eng
Competent opinion
Компетентное мнение
V. Nazarov
OUR TASK IS TO UNITE SPECIALISTS REPRESENTING THE ENTIRE CHAIN OF DESIGN AND PRODUCTION OF MEDICAL EQUIPMENT DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.12.18
OUR TASK IS TO UNITE SPECIALISTS REPRESENTING THE ENTIRE CHAIN OF DESIGN AND PRODUCTION OF MEDICAL EQUIPMENT DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.12.18
В. Назаров
НАША ЗАДАЧА – ОБЪЕДИНИТЬ СПЕЦИАЛИСТОВ, ПРЕДСТАВЛЯЮЩИХ ВСЮ ЦЕПОЧКУ РАЗРАБОТКИ И ПРОИЗВОДСТВА МЕДИЦИНСКОЙ ТЕХНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.12.18
НАША ЗАДАЧА – ОБЪЕДИНИТЬ СПЕЦИАЛИСТОВ, ПРЕДСТАВЛЯЮЩИХ ВСЮ ЦЕПОЧКУ РАЗРАБОТКИ И ПРОИЗВОДСТВА МЕДИЦИНСКОЙ ТЕХНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.12.18
G. Voronko
HOW TO TRAIN PERSONNEL FOR MODERN PRODUCTION DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.20.24
HOW TO TRAIN PERSONNEL FOR MODERN PRODUCTION DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.20.24
Г. Воронько
КАК ПОДГОТОВИТЬ КАДРЫ ДЛЯ СОВРЕМЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.20.24
КАК ПОДГОТОВИТЬ КАДРЫ ДЛЯ СОВРЕМЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.20.24
A. Grigorieva
PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING DOMESTIC MATERIALS WILL GIVE IMPETUS TO THE DEVELOPMENT OF RUSSIAN TECHNOLOGIES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.26.30
PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING DOMESTIC MATERIALS WILL GIVE IMPETUS TO THE DEVELOPMENT OF RUSSIAN TECHNOLOGIES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.26.30
А. Григорьева
ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ОТЕЧЕСТВЕННЫХ МАТЕРИАЛОВ ПРИДАСТ ИМПУЛЬС РАЗВИТИЮ РОССИЙСКИХ ТЕХНОЛОГИЙ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.26.30
ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ОТЕЧЕСТВЕННЫХ МАТЕРИАЛОВ ПРИДАСТ ИМПУЛЬС РАЗВИТИЮ РОССИЙСКИХ ТЕХНОЛОГИЙ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.26.30
Column of radio-electronic industry department
Колонка департамента радиоэлектронной промышленности
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.34.35
Технологическая независимость в радиоэлектронике: возможности и ограничения
С. Попов, к. т. н.
Технологическая независимость в радиоэлектронике: возможности и ограничения
С. Попов, к. т. н.
Report from a company
Репортаж с предприятия
Yu. Kovalevsky
HOW TO ACHIEVE PROMPTNESS IN LINE WITH THE SPIRIT OF THE TIMES VISIT TO ASSEMBLY FACILITY OF PO ELEKTROPRIBOR JSC DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.52.62
HOW TO ACHIEVE PROMPTNESS IN LINE WITH THE SPIRIT OF THE TIMES VISIT TO ASSEMBLY FACILITY OF PO ELEKTROPRIBOR JSC DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.52.62
Ю. Ковалевский
КАК ДОСТИЧЬ ОПЕРАТИВНОСТИ, СООТВЕТСТВУЮЩЕЙ ДУХУ ВРЕМЕНИ. ВИЗИТ НА СБОРОЧНО-МОНТАЖНОЕ ПРОИЗВОДСТВО АО «ПО «ЭЛЕКТРОПРИБОР» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.52.62
КАК ДОСТИЧЬ ОПЕРАТИВНОСТИ, СООТВЕТСТВУЮЩЕЙ ДУХУ ВРЕМЕНИ. ВИЗИТ НА СБОРОЧНО-МОНТАЖНОЕ ПРОИЗВОДСТВО АО «ПО «ЭЛЕКТРОПРИБОР» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.52.62
V. Mironyuk
MICROWAVE MODULE ASSEMBLY: SMD ASSEMBLY AND MICROELECTRONIC TECHNOLOGY AT ONE SITE VISIT TO ASSEMBLY FACILITY OF MICROWAVE SYSTEMS JSC DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.64.72
MICROWAVE MODULE ASSEMBLY: SMD ASSEMBLY AND MICROELECTRONIC TECHNOLOGY AT ONE SITE VISIT TO ASSEMBLY FACILITY OF MICROWAVE SYSTEMS JSC DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.64.72
В. Миронюк
СБОРКА СВЧ-МОДУЛЕЙ: SMD-МОНТАЖ И МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ НА ОДНОЙ ПЛОЩАДКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.64.72
СБОРКА СВЧ-МОДУЛЕЙ: SMD-МОНТАЖ И МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ НА ОДНОЙ ПЛОЩАДКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.64.72
