Электроника НТБ - научно-технический журнал

КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?

Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»

Евгений Борисович Липкин

Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130

В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ

Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования

Прогноз рынка полупроводникового оборудования

Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST

Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов

Подготовка паяльной пасты к нанесению

Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции

ИНТЕРВЬЮ

А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»

Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica

РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ

Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»

Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1

Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»

ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ

Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора

Обзор электронных компонентов от BMTI

Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам

Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем

Методы измерения показателей радоноопасности в РФ

Аннотации статей

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

E. Lipkin
WHAT IS THE PATH TO EFFICIENCY IN RUSSIAN INSTRUMENT MAKING?

Е. Липкин
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?

A. Eryomin
30 YEARS OF HIGH TECHNOLOGY INTEGRATION INTO RUSSIAN INDUSTRY

А. Ерёмин
30 ЛЕТ ИНТЕГРАЦИИ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ В РОССИЙСКУЮ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ

Report from a company

Репортаж с предприятия

Yu. Kovalevsky
NEW HOME OF THE LEADING RUSSIAN PRODUCER OF CHEMICALS AND EQUIPMENT FOR BARE BOARD MANUFACTURE VISIT TO THE PRODUCTION FACILITY OF ST. PETERSBURG CENTER ELMA LLC

Ю. Ковалевский
НОВЫЙ ДОМ ВЕДУЩЕГО РОССИЙСКОГО ПРОИЗВОДСТВА ХИМИИ И ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ЦЕНТР «ЭЛМА»

Exhibitions & Conferences

Выставки и конференции

R. Mangusheva
EXPOELECTRONICA – 365 DAYS A YEAR. INNOVATIVE APPROACH TO FORMING THE INDUSTRY COMMUNITY

Р. Мангушева
EXPOELECTRONICA – 365 ДНЕЙ В ГОДУ. НОВАТОРСКИЙ ПОДХОД К ФОРМИРОВАНИЮ ОТРАСЛЕВОГО СООБЩЕСТВА

E. Kasparova
DEVELOPMENT OF DOMESTIC PRODUCTION OF PASSIVE COMPONENTS FOR CIVIL INDUSTRIES: CHALLENGES, TASKS AND NECESSARY STATE SUPPORT ENLARGED MEETING OF EXPERT BOARD OF “PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS” CONSORTIUM

Е. Каспарова
РАЗВИТИЕ ОТЕЧЕСТВЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА ПАССИВНЫХ КОМПОНЕНТОВ ДЛЯ ГРАЖДАНСКИХ ОТРАСЛЕЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ: ВЫЗОВЫ, ЗАДАЧИ И НЕОБХОДИМАЯ ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПОДДЕРЖКА РАСШИРЕННОЕ ЗАСЕДАНИЕ ЭКСПЕРТНОГО СОВЕТА КОНСОРЦИУМА «ПАССИВНЫЕ ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ»

A. Kisсhinsky, V. Minnebaev
MICROWAVE RADIOELECTRONICS – MOVING FORWARD SCIENCE AND TECHNOLOGY CONFERENCE “RESVCH-2024”. PART 1

А. Кищинский, В. Миннебаев
РАДИОЭЛЕКТРОНИКА СВЧ – ДВИЖЕНИЕ ВПЕРЕД НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ «РЭСВЧ-2024». ЧАСТЬ 1

Information and telecommunication systems

Информационные и телекоммуникационные системы

E. Starovoytov, Z. Kondrashov, V. Ignatenko
EVALUATION OF 3D FLASH LADAR TECHNOLOGY CAPABILITIES FOR USE IN ON-BOARD SENSORS FOR HIGHLY AUTOMATED VEHICLES

Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко
ОЦЕНКА ВОЗМОЖНОСТЕЙ 3D FLASH LADAR ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В БОРТОВЫХ ДАТЧИКАХ ВЫСОКОАВТОМАТИЗИРОВАННЫХ ТРАНСПОРТНЫХ СРЕДСТВ

Manufacturing equipment and process materials

Технологическое оборудование и материалы

M. Makushin
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT: STEADY GROWTH IN PURCHASES UNTIL 2027

М. Макушин
ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ ОБОРУДОВАНИЕ: ДО 2027 ГОДА УСТОЙЧИВЫЙ РОСТ ЗАКУПОК

