eng
Выпуск #3/2013
Т.Ершова
Электромагнитная изоляция узлов электронных приборов. Полимерные композиционные и компаундные материалы
Электромагнитная изоляция узлов электронных приборов. Полимерные композиционные и компаундные материалы
Просмотры: 3880
Сегодня в электронике актуальны композиционные материалы, позволяющие осуществлять в едином технологическом цикле сборку элементной базы и формирование локальных слоев поглотителей СВЧ-энергии или экранов заданного размера в отдельных изделиях или электронных модульных устройствах. Рассмотрены разработанные ФГУП "НПП "Исток" композиционные материалы на основе низкомолекулярных полимерных соединений типа заливочных компаундов и клеев, предназначенные для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и изделий.
Теги: conductivity permeability special polymer compositional materials магнитная проницаемость специальные полимерные композиционные материалы электропроводность
Поставновка задачи
Для обеспечения электромагнитной совместимости, изоляции, устойчивости параметров и защиты изделий электронной техники (ИЭТ), особенно СВЧ- и КВЧ-диапазонов длин волн, сейчас в основном применяются объемные поглотители из ферроэпоксидов и магнитодиэлектрической резины ХВ [1]. Однако у таких поглотителей ограниченные функциональные возможности поглощения электромагнитного излучения (ЭМИ) в широком диапазоне частот. Кроме того, их локальное размещение непосредственно в конструкции электровакуумных, полупроводниковых и комплексированных приборов затруднено. В связи с этим в НПП "Исток" была проведена серия разработок специальных полимерных композиционных материалов (ПКМ) типа заливочных компаундов и клеев, предназначенных для формирования внешней электромагнитной изоляции отдельных узлов ЭВП или эффективной развязки на СВЧ по цепям питания функциональных узлов полупроводниковых приборов и электронных модульных устройств. При создании ПКМ, содержащих полимерное связующее, в которое были введены наполнитель на основе сплава металлов и отвердитель, учитывалось, что полимеры в основном – хорошие диэлектрики (диэлектрическая проницаемость Σ ≈ 2,5 – 4,5, тангенс угла диэлектрических потерь tgδ ≈ 0,01–0,001) и относятся к категории радиопрозрачных материалов. Главная задача при разработке ПКМ состояла в подборе или получении материала-наполнителя с оптимальными физико-техническими характеристиками, обеспечивающими поглощение ЭМИ.
Критериями оценки способности композиционного материала поглощать СВЧ-энергию могут служить как непосредственно коэффициенты поглощения и отражения электромагнитного излучения, так и его диэлектрические характеристики – тангенс угла суммарных диэлектрических и магнитных потерь и диэлектрическая проницаемость. Взаимодействие среды с электромагнитным полем описывается уравнениями: D = ΣΣ0Е и В = μμ0Н, где D – электрическая индукция, Е – напряженность электрического поля, В – магнитная индукция, μ – магнитная проницаемость, Н – напряженность магнитного поля, Σ0 и μ0 – постоянные коэффициенты. Значение поглощенной энергии (α) пропорционально частоте падающего поля (ω), удельной проводимости (σ) и магнитной проницаемости проводника (μ): α = √—ωσμ/2 [2, 3, 4]. Поэтому при подборе и создании наполнителей, поглощающих ЭМИ, рассматривались металлы или сплавы с повышенными значениями электропроводности и магнитной проницаемости. Однако, поскольку в металлах эффективное поглощение ЭМИ ограничено скин-слоем, проводящие наполнители необходимо использовать в виде порошка, при этом величина зерна выбранного металла или сплава должна быть близкой к толщине скин-слоя. Для обеспечения максимального вклада поверхностных явлений в эффект подавления ЭМИ и снижения отражения важно также, чтобы общее содержание материала в проводящей фазе ПКМ и характер его распределения в системе металл-диэлектрик исключали прямой контакт проводящих частиц между собой.
