Мы видим, что можем разговаривать с зарубежными компаниями на равных
Рассказывает заместитель генерального директора, главный конструктор АО «Микроволновые системы» Андрей Александрович Кищинский
В фокусе:
Технологическое оборудование и материалы
Освоение EUV-литографии в серийном производстве: перспективы и проблемы
Генераторы изображений для безмасковой литографии
Влагозащитное покрытие: что необходимо учесть при выборе
Многослойная керамика в микросборках
Создание электродов электрохимических конденсаторов на основе кремний-углеродных структур
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Пленарная часть конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» в рамках V Международного форума «Микроэлектроника 2019»
Интервью
А. В. Завалко, технический директор ООО «Остек-СМТ»
Репортажи и события
Конференция «Государственная поддержка экспортной деятельности предприятий радиоэлектронной промышленности»
III Ежегодная технологическая конференция «Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования»
Визит в ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
Визит на сборочно-монтажное производство компании ООО «Нанотех»
Технологии и решения
Моделирование датчиков Холла и экспериментальная идентификация параметров их моделей
Ускоренные методы оценки надежности ЭКБ

sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Search:

Sign in
Electronics: STB
Editorial policy
Articles annotations
For authors
For reviewers
Publisher
TECHNOSPHERA
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
JSC "TECHNOSPHERA".
All rights reserved.
Phone +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Sign in:

Your e-mail:
Password:
 
Create your account
Forgot your password?
FOR AUTHORS:

Instruction to authors
FOR REVIEWERS:

Articles annotations:

Книги по электронике
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Content & Annotations of Issue #9/2019
Competent opinion
Column of radio-electronic industry department
Report from a company
Yu. Kovalevsky, O. Salikova
It's time to move to Russian technology. Especially when there is one
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.190.9.44.52

Visit to St. Petersburg’s Center ELMA LLC
Yu. Kovalevsky
Flexibility or productivity of contract manufacturing: is the dilemma solvable?
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.190.9.54.63

Visit to Nanotech LLC assembly site
Exhibitions & Conferences
V. Meylitsev
Microelectronic Assembly and Packaging Technologies
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.190.9.42.43

III annual technology conference “Technologies of
microelectronic assembly and packaging” by Global
Engineering GC
NEWS
Manufacturing equipment and process materials
Test & Measurements
Micromodules and microassemblies
Microwave electronics
Reliability and tests
Digital manufacturing
Production technologies
Разработка: студия Green Art