eng
Выпуск #2/2024
А. Егоров, Е. Данилов, А. Иванов, Е. Гурова, Н. Романов, А. Гареев, Ю. Хрипунова
РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ
РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ
Просмотры: 548
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72
Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.
Теги: aerosol spraying boron nitride epoxy resin heat transfer coefficient printed circuit boards аэрозольное напыление коэффициент теплоотдачи нитрид бора печатные платы эпоксидная смола
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.
Теги: aerosol spraying boron nitride epoxy resin heat transfer coefficient printed circuit boards аэрозольное напыление коэффициент теплоотдачи нитрид бора печатные платы эпоксидная смола
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
