Единый информационно-аналитический центр как важнейший инструмент развития ОПК
Рассказывает генеральный директор ФГУП «ВНИИ «Центр» Сергей Иванович Довгучиц
Средства контроля и измерений
Межлабораторные сличения в современной метрологии
Преобразования ближнего поля при измерениях в свободном пространстве характеристик систем связи 5G
Измерения импульсных ЭМ-полей высокой мощности с помощью датчика LSProbe 1.2
Проверка методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы
П. П. Куцько, директор ФГУП «МНИИРИП»
Обзор выставки electronica 2018. Часть 2
Обеспечение безопасности коммуникаций промышленных встраиваемых систем с облачными сервисами
Электромагнитные компоненты для ответственных применений компании Pulse Electronics
Решение для предотвращения вредоносных USB-атак
Структура каналов для считывающей электроники кремниевых детекторов
Широкополосный СВЧ-аттенюатор с мостовой структурой
Управляемые источники питания серии GXE от TDK-Lambda
Применение специализированных микросборок на основе отечественных микросхем
Матричные КМОП-фотоприемники: современное состояние и перспективы развития
Экономические аспекты развития микроэлектроники КНР

sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по электронике
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Аннотации выпуска #2/2019
Competent opinion
Компетентное мнение
С. Довгучиц
Единый информационно-аналитический центр как важнейший инструмент развития опк
Рассказывает генеральный директор ФГУП «ВНИИ «Центр» С. И. Довгучиц
ФГУП «ВНИИ «Центр» ведет свою историю с 1966 года. Созданный как Главный вычислительный центр Министерства судостроительной промышленности СССР в настоящее время Институт решает широкий спектр задач в области информационно-аналитического, методического и программно-технологического обеспечения ОПК. В январе 2019 года была завершена реорганизация Института с присоединением к нему ФГУП «НИИСУ» с филиалом НТЦ «Информтехника».

DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.12.17
П. Куцько
МНИИРИП должен стать отраслевым центром компетенций
Рассказывает директор ФГУП «МНИИРИП» П. П. Куцько
МНИИРИП хорошо известен в нашей отрасли как институт по исследованиям, испытаниям, сертификации и применению электронной компонентной базы (ЭКБ) для изделий, прежде всего, оборонного назначения. Однако современные условия ставят перед данной организацией новые задачи, в частности по проведению работ в области развития, унификации, стандартизации и применения ЭКБ гражданского и двойного назначения. О планах развития института, существующих проблемах и их решениях, а также о мероприятиях, способствующих развитию отечественной электронной и радиоэлектронной отрасли, нам рассказал директор ФГУП «МНИИРИП», к. т. н. Павел Павлович Куцько.

DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.18.22
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
Economy & Business
Экономика + бизнес
M. Makushin, A. Fomina
Economic aspects of the development of microelectronics in China
The article analyzes the current state of microelectronics of China. It is noted that the further development of chinese microelectronics is associated with deeper integration into the national economy and the use of new approaches and technologies including artificial intelligence. The country’s government has set the task of increasing domestic IC production in order to reduce dependence on imported products.
М. Макушин, А. Фомина
Экономические аспекты развития микроэлектроники КНР
Анализируется современное состояние микроэлектроники КНР. Отмечается, что дальнейшее развитие микроэлектроники КНР связано с более глубоким встраиванием в национальную экономику, использованием новых подходов и технологий, включая искусственный интеллект. Руководством страны поставлена задача увеличения внутреннего производства ИС в целях снижения зависимости от импортной продукции.

УДК 621.38 | ВАК 05.13.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.158.168
Electronic Components
Электронная компонентная база
Test & Measurements
Контроль и измерения
A. Krivov, E. Smirnova, K. Bondin, P. Nikolaev
The need for interlaboratory comparisons in modern metrology
In the practice of metrological support of electronic production a technology to achieve and maintain the required accuracy of industrial measurements such as interlaboratory comparison tests (ICT) is becoming increasingly important. The article discusses the implementation of the requirements of existing standards in the part rela­ted to ICT and provides a brief information about the Dipol’s ICT pilot project on results of verification and calibration of electrical measuring instruments.
А. Кривов, Е. Смирнова, К. Бондин, П. Николаев
Необходимость межлабораторных сличений в современной метрологии
В практике метрологического обеспечения электронных производств все большее значение приобретает такая технология достижения и поддержания требуемой точности промышленных измерений, как межлабораторные сравнительные испытания (МСИ). В статье рассмотрены вопросы реализации требований действующих стандартов в части, относящейся к МСИ, и приведены краткие сведения о пилотном проекте по МСИ результатов калибровки и поверки электроизмерительных приборов, выполненном компанией «Диполь».