В качестве поглощающего наполнителя ПКМ, в силу достаточно малого удельного сопротивления (ρν ≈ 10-6–10-8 Ом·см), могут быть использованы и полупроводники. Их поглощающие свойства обеспечивают сквозная и дырочная проводимости. С повышением температуры удельная проводимость полупроводников возрастает [5].
При подборе полимерного связующего для поглощающих электромагнитное излучение ПКМ учитывалась возможность участия в суммарном эффекте поглощения, хотя и в меньшей степени, чем проводящие или полупроводящие наполнители, полимерных диэлектриков благодаря их собственной ионной проводимости, а также следующим факторам:
релаксационным потерям за счет процессов поляризации в электрических полях;
резонансным потерям, когда частота электрического поля сравнима с частотой собственных колебаний электронов или ионов диэлектрика;
дополнительным релаксационным потерям в результате ионизации примесных включений [6].
Решение
Как указывалось, основной параметр, характеризующий эффективность любого поглотителя, – его коэффициент поглощения α. Но при подборе компонентов ПКМ необходимо также принимать во внимание возможность получения минимального значения другого параметра – коэффициента отражения, учитывающего отраженную волну, обусловленную несоответствием волнового сопротивления свободного пространства и поглощающего материала. Существуют и другие дополнительные условия, которые следует соблюдать при разработке поглощающих ПКМ типа заливочных компаундов и клеев:
не использовать для наполнителей материалы с фазовыми переходами, поскольку их свойства при изменении температуры нестабильны;
предпочтительно использовать наполнитель с повышенной теплопроводностью, а связующее – с высокой термостойкостью;
принимать во внимание стабильность состава и свойств материалов наполнителя и связующего для обеспечения стабильности электрофизических характеристик ПКМ в жестких условиях эксплуатации (повышенные температуры, высокая влажность, соляной туман, резкая смена температур и т.п.);
полимерная составляющая не должна ухудшать технологичность в условиях изготовления и переработки.
В качестве полимерных связующих при разработке ПКМ были выбраны следующие материалы:
низкомолекулярные силиконовые каучуки типа СКТН, которые стабильны в диапазоне температур от -60 до 300°С и долговечны – до 25 лет складского хранения в завулканизованном состоянии. Благодаря низкой вязкости на их основе возможно создание высоконаполненных композиций. При использовании специальных каталитических систем такие композиции легко переводятся в резиноподобное состояние без повышения температуры и давления;
низковязкие эпоксидные модифицированные смолы, термостойкие до 200–250°С, на основе которых при использовании специальных отвердителей можно формировать высокопрочные твердые объемы различной конфигурации или клеевые материалы с высокой адгезионной способностью.
Поглощающая способность разрабатываемых ПКМ оценивалась на основе значения удельного поглощения ЭМИ в заданном диапазоне частот путем измерения его затухания и отражения. Размеры контрольных образцов ПКМ определялись размерами поперечного сечения волноводного тракта панорамного измерителя, их толщина составляла 10 мм для компаундного и 1–32 мм для клеевого материалов. Диэлектрические характеристики материалов опрелеляли резонаторным методом в диапазоне частот 7,5–9,5 ГГц.
С применением тонкодисперсных ферромагнитных порошков двойных и тройных сплавов железа [7, 8, 9] разработаны силиконовые заливочные компаунды марок ПАК-1 и Пак-3 резиноподобного типа на силиконовой основе и марки ЭЗК-184-19 на эпоксидной основе (табл.1 и 2).
Характеристики полученных компаундов
Силиконовые компаунды пригодны для электромагнитной изоляции токоведущих элементов ЭВП, а также для формирования поглотителей внутри модульных объемов электронных устройств и полупроводниковых приборов. Жизнеспособность компаундов ограничена, поэтому они изготавливались непосредственно перед применением. Изоляционное покрытие формировалось методом свободного или принудительного литья в заливочные формы либо путем нанесения шпателем на открытые поверхности. Для обеспечения адгезии к изолируемым поверхностям на них предварительно наносятся специальные адгезионные подслои (например, П-12Э).
