eng
Competent opinion
Компетентное мнение
A. Grigorieva
The Crucial Task for Adoption of Domestic Technologies Is Coordination between Producer and User DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.10.16
The Crucial Task for Adoption of Domestic Technologies Is Coordination between Producer and User DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.10.16
А. Григорьева
Важнейшая задача для внедрения отечественных технологий – координация между производителем и заказчиком DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.10.16
Важнейшая задача для внедрения отечественных технологий – координация между производителем и заказчиком DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.10.16
Column of radio-electronic industry department
Колонка департамента радиоэлектронной промышленности
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Стратегия развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года
Report from a company
Репортаж с предприятия
Yu. Kovalevsky
Demand for Electronic Product Cleaning Is Dictated by Growing Reliability Requirements Visit to Zestron analytic departments' labs DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.60.66
Demand for Electronic Product Cleaning Is Dictated by Growing Reliability Requirements Visit to Zestron analytic departments' labs DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.60.66
Ю. Ковалевский
Востребованность отмывки электронных изделий диктуется растущими требованиями к надежности Визит в лаборатории аналитических подразделений компании Zestron DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.60.66
Востребованность отмывки электронных изделий диктуется растущими требованиями к надежности Визит в лаборатории аналитических подразделений компании Zestron DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.60.66
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
V. Ezhov, N. Eliseev, Yu. Kovalevsky, V. Meylitsev
productronica and SEMICON Europa 2019: automation and speed. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.32.58
productronica and SEMICON Europa 2019: automation and speed. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.32.58
В. Ежов, Н. Елисеев, Ю. Ковалевский, В. Мейлицев
productronica и SEMICON Europa 2019: автоматизация и скорость. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.32.58
productronica и SEMICON Europa 2019: автоматизация и скорость. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.32.58
NEWS
НОВОСТИ
Engineering solutions
Конструкторские решения
Embedding electronic components – the general recommendations
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.130.142
The article considers the options for embedding components into printed circuit boards. The recommendations are given on the organization of the design process including interaction with the manufacturer.
The article considers the options for embedding components into printed circuit boards. The recommendations are given on the organization of the design process including interaction with the manufacturer.
Встраивание электронных компонентов – общие рекомендации
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.130.142
Приведены варианты встраивания компонентов в печатные платы, даны рекомендации по организации процесса проектирования, включая взаимодействие с заводом-изготовителем.
Приведены варианты встраивания компонентов в печатные платы, даны рекомендации по организации процесса проектирования, включая взаимодействие с заводом-изготовителем.
Теги: design of boards with embedded components design options for boards with embedded components embedded components варианты конструкции плат со встроенными компонентами встраиваемые компоненты проектирование плат со встроенными компонентами
Electronic Components
Электронная компонентная база
D. Sadekov, V. Ezhov
Texas Instruments Sensors: Effective Solutions for All Types of Measurements DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.106.111
Texas Instruments is one of the leading companies in the development and manufacture of sensors. The article provides an overview of the main types of TI sensors for industrial applications, recent company innovations, as well as examples of solutions based on them.
Texas Instruments Sensors: Effective Solutions for All Types of Measurements DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.106.111
Texas Instruments is one of the leading companies in the development and manufacture of sensors. The article provides an overview of the main types of TI sensors for industrial applications, recent company innovations, as well as examples of solutions based on them.
Д. Садеков, В. Ежов
Датчики Texas Instruments: эффективные решения для всех видов измерений DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.106.111
Texas Instruments – одна из ведущих компаний в области разработки и производства датчиков. В статье представлен обзор основных типов датчиков TI для промышленного применения, новинок компании, выпущенных в последнее время, а также примеры решений на их основе.
Датчики Texas Instruments: эффективные решения для всех видов измерений DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.106.111
Texas Instruments – одна из ведущих компаний в области разработки и производства датчиков. В статье представлен обзор основных типов датчиков TI для промышленного применения, новинок компании, выпущенных в последнее время, а также примеры решений на их основе.
Теги: ambient light sensor current meter hall effect sensor highly integrated solution humidity sensor magnetic sensor piezo sensor pressure sensor temperature sensor ti ultrasonic sensor высокоинтегрированное решение датчик влажности датчик давления датчик интенсивности окружающего освещения датчик на основе эффекта холла датчик температуры измеритель тока магнитный датчик пьезодатчик ультразвуковой датчик
Test & Measurements
Контроль и измерения
N. Lemeshko, D. Bogachenkov
Automated EMC test systems based on R&S ELEKTRA software platform DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.70.75
The article considers the structure of automated systems for EMC testing based on R&S ELEKTRA software from Rohde & Schwarz. It presents various examples of such systems.
Automated EMC test systems based on R&S ELEKTRA software platform DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.70.75
The article considers the structure of automated systems for EMC testing based on R&S ELEKTRA software from Rohde & Schwarz. It presents various examples of such systems.
