eng
Competent opinion
Компетентное мнение
Д. Лобзов
Возможности САПР для электроники определяют качество всего жизненного цикла современных изделий DOI: 10.22184/1992-4178.2.019. 184.3.12.18
Возможности САПР для электроники определяют качество всего жизненного цикла современных изделий DOI: 10.22184/1992-4178.2.019. 184.3.12.18
Т. Катлер
Как преодолеть разрыв между моделированием и тестированием DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.20.22
Как преодолеть разрыв между моделированием и тестированием DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.20.22
Р. Мангушева
Выставки как зеркало рынка и центр кристаллизации отраслевого сообщества DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.24.27
Выставки как зеркало рынка и центр кристаллизации отраслевого сообщества DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.24.27
Company Profile
Портрет фирмы
Б. Беленький
НИИ «Гириконд» – прошлое, настоящее, будущее… (к 80-летию предприятия) DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.86.91
НИИ «Гириконд» – прошлое, настоящее, будущее… (к 80-летию предприятия) DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.86.91
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
В. Ежов
Проблемы и перспективы развития отечественной пассивной электронной компонентной базы DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.44.46
Проблемы и перспективы развития отечественной пассивной электронной компонентной базы DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.44.46
В. Ежов
ELECTRONICA 2018: Отправляемся в будущее Часть 3 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.50.72
ELECTRONICA 2018: Отправляемся в будущее Часть 3 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.50.72
Report from the Company
Репортаж с производства
Ю. Ковалевский, В. Мейлицев
Полный цикл, мировой уровень визит в группу компаний «Диаконт» DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.74.84
Полный цикл, мировой уровень визит в группу компаний «Диаконт» DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.74.84
Manufacturing equipment and process materials
Технологическое оборудование и материалы
A. Kalmykov, V. Meylitsev
Quality through automation: G-titan screen printer from GKG The article describes a new model of GKG screen printing machine – G-Titan linear printer. The technical solutions are highlighted that provide high accuracy and printing repeatability for this model that exceed the capabilities of similar devices from this price category.
Quality through automation: G-titan screen printer from GKG The article describes a new model of GKG screen printing machine – G-Titan linear printer. The technical solutions are highlighted that provide high accuracy and printing repeatability for this model that exceed the capabilities of similar devices from this price category.
А. Калмыков, В. Мейлицев
Качество через автоматизацию: трафаретный автомат G-titan компании GKG Статья описывает новую модель автомата трафаретной печати компании GKG – линейного принтера G-Titan. Показаны технические решения, которые обеспечили этой модели высокие характеристики точности и повторяемости печати, превышающие возможности аналогичных устройств из этой ценовой категории.
УДК 004.3“1:621.79.03 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.184.189
Качество через автоматизацию: трафаретный автомат G-titan компании GKG Статья описывает новую модель автомата трафаретной печати компании GKG – линейного принтера G-Titan. Показаны технические решения, которые обеспечили этой модели высокие характеристики точности и повторяемости печати, превышающие возможности аналогичных устройств из этой ценовой категории.
УДК 004.3“1:621.79.03 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.184.189
Теги: accuracy application of solder paste automatic printer automation of operations electronic component mounting g-titan repeatability screen printing автоматизация операций автоматический принтер монтаж электронных узлов нанесение паяльной пасты повторяемость точность трафаретная печать
А. Алексеев, С. Петров, Е. Чукавов
От замысла до воплощения: принципы успешного партнерства разработчиков сто и производителей ЭКБ DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.190.195
От замысла до воплощения: принципы успешного партнерства разработчиков сто и производителей ЭКБ DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.190.195
Electronic Components
Электронная компонентная база
P. Pastukhov
Pipelined synchronous static RAM 1645RU7YA IC, being the most recent development from PKK Milandr in the field of memory, is a 72 Mbit pipelined synchronous static RAM. The functional feature of this device is the ability to perform read and write operations with no waiting cycles.
Pipelined synchronous static RAM 1645RU7YA IC, being the most recent development from PKK Milandr in the field of memory, is a 72 Mbit pipelined synchronous static RAM. The functional feature of this device is the ability to perform read and write operations with no waiting cycles.