Прочностные, адгезионные и поглощающие свойства компаундов стабильны в условиях воздействия температуры до 200°С в течение не менее 200 ч, резкой смены температуры в диапазоне от -60 до 85°С в течение не менее 10 циклов, повышенной влажности при 55°С – не менее 21 суток, соляного тумана и грибковой плесени – в течение 7 и 30 суток соответственно.
Для изготовления объемных поглотителей конструкционного назначения (экранов, прокладок, втулок и т.п.) применяется высокопрочный компаунд ЭЗК-184-10 повышенной твердости на основе эпоксиэлементоорганической смолы со следующими свойствами:
Плотность, г/см3 3,2
Механическая прочность
на разрыв, δрр, МПа 40,9
Тангенс угла диэлектрических потерь tgδ
(f = 7,5 – 9,5 ГГц) 0,27
Диэлектрическая проницаемость,
Σ (f = 7,5 – 9,5 ГГц) 6,38
Теплопроводность, Вт/мК 0,5
Удельное поглощение, αуд, дБ/см
(f = 7,5 – 9,5 ГГц) 32,9
Общее газовыделение в интервале
температур 20–150°С, м3∙Па/г 844·10-3
Кроме того, вязкость компаунда низкая, а теплостойкость достигает 200°С. Свойства компаунда позволили с применением тонкодисперсного ферромагнитного порошка создать на его основе композицию с высоким уровнем поглощающих свойств (см. табл.2). Композиция технологична по рабочей вязкости, режимам отверждения и литьевым свойствам [10]. Эксплуатационная устойчивость компаунда (см. табл.2) оценивалась в условиях воздействия таких жестких дестабилизирующих факторов, как:
резкая смена температуры в диапазоне от -60 до 85°С (10 циклов);
пониженная температура -60°С в течение 24 ч;
влажность воздуха ϕ = 93;
температура 150°С в течение 500 ч;
складское хранение в отапливаемом помещении в течение 15 лет.
Компаунд можно наносить методом свободного литья в предварительно нагретые до 100°С металлические формы для отливки деталей или заготовок различной массы и конфигурации, в том числе и крупногабаритных. Для изготовления беспористых деталей следует проводить предварительное обезгаживание компаундной массы при давлении P = 0,5–10 мм рт. ст. (67–1330 Па). Отверждение компаунда выполняется в два этапа: при 120±2°С в течение 4 ч и 140±8°С в течение 9 ч. Металлические формы для отливки деталей проходят предварительную обработку разделительным составом с вжиганием этого состава при 180°С для обеспечения легкого съема и тиражируемости отливок.
Электромагнитную развязку по цепям питания и электромагнитную совместимость в модульных объемах электронных изделий СВЧ- и КВЧ-диапазонов длин волн обеспечивают полимерные клеевые материалы марки ТПК конструкционного назначения [10]. Удельное поглощение ЭМИ этих материалов достаточно велико (αуд > 3 дБ/мм) (табл. 3, 4). К тому же они отвечают требованию проведения в одном технологическом цикле операций по монтажу элементной базы и формированию локальных слоев поглотителей или экранов заданной толщины и площади в объемах блоков. Клеи разработаны на основе эпоксидной модифицированной смолы с применением в качестве наполнителей тонкодисперсных порошков ферромагнитных сплавов и полупроводникового материала. Клеи отверждаются при температуре 20±5°С в течение не менее 24 ч или при 80°С в течение 4 ч.
Климатические испытания клеев ТПК в условиях, аналогичных испытаниям компаунда ЭЗК-184-10, показали, что их поглощающая способность практически не изменяется – значение удельного поглощения αуд после каждого вида испытаний варьируется в пределах погрешности измерений. Механическая прочность клеев является более "зависимым параметром". Однако предел прочности на отрыв после всех испытаний был достаточно высоким – более 15 МПа.
Клеи приготавливаются непосредственно перед применением, так как по рецептурному составу они относятся к клеям холодного отверждения. Если разрыв между операциями приготовления и применения клеев превышает 3–4 ч, их надо транспортировать в двухместной таре. В этом случае срок их хранения увеличивается до 10 и более дней.