Company Profile
Портрет фирмы
Ya. Aleinik
DIGITAL TRANSFORMATION: OPEN WINDOW OF OPPORTUNITY DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.32.33
DIGITAL TRANSFORMATION: OPEN WINDOW OF OPPORTUNITY DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.32.33
Я. Алейник
ЦИФРОВАЯ ТРАНСФОРМАЦИЯ: ОТКРЫТЫЕ ОКНА ВОЗМОЖНОСТЕЙ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.32.33
ЦИФРОВАЯ ТРАНСФОРМАЦИЯ: ОТКРЫТЫЕ ОКНА ВОЗМОЖНОСТЕЙ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.32.33
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
Yu. Kovalevsky
ENHANCEMENT OF LEGISLATION FOR THE DEVELOPMENT AND PRODUCTION OF ADVANCED PIECES OF ARMAMENTS AND MILITARY AND SPECIAL PURPOSE EQUIPMENT MEETING OF THE FEDERATION COUNCIL COMMITTEE ON DEFENSE AND SECURITY DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.48.51
ENHANCEMENT OF LEGISLATION FOR THE DEVELOPMENT AND PRODUCTION OF ADVANCED PIECES OF ARMAMENTS AND MILITARY AND SPECIAL PURPOSE EQUIPMENT MEETING OF THE FEDERATION COUNCIL COMMITTEE ON DEFENSE AND SECURITY DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.48.51
Ю. Ковалевский
СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВА О РАЗРАБОТКЕ И ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕРСПЕКТИВНЫХ ОБРАЗЦОВ ВВСТ СОВЕЩАНИЕ КОМИТЕТА СОВЕТА ФЕДЕРАЦИИ ПО ОБОРОНЕ И БЕЗОПАСНОСТИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.48.51
СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВА О РАЗРАБОТКЕ И ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕРСПЕКТИВНЫХ ОБРАЗЦОВ ВВСТ СОВЕЩАНИЕ КОМИТЕТА СОВЕТА ФЕДЕРАЦИИ ПО ОБОРОНЕ И БЕЗОПАСНОСТИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.48.51
CAD
Системы проектирования
K. Felton, D. Vertyanov, S. Evstafiev, V. Sidorenko
THE NEXT GENERATION OF IC PACKAGING SOLUTIONS. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133
The article considers the issues of end-to-end integration of design tools for modern IC and microassembly packages using digital twin technology: integrated product component design taking into account thermal characteristics, thermomechanical stresses and signal integrity.
THE NEXT GENERATION OF IC PACKAGING SOLUTIONS. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133
The article considers the issues of end-to-end integration of design tools for modern IC and microassembly packages using digital twin technology: integrated product component design taking into account thermal characteristics, thermomechanical stresses and signal integrity.
К. Фелтон, Д. Вертянов, С. Евстафьев, В. Сидоренко
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133
Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133
Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.
Теги: complex integration digital twin technology multichip assembly комплексная интеграция многокристальная сборка технология цифрового двойника
Microwave electronics
СВЧ-электроника
M. Makushin
PROSPECTS FOR THE DEVELOPMENT OF MONOLITHIC MICROWAVE ICs AND GaN RADIO DEVICES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.74.83
The article discusses the prospects for the development of the market and technologies for monolithic microwave ICs and radio devices based on GaN and GaAs. It is noted that the development prospects largely depend on the technology used for microwave ICs and radio devices.
PROSPECTS FOR THE DEVELOPMENT OF MONOLITHIC MICROWAVE ICs AND GaN RADIO DEVICES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.74.83
The article discusses the prospects for the development of the market and technologies for monolithic microwave ICs and radio devices based on GaN and GaAs. It is noted that the development prospects largely depend on the technology used for microwave ICs and radio devices.
