eng
Competent opinion
Компетентное мнение
С. Довгучиц
Единый информационно-аналитический центр как важнейший инструмент развития опк Рассказывает генеральный директор ФГУП «ВНИИ «Центр» С. И. Довгучиц
ФГУП «ВНИИ «Центр» ведет свою историю с 1966 года. Созданный как Главный вычислительный центр Министерства судостроительной промышленности СССР в настоящее время Институт решает широкий спектр задач в области информационно-аналитического, методического и программно-технологического обеспечения ОПК. В январе 2019 года была завершена реорганизация Института с присоединением к нему ФГУП «НИИСУ» с филиалом НТЦ «Информтехника».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.12.17
Единый информационно-аналитический центр как важнейший инструмент развития опк Рассказывает генеральный директор ФГУП «ВНИИ «Центр» С. И. Довгучиц
ФГУП «ВНИИ «Центр» ведет свою историю с 1966 года. Созданный как Главный вычислительный центр Министерства судостроительной промышленности СССР в настоящее время Институт решает широкий спектр задач в области информационно-аналитического, методического и программно-технологического обеспечения ОПК. В январе 2019 года была завершена реорганизация Института с присоединением к нему ФГУП «НИИСУ» с филиалом НТЦ «Информтехника».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.12.17
П. Куцько
МНИИРИП должен стать отраслевым центром компетенций Рассказывает директор ФГУП «МНИИРИП» П. П. Куцько
МНИИРИП хорошо известен в нашей отрасли как институт по исследованиям, испытаниям, сертификации и применению электронной компонентной базы (ЭКБ) для изделий, прежде всего, оборонного назначения. Однако современные условия ставят перед данной организацией новые задачи, в частности по проведению работ в области развития, унификации, стандартизации и применения ЭКБ гражданского и двойного назначения. О планах развития института, существующих проблемах и их решениях, а также о мероприятиях, способствующих развитию отечественной электронной и радиоэлектронной отрасли, нам рассказал директор ФГУП «МНИИРИП», к. т. н. Павел Павлович Куцько.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.18.22
МНИИРИП должен стать отраслевым центром компетенций Рассказывает директор ФГУП «МНИИРИП» П. П. Куцько
МНИИРИП хорошо известен в нашей отрасли как институт по исследованиям, испытаниям, сертификации и применению электронной компонентной базы (ЭКБ) для изделий, прежде всего, оборонного назначения. Однако современные условия ставят перед данной организацией новые задачи, в частности по проведению работ в области развития, унификации, стандартизации и применения ЭКБ гражданского и двойного назначения. О планах развития института, существующих проблемах и их решениях, а также о мероприятиях, способствующих развитию отечественной электронной и радиоэлектронной отрасли, нам рассказал директор ФГУП «МНИИРИП», к. т. н. Павел Павлович Куцько.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.18.22
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
В. Ежов, Н. Елисеев, Ю. Ковалевский, В. Мейлицев
ELECTRONICA 2018: отправляемся в будущее Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.38.56
ELECTRONICA 2018: отправляемся в будущее Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.38.56
Economy & Business
Экономика + бизнес
M. Makushin, A. Fomina
Economic aspects of the development of microelectronics in China The article analyzes the current state of microelectronics of China. It is noted that the further development of chinese microelectronics is associated with deeper integration into the national economy and the use of new approaches and technologies including artificial intelligence. The country’s government has set the task of increasing domestic IC production in order to reduce dependence on imported products.
Economic aspects of the development of microelectronics in China The article analyzes the current state of microelectronics of China. It is noted that the further development of chinese microelectronics is associated with deeper integration into the national economy and the use of new approaches and technologies including artificial intelligence. The country’s government has set the task of increasing domestic IC production in order to reduce dependence on imported products.
М. Макушин, А. Фомина
Экономические аспекты развития микроэлектроники КНР Анализируется современное состояние микроэлектроники КНР. Отмечается, что дальнейшее развитие микроэлектроники КНР связано с более глубоким встраиванием в национальную экономику, использованием новых подходов и технологий, включая искусственный интеллект. Руководством страны поставлена задача увеличения внутреннего производства ИС в целях снижения зависимости от импортной продукции.
