VECTORS FOR THE DEVELOPMENT OF DOMESTIC ELECTRONICS IN A GLOBAL CONTEXT DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.14.19
ВЕКТОРЫ РАЗВИТИЯ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ В ГЛОБАЛЬНОМ КОНТЕКСТЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.14.19
PLANNING THE DEVELOPMENT OF THE INDUSTRY AND BUILDING EFFECTIVE COOPERATION CHAINS IS LABORIOUS WORK ON WHICH THE FUTURE OF THE COUNTRY DEPENDS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.20.27
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.20.27
HOW TO BUILD BRIDGES BETWEEN SCIENTIFIC RESEARCHES AND SERIAL PRODUCTION DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.28.32
КАК НАВОДЯТСЯ МОСТЫ МЕЖДУ НАУЧНЫМИ ИССЛЕДОВАНИЯМИ И СЕРИЙНЫМ ПРОИЗВОДСТВОМ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.28.32
THE SUCCESS AND PRESTIGE OF THE RUSSIAN ELECTRONICS INDUSTRY DEPENDS ON ALL OF US DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.34.38
УСПЕХ И ПРЕСТИЖ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ ЗАВИСИТ ОТ НАС ВСЕХ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.34.38
DEPLOYMENT OF A LOCAL NAVIGATION SYSTEM OUTSIDE THE PERIMETER OF THE RADIO NAVIGATION REFERENCE STATION NETWORK UNDER INTERFERENCE CONDITIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.102.105
The article considers the provision of navigation for CONSUL system abonent, remote from the reference station within direct radio visibility, under the influence of an artificial interference source. A formula for the power of an interference source capable of suppressing a signal is derived.
РАЗВЕРТЫВАНИЕ ЛОКАЛЬНОЙ СИСТЕМЫ НАВИГАЦИИ ВНЕ ПЕРИМЕТРА СЕТИ РАДИОНАВИГАЦИОННЫХ ОПОРНЫХ СТАНЦИЙ В УСЛОВИЯХ ВОЗДЕЙСТВИЯ ПОМЕХ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.102.105
Рассмотрено обеспечение навигации абонента системы КОНСУЛ, удаленного от РОС в пределах прямой радиовидимости, при воздействии источника искусственных помех. Выведена формула мощности источника помех, способных подавить сигнал.
EQUIPMENT AND METHODS FOR SEMICONDUCTOR DIE MOUNTING DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.76.83
The article discusses equipment for high-precision mounting of semiconductor dies and the requirements imposed on it, and also provides information on various methods
of die mounting.
ОБОРУДОВАНИЕ И МЕТОДЫ МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.76.83
Рассмотрено оборудование для высокоточного монтажа полупроводниковых кристаллов и предъявляемые к нему требования, а также приведена информация о различных методах монтажа кристаллов.
DEVELOPMENT OF A MULTI-CYCLE RISC-V MICROPROCESSOR CORE FOR IMPLEMENTATION ON THE CYCLONE V FPGA BASIS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.96.100
The article discusses the development of a multi-cycle RISC-V microprocessor core with a control machine created using State Machine Editor in the Altera Quartus II CAD system for subsequent implementation on the Cyclone V series FPGA basis.
РАЗРАБОТКА МНОГОТАКТНОГО МИКРОПРОЦЕССОРНОГО ЯДРА RISC-V ДЛЯ РЕАЛИЗАЦИИ В БАЗИСЕ ПЛИС CYCLONE V DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.96.100
В статье рассматриваются вопросы разработки многотактного микропроцессорного ядра RISC-V с управляющим автоматом, созданным с помощью редактора конечных автоматов
(State Machine Editor) в САПР Altera Quartus II для последующей реализации в базисе ПЛИС серии Cyclone V.
FOREIGN VERTICAL RF CONNECTORS FOR SOLDERLESS PCB MOUNTING The article analyzes the design features of vertical microwave compression connectors for surface mounting without soldering on printed circuit boards. The advantages and disadvantages of these connectors are shown. Vertical connectors from USA, Europe and Southeast Asia are considered.
ЗАРУБЕЖНЫЕ ВЕРТИКАЛЬНЫЕ РАДИОЧАСТОТНЫЕ СОЕДИНИТЕЛИ ДЛЯ УСТАНОВКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ БЕЗ ПАЙКИ Проанализированы особенности конструкции вертикальных компрессионных соединителей СВЧ-диапазона для поверхностного монтажа без пайки на печатные платы. Показаны преимущества и недостатки этих соединителей. Рассмотрены вертикальные соединители США, Европы
и Юго-Восточной Азии.