Разработанные клеи – высоконаполненные системы с вязкой консистенцией и не растекаются по поверхности. По рабочей вязкости они пригодны для формирования объемов поглотителей разной площади без применения специальной оснастки. Клей ТПК-1 успешно используется в качестве экранирующего покрытия цепей питания и управления с одновременными фиксацией самих проводов и упрочнением мест пайки. Клей ТПК-2 заменяет магнитодиэлектрическую резину ХВ в качестве экранирующего и поглощающего покрытия на внутренних сторонах крышек корпусов. Он также используется для формирования эффективных межсхемных и внутриблочных поглотителей, обладающих высокой адгезионной прочностью соединения с металлическими поверхностями, в том числе с такими гальваническими покрытиями, как Ni, Sn-Bi, Pd-Ni. Немагнитный поглощающий клей ТПК-3 может также применяться в качестве электрического изолятора при плотном монтаже проводов питания для предотвращения низкоомного контакта между ними.
На все клеевые и компаундные полимерные композиционные материалы оформлены технические условия.
В работах по созданию полимерных композиционных и компаундных материалов принимали участие ведущие специалисты ФГУП "НПП "Исток" – О.А.Сорочинская, Н.В.Кожевина, Г.В. Смирнова, Т.З.Хавкина, а в разработке методики измерения электро-физических характеристик ПКМ – .
Литература
ТУ 6-00-5761783-322-89. Пластины эластичных марок "ХВ" .
Маделунг О. Теория твердого тела.– М.: Наука, 1980.
Лившиц М.М. Электронная теория металлов. – М.: Энергия, 1976.
Лапдау Л.Д., Лившиц Е.М. Электродинамика сплошных сред. – М.: Гостехиздат, 1959.
Шапилова К.В. Физика полупроводников. – М.: Энергия, 1976.
Тареев Б.М. Физика диэлектрических материалов. – М.: Энергия, 1982.
А.С. 257279 СССР. Композиционный материал. Опубл. 1987.
А.С. 294726 СССР. Ферромагнитный накопитель. Опубл. 1989 г.
Патент РФ №2375395 2009. Композиционный материал для поглощения электромагнитных волн. / Ершова Т., Кожевина Н., Кондрашенков Ю. – Опубл. 2009 г.
Патент №2373236 России, 2009. Полимерная композиция для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и формованного изделия из нее. / Николаева Т., Кожевина Н., Кондрашенков Ю., Смирнова Г. – Опубл. 2009 г.
Для обеспечения электромагнитной совместимости, изоляции, устойчивости параметров и защиты изделий электронной техники (ИЭТ), особенно СВЧ- и КВЧ-диапазонов длин волн, сейчас в основном применяются объемные поглотители из ферроэпоксидов и магнитодиэлектрической резины ХВ [1]. Однако у таких поглотителей ограниченные функциональные возможности поглощения электромагнитного излучения (ЭМИ) в широком диапазоне частот. Кроме того, их локальное размещение непосредственно в конструкции электровакуумных, полупроводниковых и комплексированных приборов затруднено. В связи с этим в НПП "Исток" была проведена серия разработок специальных полимерных композиционных материалов (ПКМ) типа заливочных компаундов и клеев, предназначенных для формирования внешней электромагнитной изоляции отдельных узлов ЭВП или эффективной развязки на СВЧ по цепям питания функциональных узлов полупроводниковых приборов и электронных модульных устройств. При создании ПКМ, содержащих полимерное связующее, в которое были введены наполнитель на основе сплава металлов и отвердитель, учитывалось, что полимеры в основном – хорошие диэлектрики (диэлектрическая проницаемость Σ ≈ 2,5 – 4,5, тангенс угла диэлектрических потерь tgδ ≈ 0,01–0,001) и относятся к категории радиопрозрачных материалов. Главная задача при разработке ПКМ состояла в подборе или получении материала-наполнителя с оптимальными физико-техническими характеристиками, обеспечивающими поглощение ЭМИ.
