TRENDS IN PACKAGING AND ASSEMBLY OF DISCRETE POWER COMPONENTS BASED ON MOSFETs
Сейчас время производить! Как развивается разработчик отечественных материалов и оборудования для производства печатных плат
Рассказывает коммерческий директор ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
Александра Николаевна Григорьева
В ФОКУСЕ: ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА
Оценка уровня локализации радиоэлектронной продукции
Локализация в автоэлектронике
Сравнение отечественных и зарубежных систем формовки выводов планарных компонентов
Результаты испытаний отечественного оборудования и материалов для отмывки печатных плат
Применение отечественного глинозема для производства металлокерамических корпусов
Автоматическая подстройка частоты при измерении S-параметров конверторов с помощью ВАЦ АО «НПФ «Микран»
ИНТЕРВЬЮ
А. С. Кравцов, генеральный директор АО «НИИМЭ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 2
Круглый стол «Достижения отечественной микроэлектроники в условиях санкционных воздействий. Что успеем к ExpoElectronica 2025?»
Визит на производство ООО «Протех»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Оценка и учет при измерениях динамического диапазона анализаторов спектра. Часть 2
Лазерные локационные системы 3D Flash Ladar для интеллектуальной навигации транспорта
Обзор инерциальных датчиков BLITZSensor
OLED-дисплеи для медицинского оборудования
Тенденции корпусирования и сборки дискретных силовых элементов на базе полевых МОП-транзисторов
ПРИМЕНЕНИЕ АКУСТИЧЕСКОЙ МИКРОСКОПИИ см. с. 164