eng
Выпуск #5/2018
А. Максимов, Н. Василенков
Металлокерамические корпуса и материалы АО «ТЕСТПРИБОР» для изделий микроэлектроники
Металлокерамические корпуса и материалы АО «ТЕСТПРИБОР» для изделий микроэлектроники
Просмотры: 2145
В статье рассмотрена основная номенклатура корпусной продукции АО «ТЕСТПРИБОР» для интегральных микросхем, их конструктивное исполнение, технические характеристики, а также основные типы материалов и изделий для электронной промышленности, освоенные компанией в последнее время.
УДК 621.3 |ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.86.96
УДК 621.3 |ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.86.96
Теги: galvanic production graphite processing equipment materials for microelectronic products metal-ceramic packages metal-glass packages metallized ceramic boards гальваническое производство графитовая технологическая оснастка материалы для изделий микроэлектроники металлизированные керамические платы металлокерамические корпуса металлостеклянные корпуса
Среди ключевых направлений деятельности АО «ТЕСТПРИБОР» (www.test-expert.ru) – разработка и производство металлокерамических корпусов, материалов и изделий для электронной промышленности. За последние несколько лет компания выполнила более 30 НИР и ОКР в области разработки металлокерамических корпусов для интегральных микросхем как гражданского, так и специального назначения. Номенклатура корпусов АО «ТЕСТПРИБОР» насчитывает более 70 наименований. Гибкость производства позволяет обеспечить как серийное, так и мелкосерийное и единичное производство. Рассмотрим основную номенклатуру корпусной продукции АО «ТЕСТПРИБОР» для интегральных микросхем, их конструктивное исполнение, технические характеристики, а также основные типы материалов и изделий для электронной промышленности, освоенные компанией в последнее время.
МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ
Металлизированные керамические платы предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств. В качестве материалов для керамических подложек используют алюмооксидную (Al2O3 92%, 96% или 99,6%) и алюмонитридную (AlN) керамику (табл. 1). Керамические подложки могут иметь как одно- или двухстороннюю сплошную металлизацию, так и топологический рисунок, сформированный в соответствии с техническими требованиями заказчика. Для металлизации керамических плат в АО «ТЕСТПРИБОР» наиболее часто применяют две технологии:
• на основе толстопленочной технологии Thick-Film (рис. 1, б): покрытие или проводящий топологический рисунок формируются путем трафаретного нанесения пасты с последующим вжиганием в защитной среде;
• на основе технологии STC (см. рис. 1, в): используется для изготовления керамических плат на основе Al2O3 96% и AlN с металлизацией медью толщиной до 400 мкм с возможностью последующего формирования заданного топологического рисунка фотолитографическими методами.
ИЗДЕЛИЯ ИЗ ТЕХНИЧЕСКОЙ КЕРАМИКИ НА ОСНОВЕ ОКСИДА АЛЮМИНИЯ
В соответствии с техническими требованиями заказчика АО «ТЕСТПРИБОР» выпускает керамические изоляторы с металлизацией, а также сложнопрофилированной формы (рис. 2, 3). Металлизированные боковые, торцевые и внутренние поверхности изоляторов обеспечивают вакуумплотные спаи с металлическими деталями твердыми припоями (Ag72Cu28) при температуре 800–850 °С..
Возможные варианты исполнения керамическиx изоляторов:
• покрытие металлизированных поверхностей:
◦ Н2 (никель 2–7 мкм);
◦ Н2 Зл.0,5 (никель 2–7 мкм, золото 0,5 мкм (макс.));
• материал металлизированной поверхности: молибден-марганец (20–40 мкм);
• значения шероховатостей поверхности:
◦ без дополнительной обработки Rа 2–5 мкм;
◦ после обработки Rа < 1 мкм.