П. Пастухов
Синхронное статическое ОЗУ конвейерного типа Новейшая разработка АО «ПКК Миландр» в области запоминающих устройств – микросхема 1645РУ7Я – представляет собой синхронное статическое ОЗУ (СОЗУ) конвейерного типа информационной емкостью 72 Мбит. Функциональная особенность ОЗУ – это возможность производить операцию чтения и операцию записи без циклов ожидания.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.130.136
УДК 621.38 | ВАК 05.27.01
Синхронное статическое ОЗУ конвейерного типа Новейшая разработка АО «ПКК Миландр» в области запоминающих устройств – микросхема 1645РУ7Я – представляет собой синхронное статическое ОЗУ (СОЗУ) конвейерного типа информационной емкостью 72 Мбит. Функциональная особенность ОЗУ – это возможность производить операцию чтения и операцию записи без циклов ожидания.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.130.136
УДК 621.38 | ВАК 05.27.01
V. Gromov, N. Bryukhno, V. Strekalova, T. Pankov, S. Alekhin
A new series of bipolar transistors from kremniy el group JSC In 2018 KREMNIY EL GROUP JSC finished the development and adoption of bipolar transistors series including Darlington and complementary ones. Designed for use in special purposes electronic equipment new transistors can replace 23 types of import analogues.
A new series of bipolar transistors from kremniy el group JSC In 2018 KREMNIY EL GROUP JSC finished the development and adoption of bipolar transistors series including Darlington and complementary ones. Designed for use in special purposes electronic equipment new transistors can replace 23 types of import analogues.
В. Громов, Н. Брюхно, В. Стрекалова, Т. Паньков, С. Алёхин
Новая серия биполярных транзисторов производства ЗАО «ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ» В 2018 году предприятие ЗАО «ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ» завершило разработку и освоение серии биполярных транзисторов, в том числе транзисторов Дарлингтона и комплементарных. Новые транзисторы, предназначенные для использования в радиоэлектронной аппаратуре специального назначения, могут заменить 23 типа импортных аналогов.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.138.142
УДК 621.38 | ВАК 05.27.01
Новая серия биполярных транзисторов производства ЗАО «ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ» В 2018 году предприятие ЗАО «ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ» завершило разработку и освоение серии биполярных транзисторов, в том числе транзисторов Дарлингтона и комплементарных. Новые транзисторы, предназначенные для использования в радиоэлектронной аппаратуре специального назначения, могут заменить 23 типа импортных аналогов.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.138.142
УДК 621.38 | ВАК 05.27.01
Теги: bipolar transistors metal-ceramic metal-polymer packages биполярные транзисторы металло-керамические металло-полимерные корпуса
CAD
Системы проектирования
S. Kokin, V. Perminov, S. Volkov, S. Morozov
Simulation of electrical circuits in kiparis cad taking into account the influence of heavy ions The article discusses the new approach to solving the problem of circuit simulation of integrated circuits’ failures caused by heavy ions which allows the design of library IC cells with a target level of radiation hardness.
Simulation of electrical circuits in kiparis cad taking into account the influence of heavy ions The article discusses the new approach to solving the problem of circuit simulation of integrated circuits’ failures caused by heavy ions which allows the design of library IC cells with a target level of radiation hardness.
С. Кокин, В. Перминов, С. Волков, С. Морозов
Моделирование электрических схем с учетом влияния тзч в САПР «Кипарис» В статье рассматривается новый подход к решению проблемы схемотехнического моделирования сбоев от тяжелых заряженных частиц (ТЗЧ) в интегральных схемах, который позволяет проектировать библиотечные элементы ИС с заданным уровнем радиационной стойкости.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.92.96
УДК 621.382 | ВАК 05.13.12
Моделирование электрических схем с учетом влияния тзч в САПР «Кипарис» В статье рассматривается новый подход к решению проблемы схемотехнического моделирования сбоев от тяжелых заряженных частиц (ТЗЧ) в интегральных схемах, который позволяет проектировать библиотечные элементы ИС с заданным уровнем радиационной стойкости.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.92.96
УДК 621.382 | ВАК 05.13.12
Теги: cad heavy ions ic library cells silicon on insulator библиотечные элементы ис кремний на изоляторе сапр тзч
J.-Ph. Binois, S. Belousov, Yu. Kovalevsky
SpyGlass and VC LP static verification solutions: finding issues at RTL The article provides Synopsys SpyGlass and VC LP static verification tools purpose and their certain capabilities with respect to their use at RTL in order to find VLSI design issues at early stages of the design process.
SpyGlass and VC LP static verification solutions: finding issues at RTL The article provides Synopsys SpyGlass and VC LP static verification tools purpose and their certain capabilities with respect to their use at RTL in order to find VLSI design issues at early stages of the design process.
