eng
Выпуск #7/2023
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Е. Магидов
УСТРОЙСТВА КОНТАКТИРУЮЩИЕ И СПУТНИКИ-НОСИТЕЛИ АО «ЗПП» ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ МИКРОСХЕМ
УСТРОЙСТВА КОНТАКТИРУЮЩИЕ И СПУТНИКИ-НОСИТЕЛИ АО «ЗПП» ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ МИКРОСХЕМ
Просмотры: 580
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.228.7.174.177
Рассмотрено проведение испытаний микросхем с применением электротермотренировки, а также устройства контактирующие и спутники-носители, разрабатываемые Акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»).
Рассмотрено проведение испытаний микросхем с применением электротермотренировки, а также устройства контактирующие и спутники-носители, разрабатываемые Акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»).
Устройства контактирующие
и спутники-носители АО «ЗПП»
для испытаний микросхем
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Е. Магидов
Одним из наиболее эффективных методов проведения испытаний по отбраковке изделий радиоэлектроники является электротермотренировка (ЭТТ). Под воздействием повышенной температуры окружающей среды в сочетании с электрической нагрузкой электрорадиоизделия (ЭРИ) за короткий промежуток времени проходят свой «период приработки». Таким образом, все потенциально ненадежные элементы, выявить которые не удается обычными методами контроля, отбраковываются на этапе ЭТТ. Для контакта испытуемых интегральных микросхем (ИС) и платы ЭТТ используются устройства контактирующие (УК) и спутники-носители (СН). В данной статье рассмотрено проведение испытаний с применением ЭТТ, а также УК и СН, разрабатываемые Акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») в рамках освоения конструкций, аналогичных выпускаемым ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА».
Тренировка фактически ускоряет старение интегральных микросхем и предназначается для выявления ранних отказов, то есть для отбраковки потенциально ненадежных ИС и повышения надежности оставшихся схем. Следовательно, ИС, выдержавшие тренировку, будут иметь более низкую частоту отказов, что значительно повышает надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в которой эти ИС используются. Разумеется, тренировка интегральных микросхем дает положительные результаты лишь в том случае, когда до и после нее проводится контроль электрических параметров.
ЭТТ является эффективным средством ускорения срабатывания эксплуатационных механизмов отказов. Она дает много информации за короткое время, но достоверные результаты можно получить на основе правильного выбора электрических и тепловых нагрузок, выявления видов и механизмов отказов, соответствующих начальным условиям эксплуатации, а также статистической обработки полученных результатов.
Для электротермической тренировки только что изготовленные микросхемы размещаются в специальные кассеты (рис. 1). В одной кассете может быть до сотни микросхем. Для подключения микросхемы используются устройства контактирующие, позволяющие подключить питание и сигналы без пайки корпуса микросхемы (рис. 2). Заполненные микросхемами кассеты размещаются в термошкафах, внутри которых обеспечивается максимальная рабочая температура. Затем подается питание, в шкафу набирается необходимая температура и начинается сам процесс тренировки.
В зависимости от конструкции УК, разрабатывается индивидуальная плата ЭТТ, параметры которой определяются расположением выводов и габаритными размерами УК.
В течение последних лет ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА» доминировал на рынке, занимая большую его часть. Однако с уходом продукции с рынка, соответствующие запасы устройств контактирующих на предприятиях начинают исчерпываться. К тому же разработка новых плат ЭТТ не является экономически целесообразной. Исходя из потребности предприятий, АО «ЗПП» начал осваивать аналоги конструкций УК и СН, изготавливаемых ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА».
В настоящее время освоены и произведены УК и СН, приведенные в табл. 1. Габаритные чертежи освоенных устройств контактирующих представлены на рис. 3.
АО «ЗПП» непрерывно ведет работу по наращиванию базы освоенных УК и СН. Перечень устройств контактирующих и спутников-носителей, производство которых запланировано на I квартал 2024 года, представлен в табл. 2.
К преимуществам УК, разработанных АО «ЗПП», относятся:
разработка и производство в РФ;
наличие собственного испытательного центра с возможностью проверки соответствия требованиям, предъявляемым к УК;
использование высококачественных материалов;
технологичное производство и контроль на каждом из этапов;
диапазон рабочих температур от −60 до 155 °С;
стойкость к внешним воздействующим факторам.
Разработанные и изготовленные в АО «ЗПП» конструкции УК и СН обладают всеми необходимыми характеристиками для получения наиболее точных результатов. Изделия производятся посредством литья пластика под давлением с использованием термопластавтоматов. Материал выводов – бериллиевая бронза, с покрытием из золота и никеля. Покрытие выводов УК обеспечивает паяемость без дополнительного облуживания в течение 12 месяцев, а также допускает трехкратную перепайку без нарушения целостности выводов и ухудшения электрических параметров УК. Спутники-носители для интегральных микросхем содержат основание с гнездом для укладки корпуса микросхемы и пазами для выводов микросхемы, крышку в виде рамки с элементами ее фиксации на основании.
На рис. 4 изображены устройства контактирующие и спутники-носители с установленным металлокерамическим корпусом.
Перед отправкой потребителю УК проходят испытания в испытательном центре АО «ЗПП», в рамках которых оценивается соответствие требуемым параметрам. К этим испытаниям относятся:
проверка соответствия габаритным, установочным и присоединительным размерам;
проверка правильности работы механизмов и фиксации крышки;
проверка контактирования;
проверка массы изделия;
испытание на воздействие изменения температуры;
проверка электрической прочности изделия;
измерение сопротивления изоляции;
измерение сопротивления контактов;
измерение индуктивности контактов;
измерение емкости контакта;
измерение емкости между двумя соседними контактами.
