eng
Выпуск #1/2025
В. Леляев
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ УДАЛЕНИЯ ЗАГРЯЗНЕНИЙ С ПОДЛОЖЕК В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ УДАЛЕНИЯ ЗАГРЯЗНЕНИЙ С ПОДЛОЖЕК В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ
Просмотры: 112
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.64.68
В статье обсуждаются методы жидкостной и сухой очистки полупроводниковых подложек, особенности технологического процесса и применяемого оборудования.
Теги: chemical cleaning газовое травление отжиг плазменная очистка плазмохимическое травление подложка сухие методы очистки химическая очистка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье обсуждаются методы жидкостной и сухой очистки полупроводниковых подложек, особенности технологического процесса и применяемого оборудования.
Теги: chemical cleaning газовое травление отжиг плазменная очистка плазмохимическое травление подложка сухие методы очистки химическая очистка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