Ж.-Ф. Бинуа, С. Белоусов, Ю. Ковалевский
Средства статической верификации SpyGlass и VC LP: поиск ошибок на уровне RTL Приводятся назначение и некоторые возможности средств статической верификации SpyGlass и VC LP от компании Synopsys в приложении к их применению на уровне RTL с целью выявления ошибок в проектах СБИС на ранних стадиях процесса разработки.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.98.103
УДК 004.4'233:621.3.049.774 | ВАК 05.13.12
Средства статической верификации SpyGlass и VC LP: поиск ошибок на уровне RTL Приводятся назначение и некоторые возможности средств статической верификации SpyGlass и VC LP от компании Synopsys в приложении к их применению на уровне RTL с целью выявления ошибок в проектах СБИС на ранних стадиях процесса разработки.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.98.103
УДК 004.4'233:621.3.049.774 | ВАК 05.13.12
Теги: cdc issues design constraints dft hardware description language lint check low-power structures rtl code rtl-код static verification vlsi vlsi power consumption optimization обеспечение тестопригодности оптимизация энергопотребления сбис ошибки пересечения доменов тактовой частоты поверка качества кода проектные ограничения сбис статическая верификация структуры малого энергопотребления язык описания аппаратуры
V. Ezhov
New technological solutions require advanced pcb design tools based on the proceedings of PCB SOFT’s conference The article reviews new methods and tools for PCB design presented on December 3-4, 2018 in Moscow at the conference organized by PCB SOFT LLC, the official distributor and channel partner of Cadence.
New technological solutions require advanced pcb design tools based on the proceedings of PCB SOFT’s conference The article reviews new methods and tools for PCB design presented on December 3-4, 2018 in Moscow at the conference organized by PCB SOFT LLC, the official distributor and channel partner of Cadence.
В. Ежов
Новые технологические решения требуют усовершенствованных инструментов проектирования печатных плат по материалам конференции, организованной компанией «ПСБ СОФТ» В статье рассмотрены новые методы и инструменты проектирования печатных плат, которые были представлены на прошедшей 3–4 декабря 2018 года в Москве конференции, организованной ООО «ПСБ СОФТ» – официальным дистрибьютором и торговым партнером компании Cadence.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.104.108
УДК 004.942 | ВАК 05.13.12
Новые технологические решения требуют усовершенствованных инструментов проектирования печатных плат по материалам конференции, организованной компанией «ПСБ СОФТ» В статье рассмотрены новые методы и инструменты проектирования печатных плат, которые были представлены на прошедшей 3–4 декабря 2018 года в Москве конференции, организованной ООО «ПСБ СОФТ» – официальным дистрибьютором и торговым партнером компании Cadence.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.104.108
УДК 004.942 | ВАК 05.13.12
Теги: arcadia cadence empire xpu orcad pcb editor professional 17.2 orcad pspice pcb design tools sigrity specctra инструменты проектирования печатных плат
Test & Measurements
Контроль и измерения
V. Bykanov, B. Podyapolsky, V. Bulgakov
Scientific and technical problems of metrological support for the development of new generation electronic components The article considers the main problems of metrological assurance of production tests of electronic components. It reveals the causes of these problems and proposes rational ways of solving such tasks.
Scientific and technical problems of metrological support for the development of new generation electronic components The article considers the main problems of metrological assurance of production tests of electronic components. It reveals the causes of these problems and proposes rational ways of solving such tasks.
В. Быканов, Б. Подъяпольский, В. Булгаков
Научно-технические проблемы метрологического обеспечения разработки экб нового поколения Рассмотрены основные проблемы метрологического обеспечения испытаний при производстве электронной компонентной базы, выявлены их причины и предложены рациональные пути решения подобных задач.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.112.118
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
Научно-технические проблемы метрологического обеспечения разработки экб нового поколения Рассмотрены основные проблемы метрологического обеспечения испытаний при производстве электронной компонентной базы, выявлены их причины и предложены рациональные пути решения подобных задач.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.112.118
УДК 621.38 | ВАК 05.27.06
Теги: electronic component tests integrated test system metrological support интегрированный испытательный комплекс испытания экб метрологическое обеспечение
V. Grechishnikov, A. Kuritsky, A. Butko, A. Ivanov
Boundary scan in an educational process and otherwise: JTAG laboratory in samara university The article focuses on the cooperation of Samara University and JTAG Technologies in the equipment and activities of the boundary scan laboratory as well as the implementation of the program of additional professional education called “Testable design and production diagnostics of highly integrated electronic modules.”