В настоящее время с целью планирования производства АО «ЗПП» проводит опрос потенциальных заказчиков о потребности в устройствах контактирующих и спутниках-носителях. Обобщение и анализ запрашиваемой информации осуществляет группа маркетинга и рекламы, электронный адрес marketing@zpp12.ru. ●
и спутники-носители АО «ЗПП»
для испытаний микросхем
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Е. Магидов
Одним из наиболее эффективных методов проведения испытаний по отбраковке изделий радиоэлектроники является электротермотренировка (ЭТТ). Под воздействием повышенной температуры окружающей среды в сочетании с электрической нагрузкой электрорадиоизделия (ЭРИ) за короткий промежуток времени проходят свой «период приработки». Таким образом, все потенциально ненадежные элементы, выявить которые не удается обычными методами контроля, отбраковываются на этапе ЭТТ. Для контакта испытуемых интегральных микросхем (ИС) и платы ЭТТ используются устройства контактирующие (УК) и спутники-носители (СН). В данной статье рассмотрено проведение испытаний с применением ЭТТ, а также УК и СН, разрабатываемые Акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») в рамках освоения конструкций, аналогичных выпускаемым ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА».
Тренировка фактически ускоряет старение интегральных микросхем и предназначается для выявления ранних отказов, то есть для отбраковки потенциально ненадежных ИС и повышения надежности оставшихся схем. Следовательно, ИС, выдержавшие тренировку, будут иметь более низкую частоту отказов, что значительно повышает надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в которой эти ИС используются. Разумеется, тренировка интегральных микросхем дает положительные результаты лишь в том случае, когда до и после нее проводится контроль электрических параметров.
ЭТТ является эффективным средством ускорения срабатывания эксплуатационных механизмов отказов. Она дает много информации за короткое время, но достоверные результаты можно получить на основе правильного выбора электрических и тепловых нагрузок, выявления видов и механизмов отказов, соответствующих начальным условиям эксплуатации, а также статистической обработки полученных результатов.
Для электротермической тренировки только что изготовленные микросхемы размещаются в специальные кассеты (рис. 1). В одной кассете может быть до сотни микросхем. Для подключения микросхемы используются устройства контактирующие, позволяющие подключить питание и сигналы без пайки корпуса микросхемы (рис. 2). Заполненные микросхемами кассеты размещаются в термошкафах, внутри которых обеспечивается максимальная рабочая температура. Затем подается питание, в шкафу набирается необходимая температура и начинается сам процесс тренировки.
В зависимости от конструкции УК, разрабатывается индивидуальная плата ЭТТ, параметры которой определяются расположением выводов и габаритными размерами УК.
В течение последних лет ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА» доминировал на рынке, занимая большую его часть. Однако с уходом продукции с рынка, соответствующие запасы устройств контактирующих на предприятиях начинают исчерпываться. К тому же разработка новых плат ЭТТ не является экономически целесообразной. Исходя из потребности предприятий, АО «ЗПП» начал осваивать аналоги конструкций УК и СН, изготавливаемых ПАО «ЗАВОД «ЛТАВА».
В настоящее время освоены и произведены УК и СН, приведенные в табл. 1. Габаритные чертежи освоенных устройств контактирующих представлены на рис. 3.
АО «ЗПП» непрерывно ведет работу по наращиванию базы освоенных УК и СН. Перечень устройств контактирующих и спутников-носителей, производство которых запланировано на I квартал 2024 года, представлен в табл. 2.
К преимуществам УК, разработанных АО «ЗПП», относятся:
разработка и производство в РФ;
наличие собственного испытательного центра с возможностью проверки соответствия требованиям, предъявляемым к УК;
использование высококачественных материалов;
технологичное производство и контроль на каждом из этапов;
диапазон рабочих температур от −60 до 155 °С;
стойкость к внешним воздействующим факторам.
Разработанные и изготовленные в АО «ЗПП» конструкции УК и СН обладают всеми необходимыми характеристиками для получения наиболее точных результатов. Изделия производятся посредством литья пластика под давлением с использованием термопластавтоматов. Материал выводов – бериллиевая бронза, с покрытием из золота и никеля. Покрытие выводов УК обеспечивает паяемость без дополнительного облуживания в течение 12 месяцев, а также допускает трехкратную перепайку без нарушения целостности выводов и ухудшения электрических параметров УК. Спутники-носители для интегральных микросхем содержат основание с гнездом для укладки корпуса микросхемы и пазами для выводов микросхемы, крышку в виде рамки с элементами ее фиксации на основании.
На рис. 4 изображены устройства контактирующие и спутники-носители с установленным металлокерамическим корпусом.
Перед отправкой потребителю УК проходят испытания в испытательном центре АО «ЗПП», в рамках которых оценивается соответствие требуемым параметрам. К этим испытаниям относятся:
проверка соответствия габаритным, установочным и присоединительным размерам;
проверка правильности работы механизмов и фиксации крышки;
проверка контактирования;
проверка массы изделия;
испытание на воздействие изменения температуры;
проверка электрической прочности изделия;
измерение сопротивления изоляции;
измерение сопротивления контактов;
измерение индуктивности контактов;
измерение емкости контакта;
измерение емкости между двумя соседними контактами.
В настоящее время с целью планирования производства АО «ЗПП» проводит опрос потенциальных заказчиков о потребности в устройствах контактирующих и спутниках-носителях. Обобщение и анализ запрашиваемой информации осуществляет группа маркетинга и рекламы, электронный адрес marketing@zpp12.ru. ●
Отзывы читателей