УДК 621.38 | ВАК 05.13.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.158.168
Экономические аспекты развития микроэлектроники КНР Анализируется современное состояние микроэлектроники КНР. Отмечается, что дальнейшее развитие микроэлектроники КНР связано с более глубоким встраиванием в национальную экономику, использованием новых подходов и технологий, включая искусственный интеллект. Руководством страны поставлена задача увеличения внутреннего производства ИС в целях снижения зависимости от импортной продукции.
УДК 621.38 | ВАК 05.13.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.158.168
Теги: ic insights research corporation structure and dynamics of the global ic market исследовательская корпорация ic insights структура и динамика мирового рынка ис
Electronic Components
Электронная компонентная база
Дж. Стивенсон, О. М. Азиз
Pulse electronics: электромагнитные компоненты для ответственных применений DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.96.100
Pulse electronics: электромагнитные компоненты для ответственных применений DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.96.100
Test & Measurements
Контроль и измерения
A. Krivov, E. Smirnova, K. Bondin, P. Nikolaev
The need for interlaboratory comparisons in modern metrology In the practice of metrological support of electronic production a technology to achieve and maintain the required accuracy of industrial measurements such as interlaboratory comparison tests (ICT) is becoming increasingly important. The article discusses the implementation of the requirements of existing standards in the part related to ICT and provides a brief information about the Dipol’s ICT pilot project on results of verification and calibration of electrical measuring instruments.
The need for interlaboratory comparisons in modern metrology In the practice of metrological support of electronic production a technology to achieve and maintain the required accuracy of industrial measurements such as interlaboratory comparison tests (ICT) is becoming increasingly important. The article discusses the implementation of the requirements of existing standards in the part related to ICT and provides a brief information about the Dipol’s ICT pilot project on results of verification and calibration of electrical measuring instruments.
А. Кривов, Е. Смирнова, К. Бондин, П. Николаев
Необходимость межлабораторных сличений в современной метрологии В практике метрологического обеспечения электронных производств все большее значение приобретает такая технология достижения и поддержания требуемой точности промышленных измерений, как межлабораторные сравнительные испытания (МСИ). В статье рассмотрены вопросы реализации требований действующих стандартов в части, относящейся к МСИ, и приведены краткие сведения о пилотном проекте по МСИ результатов калибровки и поверки электроизмерительных приборов, выполненном компанией «Диполь».
УДК 006.91:621.317.089.6 | ВАК 05.11.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.58.63
Необходимость межлабораторных сличений в современной метрологии В практике метрологического обеспечения электронных производств все большее значение приобретает такая технология достижения и поддержания требуемой точности промышленных измерений, как межлабораторные сравнительные испытания (МСИ). В статье рассмотрены вопросы реализации требований действующих стандартов в части, относящейся к МСИ, и приведены краткие сведения о пилотном проекте по МСИ результатов калибровки и поверки электроизмерительных приборов, выполненном компанией «Диполь».
УДК 006.91:621.317.089.6 | ВАК 05.11.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.58.63
Теги: calibration industrial measurements interlaboratory comparison tests metrological support verification калибровка межлабораторные сравнительные испытания метрологическое обеспечение поверка промышленные измерения
B. Derat, C. Rowell, A. Tankielun, S. Schmitz
Software and hardware near-field transformations for 5G over-the-air testing The article considers software and hardware near-field transformations that can be used for over-the-air measurement of 5G communication system characteristics. The advantages of various transformation methods are noted.
Software and hardware near-field transformations for 5G over-the-air testing The article considers software and hardware near-field transformations that can be used for over-the-air measurement of 5G communication system characteristics. The advantages of various transformation methods are noted.