Критериями оценки способности композиционного материала поглощать СВЧ-энергию могут служить как непосредственно коэффициенты поглощения и отражения электромагнитного излучения, так и его диэлектрические характеристики – тангенс угла суммарных диэлектрических и магнитных потерь и диэлектрическая проницаемость. Взаимодействие среды с электромагнитным полем описывается уравнениями: D = ΣΣ0Е и В = μμ0Н, где D – электрическая индукция, Е – напряженность электрического поля, В – магнитная индукция, μ – магнитная проницаемость, Н – напряженность магнитного поля, Σ0 и μ0 – постоянные коэффициенты. Значение поглощенной энергии (α) пропорционально частоте падающего поля (ω), удельной проводимости (σ) и магнитной проницаемости проводника (μ): α = √—ωσμ/2 [2, 3, 4]. Поэтому при подборе и создании наполнителей, поглощающих ЭМИ, рассматривались металлы или сплавы с повышенными значениями электропроводности и магнитной проницаемости. Однако, поскольку в металлах эффективное поглощение ЭМИ ограничено скин-слоем, проводящие наполнители необходимо использовать в виде порошка, при этом величина зерна выбранного металла или сплава должна быть близкой к толщине скин-слоя. Для обеспечения максимального вклада поверхностных явлений в эффект подавления ЭМИ и снижения отражения важно также, чтобы общее содержание материала в проводящей фазе ПКМ и характер его распределения в системе металл-диэлектрик исключали прямой контакт проводящих частиц между собой.
В качестве поглощающего наполнителя ПКМ, в силу достаточно малого удельного сопротивления (ρν ≈ 10-6–10-8 Ом·см), могут быть использованы и полупроводники. Их поглощающие свойства обеспечивают сквозная и дырочная проводимости. С повышением температуры удельная проводимость полупроводников возрастает [5].
При подборе полимерного связующего для поглощающих электромагнитное излучение ПКМ учитывалась возможность участия в суммарном эффекте поглощения, хотя и в меньшей степени, чем проводящие или полупроводящие наполнители, полимерных диэлектриков благодаря их собственной ионной проводимости, а также следующим факторам:
релаксационным потерям за счет процессов поляризации в электрических полях;
резонансным потерям, когда частота электрического поля сравнима с частотой собственных колебаний электронов или ионов диэлектрика;
дополнительным релаксационным потерям в результате ионизации примесных включений [6].
Решение
Как указывалось, основной параметр, характеризующий эффективность любого поглотителя, – его коэффициент поглощения α. Но при подборе компонентов ПКМ необходимо также принимать во внимание возможность получения минимального значения другого параметра – коэффициента отражения, учитывающего отраженную волну, обусловленную несоответствием волнового сопротивления свободного пространства и поглощающего материала. Существуют и другие дополнительные условия, которые следует соблюдать при разработке поглощающих ПКМ типа заливочных компаундов и клеев:
не использовать для наполнителей материалы с фазовыми переходами, поскольку их свойства при изменении температуры нестабильны;
предпочтительно использовать наполнитель с повышенной теплопроводностью, а связующее – с высокой термостойкостью;
принимать во внимание стабильность состава и свойств материалов наполнителя и связующего для обеспечения стабильности электрофизических характеристик ПКМ в жестких условиях эксплуатации (повышенные температуры, высокая влажность, соляной туман, резкая смена температур и т.п.);
полимерная составляющая не должна ухудшать технологичность в условиях изготовления и переработки.
В качестве полимерных связующих при разработке ПКМ были выбраны следующие материалы:
низкомолекулярные силиконовые каучуки типа СКТН, которые стабильны в диапазоне температур от -60 до 300°С и долговечны – до 25 лет складского хранения в завулканизованном состоянии. Благодаря низкой вязкости на их основе возможно создание высоконаполненных композиций. При использовании специальных каталитических систем такие композиции легко переводятся в резиноподобное состояние без повышения температуры и давления;
низковязкие эпоксидные модифицированные смолы, термостойкие до 200–250°С, на основе которых при использовании специальных отвердителей можно формировать высокопрочные твердые объемы различной конфигурации или клеевые материалы с высокой адгезионной способностью.