Boundary scan in an educational process and otherwise: JTAG laboratory in samara university The article focuses on the cooperation of Samara University and JTAG Technologies in the equipment and activities of the boundary scan laboratory as well as the implementation of the program of additional professional education called “Testable design and production diagnostics of highly integrated electronic modules.”
В. Гречишников, А. Курицкий, А. Бутько, А. Иванов
Периферийное сканирование в учебном процессе и не только: JTAG-лаборатория в самарском университете О сотрудничестве Самарского университета и компании JTAG Technologies в рамках оснащения и деятельности лаборатории периферийного сканирования и реализации программы дополнительного профессионального образования «Тестопригодное проектирование и производственная диагностика высокоинтегрированных электронных модулей».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.120.123
УДК 621.3.082 | ВАК 05.11.00
Периферийное сканирование в учебном процессе и не только: JTAG-лаборатория в самарском университете О сотрудничестве Самарского университета и компании JTAG Technologies в рамках оснащения и деятельности лаборатории периферийного сканирования и реализации программы дополнительного профессионального образования «Тестопригодное проектирование и производственная диагностика высокоинтегрированных электронных модулей».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.120.123
УДК 621.3.082 | ВАК 05.11.00
Теги: boundary scan jtag technologies jtag testing jtag-тестирование professional education samara university периферийное сканирование профессиональное образование самарский университет
Yu. Ivanov, A. Nikonov, E. Knyazeva
Measurement of quartz oscillator’s G-sensitivity The article considers the dependence of frequency stability of quartz oscillators on the effects of acceleration or vibration. This dependence is especially critical when oscillators operate on mobile equipment.
Measurement of quartz oscillator’s G-sensitivity The article considers the dependence of frequency stability of quartz oscillators on the effects of acceleration or vibration. This dependence is especially critical when oscillators operate on mobile equipment.
Ю. Иванов, А. Никонов, Э. Князева
Измерение G-чувствительности кварцевых генераторов Рассматривается зависимость стабильности частоты кварцевых генераторов от воздействия ускорения или вибрации. Эта зависимость особенно критична при работе генераторов на подвижной технике.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.124.129
УДК 621.396 | ВАК 05.11.01
Измерение G-чувствительности кварцевых генераторов Рассматривается зависимость стабильности частоты кварцевых генераторов от воздействия ускорения или вибрации. Эта зависимость особенно критична при работе генераторов на подвижной технике.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.124.129
УДК 621.396 | ВАК 05.11.01
Теги: g-sensitivity g-чувствительность oscillator frequency shift phase noise quartz oscillator кварцевый генератор сдвиг частоты генератора фазовые шумы
Micromodules and microassemblies
Микромодули и микроблоки
P. Vernik
A way to the shrinkage of the state-of-the-art electronic component design and launch process time: LTCC-based SiPs The article proposes a strategy for electronic component design, manufacturing and adoption process based on modular product design approach using LTCC-based SiPs. It grounds the choice of design and production solutions for this strategy, intended to dramatically shrink the time from performance specification approval till serial production launch of new electronic components.
A way to the shrinkage of the state-of-the-art electronic component design and launch process time: LTCC-based SiPs The article proposes a strategy for electronic component design, manufacturing and adoption process based on modular product design approach using LTCC-based SiPs. It grounds the choice of design and production solutions for this strategy, intended to dramatically shrink the time from performance specification approval till serial production launch of new electronic components.
П. Верник
Путь к сокращению сроков разработки и запуска в производство передовой ЭКБ: СвК на основе LTCC Предлагается концепция процесса разработки, производства и применения ЭКБ, основанная на модульном принципе проектирования изделий с использованием систем в корпусе на базе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Обосновывается выбор конструкторских и технологических решений для данной концепции, направленный на кардинальное сокращение сроков от утверждения технического задания до запуска в серийное производство новых изделий ЭКБ.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.170.173
Путь к сокращению сроков разработки и запуска в производство передовой ЭКБ: СвК на основе LTCC Предлагается концепция процесса разработки, производства и применения ЭКБ, основанная на модульном принципе проектирования изделий с использованием систем в корпусе на базе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Обосновывается выбор конструкторских и технологических решений для данной концепции, направленный на кардинальное сокращение сроков от утверждения технического задания до запуска в серийное производство новых изделий ЭКБ.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.170.173
Теги: 3d-packaging design modularity electronic components ltcc microelectronic modules микроэлектронные модули модульный принцип проектирования низкотемпературная совместно обжигаемая керамика трехмерная компоновка электронная компонентная база
A. Khokhlun, S. Chigirinsky
Classification of the dominant flip-chip technologies for use in state-of-the-art systems in packages The article provides a systematization and description of popular variants of flip-chip technology, presents data on the dynamics of development of this microelectronic market segment and proposes the equipment set that may be of interest to domestic manufacturers of components like systems in package (SiP).