Б. Дерат, К. Роуэлл, А. Танкелюн, С. Шмитц
Программные и аппаратные преобразования ближнего поля в соответствии с требованиями к измерениям в свободном пространстве систем связи 5G Рассмотрены программные и аппаратные преобразования ближнего поля, которые можно использовать для измерения в свободном пространстве характеристик систем связи 5G. Отмечены преимущества различных методов преобразования.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.66.71
Программные и аппаратные преобразования ближнего поля в соответствии с требованиями к измерениям в свободном пространстве систем связи 5G Рассмотрены программные и аппаратные преобразования ближнего поля, которые можно использовать для измерения в свободном пространстве характеристик систем связи 5G. Отмечены преимущества различных методов преобразования.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.66.71
Теги: 5g communication systems antenna software and hardware near-field transformations антенна программные и аппаратные преобразования ближнего поля системы связи 5g
A. Shostak, D. Kondrashov, E. Suthau, M. Kreitlow
Are there any oscilloscopes for electromagnetic field? The article considers the use of LSProbe 1.2 field sensor from LUMILOOP GmbH for measuring the pulsed electromagnetic field strength. It is noted that LSProbe 1.2 is a kind of «oscilloscope» for the electromagnetic field. It measures the amplitude of high-intensity fields and records their values in time domain, which are displayed by virtue of the companion software.
Are there any oscilloscopes for electromagnetic field? The article considers the use of LSProbe 1.2 field sensor from LUMILOOP GmbH for measuring the pulsed electromagnetic field strength. It is noted that LSProbe 1.2 is a kind of «oscilloscope» for the electromagnetic field. It measures the amplitude of high-intensity fields and records their values in time domain, which are displayed by virtue of the companion software.
А. Шостак, Д. Кондрашов, Э. Сутау, М. Крейтлоу
Бывают ли осциллографы для электромагнитного поля? Рассмотрено применение датчика поля LSProbe 1.2 компании LUMILOOP GmbH для измерения напряженности импульсных электромагнитных полей. Отмечено, что LSProbe 1.2 – это своего рода «осциллограф» для электромагнитного поля, он измеряет амплитуды полей высокой напряженности и регистрирует их значения во временной области, которые отображаются благодаря сопутствующему программному обеспечению.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.72.75
Бывают ли осциллографы для электромагнитного поля? Рассмотрено применение датчика поля LSProbe 1.2 компании LUMILOOP GmbH для измерения напряженности импульсных электромагнитных полей. Отмечено, что LSProbe 1.2 – это своего рода «осциллограф» для электромагнитного поля, он измеряет амплитуды полей высокой напряженности и регистрирует их значения во временной области, которые отображаются благодаря сопутствующему программному обеспечению.
УДК 621.317 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.72.75
Теги: electromagnetic field strength sensor electronic equipment pulse generator генератор импульсов датчик напряженности электрического поля радиоэлектронная аппаратура
A. Krylov
Experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section The article presents the results of experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section. It considers the approaches to estimating the measurement results uncertainty.
Experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section The article presents the results of experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section. It considers the approaches to estimating the measurement results uncertainty.
А. Крылов
Экспериментальная проверка методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы Представлены результаты экспериментальной проверки методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы. Кроме того, рассматриваются подходы к оценке неопределенности полученных результатов измерений.
УДК 621.31 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.76.91
Экспериментальная проверка методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы Представлены результаты экспериментальной проверки методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы. Кроме того, рассматриваются подходы к оценке неопределенности полученных результатов измерений.
УДК 621.31 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.76.91
Теги: calibration measure measurement result uncertainty waveguide волновод калибровочная мера неопределенность результата измерения
Micromodules and microassemblies
Микромодули и микроблоки
M. Shkopkin, Yu. Myakochin, S. Devlikanova
Miniaturization of equipment through the use of specialized microassemblies based on domestic ICs The article considers Flip-Chip and RDL (redistribution layer) technologies which PKK Milandr has successfully applied in its own designs. These approaches enable to reduce significantly the size of end equipment. The use of Flip-Chip and RDL technologies most often does not require redesigning of chips and therefore microassemblies use proved and verified ICs.
Miniaturization of equipment through the use of specialized microassemblies based on domestic ICs The article considers Flip-Chip and RDL (redistribution layer) technologies which PKK Milandr has successfully applied in its own designs. These approaches enable to reduce significantly the size of end equipment. The use of Flip-Chip and RDL technologies most often does not require redesigning of chips and therefore microassemblies use proved and verified ICs.