УДК 006.91:621.317.089.6 | ВАК 05.11.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.58.63
B. Derat, C. Rowell, A. Tankielun, S. Schmitz
Software and hardware near-field transformations for 5G over-the-air testing
The article considers software and hardware near-field transformations that can be used for over-the-air measurement of 5G communication system characteristics. The advantages of various transformation methods are noted.
Б. Дерат, К. Роуэлл, А. Танкелюн, С. Шмитц
Программные и аппаратные преобразования ближнего поля в соответствии с требованиями к измерениям в свободном пространстве систем связи 5G
Рассмотрены программные и аппаратные преобразования ближнего поля, которые можно использовать для измерения в свободном пространстве характеристик систем связи 5G. Отмечены преимущества различных методов преобразования.

УДК 621.317 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.66.71
A. Shostak, D. Kondrashov, E. Suthau, M. Kreitlow
Are there any oscilloscopes for electromagnetic field?
The article considers the use of LSProbe 1.2 field sensor from LUMILOOP GmbH for measuring the pulsed electromagnetic field strength. It is noted that LSProbe 1.2 is a kind of «oscilloscope» for the electromagnetic field. It measures the amplitude of high-intensity fields and records their values in time domain, which are displayed by virtue of the companion software.
А. Шостак, Д. Кондрашов, Э. Сутау, М. Крейтлоу
Бывают ли осциллографы для электромагнитного поля?
Рассмотрено применение датчика поля LSProbe 1.2 компании LUMILOOP GmbH для измерения напряженности импульсных электромагнитных полей. Отмечено, что LSProbe 1.2 – это своего рода «осциллограф» для электромагнитного поля, он измеряет амплитуды полей высокой напряженности и регистрирует их значения во временной области, которые отображаются благодаря сопутствующему программному обеспечению.

УДК 621.317 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.72.75
A. Krylov
Experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section
The article presents the results of experimental verification of methods for measuring parameters of coaxial-waveguide components with a shaped cross-section. It consi­ders the approaches to estimating the measurement results uncertainty.
А. Крылов
Экспериментальная проверка методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы
Представлены результаты экспериментальной проверки методов измерения параметров коаксиально-волноводных узлов с поперечным сечением сложной формы. Кроме того, рассматриваются подходы к оценке неопределенности полученных результатов измерений.

УДК 621.31 | ВАК 05.11.08
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.76.91
Micromodules and microassemblies
Микромодули и микроблоки
M. Shkopkin, Yu. Myakochin, S. Devlikanova
Miniaturization of equipment through the use of specialized microassemblies based on domestic ICs
The article considers Flip-Chip and RDL (redistribution layer) technologies which PKK Milandr has successfully applied in its own designs. These approaches enable to reduce significantly the size of end equipment. The use of Flip-Chip and RDL techno­logies most often does not require redesigning of chips and therefore microassemblies use proved and verified ICs.
М. Шкопкин, Ю. Мякочин, С. Девликанова
Миниатюризация аппаратуры посредством применения специализированных микросборок на основе отечественных микросхем
Рассматриваются технологии Flip-Chip и RDL (Redistribution Layer), которые компания АО «ПКК Миландр» успешно применяет в собственных разработках. Эти подходы позволяют значительно уменьшить габариты конечной аппаратуры. Использование технологий Flip-Chip и RDL чаще всего не требует переработки полупроводниковых кристаллов, а, значит, в микросборках используются проверенные и верифицированные микросхемы.

УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.136.139
Circuit Technique
Схемотехника
To kill the USB killer
The article offers an effective multilayer security solution that could be used by deve­lopers of USB interface mobile equipment to prevent malicious USB attacks.
Убить USB-киллера
Предлагается эффективное решение многоуровневой защиты, которое могут использовать разработчики мобильного оборудования с USB-интерфейсом на борту для предотвращения вредоносных USB-атак.

УДК 621.315 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.102.104
A. Voronin
Channel structure for readout electronics of silicon detectors
Multichanneling is one of the features of readout electronics (RE) of instrumentation for experiments in the field of high-energy physics and other classes of devices based on silicon systems for ionizing radiation detection. The article discusses the main structural solutions for RE and the factors influencing the choice of the structural scheme for multichannel detection system.
А. Воронин
Структура каналов для считывающей электроники кремниевых детекторов
Одна из особенностей считывающей электроники (СЭ) аппаратуры для экспериментов в области физики высоких энергий и других классов приборов, использующей кремниевые системы детектирования ионизирующих излучений, – многоканальность. В статье рассмотрены основные структурные решения для СЭ и факторы, влияющие на выбор структурной схемы многоканальной детектирующей системы.