М. Макушин
ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МОНОЛИТНЫХ СВЧ ИС И GaN-РАДИОПРИБОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.74.83
Рассматриваются перспективы развития рынка и технологий монолитных СВЧ ИС, а также радиоприборов на основе GaN и GaAs. Отмечается, что перспективы развития во многом зависят от технологии, по которой реализуются СВЧ ИС и радиоприборы.
ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МОНОЛИТНЫХ СВЧ ИС И GaN-РАДИОПРИБОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.74.83
Рассматриваются перспективы развития рынка и технологий монолитных СВЧ ИС, а также радиоприборов на основе GaN и GaAs. Отмечается, что перспективы развития во многом зависят от технологии, по которой реализуются СВЧ ИС и радиоприборы.
Теги: 5g networks 5g-сети gaas devices gaas-приборы gan devices gan-приборы microwave ics telecommunications equipment свч ис телекоммуникационное оборудование
D. Krasovitsky, A. Filaretov, O. Fazylkhanov, V. Chaly
VERIFICATION OF STANDARD MICROWAVE TECHNOLOGIES IN RUSSIAN: HOW TO MAKE SRPP AND JEDEC FRIENDS? DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.84.93
The article presents a comparative analysis of the methodology and regulatory framework in the field of development and production start-up of microwave electronic components abroad and in Russia. There are proposed the solutions that allow combining the development algorithms recommended by JEDEC with the domestic regulatory framework.
VERIFICATION OF STANDARD MICROWAVE TECHNOLOGIES IN RUSSIAN: HOW TO MAKE SRPP AND JEDEC FRIENDS? DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.84.93
The article presents a comparative analysis of the methodology and regulatory framework in the field of development and production start-up of microwave electronic components abroad and in Russia. There are proposed the solutions that allow combining the development algorithms recommended by JEDEC with the domestic regulatory framework.
Д. Красовицкий, А. Филаретов, О. Фазылханов, В. Чалый
ВЕРИФИКАЦИЯ СТАНДАРТНЫХ СВЧ-ТЕХНОЛОГИЙ ПО-РУССКИ: КАК ПОДРУЖИТЬ СРПП С JEDEC? DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.84.93
Приведен сравнительный анализ методологии и нормативной базы в области разработки и постановки на производство СВЧ ЭКБ за рубежом и в России. Предложены решения, позволяющие совместить алгоритмы разработки, рекомендованные в JEDEC, с отечественной нормативной базой.
ВЕРИФИКАЦИЯ СТАНДАРТНЫХ СВЧ-ТЕХНОЛОГИЙ ПО-РУССКИ: КАК ПОДРУЖИТЬ СРПП С JEDEC? DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.84.93
Приведен сравнительный анализ методологии и нормативной базы в области разработки и постановки на производство СВЧ ЭКБ за рубежом и в России. Предложены решения, позволяющие совместить алгоритмы разработки, рекомендованные в JEDEC, с отечественной нормативной базой.
E. Acar
WHY AN INTEGRATED TRANSLATION LOOP DEVICE PROVIDES THE LOWEST PHASE NOISE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.94.99
This article reviews several methods for low phase noise signal generation. Introduced Analog Devices' translation loop device that combines the best performance of all frequency generation methods to produce ultra-low phase noise signals.
WHY AN INTEGRATED TRANSLATION LOOP DEVICE PROVIDES THE LOWEST PHASE NOISE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.94.99
This article reviews several methods for low phase noise signal generation. Introduced Analog Devices' translation loop device that combines the best performance of all frequency generation methods to produce ultra-low phase noise signals.
Э. Акар
ПОЧЕМУ ИНТЕГРИРОВАННЫЙ СИНТЕЗАТОР С ПЕРЕНОСОМ ЧАСТОТЫ В ПЕТЛЕ ОБРАТНОЙ СВЯЗИ ОБЕСПЕЧИВАЕТ НАИМЕНЬШИЙ УРОВЕНЬ ФАЗОВОГО ШУМА DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.94.99
В статье рассмотрено несколько методов генерации сигналов с низким фазовым шумом. Представлен синтезатор с переносом частоты в петле обратной связи от компании Analog Devices, в котором сочетаются лучшие характеристики всех способов генерации частоты, что позволяет формировать сигналы со сверхнизким уровнем фазового шума.
