
Экономика + бизнес
M. Makushin, V. Martynov
Current trends in the development of microelectronics. Part 1 The article considers the challenges faced by modern microelectronics: the correlation between the development of up-to-date electronics and the state of the global economy, the scaling technology does not meet the requirements of the further development of electronics, increasing IC complexity.
Current trends in the development of microelectronics. Part 1 The article considers the challenges faced by modern microelectronics: the correlation between the development of up-to-date electronics and the state of the global economy, the scaling technology does not meet the requirements of the further development of electronics, increasing IC complexity.
М. Макушин, В. Мартынов
Современные тенденции развития микроэлектроники. Часть 1 Рассматриваются вызовы, с которыми сталкивается современная микроэлектроника: корреляция развития современной электроники с состоянием мировой экономики, технология масштабирования не отвечает требованиям дальнейшего развития электроники, увеличение сложности ИС.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.150.158
УДК 621.39 | ВАК 05.27.06
Современные тенденции развития микроэлектроники. Часть 1 Рассматриваются вызовы, с которыми сталкивается современная микроэлектроника: корреляция развития современной электроники с состоянием мировой экономики, технология масштабирования не отвечает требованиям дальнейшего развития электроники, увеличение сложности ИС.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.150.158
УДК 621.39 | ВАК 05.27.06
Теги: euv lithography euv-литография internet of things moore’s law scaling закон мура интернет вещей масштабирование
Engineering solutions
Конструкторские решения
N. Nagaev
Metal-ceramic packages’ development trends The article reviews main trends in the development of metal-ceramic packages. Examples of metal-ceramic packages developed by ZPP JSC on the basis of these trends are given.
Metal-ceramic packages’ development trends The article reviews main trends in the development of metal-ceramic packages. Examples of metal-ceramic packages developed by ZPP JSC on the basis of these trends are given.
Н. Нагаев
Тенденции развития металлокерамических корпусов Рассмотрены основные тенденции развития конструкций металлокерамических корпусов (МКК). Приведены примеры МКК, разрабатываемых в АО «ЗПП» с учетом этих тенденций.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.114.121
УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.01
Тенденции развития металлокерамических корпусов Рассмотрены основные тенденции развития конструкций металлокерамических корпусов (МКК). Приведены примеры МКК, разрабатываемых в АО «ЗПП» с учетом этих тенденций.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.114.121
УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.01
Теги: metal-ceramic package miniaturization modeling металлокерамический корпус миниатюризация моделирование
Electronic Components
Электронная компонентная база
B. Morgan
Digital temperature sensors with integrated EEPROM memory: features and benefits Microchip's digital temperature sensors with integrated EEPROM memory provide accurate temperature measurement and allow you to record product usage data throughout the product’s life cycle. The article discusses the features and benefits of this effective solution for a wide range of applications.
Digital temperature sensors with integrated EEPROM memory: features and benefits Microchip's digital temperature sensors with integrated EEPROM memory provide accurate temperature measurement and allow you to record product usage data throughout the product’s life cycle. The article discusses the features and benefits of this effective solution for a wide range of applications.
Б. Морган
Цифровые датчики температуры со встроенной EEPROM-памятью: особенности и преимущества Цифровые датчики температуры со встроенной EEPROM-памятью от Microchip обеспечивают точное измерение температуры, а также позволяют регистрировать данные об использовании продукта у заказчика в течение всего срока службы изделия. В статье рассмотрены особенности и преимущества этого эффективного решения для широкого спектра приложений.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.90.91
УДК 681.586.6 | ВАК 05.27.01
Цифровые датчики температуры со встроенной EEPROM-памятью: особенности и преимущества Цифровые датчики температуры со встроенной EEPROM-памятью от Microchip обеспечивают точное измерение температуры, а также позволяют регистрировать данные об использовании продукта у заказчика в течение всего срока службы изделия. В статье рассмотрены особенности и преимущества этого эффективного решения для широкого спектра приложений.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.90.91
УДК 681.586.6 | ВАК 05.27.01
Теги: eeprom memory eeprom-память i2c digital temperature sensor microchip non-volatile registers цифровой датчик температуры с интерфейсом i2c энергонезависимые регистры
M. Chervinsky
Cree power LEDs The article reviews SC5 technology as well as the characteristics of XHP and J series high-power LEDs. Thanks to unique technologies of semiconductor material production, Cree products feature high electrical characteristics and reliability.