D. Rubai
SUNEAST IS A LEADER IN PCB SOLDERING EQUIPMENT

Д. Рубай
SUNEAST – ЛИДЕР В ОБЛАСТИ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ПАЙКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Yu. Koval
PLANETARY MIXING TECHNOLOGY FOR THE PREPARATION OF SEALANTS AND OTHER MATERIALS

Ю. Коваль
ТЕХНОЛОГИЯ ПЛАНЕТАРНОГО СМЕШИВАНИЯ ДЛЯ ПРИГОТОВЛЕНИЯ ГЕРМЕТИКОВ И ДРУГИХ МАТЕРИАЛОВ

V. Kovensky, R. Poryadin
SOLDERING PASTE. LET’S PREPARE IT CORRECTLY!

В. Ковенский, Р. Порядин
ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА. ГОТОВИМ ПРАВИЛЬНО!

Production Management

Организация и управление производством

M. Vorotilin, L. Karavdin, E. Minakov, E. Yanov
SOCIAL AND PSYCHOLOGICAL ASPECTS OF THE IMPLEMENTATION OF TECHNOLOGICAL EQUIPMENT MONITORING SYSTEMS AND THEIR IMPACT ON IMPROVING THE EFFICIENCY OF MACHINE-BUILDING ENTERPRISES

М. Воротилин, Л. Каравдин, Е. Минаков, Е. Янов
СОЦИАЛЬНО-ПСИХОЛОГИЧЕСКИЕ АСПЕКТЫ ВНЕДРЕНИЯ СИСТЕМ МОНИТОРИНГА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ И ИХ ВЛИЯНИЕ НА ПОВЫШЕНИЕ ЭФФЕКТИВНОСТИ МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫХ ПРЕДПРИЯТИЙ

Electronic Components

Электронная компонентная база

D. Sadekov
BMTI IS A CHINESE ELECTRONIC COMPONENTS DESIGN INSTITUTE

Д. Садеков
BMTI – КИТАЙСКИЙ РАЗРАБОТЧИК ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

Test & Measurements

Контроль и измерения

K. Epifantsev
PROSPECTS FOR THE DEVELOPMENT OF A VERIFICATION FRAMEWORK AND STANDARDS FOR MULTISENSOR SYSTEMS

К. Епифанцев
ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ НОРМАТИВНОЙ БАЗЫ И ЭТАЛОНОВ ДЛЯ ПОВЕРКИ МУЛЬТИСЕНСОРНЫХ СИСТЕМ

M. Kalashnikova
ANALYSIS OF MODELS AND METHODS FOR MEASURING RADON HAZARD INDICATORS IN THE RUSSIAN FEDERATION

М. Калашникова
АНАЛИЗ МОДЕЛЕЙ И МЕТОДИК ИЗМЕРЕНИЯ ПОКАЗАТЕЛЕЙ РАДОНООПАСНОСТИ В РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Radio engineering systems

Радиотехнические системы

V. Nenashev
CLASSIFICATION OF UNDERLYING SURFACES USING VIDEO FRAMES FROM AVIATION GROUP TECHNICAL VISION SYSTEMS

В. Ненашев
КЛАССИФИКАЦИЯ ПОВЕРХНОСТЕЙ ПО ВИДЕОКАДРАМ С ПРИМЕНЕНИЕМ АВИАЦИОННЫХ СИСТЕМ ГРУППОВОГО ТЕХНИЧЕСКОГО ЗРЕНИЯ

Reliability and tests

Надежность и испытания

R. Alekseev, V. Maltsev
SIMULATION OF Si–SiO2 INTERFACE DEPASSIVATION IN LDMOS TRANSISTOR STRUCTURE USING SENTAURUS TCAD

Р. Алексеев, В. Мальцев
МОДЕЛИРОВАНИЕ ДЕПАССИВАЦИИ ГРАНИЦЫ РАЗДЕЛА Si–SiO2 В СТРУКТУРЕ LDMOS-ТРАНЗИСТОРА С ПРИМЕНЕНИЕМ САПР SENTAURUS TCAD

for Engineers

Инженеру

ИНЖЕНЕРУ

Micro and nanostructures

Микро- и наноструктуры

D. Sukhanov
EXTREME SILICON WAFERS THINNING AND FORMATION OF NANO TSV FOR 3D HETEROGENEOUS INTEGRATION

Д. Суханов
ЭКСТРЕМАЛЬНОЕ УТОНЕНИЕ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН И ФОРМИРОВАНИЕ НАНО-TSV ДЛЯ 3D ГЕТЕРОГЕННОЙ ИНТЕГРАЦИИ