Сегодня разработчики радиоэлектронных систем постоянно работают над уменьшением их габаритов, массы, повышением быстродействия, помехоустойчивости и надежности. Так, были разработаны новые принципы и технологии формирования соединений между компонентами аппаратуры, позволяющие отказаться от применения корпусов, в которых ранее эти компоненты размещались. Такие конструкции называются по-разному: многокристальными модулями (МКМ), гибридными сборками в масштабе пластины, сборками по технологии внутреннего монтажа, высокоинтегрированными сборками внутри подложки и др. Основная цель разработки таких конструкций – добиться максимально плотного размещения бескорпусных компонентов электроники с короткими электрическими связями между ними.

sitemap

Разработка: студия Green Art