Н. Лемешко, Д. Богаченков
Автоматизированные системы для испытаний на ЭМС на основе программной платформы R&S ELEKTRA DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.70.75
Рассмотрено построение автоматизированных комплексов для испытаний в области ЭМС с использованием программного обеспечения R&S ELEKTRA компании Rohde & Schwarz (R&S). Приведены различные примеры таких комплексов.
Автоматизированные системы для испытаний на ЭМС на основе программной платформы R&S ELEKTRA DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.70.75
Рассмотрено построение автоматизированных комплексов для испытаний в области ЭМС с использованием программного обеспечения R&S ELEKTRA компании Rohde & Schwarz (R&S). Приведены различные примеры таких комплексов.
Теги: automated test system electromagnetic compatibility (emc) r&s elektra software автоматизированная система для испытаний программное обеспечение r&s elektra электромагнитная совместимость (эмс)
A. Mirskov, S. Shilyaev
High-Tech Industrial Product Software Certification DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.76.79
The software and hardware complex has been created for simulation and certification of software, which allows you to develop requirements for analyzing equipment, vibration-based diagnostic methods and diagnostic software.
High-Tech Industrial Product Software Certification DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.76.79
The software and hardware complex has been created for simulation and certification of software, which allows you to develop requirements for analyzing equipment, vibration-based diagnostic methods and diagnostic software.
А. Мирсков, С. Шиляев
Сертификация программного обеспечения высокотехнологичных промышленных изделий DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.76.79
Создан программно-технический комплекс для моделирования и сертификации ПО, который позволяет разработать требования к анализирующей аппаратуре, методикам вибродиагностики и программному диагностическому обеспечению.
Сертификация программного обеспечения высокотехнологичных промышленных изделий DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.76.79
Создан программно-технический комплекс для моделирования и сертификации ПО, который позволяет разработать требования к анализирующей аппаратуре, методикам вибродиагностики и программному диагностическому обеспечению.
Теги: computer simulation software certification vibro-acoustic diagnostics виброакустическая диагностика компьютерное моделирование сертификация по
M. Makushin, V. Martynov
Some issues of modern metrology in microelectronics DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.80.91
With ICs scaling and 3D-structures development metrological and test instruments become more complicated. Artificial intelligence, machine learning and computing technology enhancement play an important role in their further development and improvement.
Some issues of modern metrology in microelectronics DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.80.91
With ICs scaling and 3D-structures development metrological and test instruments become more complicated. Artificial intelligence, machine learning and computing technology enhancement play an important role in their further development and improvement.
М. Макушин, В. Мартынов
Некоторые проблемы современной метрологии в микроэлектронике DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.80.91
По мере масштабирования ИС и освоения 3D-структур усложняются средства метрологии и контроля. Важную роль в дальнейшем их развитии и совершенствовании играют искусственный интеллект, машинное обучение и совершенствование вычислительных технологий.
Некоторые проблемы современной метрологии в микроэлектронике DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.80.91
По мере масштабирования ИС и освоения 3D-структур усложняются средства метрологии и контроля. Важную роль в дальнейшем их развитии и совершенствовании играют искусственный интеллект, машинное обучение и совершенствование вычислительных технологий.
Micromodules and microassemblies
Микромодули и микроблоки
K. Rinebold, K. Felton, D. Vertyanov, K. Nikeev
Designing multi-chip modules and systems in package DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150
Designing modern high-density packages, multi-chip modules and systems in package has a number of key features related to both the creation of the design and topology of the future product, and the transfer of product-related data to manufacturing.
Designing multi-chip modules and systems in package DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150
Designing modern high-density packages, multi-chip modules and systems in package has a number of key features related to both the creation of the design and topology of the future product, and the transfer of product-related data to manufacturing.
К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев
Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150
Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.
Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150
Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.
Теги: multi-chip modules system in package system on chip многокристальные модули система в корпусе система на кристалле
Microwave electronics
СВЧ-электроника
V. Gevorkyan, V. Kochemasov, V. Shadsky
Dielectric resonator based oscillators. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.114.128
The article considers oscillators based on dielectric resonators. It provides the information on the main characteristics, features and methods of computation of these devices.
Dielectric resonator based oscillators. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.114.128
The article considers oscillators based on dielectric resonators. It provides the information on the main characteristics, features and methods of computation of these devices.
В. Геворкян, В. Кочемасов, В. Шадский
Генераторы с применением диэлектрических резонаторов. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.114.128
Рассмотрены генераторы с применением диэлектрических резонаторов. Приведена информация об основных характеристиках, особенностях и методах расчета данных устройств.
Генераторы с применением диэлектрических резонаторов. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.114.128
Рассмотрены генераторы с применением диэлектрических резонаторов. Приведена информация об основных характеристиках, особенностях и методах расчета данных устройств.
Теги: dielectric resonator oscillating system oscillator генератор диэлектрический резонатор колебательная система
Reliability and tests
Надежность и испытания
A. Domeni
Experimental verification of electrical connections diagnostic control method DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.92.98
The article considers the design process for the simulator of printed conductor’s latent defects to confirm the consistency of the method for detecting such defects and verify the prototype of diagnostic control device that implements this method.
