eng
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.70.74
Декапсуляция – это удаление корпуса компонента без повреждения внутренней структуры изделия и с сохранением работоспособности. В статье рассмотрены современные методы декапсуляции полупроводниковых приборов, их достоинства и недостатки, способы применения.
Теги: декапсуляция полупроводниковых приборов лазер механическое воздействие микроволновая плазма химическое травление
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Декапсуляция – это удаление корпуса компонента без повреждения внутренней структуры изделия и с сохранением работоспособности. В статье рассмотрены современные методы декапсуляции полупроводниковых приборов, их достоинства и недостатки, способы применения.
Теги: декапсуляция полупроводниковых приборов лазер механическое воздействие микроволновая плазма химическое травление
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