ПОЧЕМУ ИНТЕГРИРОВАННЫЙ СИНТЕЗАТОР С ПЕРЕНОСОМ ЧАСТОТЫ В ПЕТЛЕ ОБРАТНОЙ СВЯЗИ ОБЕСПЕЧИВАЕТ НАИМЕНЬШИЙ УРОВЕНЬ ФАЗОВОГО ШУМА DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.94.99
В статье рассмотрено несколько методов генерации сигналов с низким фазовым шумом. Представлен синтезатор с переносом частоты в петле обратной связи от компании Analog Devices, в котором сочетаются лучшие характеристики всех способов генерации частоты, что позволяет формировать сигналы со сверхнизким уровнем фазового шума.
Теги: dds device dds-генератор fixed frequency oscillator phase locked loop phase noise saw oscillator translation loop device генератор фиксированной частоты пав-генератор синтезатор с переносом частоты в петле обратной связи схема фазовой автоподстройки частоты фазовый шум
D. Sadekov
RF AMPLIFIERS FROM ANALOG DEVICES: NEW PRODUCTS OVERVIEW DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.102.105
Analog Devices offers all the components you need to build an RF/microwave signal chain and create devices operating at frequencies up to 100 GHz. The article provides an overview of new products in the line of RF amplifiers released by the company recently.
RF AMPLIFIERS FROM ANALOG DEVICES: NEW PRODUCTS OVERVIEW DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.102.105
Analog Devices offers all the components you need to build an RF/microwave signal chain and create devices operating at frequencies up to 100 GHz. The article provides an overview of new products in the line of RF amplifiers released by the company recently.
Д. Садеков
ВЧ-УСИЛИТЕЛИ ОТ ANALOG DEVICES: ОБЗОР НОВИНОК DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.102.105
Analog Devices предлагает все необходимые компоненты для построения сигнальной цепи преобразования ВЧ/СВЧ-сигналов и создания устройств, работающих на частотах до 100 ГГц. В статье представлен обзор новинок в линейке ВЧ-усилителей, выпущенных компанией за последнее время.
ВЧ-УСИЛИТЕЛИ ОТ ANALOG DEVICES: ОБЗОР НОВИНОК DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.102.105
Analog Devices предлагает все необходимые компоненты для построения сигнальной цепи преобразования ВЧ/СВЧ-сигналов и создания устройств, работающих на частотах до 100 ГГц. В статье представлен обзор новинок в линейке ВЧ-усилителей, выпущенных компанией за последнее время.
Теги: gaas and gan technologies gaas- и gan-технологии low noise amplifier phemt transistor phemt-транзистор power amplifier rf amplifier rf receiver interface вч-интерфейс приемника вч-усилитель малошумящий усилитель усилитель мощности
I. Belkov, Yu. Eremeev, I. Malyshev
HIGH-FREQUENCY AND MICROWAVE WIREWOUND CHIP INDUCTORS OF CC AND FC TYPES: PARAMETERS AND APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.106.111
ERKON NN Ltd is a well-known Russian designer and manufacturer of passive electronic components. The article describes the key parameters of company’s wirewound RF and microwave chip inductors, their applications, examples of CAD modeling using the models of chip inductors.
HIGH-FREQUENCY AND MICROWAVE WIREWOUND CHIP INDUCTORS OF CC AND FC TYPES: PARAMETERS AND APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.106.111
ERKON NN Ltd is a well-known Russian designer and manufacturer of passive electronic components. The article describes the key parameters of company’s wirewound RF and microwave chip inductors, their applications, examples of CAD modeling using the models of chip inductors.
И. Белков, Ю. Еремеев, И. Малышев
ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ И СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ПРОВОЛОЧНЫЕ ЧИП-ИНДУКТИВНОСТИ ТИПОВ КИК, КИК1 И КИФ: ПАРАМЕТРЫ И ПРИМЕНЕНИЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.106.111
АО «НПО «ЭРКОН» — известный российский разработчик и производитель пассивных электронных компонентов. В статье описаны ключевые параметры проволочных ВЧ- и СВЧ-чип-индуктивностей производства компании, их типовые области применения, представлены примеры моделирования в САПР с использованием предоставляемых моделей чип-индуктивностей.
ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ И СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ПРОВОЛОЧНЫЕ ЧИП-ИНДУКТИВНОСТИ ТИПОВ КИК, КИК1 И КИФ: ПАРАМЕТРЫ И ПРИМЕНЕНИЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.106.111
АО «НПО «ЭРКОН» — известный российский разработчик и производитель пассивных электронных компонентов. В статье описаны ключевые параметры проволочных ВЧ- и СВЧ-чип-индуктивностей производства компании, их типовые области применения, представлены примеры моделирования в САПР с использованием предоставляемых моделей чип-индуктивностей.
Теги: cad-models microwave components wirewound chip inductance модели для сапр проволочная чип-индуктивность свч-компоненты
K. Koval
MICROWAVE COMPONENTS FROM CHENGDU AINFO Inc. DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.112.120
Chengdu AINFO Inc. (A-INFO), China is a well-known developer and manufacturer of microwave and millimeter wave components. The article presents the brief overview of its products and the description of some of the new antennas types.
MICROWAVE COMPONENTS FROM CHENGDU AINFO Inc. DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.112.120
Chengdu AINFO Inc. (A-INFO), China is a well-known developer and manufacturer of microwave and millimeter wave components. The article presents the brief overview of its products and the description of some of the new antennas types.
К. Коваль
СВЧ-КОМПОНЕНТЫ ОТ КОМПАНИИ CHENGDU AINFO Inc. DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.112.120
Компания Chengdu AINFO Inc. (A-INFO), КНР – известный разработчик и производитель компонентов микроволнового и миллиметрового диапазонов. Предлагается краткий обзор производимой ею продукции, приводится описание некоторых новых видов антенн.
СВЧ-КОМПОНЕНТЫ ОТ КОМПАНИИ CHENGDU AINFO Inc. DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.112.120
Компания Chengdu AINFO Inc. (A-INFO), КНР – известный разработчик и производитель компонентов микроволнового и миллиметрового диапазонов. Предлагается краткий обзор производимой ею продукции, приводится описание некоторых новых видов антенн.
Теги: discone antenna horn antenna log-periodic antenna microstrip antenna mirror antenna антенны рупорные дискоконусные и зеркальные логопериодические микрополосковые
E. Ermolaev, Sh. Shugaepov, R. Akhmetgaliev
THE USE OF CERAMICS FROM ZPP JSC IN METAL-AND-CERAMIC PACKAGES OPERATING IN THE MICROWAVE RANGE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.122.126
The article presents the results of the investigation of dielectric properties of ceramic substrates produced by Plant of Semiconductor Devices JSC. It is noted the possibility of using the ceramics to create all-new promising metal-and-ceramic packages, designed for operation in the microwave range up to 40 GHz.
THE USE OF CERAMICS FROM ZPP JSC IN METAL-AND-CERAMIC PACKAGES OPERATING IN THE MICROWAVE RANGE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.122.126
The article presents the results of the investigation of dielectric properties of ceramic substrates produced by Plant of Semiconductor Devices JSC. It is noted the possibility of using the ceramics to create all-new promising metal-and-ceramic packages, designed for operation in the microwave range up to 40 GHz.
Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев
ИСПОЛЬЗОВАНИЕ КЕРАМИКИ ПРОИЗВОДСТВА АО «ЗПП» В МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСАХ, РАБОТАЮЩИХ В СВЧ-ДИАПАЗОНЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.122.126
Представлены результаты исследований диэлектрических свойств керамических подложек производства АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечена возможность применения данной керамики для создания совершенно новых, перспективных металлокерамических корпусов, рассчитанных для работы в СВЧ-диапазоне до 40 ГГц включительно.
ИСПОЛЬЗОВАНИЕ КЕРАМИКИ ПРОИЗВОДСТВА АО «ЗПП» В МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСАХ, РАБОТАЮЩИХ В СВЧ-ДИАПАЗОНЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.122.126
Представлены результаты исследований диэлектрических свойств керамических подложек производства АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечена возможность применения данной керамики для создания совершенно новых, перспективных металлокерамических корпусов, рассчитанных для работы в СВЧ-диапазоне до 40 ГГц включительно.
Теги: ceramics metal-and-ceramic package microwave range керамика металлокерамический корпус свч-диапазон
Microprocessors and FPGAs
Микропроцессоры и ПЛИС
I. Tarasov
XILINX VERSAL FPGA ARCHITECTURE AND APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.136.140
The article reviews Xilinx Versal FPGA. Their feature is the addition of a matrix of VLIW architecture processors. It provides information about the architecture, characteristics and applications of Xilinx Versal FPGA.