Classification of the dominant flip-chip technologies for use in state-of-the-art systems in packages The article provides a systematization and description of popular variants of flip-chip technology, presents data on the dynamics of development of this microelectronic market segment and proposes the equipment set that may be of interest to domestic manufacturers of components like systems in package (SiP).
А. Хохлун, С. Чигиринский
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP).
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179
УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP).
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179
УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06
Теги: dynamics of the global market of flip-chip technologies flip-chip flip-chip technology formation of bumps sip system in package динамика мирового рынка технологий «флип-чип» система в корпусе технология «флип-чип» формирование бампов
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V. Kochemasov, T. Kosichkina
Doherty power amplifiers Part 1 The article describes Doherty power amplifiers and provides the information about their operational principle, advantages and disadvantages, manufacturing techniques, architecture and other details.
Doherty power amplifiers Part 1 The article describes Doherty power amplifiers and provides the information about their operational principle, advantages and disadvantages, manufacturing techniques, architecture and other details.
В. Кочемасов, Т. Косичкина
Усилители мощности по схеме Догерти Часть 1 Рассмотрены усилители мощности по схеме Догерти. Приведена информация о принципе их работы, достоинствах и недостатках, технологиях изготовления, архитектуре и другие сведения.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.144.152
УДК 621.375 | ВАК 05.27.01
Усилители мощности по схеме Догерти Часть 1 Рассмотрены усилители мощности по схеме Догерти. Приведена информация о принципе их работы, достоинствах и недостатках, технологиях изготовления, архитектуре и другие сведения.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.144.152
УДК 621.375 | ВАК 05.27.01
K. Dzhurinsky, S. Pavlov, O. Morozov
Domestic rf millimeter wave connectors The article considers radio-frequency millimeter wave connectors covering 30–110 GHz frequency range, developed and manufactured by NPP Istok named after Shokin JSC, NPF Mikran JSC and NPK TAIR LLC.
Domestic rf millimeter wave connectors The article considers radio-frequency millimeter wave connectors covering 30–110 GHz frequency range, developed and manufactured by NPP Istok named after Shokin JSC, NPF Mikran JSC and NPK TAIR LLC.
К. Джуринский, С. Павлов, О. Морозов
Отечественные радиочастотные соединители мм-диапазона длин волн Рассматриваются радиочастотные соединители миллиметрового диапазона длин волн, перекрывающие диапазон частот 30–110 ГГц, разработанные и выпускаемые предприятиями АО «НПП «Исток» им. Шокина», АО «НПФ «Микран» и ООО «НПК «ТАИР».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.154.168
УДК 621.37 | ВАК 05.27.01
Отечественные радиочастотные соединители мм-диапазона длин волн Рассматриваются радиочастотные соединители миллиметрового диапазона длин волн, перекрывающие диапазон частот 30–110 ГГц, разработанные и выпускаемые предприятиями АО «НПП «Исток» им. Шокина», АО «НПФ «Микран» и ООО «НПК «ТАИР».
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.154.168
УДК 621.37 | ВАК 05.27.01
Digital manufacturing
Цифровое производство
A. Gentselev
Systems for defect prevention in manufacturing process The article considers the systems that enable to prevent the defect occurrence in electronic products during the manufacturing process. It is noted that the use of such systems allows you to maintain the high level of manufacturing quality and product competitiveness.
Systems for defect prevention in manufacturing process The article considers the systems that enable to prevent the defect occurrence in electronic products during the manufacturing process. It is noted that the use of such systems allows you to maintain the high level of manufacturing quality and product competitiveness.
А. Генцелев
Системы для предупреждения дефектов на производстве Рассмотрены системы, способные предупреждать появление дефектов электронных изделий в процессе производства. Отмечено, что применение таких систем позволяет поддерживать высокий уровень качества производства и конкурентоспособность выпускаемой продукции.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.180.183
УДК 658.5 | ВАК 05.27.06
Системы для предупреждения дефектов на производстве Рассмотрены системы, способные предупреждать появление дефектов электронных изделий в процессе производства. Отмечено, что применение таких систем позволяет поддерживать высокий уровень качества производства и конкурентоспособность выпускаемой продукции.
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.180.183
УДК 658.5 | ВАК 05.27.06