Cree power LEDs The article reviews SC5 technology as well as the characteristics of XHP and J series high-power LEDs. Thanks to unique technologies of semiconductor material production, Cree products feature high electrical characteristics and reliability.
М. Червинский
Мощные светодиоды компании Cree Рассматриваются технология SC5, характеристики мощных светодиодов серий XHP и J. Благодаря уникальным технологиям производства полупроводниковых материалов продукция Cree отличается высокими электрическими характеристиками и надежностью.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.92.100
УДК 621.383 | ВАК 05.27.00
Мощные светодиоды компании Cree Рассматриваются технология SC5, характеристики мощных светодиодов серий XHP и J. Благодаря уникальным технологиям производства полупроводниковых материалов продукция Cree отличается высокими электрическими характеристиками и надежностью.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.92.100
УДК 621.383 | ВАК 05.27.00
Теги: gan heterostructures light output power reliability sic substrate гетероструктуры gan мощность надежность подложка sic светоотдача
CAD
Системы проектирования
M. Kakoulin, S. Redant, G. Thys, S. Verhaegen, G. Franciscatto, B. Chehab, G. Pollissard, L. Berti
DARE65T radiation-hardened space SoC design platform DARE65T SoC design platform provides low power, high density VLSI as well as high TID and SEL hardness. The article considers methods for improving the radiation hardness of designed VLSIs implemented in the platform as well as its main parameters and functional features.
DARE65T radiation-hardened space SoC design platform DARE65T SoC design platform provides low power, high density VLSI as well as high TID and SEL hardness. The article considers methods for improving the radiation hardness of designed VLSIs implemented in the platform as well as its main parameters and functional features.
М. Какоулин, С. Редант, Г. Тес, С. Верхаеген, Г. Францискатто, Б. Чехаб, Г. Поллиссард, Л. Берти
Платформа для проектирования радиационно-стойких СнК космического применения DARE65Т Платформа для проектирования СнК DARE65T обеспечивает низкое энергопотребление, высокую плотность упаковки элементов СБИС, а также высокую стойкость к накопленной дозе, возникновению тиристорного эффекта и воздействию тяжелых заряженных частиц. В статье рассматриваются методы повышения радиационной стойкости проектируемых СБИС, реализованные на платформе, а также ее основные параметры и функциональные особенности.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.122.128
УДК 004.94 | ВАК 05.27.00
Платформа для проектирования радиационно-стойких СнК космического применения DARE65Т Платформа для проектирования СнК DARE65T обеспечивает низкое энергопотребление, высокую плотность упаковки элементов СБИС, а также высокую стойкость к накопленной дозе, возникновению тиристорного эффекта и воздействию тяжелых заряженных частиц. В статье рассматриваются методы повышения радиационной стойкости проектируемых СБИС, реализованные на платформе, а также ее основные параметры и функциональные особенности.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.122.128
УДК 004.94 | ВАК 05.27.00
Теги: dare65t radiation hardness sel hardness tid hardness радиационная стойкость стойкость к возникновению тиристорного эффекта стойкость к накопленной дозе
Equipment
Оборудование
U. Schmidt
PacTech laser soldering and packaging technology PacTech offers advanced equipment for laser based wafer level mounting and soldering of microcomponents as well as services for substrate/wafer level bumping and packaging. The article reviews the technological principles implemented in PacTech’s equipment, advanced platforms and services offered by the company.
PacTech laser soldering and packaging technology PacTech offers advanced equipment for laser based wafer level mounting and soldering of microcomponents as well as services for substrate/wafer level bumping and packaging. The article reviews the technological principles implemented in PacTech’s equipment, advanced platforms and services offered by the company.