М. Шкопкин, Ю. Мякочин, С. Девликанова
Миниатюризация аппаратуры посредством применения специализированных микросборок на основе отечественных микросхем Рассматриваются технологии Flip-Chip и RDL (Redistribution Layer), которые компания АО «ПКК Миландр» успешно применяет в собственных разработках. Эти подходы позволяют значительно уменьшить габариты конечной аппаратуры. Использование технологий Flip-Chip и RDL чаще всего не требует переработки полупроводниковых кристаллов, а, значит, в микросборках используются проверенные и верифицированные микросхемы.
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.136.139
Миниатюризация аппаратуры посредством применения специализированных микросборок на основе отечественных микросхем Рассматриваются технологии Flip-Chip и RDL (Redistribution Layer), которые компания АО «ПКК Миландр» успешно применяет в собственных разработках. Эти подходы позволяют значительно уменьшить габариты конечной аппаратуры. Использование технологий Flip-Chip и RDL чаще всего не требует переработки полупроводниковых кристаллов, а, значит, в микросборках используются проверенные и верифицированные микросхемы.
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.136.139
Теги: flip-chip and redistribution layer technologies microassemblies микросборки технологии перевернутого кристалла (flip-chip) и перераспределен
Circuit Technique
Схемотехника
To kill the USB killer
The article offers an effective multilayer security solution that could be used by developers of USB interface mobile equipment to prevent malicious USB attacks.
Убить USB-киллера
Предлагается эффективное решение многоуровневой защиты, которое могут использовать разработчики мобильного оборудования с USB-интерфейсом на борту для предотвращения вредоносных USB-атак.
УДК 621.315 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.102.104
УДК 621.315 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.102.104
A. Voronin
Channel structure for readout electronics of silicon detectors Multichanneling is one of the features of readout electronics (RE) of instrumentation for experiments in the field of high-energy physics and other classes of devices based on silicon systems for ionizing radiation detection. The article discusses the main structural solutions for RE and the factors influencing the choice of the structural scheme for multichannel detection system.
Channel structure for readout electronics of silicon detectors Multichanneling is one of the features of readout electronics (RE) of instrumentation for experiments in the field of high-energy physics and other classes of devices based on silicon systems for ionizing radiation detection. The article discusses the main structural solutions for RE and the factors influencing the choice of the structural scheme for multichannel detection system.
А. Воронин
Структура каналов для считывающей электроники кремниевых детекторов Одна из особенностей считывающей электроники (СЭ) аппаратуры для экспериментов в области физики высоких энергий и других классов приборов, использующей кремниевые системы детектирования ионизирующих излучений, – многоканальность. В статье рассмотрены основные структурные решения для СЭ и факторы, влияющие на выбор структурной схемы многоканальной детектирующей системы.
УДК 539.1.075 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.106.114
Структура каналов для считывающей электроники кремниевых детекторов Одна из особенностей считывающей электроники (СЭ) аппаратуры для экспериментов в области физики высоких энергий и других классов приборов, использующей кремниевые системы детектирования ионизирующих излучений, – многоканальность. В статье рассмотрены основные структурные решения для СЭ и факторы, влияющие на выбор структурной схемы многоканальной детектирующей системы.
УДК 539.1.075 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.106.114
Теги: calibration channel external trigger channel readout electronics self-triggering channel serial channel serial-parallel channel silicon detector калибровочный канал канал с внешним триггером канал с самотриггированием кремниевый детектор последовательно-параллельный канал последовательный канал считывающая электроника
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V. Repin, I. Mukhin, M. Drozdetsky, G. Alekseev
Broadband microwave bridged attenuator The article presents the original structure of microwave attenuator manufactured using CMOS SOI technology. The feature of this structure is the possibility of continuous adjustment of attenuation by means of use of field-effect transistors as variable impedances. The effective attenuation frequency range of the attenuator is 1–12 GHz with an attenuation coefficient of at least 32 dB. In a narrower frequency band the attenuation coefficient exceeds 50 dB.
Broadband microwave bridged attenuator The article presents the original structure of microwave attenuator manufactured using CMOS SOI technology. The feature of this structure is the possibility of continuous adjustment of attenuation by means of use of field-effect transistors as variable impedances. The effective attenuation frequency range of the attenuator is 1–12 GHz with an attenuation coefficient of at least 32 dB. In a narrower frequency band the attenuation coefficient exceeds 50 dB.