Поглощающая способность разрабатываемых ПКМ оценивалась на основе значения удельного поглощения ЭМИ в заданном диапазоне частот путем измерения его затухания и отражения. Размеры контрольных образцов ПКМ определялись размерами поперечного сечения волноводного тракта панорамного измерителя, их толщина составляла 10 мм для компаундного и 1–32 мм для клеевого материалов. Диэлектрические характеристики материалов опрелеляли резонаторным методом в диапазоне частот 7,5–9,5 ГГц.
С применением тонкодисперсных ферромагнитных порошков двойных и тройных сплавов железа [7, 8, 9] разработаны силиконовые заливочные компаунды марок ПАК-1 и Пак-3 резиноподобного типа на силиконовой основе и марки ЭЗК-184-19 на эпоксидной основе (табл.1 и 2).
Характеристики полученных компаундов
Силиконовые компаунды пригодны для электромагнитной изоляции токоведущих элементов ЭВП, а также для формирования поглотителей внутри модульных объемов электронных устройств и полупроводниковых приборов. Жизнеспособность компаундов ограничена, поэтому они изготавливались непосредственно перед применением. Изоляционное покрытие формировалось методом свободного или принудительного литья в заливочные формы либо путем нанесения шпателем на открытые поверхности. Для обеспечения адгезии к изолируемым поверхностям на них предварительно наносятся специальные адгезионные подслои (например, П-12Э).
Прочностные, адгезионные и поглощающие свойства компаундов стабильны в условиях воздействия температуры до 200°С в течение не менее 200 ч, резкой смены температуры в диапазоне от -60 до 85°С в течение не менее 10 циклов, повышенной влажности при 55°С – не менее 21 суток, соляного тумана и грибковой плесени – в течение 7 и 30 суток соответственно.
Для изготовления объемных поглотителей конструкционного назначения (экранов, прокладок, втулок и т.п.) применяется высокопрочный компаунд ЭЗК-184-10 повышенной твердости на основе эпоксиэлементоорганической смолы со следующими свойствами:
Плотность, г/см3 3,2
Механическая прочность
на разрыв, δрр, МПа 40,9
Тангенс угла диэлектрических потерь tgδ
(f = 7,5 – 9,5 ГГц) 0,27
Диэлектрическая проницаемость,
Σ (f = 7,5 – 9,5 ГГц) 6,38
Теплопроводность, Вт/мК 0,5
Удельное поглощение, αуд, дБ/см
(f = 7,5 – 9,5 ГГц) 32,9
Общее газовыделение в интервале
температур 20–150°С, м3∙Па/г 844·10-3
Кроме того, вязкость компаунда низкая, а теплостойкость достигает 200°С. Свойства компаунда позволили с применением тонкодисперсного ферромагнитного порошка создать на его основе композицию с высоким уровнем поглощающих свойств (см. табл.2). Композиция технологична по рабочей вязкости, режимам отверждения и литьевым свойствам [10]. Эксплуатационная устойчивость компаунда (см. табл.2) оценивалась в условиях воздействия таких жестких дестабилизирующих факторов, как:
резкая смена температуры в диапазоне от -60 до 85°С (10 циклов);
пониженная температура -60°С в течение 24 ч;
влажность воздуха ϕ = 93;
температура 150°С в течение 500 ч;
складское хранение в отапливаемом помещении в течение 15 лет.
Компаунд можно наносить методом свободного литья в предварительно нагретые до 100°С металлические формы для отливки деталей или заготовок различной массы и конфигурации, в том числе и крупногабаритных. Для изготовления беспористых деталей следует проводить предварительное обезгаживание компаундной массы при давлении P = 0,5–10 мм рт. ст. (67–1330 Па). Отверждение компаунда выполняется в два этапа: при 120±2°С в течение 4 ч и 140±8°С в течение 9 ч. Металлические формы для отливки деталей проходят предварительную обработку разделительным составом с вжиганием этого состава при 180°С для обеспечения легкого съема и тиражируемости отливок.