У. Шмидт
Технология лазерной пайки и корпусирования компании PacTech Компания PacTech предлагает передовое оборудования для лазерного монтажа на уровне пластин и пайки микрокомпонентов, а также сервисные услуги по бампингу на уровне пластин/подложек и корпусированию. В статье рассмотрены технологические принципы, реализованные в оборудовании PacTech, перспективные платформы и услуги, предлагаемые компанией.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.130.132
УДК 621.791.3 | ВАК 05.27.06
Технология лазерной пайки и корпусирования компании PacTech Компания PacTech предлагает передовое оборудования для лазерного монтажа на уровне пластин и пайки микрокомпонентов, а также сервисные услуги по бампингу на уровне пластин/подложек и корпусированию. В статье рассмотрены технологические принципы, реализованные в оборудовании PacTech, перспективные платформы и услуги, предлагаемые компанией.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.130.132
УДК 621.791.3 | ВАК 05.27.06
Теги: bumping clean room laser soldering pactech wafer level laser mounting бампинг лазерная пайка лазерный монтаж на уровне пластин чистая комната
S. Khesin
DragonFly 3D printer is a revolutionary solution for production of multi-layer printed circuit boards The article considers DragonFly 3D printer designed for production of multi-layer printed circuit boards. It is noted that the emergence of the printer has opened up a number of new opportunities for prototyping and manufacture of electronic products.
DragonFly 3D printer is a revolutionary solution for production of multi-layer printed circuit boards The article considers DragonFly 3D printer designed for production of multi-layer printed circuit boards. It is noted that the emergence of the printer has opened up a number of new opportunities for prototyping and manufacture of electronic products.
С. Хесин
3D-принтер DragonFly – революционное решение для изготовления многослойных печатных плат Рассмотрен 3D-принтер DragonFly, предназначенный для изготовления многослойных печатных плат. Отмечено, что появление этого принтера открыло целый ряд новых возможностей для прототипирования и производства изделий электронной техники.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.134.136
УДК 621.3.049.75 | ВАК 05.27.06
3D-принтер DragonFly – революционное решение для изготовления многослойных печатных плат Рассмотрен 3D-принтер DragonFly, предназначенный для изготовления многослойных печатных плат. Отмечено, что появление этого принтера открыло целый ряд новых возможностей для прототипирования и производства изделий электронной техники.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.134.136
УДК 621.3.049.75 | ВАК 05.27.06
Теги: 3d printer 3d-принтер additive technology multi-layer printed circuit board аддитивная технология многослойная печатная плата
Reliability and tests
Надежность и испытания
P. Grebenshchikov
Long-term storage and conservation of electronic components at TESTPRIBOR JSC The article discusses the problems arising from the long-term storage of electronic components. It describes solutions used by TESTPRIBOR JSC to keep electronic components in working condition for a long time.
Long-term storage and conservation of electronic components at TESTPRIBOR JSC The article discusses the problems arising from the long-term storage of electronic components. It describes solutions used by TESTPRIBOR JSC to keep electronic components in working condition for a long time.
П. Гребенщиков
Долговременное хранение и консервация ЭКБ в АО «ТЕСТПРИБОР» Рассмотрены проблемы, возникающие при долговременном хранении электронной компонентной базы (ЭКБ). Описаны решения, применяемые в АО «ТЕСТПРИБОР» для сохранения ЭКБ в рабочем состоянии в течение длительного времени.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.146.148
УДК 621.3 | ВАК 05.27.01
Долговременное хранение и консервация ЭКБ в АО «ТЕСТПРИБОР» Рассмотрены проблемы, возникающие при долговременном хранении электронной компонентной базы (ЭКБ). Описаны решения, применяемые в АО «ТЕСТПРИБОР» для сохранения ЭКБ в рабочем состоянии в течение длительного времени.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.146.148
УДК 621.3 | ВАК 05.27.01
Displays
Средства отображения информации
V. Belyaev
Solid state and organic micro-LEDs – technology, market, prospects The article considers various problems of the technology and the market of micro-LEDs which are 20–50 µm solid-state light emitters. Micro-LED technology is compared with other types of display technology. In the coming years a 50-fold gain in micro-LED production volume is expected.