В. Репин, И. Мухин, М. Дроздецкий, Г. Алексеев
Широкополосный СВЧ-аттенюатор, выполненный по мостовой структуре Представлена оригинальная структура СВЧ-аттенюатора, изготовленного по КМОП КНИ-технологии. Особенность данной структуры – возможность непрерывной регулировки ослабления благодаря использованию в качестве переменных импедансов сопротивления канала полевых транзисторов. Частотный диапазон эффективного ослабления аттенюатора 1–12 ГГц при коэффициенте ослабления не менее 32 дБ, в более узкой полосе частот ослабление превышает 50 дБ.
УДК 621.37 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.116.119
Широкополосный СВЧ-аттенюатор, выполненный по мостовой структуре Представлена оригинальная структура СВЧ-аттенюатора, изготовленного по КМОП КНИ-технологии. Особенность данной структуры – возможность непрерывной регулировки ослабления благодаря использованию в качестве переменных импедансов сопротивления канала полевых транзисторов. Частотный диапазон эффективного ослабления аттенюатора 1–12 ГГц при коэффициенте ослабления не менее 32 дБ, в более узкой полосе частот ослабление превышает 50 дБ.
УДК 621.37 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.116.119
Теги: continuous attenuation differential attenuator mosfet wheatstone bridge дифференциальный аттенюатор моп-транзистор мост уитстона непрерывное ослабление
Power electronics
Силовая электроника
O. Pchelnikova-Grotova, A. Ivanov, V. Latypov
Sun tracking device in photovoltaic power stations The article rates the advantages of incorporating a sun tracking system into the solar power station (SPS). It considers the control modes for cloudy and sunny weather, basic data for the tracking system algorithm, the configuration of rotation mechanism, the controller circuit and its links to SPS units and program section to solve one of the tasks of SPS unit control.
Sun tracking device in photovoltaic power stations The article rates the advantages of incorporating a sun tracking system into the solar power station (SPS). It considers the control modes for cloudy and sunny weather, basic data for the tracking system algorithm, the configuration of rotation mechanism, the controller circuit and its links to SPS units and program section to solve one of the tasks of SPS unit control.
О. Пчельникова-Гротова, А. Иванов, В. Латыпов
Устройство слежения за солнцем в фотоэлектрических энергетических установках Дана оценка преимуществ включения системы слежения за Солнцем в состав солнечной энергетической установки (СЭУ). Описаны режимы управления для облачной и солнечной погоды, приведены исходные данные для алгоритма системы слежения, состав механизма поворота, схема контроллера и его связей с агрегатами СЭУ, а также фрагмент программы, решающий одну из задач управления агрегатами СЭУ.
УДК 620.4:621.311.25:62-52 | ВАК 05.11.07
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.120.125
Устройство слежения за солнцем в фотоэлектрических энергетических установках Дана оценка преимуществ включения системы слежения за Солнцем в состав солнечной энергетической установки (СЭУ). Описаны режимы управления для облачной и солнечной погоды, приведены исходные данные для алгоритма системы слежения, состав механизма поворота, схема контроллера и его связей с агрегатами СЭУ, а также фрагмент программы, решающий одну из задач управления агрегатами СЭУ.
УДК 620.4:621.311.25:62-52 | ВАК 05.11.07
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.120.125
Теги: controller control unit rotation mechanism solar power station sun tracking system блок управления контроллер механизм поворота система слежения за солнцем солнечная энергетическая установка
E. Rabinovich
TDK-Lambda GXE series power supplies: controlled power in industrial form factor TDK-Lambda introduced the new series of power supplies with a wide range of functions and control modes. The article discusses the design features, operating modes, communication capabilities and application fields of new devices.
TDK-Lambda GXE series power supplies: controlled power in industrial form factor TDK-Lambda introduced the new series of power supplies with a wide range of functions and control modes. The article discusses the design features, operating modes, communication capabilities and application fields of new devices.
