eng
Выпуск #7/2024
И. Мандрик, И. Новожилов
ТЕХНОЛОГИИ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРОЦЕССОВ ВРЕМЕННОГО И ПОСТОЯННОГО БОНДИНГА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН
ТЕХНОЛОГИИ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРОЦЕССОВ ВРЕМЕННОГО И ПОСТОЯННОГО БОНДИНГА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН
Просмотры: 14
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.238.7.176.181
Технология бондинга полупроводниковых пластин все шире применяется в таких областях, как 3D-интеграция, корпусирование, сверхтонкие электронные устройства, МЭМС. В статье представлен обзор технологий бондинга полупроводниковых пластин, рассматриваются ключевые требования и параметры технологического процесса, а также применяемое оборудование.
Теги: adhesive bonding anodic wafer bonding direct wafer bonding intermediate layer wafer bonding адгезионный бондинг анодное сращивание пластин бондинг полупроводниковых пластин промежуточный слой прямое сращивание пластин
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Технология бондинга полупроводниковых пластин все шире применяется в таких областях, как 3D-интеграция, корпусирование, сверхтонкие электронные устройства, МЭМС. В статье представлен обзор технологий бондинга полупроводниковых пластин, рассматриваются ключевые требования и параметры технологического процесса, а также применяемое оборудование.
Теги: adhesive bonding anodic wafer bonding direct wafer bonding intermediate layer wafer bonding адгезионный бондинг анодное сращивание пластин бондинг полупроводниковых пластин промежуточный слой прямое сращивание пластин
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
