eng
Выпуск #9/2024
А. Витюгов
СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА – ОПТИМАЛЬНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ МОНТАЖА МНОГОСЛОЙНЫХ ТЕПЛОЕМКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА – ОПТИМАЛЬНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ МОНТАЖА МНОГОСЛОЙНЫХ ТЕПЛОЕМКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Просмотры: 98
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.128.131
Монтаж многослойных печатных плат может вызывать трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.
Теги: flux application hand soldering multilayer heat-intensive printed circuit boards selective soldering solder mask wave soldering многослойные теплоемкие печатные платы нанесение флюса пайка волной припоя паяльная маска ручная пайка селективная пайка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Монтаж многослойных печатных плат может вызывать трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.
Теги: flux application hand soldering multilayer heat-intensive printed circuit boards selective soldering solder mask wave soldering многослойные теплоемкие печатные платы нанесение флюса пайка волной припоя паяльная маска ручная пайка селективная пайка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