Solid state and organic micro-LEDs – technology, market, prospects The article considers various problems of the technology and the market of micro-LEDs which are 20–50 µm solid-state light emitters. Micro-LED technology is compared with other types of display technology. In the coming years a 50-fold gain in micro-LED production volume is expected.
В. Беляев
Твердотельные и органические микросветодиоды – технология, рынок, перспективы Рассмотрены различные проблемы технологии и рынка микросветодиодов – твердотельных излучателей размером 20–50 мкм. Технология микросветодиодов сравнивается с другими видами дисплейных технологий. В ближайшие годы ожидается 50-кратный рост объема выпуска микросветодиодов.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.102.112
УДК 621.382 | ВАК 05.27.00
Твердотельные и органические микросветодиоды – технология, рынок, перспективы Рассмотрены различные проблемы технологии и рынка микросветодиодов – твердотельных излучателей размером 20–50 мкм. Технология микросветодиодов сравнивается с другими видами дисплейных технологий. В ближайшие годы ожидается 50-кратный рост объема выпуска микросветодиодов.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.102.112
УДК 621.382 | ВАК 05.27.00
Power electronics
Силовая электроника
А. Элиантонио
Наши решения отвечают самым высоким требованиям по надежности DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.58.60
Наши решения отвечают самым высоким требованиям по надежности DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.58.60
D. Titushkin, A. Surma, D. Nosov, I. Savin
High-voltage thyristors with self-protection elements when operating in emergency states The article reviews the method of local proton irradiation of the area of the main control thyristor electrode. Irradiation is used to the formation of built-in self-protection elements against overvoltage in high-voltage semiconductor thyristors.
High-voltage thyristors with self-protection elements when operating in emergency states The article reviews the method of local proton irradiation of the area of the main control thyristor electrode. Irradiation is used to the formation of built-in self-protection elements against overvoltage in high-voltage semiconductor thyristors.
Д. Титушкин, А. Сурма, Д. Носов, И. Савин
Высоковольтные тиристоры с элементами самозащиты при работе в аварийных режимах Рассматривается метод локального протонного облучение области основного управляющего электрода тиристора. Облучение применяется для формирования в высоковольтных полупроводниковых тиристорах встроенных элементов самозащиты от перенапряжения.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.62.66
УДК 621.382 | ВАК 05.27.00
Высоковольтные тиристоры с элементами самозащиты при работе в аварийных режимах Рассматривается метод локального протонного облучение области основного управляющего электрода тиристора. Облучение применяется для формирования в высоковольтных полупроводниковых тиристорах встроенных элементов самозащиты от перенапряжения.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.62.66
УДК 621.382 | ВАК 05.27.00
Теги: power semiconductor thyristor safe switching self-protection elements безопасное переключение силовой полупроводниковый тиристор элементы самозащиты
V. Ezhov
CoolMOS P7 MOSFET family: the optimal solution from Infineon for a wide range of applications The article presents an overview of new high-voltage Infineon CoolMOS P7 MOSFET family featuring an optimal combination of efficiency and price and providing ease of use in circuits of different topologies.
CoolMOS P7 MOSFET family: the optimal solution from Infineon for a wide range of applications The article presents an overview of new high-voltage Infineon CoolMOS P7 MOSFET family featuring an optimal combination of efficiency and price and providing ease of use in circuits of different topologies.
