Широкое освоение поверхностного монтажа и быстрое развитие портативной электронной техники способствует появлению нового поколения монтируемых на поверхность чип-резисторов, резисторных и резисторно-конденсаторных схем. Все большее внимание поставщиков пассивных компонентов привлекают тонкопленочные схемы, изготавливаемые на кремниевых подложках по полупроводниковой технологии.