Experimental verification of electrical connections diagnostic control method DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.92.98
The article considers the design process for the simulator of printed conductor’s latent defects to confirm the consistency of the method for detecting such defects and verify the prototype of diagnostic control device that implements this method.
А. Домени
Экспериментальная проверка метода диагностического контроля электрических соединений DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.92.98
Рассмотрен процесс проектирования имитатора скрытых дефектов печатных проводников для подтверждения состоятельности метода обнаружения таких дефектов и проверки прототипа устройства диагностического контроля, реализующего этот метод.
Экспериментальная проверка метода диагностического контроля электрических соединений DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.92.98
Рассмотрен процесс проектирования имитатора скрытых дефектов печатных проводников для подтверждения состоятельности метода обнаружения таких дефектов и проверки прототипа устройства диагностического контроля, реализующего этот метод.
Теги: diagnostic tool verification latent defects of conductors latent defects simulator method of searching for latent defects printed circuit board diagnostics диагностика печатных плат имитатор скрытых дефектов метод поиска скрытых дефектов проверка диагностического прибора скрытые дефекты проводников
Standard Method of Accelerated reliability test of electronic components
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.100.105
The article proposes a standard method, which is developed based on specific features of the design and manufacture of electronic components. It regulates the main provisions of the methodology for the accelerated evaluation of electronic components for their compliance with the reliability requirements of performance specifications.
The article proposes a standard method, which is developed based on specific features of the design and manufacture of electronic components. It regulates the main provisions of the methodology for the accelerated evaluation of electronic components for their compliance with the reliability requirements of performance specifications.
Типовая методика ускоренных испытаний ЭКБ на надежность
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.100.105
Предлагается типовая методика, которая разработана с учетом специфики проектирования и производства изделий ЭКБ. Она регламентирует основные положения методологии ускоренной оценки изделий ЭКБ на их соответствие требованиям ТЗ/ТУ по надежности.
Предлагается типовая методика, которая разработана с учетом специфики проектирования и производства изделий ЭКБ. Она регламентирует основные положения методологии ускоренной оценки изделий ЭКБ на их соответствие требованиям ТЗ/ТУ по надежности.
Теги: accelerated tests electronic components failure-free performance reliability index storageability безотказность показатель надежности сохраняемость ускоренные испытания экб
for Engineers
Инженеру
Production technologies
Производственные технологии
V. Lanin, I. Petukhov, L. Dragilev
Ultrasonic micro bonding of large diameter wire leads in high-power semiconductor devices mounting DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.152.160
The article considers the criteria of selection of ultrasonic bonding parameters for power microelectronics interconnections. It describes the features of new ultrasound system for EM-4341 bonding machine and its main characteristics.
Ultrasonic micro bonding of large diameter wire leads in high-power semiconductor devices mounting DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.152.160
The article considers the criteria of selection of ultrasonic bonding parameters for power microelectronics interconnections. It describes the features of new ultrasound system for EM-4341 bonding machine and its main characteristics.
В. Ланин, И. Петухов, Л. Драгилев
Ультразвуковая микросварка проволочных выводов больших диаметров при монтаже мощных полупроводниковых приборов DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.152.160
Рассмотрены критерии подбора параметров ультразвуковой сварки межсоединений в приборах силовой микроэлектроники. Описаны особенности новой УЗ-системы сварочной установки ЭМ-4341, приведены основные характеристики установки.
Ультразвуковая микросварка проволочных выводов больших диаметров при монтаже мощных полупроводниковых приборов DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.152.160
Рассмотрены критерии подбора параметров ультразвуковой сварки межсоединений в приборах силовой микроэлектроники. Описаны особенности новой УЗ-системы сварочной установки ЭМ-4341, приведены основные характеристики установки.
Теги: em-4341 machine power semiconductor devices ultrasonic micro bonding ultrasound system parameters параметры уз-системы силовые полупроводниковые приборы ультразвуковая микросварка установка эм-4341
V. Carmolin
The use of selective soldering for the manufacture of complex small-scale products DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.162.166
The article discusses the use of selective soldering technology for the manufacture of complex small-scale products. It presents the arguments to rebut a number of misconceptions impeding the selection and implementation of this technology.
The use of selective soldering for the manufacture of complex small-scale products DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.162.166
The article discusses the use of selective soldering technology for the manufacture of complex small-scale products. It presents the arguments to rebut a number of misconceptions impeding the selection and implementation of this technology.
В. Кармолин
Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.162.166
Рассмотрено применение технологии селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции. Приведены аргументы, опровергающие ряд заблуждений, препятствующих выбору и внедрению данной технологии.
Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.162.166
Рассмотрено применение технологии селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции. Приведены аргументы, опровергающие ряд заблуждений, препятствующих выбору и внедрению данной технологии.