XILINX VERSAL FPGA ARCHITECTURE AND APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.136.140
The article reviews Xilinx Versal FPGA. Their feature is the addition of a matrix of VLIW architecture processors. It provides information about the architecture, characteristics and applications of Xilinx Versal FPGA.
И. Тарасов
АРХИТЕКТУРА И ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ПЛИС XILINX VERSAL DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.136.140
Рассмотрены ПЛИС Xilinx Versal. Отмечено, что их особенностью является добавление на кристалл матрицы процессоров с архитектурой VLIW. Приведена информация об архитектуре, характеристиках и областях применения ПЛИС Xilinx Versal.
АРХИТЕКТУРА И ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ПЛИС XILINX VERSAL DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.136.140
Рассмотрены ПЛИС Xilinx Versal. Отмечено, что их особенностью является добавление на кристалл матрицы процессоров с архитектурой VLIW. Приведена информация об архитектуре, характеристиках и областях применения ПЛИС Xilinx Versal.
Теги: memory processor vliw architecture xilinx versal fpga архитектура vliw память плис xilinx versal процессор
Production technologies
Производственные технологии
O. Vakhrushev
NEW LEASE OF LIFE OF WAVE SOLDERING TECHNOLOGY. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.142.151
The article discusses a number of aspects of mass wave soldering process organization using modern solutions to achieve a high level of product quality and production flexibility, including considerations such as selection of conveyor type, use of nitrogen, production process control and monitoring, etc. It provides a basic calculation method of productivity of THT-components assembly and soldering line based on this technology.
NEW LEASE OF LIFE OF WAVE SOLDERING TECHNOLOGY. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.142.151
The article discusses a number of aspects of mass wave soldering process organization using modern solutions to achieve a high level of product quality and production flexibility, including considerations such as selection of conveyor type, use of nitrogen, production process control and monitoring, etc. It provides a basic calculation method of productivity of THT-components assembly and soldering line based on this technology.
О. Вахрушев
ВТОРАЯ ЖИЗНЬ ТЕХНОЛОГИИ ПАЙКИ ВОЛНОЙ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.142.151
Рассматривается ряд аспектов организации процесса групповой пайки волной с использованием современных решений для достижения высокого уровня качества изделий и гибкости производства, включая вопросы выбора типа конвейера, использования азота, контроля и мониторинга техпроцесса и др. Приводится базовая методика расчета производительности линии монтажа и пайки штыревых компонентов на основе данной технологии.
ВТОРАЯ ЖИЗНЬ ТЕХНОЛОГИИ ПАЙКИ ВОЛНОЙ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.142.151
Рассматривается ряд аспектов организации процесса групповой пайки волной с использованием современных решений для достижения высокого уровня качества изделий и гибкости производства, включая вопросы выбора типа конвейера, использования азота, контроля и мониторинга техпроцесса и др. Приводится базовая методика расчета производительности линии монтажа и пайки штыревых компонентов на основе данной технологии.
Теги: nitrogen soldering pcb assembling productivity through-hole technology wave soldering монтаж компонентов в отверстия пайка в азоте пайка волной производительность сборка печатных узлов
D. Sukhanov
OPTIMIZATION OF GALVANIC PROCESSES IN MODERN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.152.157
The article reviews the galvanic processes used in modern semiconductor manufacturing. Information is provided on various ways to optimize such processes.
OPTIMIZATION OF GALVANIC PROCESSES IN MODERN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING. Part 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.152.157
The article reviews the galvanic processes used in modern semiconductor manufacturing. Information is provided on various ways to optimize such processes.
Д. Суханов
ОПТИМИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В СОВРЕМЕННОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.152.157
Рассмотрены гальванические процессы, применяемые в современном полупроводниковом производстве. Приведена информация о различных способах оптимизации таких процессов.
ОПТИМИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В СОВРЕМЕННОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.152.157
Рассмотрены гальванические процессы, применяемые в современном полупроводниковом производстве. Приведена информация о различных способах оптимизации таких процессов.
Теги: electrolytic cell galvanic process reactor semiconductor wafer гальванический процесс полупроводниковая пластина реактор электролитическая ячейка
Annual Issue
Годовое содержание