REVIEW OF MICROCONTROLLERS FROM NIIET JSC AND PKK MILANDR JSC DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.84.92
The article presents an overview of microcontrollers produced by leading Russian companies developing integrated circuits – JSC NIIET and JSC PKK Milandr.
ОБЗОР МИКРОКОНТРОЛЛЕРОВ АО «НИИЭТ» И АО «ПКК МИЛАНДР» DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.84.92
В статье представлен обзор микроконтроллеров, выпускаемых ведущими российскими компаниями-разработчиками интегральных схем – АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр».
NAVIGATION DESIGNS OF STC MODULE JSC: DEVELOPMENT PROSPECTS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.94.95
The article presents a family of navigation modules developed
by STC Module JSC. The series features a universal design
ensuring the interchangeability of single-frequency, dual-frequency and triple-frequency modules without changing the printed circuit board topology. The prospects for the development of production of this equipment are considered.
НАВИГАЦИОННЫЕ РАЗРАБОТКИ АО НТЦ «МОДУЛЬ»: ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.94.95
Представлено семейство навигационных модулей, разработанных АО НТЦ «Модуль». Данная серия отличается универсальной конструкцией, обеспечивающей взаимозаменяемость одночастотных, двухчастотных и трехчастотных модулей без изменения топологии платы. Рассмотрены перспективы развития производства данного оборудования.
FEATURES OF BURN-IN TESTING OF SEMICONDUCTOR ELECTRONICS PRODUCTS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.118.125
The article provides an overview and classification of equipment for burn-in testing in small-scale and serial production at electronics industry enterprises, as well as during incoming inspection at consumers. The main characteristics of burn-in test systems manufactured by domestic enterprises are presented.
ОСОБЕННОСТИ ПРОВЕДЕНИЯ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ИЗДЕЛИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.118.125
В статье приведен обзор и классификация оборудования для проведения электротермотренировки при мелкосерийном и серийном производстве на предприятиях электронной промышленности, а также при входном контроле у потребителей. Представлены основные характеристики стендов ЭТТ, выпускаемых отечественными предприятиями.
HARDWARE AND SOFTWARE COMPLEX FOR INTELLIGENT DIAGNOSTICS OF FAULTS IN ELECTRONIC ASSEMBLY UNITS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.128.131
The article presents a hardware and software complex for intelligent diagnostics of faults in electronic assembly units using thermal imaging inspection method. The proposed solution includes Python software for data collection and processing. The developed complex
will allow for quick and effective detection of manufacturing defects.
ПРОГРАММНО-АППАРАТНЫЙ КОМПЛЕКС ДЛЯ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ ДИАГНОСТИКИ НЕИСПРАВНОСТЕЙ ЭЛЕКТРОННЫХ СБОРОЧНЫХ УЗЛОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.128.131
В статье представлен программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики неисправностей электронных сборочных узлов методом теплового контроля. Предложенное решение включает программное обеспечение на языке Python для сбора и обработки данных. Разработанный комплекс позволит быстро и эффективно выявлять производственные дефекты.
FOUR WAYS TO DECAPSULATE SEMICONDUCTOR DEVICES DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.70.74
Decapsulation is the removal of the component package without damaging the internal structure of the product and maintaining its functionality. The article discusses modern methods of decapsulation of semiconductor devices, their advantages and disadvantages, and methods of application.
ЧЕТЫРЕ СПОСОБА ДЕКАПСУЛЯЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.70.74
Декапсуляция – это удаление корпуса компонента без повреждения внутренней структуры изделия и с сохранением работоспособности. В статье рассмотрены современные методы декапсуляции полупроводниковых приборов, их достоинства и недостатки, способы применения.
MODERN METHODS OF REMOVING CONTAMINANTS FROM SUBSTRATES IN MICROELECTRONICS DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.64.68
The article discusses methods of liquid and dry cleaning of semiconductor substrates, features of the technological process and the equipment used.
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ УДАЛЕНИЯ ЗАГРЯЗНЕНИЙ С ПОДЛОЖЕК В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.64.68
В статье обсуждаются методы жидкостной и сухой очистки полупроводниковых подложек, особенности технологического процесса и применяемого оборудования.