УДК 539.1.075 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.106.114
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V. Repin, I. Mukhin, M. Drozdetsky, G. Alekseev
Broadband microwave bridged attenuator
The article presents the original structure of microwave attenuator manufactured using CMOS SOI technology. The feature of this structure is the possibility of conti­nuous adjustment of attenuation by means of use of field-effect transistors as variable impedances. The effective attenuation frequency range of the attenuator is 1–12 GHz with an attenuation coefficient of at least 32 dB. In a narrower frequency band the attenuation coefficient exceeds 50 dB.
В. Репин, И. Мухин, М. Дроздецкий, Г. Алексеев
Широкополосный СВЧ-аттенюатор, выполненный по мостовой структуре
Представлена оригинальная структура СВЧ-аттенюатора, изготовленного по КМОП КНИ-технологии. Особенность данной структуры – возможность непрерывной регулировки ослабления благодаря использованию в качестве переменных импедансов сопротивления канала полевых транзисторов. Частотный диапазон эффективного ослабления аттенюатора 1–12 ГГц при коэффициенте ослабления не менее 32 дБ, в более узкой полосе частот ослабление превышает 50 дБ.

УДК 621.37 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.116.119
Power electronics
Силовая электроника
O. Pchelnikova-Grotova, A. Ivanov, V. Latypov
Sun tracking device in photovoltaic power stations
The article rates the advantages of incorporating a sun tracking system into the solar power station (SPS). It considers the control modes for cloudy and sunny weather, basic data for the tracking system algorithm, the configuration of rotation mechanism, the controller circuit and its links to SPS units and program section to solve one of the tasks of SPS unit control.
О. Пчельникова-Гротова, А. Иванов, В. Латыпов
Устройство слежения за солнцем в фотоэлектрических энергетических установках
Дана оценка преимуществ включения системы слежения за Солнцем в состав солнечной энергетической установки (СЭУ). Описаны режимы управления для облачной и солнечной погоды, приведены исходные данные для алгоритма системы слежения, состав механизма поворота, схема контроллера и его связей с агрегатами СЭУ, а также фрагмент программы, решающий одну из задач управления агрегатами СЭУ.

УДК 620.4:621.311.25:62-52 | ВАК 05.11.07
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.120.125
E. Rabinovich
TDK-Lambda GXE series power supplies: controlled power in industrial form factor
TDK-Lambda introduced the new series of power supplies with a wide range of fun­ctions and control modes. The article discusses the design features, operating modes, communication capabilities and application fields of new devices.
Е. Рабинович
Источники питания TDK-Lambda серии GXE: управляемая мощность в промышленном конструктиве
Компания TDK-Lambda представила новую серию источников питания, оснащенных широким набором функций и режимов управления. В статье рассмотрены особенности конструкции, режимы работы, коммуникационные возможности и области применения новых приборов.

УДК 621.311.6 | ВАК 05.11.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.128.133
Internet of Things
Интернет вещей
X. Bignalet
Ensuring security when connecting industrial embedded systems to cloud services
The introduction of Industry 4.0 infrastructure and remote manufacturing and control concept is associated with the risk of unwanted access to very expensive assets. The article discusses the ways to ensure protection against potential threats to Internet of Things networks using Microchip’s integrated solution.
Кс. Биньяле
Обеспечение безопасности коммуникаций промышленных встраиваемых систем с облачными сервисами
Внедрение инфраструктуры «Индустрии 4.0» и концепции удаленного производства и управления связано с рисками несанкционированного доступа к весьма дорогостоящим ресурсам предприятия. В статье рассмотрены пути обеспечения защиты от потенциальных угроз сетей Интернета вещей с использованием комплексного решения компании Microchip.

УДК 004.738 | ВАК 05.13.15
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.92.94
Micro and nanostructures
Микро- и наноструктуры
A. Safonov
CMOS photodetector arrays: current state and development prospects
CMOS photodetectors are the most dynamically developing sector of semiconductor industry. The main application areas of devices are automotive industry, artificial intelligence and video surveillance systems, smart phones, etc. 3D photodetector techno­logy advancements greatly influenced the development of assembly technology for all types of electronic modules.
А. Сафонов
Матричные КМОП-фотоприемники: современное состояние и перспективы развития
КМОП-фотоприемники – наиболее динамично развивающийся сектор полупроводниковой индустрии. Основные области применения устройств – автомобильная промышленность, системы искусственного интеллекта и видеонаблюдения, смартфоны и т. д. Прогресс в технологии изготовления 3D фотоприемных устройств значительно повлиял на развитие технологии сборки всех типов электронных модулей.

УДК 621.383 | ВАК 05.27.01
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.140.154
Разработка: студия Green Art