В. Ежов
MOSFET семейства CoolMOS P7: оптимальное решение от Infineon для широкого спектра приложений В статье представлен обзор нового семейства высоковольтных полевых МОП-транзисторов (MOSFET) CoolMOS P7 от компании Infineon, которое отличается оптимальным соотношением эффективности и цены, обеспечивает простоту применения в схемах с различными топологиями.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.68.73
УДК 621.382.323 | ВАК 05.27.00
MOSFET семейства CoolMOS P7: оптимальное решение от Infineon для широкого спектра приложений В статье представлен обзор нового семейства высоковольтных полевых МОП-транзисторов (MOSFET) CoolMOS P7 от компании Infineon, которое отличается оптимальным соотношением эффективности и цены, обеспечивает простоту применения в схемах с различными топологиями.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.68.73
УДК 621.382.323 | ВАК 05.27.00
Теги: coolmos p7 drain-source on resistance gate capacity gate charge hard switching topology infineon power mosfet soft switching topology емкость затвора заряд затвора мощный mosfet сопротивление открытого канала топология с жестким переключением топология с мягким переключением
A. Konopelchenko
Flex Power Modules is a new name and technology on the Russian market of modular DC/DC converters Flex Power Modules (Flex) products are widely used in telecom equipment, data processing and storage systems (including supercomputers and cryptographic equipment) and are in demand in the industrial and transport segments.
Flex Power Modules is a new name and technology on the Russian market of modular DC/DC converters Flex Power Modules (Flex) products are widely used in telecom equipment, data processing and storage systems (including supercomputers and cryptographic equipment) and are in demand in the industrial and transport segments.
А. Конопельченко
Flex Power Modules – новое имя и технологии на российском рынке модульных DC/DC преобразователей Продукты Flex Power Modules (Flex) широко применяются в телекоммуникационном оборудовании, оборудовании связи, системах обработки и хранения данных (включая суперкомпьютеры и криптографическое оборудование), пользуются спросом в промышленном и транспортном сегментах.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.74.80
УДК 621.314.1 | ВАК 05.27.00
Flex Power Modules – новое имя и технологии на российском рынке модульных DC/DC преобразователей Продукты Flex Power Modules (Flex) широко применяются в телекоммуникационном оборудовании, оборудовании связи, системах обработки и хранения данных (включая суперкомпьютеры и криптографическое оборудование), пользуются спросом в промышленном и транспортном сегментах.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.74.80
УДК 621.314.1 | ВАК 05.27.00
Теги: analog and digital dc/dc converters pim-modules pim-модули аналоговые и цифровые dc/dc преобразователи
Digital economy
Цифровая экономика
D. Tulpa
Product as a service in the era of the fourth industrial revolution The article describes the principles of the “product as a service” business model and the ways of transition to this model in the current context, the problems of smart devices’ creation, new approaches to the interaction between the manufacturer and the customer in the era of economy digitalization.
Product as a service in the era of the fourth industrial revolution The article describes the principles of the “product as a service” business model and the ways of transition to this model in the current context, the problems of smart devices’ creation, new approaches to the interaction between the manufacturer and the customer in the era of economy digitalization.
Д. Тюльпа
Продукт как услуга в эпоху четвертой промышленной революции В статье описаны принципы бизнес-модели «продукт как услуга» и пути перехода к этой модели в современных условиях, проблемы создания «умных» устройств, новые подходы к взаимодействию производителя с заказчиком в эпоху цифровизации экономики.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.160.163
УДК 004:658.5 | ВАК 05.13.00
Продукт как услуга в эпоху четвертой промышленной революции В статье описаны принципы бизнес-модели «продукт как услуга» и пути перехода к этой модели в современных условиях, проблемы создания «умных» устройств, новые подходы к взаимодействию производителя с заказчиком в эпоху цифровизации экономики.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.160.163
УДК 004:658.5 | ВАК 05.13.00
Теги: economy digitalization fourth industrial revolution internet of things product as a service smart device интернет вещей продукт как услуга умное устройство цифровизация экономики четвертая промышленная революция
Automobile Electronics
Автомобильная электроника
Y. Myakochin, M. Biryukov
Car radars for 24- and 77-GHz frequency bands The article considers car radars for 24- and 77-GHz frequency bands from PKK Milandr JSC integrated into advanced driver-assistance system (ADAS), which will significantly reduce the number of accidents on Russian roads.