Е. Рабинович
Источники питания TDK-Lambda серии GXE: управляемая мощность в промышленном конструктиве Компания TDK-Lambda представила новую серию источников питания, оснащенных широким набором функций и режимов управления. В статье рассмотрены особенности конструкции, режимы работы, коммуникационные возможности и области применения новых приборов.
УДК 621.311.6 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.128.133
Источники питания TDK-Lambda серии GXE: управляемая мощность в промышленном конструктиве Компания TDK-Lambda представила новую серию источников питания, оснащенных широким набором функций и режимов управления. В статье рассмотрены особенности конструкции, режимы работы, коммуникационные возможности и области применения новых приборов.
УДК 621.311.6 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.128.133
Теги: gxe series industrial version power supply tdk-lambda источник питания промышленное исполнение серия gxe
Internet of Things
Интернет вещей
X. Bignalet
Ensuring security when connecting industrial embedded systems to cloud services The introduction of Industry 4.0 infrastructure and remote manufacturing and control concept is associated with the risk of unwanted access to very expensive assets. The article discusses the ways to ensure protection against potential threats to Internet of Things networks using Microchip’s integrated solution.
Ensuring security when connecting industrial embedded systems to cloud services The introduction of Industry 4.0 infrastructure and remote manufacturing and control concept is associated with the risk of unwanted access to very expensive assets. The article discusses the ways to ensure protection against potential threats to Internet of Things networks using Microchip’s integrated solution.
Кс. Биньяле
Обеспечение безопасности коммуникаций промышленных встраиваемых систем с облачными сервисами Внедрение инфраструктуры «Индустрии 4.0» и концепции удаленного производства и управления связано с рисками несанкционированного доступа к весьма дорогостоящим ресурсам предприятия. В статье рассмотрены пути обеспечения защиты от потенциальных угроз сетей Интернета вещей с использованием комплексного решения компании Microchip.
УДК 004.738 | ВАК 05.13.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.92.94
Обеспечение безопасности коммуникаций промышленных встраиваемых систем с облачными сервисами Внедрение инфраструктуры «Индустрии 4.0» и концепции удаленного производства и управления связано с рисками несанкционированного доступа к весьма дорогостоящим ресурсам предприятия. В статье рассмотрены пути обеспечения защиты от потенциальных угроз сетей Интернета вещей с использованием комплексного решения компании Microchip.
УДК 004.738 | ВАК 05.13.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.92.94
Теги: authentication cloud service encryption coprocessor industry 4.0 internet of things private key secure element unauthorized access идентификация «индустрия 4.0» интернет вещей несанкционированный доступ облачный сервис секретный ключ сопроцессор шифрования элемент защиты
Micro and nanostructures
Микро- и наноструктуры
A. Safonov
CMOS photodetector arrays: current state and development prospects CMOS photodetectors are the most dynamically developing sector of semiconductor industry. The main application areas of devices are automotive industry, artificial intelligence and video surveillance systems, smart phones, etc. 3D photodetector technology advancements greatly influenced the development of assembly technology for all types of electronic modules.
CMOS photodetector arrays: current state and development prospects CMOS photodetectors are the most dynamically developing sector of semiconductor industry. The main application areas of devices are automotive industry, artificial intelligence and video surveillance systems, smart phones, etc. 3D photodetector technology advancements greatly influenced the development of assembly technology for all types of electronic modules.
А. Сафонов
Матричные КМОП-фотоприемники: современное состояние и перспективы развития КМОП-фотоприемники – наиболее динамично развивающийся сектор полупроводниковой индустрии. Основные области применения устройств – автомобильная промышленность, системы искусственного интеллекта и видеонаблюдения, смартфоны и т. д. Прогресс в технологии изготовления 3D фотоприемных устройств значительно повлиял на развитие технологии сборки всех типов электронных модулей.
УДК 621.383 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.140.154
Матричные КМОП-фотоприемники: современное состояние и перспективы развития КМОП-фотоприемники – наиболее динамично развивающийся сектор полупроводниковой индустрии. Основные области применения устройств – автомобильная промышленность, системы искусственного интеллекта и видеонаблюдения, смартфоны и т. д. Прогресс в технологии изготовления 3D фотоприемных устройств значительно повлиял на развитие технологии сборки всех типов электронных модулей.
УДК 621.383 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.140.154