Электромагнитную развязку по цепям питания и электромагнитную совместимость в модульных объемах электронных изделий СВЧ- и КВЧ-диапазонов длин волн обеспечивают полимерные клеевые материалы марки ТПК конструкционного назначения [10]. Удельное поглощение ЭМИ этих материалов достаточно велико (αуд > 3 дБ/мм) (табл. 3, 4). К тому же они отвечают требованию проведения в одном технологическом цикле операций по монтажу элементной базы и формированию локальных слоев поглотителей или экранов заданной толщины и площади в объемах блоков. Клеи разработаны на основе эпоксидной модифицированной смолы с применением в качестве наполнителей тонкодисперсных порошков ферромагнитных сплавов и полупроводникового материала. Клеи отверждаются при температуре 20±5°С в течение не менее 24 ч или при 80°С в течение 4 ч.
Климатические испытания клеев ТПК в условиях, аналогичных испытаниям компаунда ЭЗК-184-10, показали, что их поглощающая способность практически не изменяется – значение удельного поглощения αуд после каждого вида испытаний варьируется в пределах погрешности измерений. Механическая прочность клеев является более "зависимым параметром". Однако предел прочности на отрыв после всех испытаний был достаточно высоким – более 15 МПа.
Клеи приготавливаются непосредственно перед применением, так как по рецептурному составу они относятся к клеям холодного отверждения. Если разрыв между операциями приготовления и применения клеев превышает 3–4 ч, их надо транспортировать в двухместной таре. В этом случае срок их хранения увеличивается до 10 и более дней.
Разработанные клеи – высоконаполненные системы с вязкой консистенцией и не растекаются по поверхности. По рабочей вязкости они пригодны для формирования объемов поглотителей разной площади без применения специальной оснастки. Клей ТПК-1 успешно используется в качестве экранирующего покрытия цепей питания и управления с одновременными фиксацией самих проводов и упрочнением мест пайки. Клей ТПК-2 заменяет магнитодиэлектрическую резину ХВ в качестве экранирующего и поглощающего покрытия на внутренних сторонах крышек корпусов. Он также используется для формирования эффективных межсхемных и внутриблочных поглотителей, обладающих высокой адгезионной прочностью соединения с металлическими поверхностями, в том числе с такими гальваническими покрытиями, как Ni, Sn-Bi, Pd-Ni. Немагнитный поглощающий клей ТПК-3 может также применяться в качестве электрического изолятора при плотном монтаже проводов питания для предотвращения низкоомного контакта между ними.
На все клеевые и компаундные полимерные композиционные материалы оформлены технические условия.
В работах по созданию полимерных композиционных и компаундных материалов принимали участие ведущие специалисты ФГУП "НПП "Исток" – О.А.Сорочинская, Н.В.Кожевина, Г.В. Смирнова, Т.З.Хавкина, а в разработке методики измерения электро-физических характеристик ПКМ – .
Литература
ТУ 6-00-5761783-322-89. Пластины эластичных марок "ХВ" .
Маделунг О. Теория твердого тела.– М.: Наука, 1980.
Лившиц М.М. Электронная теория металлов. – М.: Энергия, 1976.
Лапдау Л.Д., Лившиц Е.М. Электродинамика сплошных сред. – М.: Гостехиздат, 1959.
Шапилова К.В. Физика полупроводников. – М.: Энергия, 1976.
Тареев Б.М. Физика диэлектрических материалов. – М.: Энергия, 1982.
А.С. 257279 СССР. Композиционный материал. Опубл. 1987.
А.С. 294726 СССР. Ферромагнитный накопитель. Опубл. 1989 г.
Патент РФ №2375395 2009. Композиционный материал для поглощения электромагнитных волн. / Ершова Т., Кожевина Н., Кондрашенков Ю. – Опубл. 2009 г.
Патент №2373236 России, 2009. Полимерная композиция для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и формованного изделия из нее. / Николаева Т., Кожевина Н., Кондрашенков Ю., Смирнова Г. – Опубл. 2009 г.
Отзывы читателей