Car radars for 24- and 77-GHz frequency bands The article considers car radars for 24- and 77-GHz frequency bands from PKK Milandr JSC integrated into advanced driver-assistance system (ADAS), which will significantly reduce the number of accidents on Russian roads.
Ю. Мякочин, М. Бирюков
Автомобильные радары частотных диапазонов 24 и 77 ГГц Рассмотрены автомобильные радары частотных диапазонов 24 и 77 ГГц компании АО «ПКК Миландр», интегрируемые в интеллектуальную систему помощи водителю ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), применение которой позволит существенно сократить количество ДТП на российских дорогах.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.84.88
УДК 621.396 | ВАК 05.27.01
Автомобильные радары частотных диапазонов 24 и 77 ГГц Рассмотрены автомобильные радары частотных диапазонов 24 и 77 ГГц компании АО «ПКК Миландр», интегрируемые в интеллектуальную систему помощи водителю ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), применение которой позволит существенно сократить количество ДТП на российских дорогах.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.84.88
УДК 621.396 | ВАК 05.27.01
Production technologies
Производственные технологии
P. Grigoriev, T. Shimchuk, T. Tsivinskaya
Analysis of technologies of PCB hole direct metallization. Part 1 The article analyzes shortcomings of the technology of printed circuit board holes metallization using chemical copper plating, which made it necessary to search for alternative methods of metallization. An overview of the main technologies of direct metallization using palladium activator is given.
Analysis of technologies of PCB hole direct metallization. Part 1 The article analyzes shortcomings of the technology of printed circuit board holes metallization using chemical copper plating, which made it necessary to search for alternative methods of metallization. An overview of the main technologies of direct metallization using palladium activator is given.
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 1 Проанализированы недостатки технологии металлизации отверстий в печатных платах с применением химического меднения, сделавшие необходимым поиск альтернативных методов металлизации. Приведен обзор основных технологий прямой металлизации с применением палладиевого активатора.
УДК 381.4 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.138.141
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 1 Проанализированы недостатки технологии металлизации отверстий в печатных платах с применением химического меднения, сделавшие необходимым поиск альтернативных методов металлизации. Приведен обзор основных технологий прямой металлизации с применением палладиевого активатора.
УДК 381.4 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.138.141
Теги: direct metallization palladium systems printed circuit boards vias палладиевые системы переходные отверстия печатные платы прямая металлизация
S. Vantsov, A. Medvedev, Zve Maung Maung
Hardware method to prevent hole defects in printed circuit boards The article proposes the method and the device that implementing it to prevent defects when drilling holes in printed circuit boards. Axial force of the drill feed is used in the device to determine its current temperature and to stop the equipment operation when the temperature exceeds a certain accepted value.
Hardware method to prevent hole defects in printed circuit boards The article proposes the method and the device that implementing it to prevent defects when drilling holes in printed circuit boards. Axial force of the drill feed is used in the device to determine its current temperature and to stop the equipment operation when the temperature exceeds a certain accepted value.
С. Ванцов, А. Медведев, Зве Маунг Маунг
Аппаратный способ предотвращения дефектов отверстий печатных плат Для предотвращения дефектов при сверлении отверстий в печатных платах предлагается метод и реализующее его устройство, в которых осевое усилие подачи сверла используется для определения его текущей температуры и, в случае превышения ею некоторого допустимого значения, – остановки работы оборудования.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.142.145
УДК 621.3.049.75:621.95.01 | ВАК 05.11.14
Аппаратный способ предотвращения дефектов отверстий печатных плат Для предотвращения дефектов при сверлении отверстий в печатных платах предлагается метод и реализующее его устройство, в которых осевое усилие подачи сверла используется для определения его текущей температуры и, в случае превышения ею некоторого допустимого значения, – остановки работы оборудования.
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.142.145
УДК 621.3.049.75:621.95.01 | ВАК 05.11.14