ИЗДЕЛИЯ СО СТЕКЛЯННЫМИ ИЗОЛЯТОРАМИ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Компания «ТЕСТПРИБОР» запустила собственную производственно-технологическую линию по выпуску изделий для электронной промышленности со стеклянными изоляторами. В настоящее время обеспечивается производство:
• металлостеклянных корпусов для интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, резонаторов, датчиков и т. д. (рис. 4 и 5);
• проходных изоляторов;
• герметизированных вводов для блоков радиоэлектронной аппаратуры, двигателей и т. д.
Для групповой пайки и вжигания стеклянных изоляторов АО «ТЕСТПРИБОР» применяет нестандартную технологическую графитовую оснастку (рис. 6 и 7), для изготовления которой используется графит марок ТР‑10 и ТР‑808 (табл. 2). Изначально созданные для применения в области космического приборостроения эти марки графита отличаются рядом преимуществ благодаря следующим особенностям:
• рабочая температура до 2 000 °С;
• высокая устойчивость к знакопеременным нагрузкам;
• не менее 500 рабочих циклов нагрева и охлаждения;
• полное отсутствие газовыделения;
• небольшой коэффициент теплового линейного расширения.
КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
АО «ТЕСТПРИБОР» выпускает более 70 наименований корпусов следующих типов:
• 2-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 4-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 5-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 6-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 8-й тип по ГОСТ Р 54844;
• КТ по ГОСТ 18472.
Кроме того, в настоящее время компания выполняет опытно-конструкторские работы, в рамках которых разрабатываются 22 типа металлокерамических корпусов категории качества «ВП».
Корпуса 2-го типа по ГОСТ Р 54844
В корпусах 2-го типа, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», применены уникальные решения. Корпуса МК 2103.8-А (рис. 8) и МК 2134.16-А изготовлены по базовой технологии производства многослойных высокотемпературных отожженных керамических модулей, но за счет усовершенствованных материалов обладают немагнитными свойствами и предназначены для производства микросистем анализа слабых магнитных полей. Основание ФПЗС (рис. 9) стало уникальным благодаря глубине монтажного колодца, равной 10,5 мм. Общие технические характеристики корпусов 2-го типа представлены в табл. 3.
Корпуса 4-го типа по ГОСТ Р 54844
В отдельную группу выделены корпуса 4-го типа с количеством выводов 44, 68, 100, 144, 176, 208, 240, 256, 304, 352 и шагом выводов 0,5 мм (табл. 4). Эти изделия разрабатывались в несколько этапов.
На первом этапе были разработаны корпуса с количеством выводов 68 (МК 4239.68-1), 100 (МК 4247.100-1), 144 (МК 4248.144-1), 176 (МК 4249.176-1), 208 (МК 4250.208-1). В целях расширения конструктивных и функциональных возможностей при производстве интегральных микросхем на втором этапе данный ряд изделий был дополнен планарными корпусами с количеством выводов 44 (МК 4217.44-1), 240 (МК 4245.240-7), 256 (МК 4244.256-4), 304 (МК 4251.304-2) и с максимальным для данного типа количеством выводов – 352 (МК 4254.352-2), конструктивное исполнение которых предполагает монтаж внешних выводов со стороны установочной плоскости корпуса, что позволяет:
• повысить качество формовки выводов корпусов и уменьшить количество бракованных микросхем на финишных операциях изготовления, таких как обрубка технологической части выводной рамки и формовка выводов микросхем;
• уменьшить длину выводов микросхем;
• повысить уровень технологичности и уменьшить трудоемкость при монтаже микросхем на печатные платы.
Все эти преимущества проверены на практике применения корпусов с нижним расположением выводов, что подтверждается положительными отзывами предприятий – производителей изделий микроэлектроники. В связи с этим выполнен комплекс работ по созданию конструктивно функциональных аналогов корпусов МК 4239.68-1, МК 4247.100-1, МК 4248.144-1, МК 4249.176-1 и МК 4250.208-1 с нижним расположением выводов (рис. 10, 11).
К 4-му типу корпусов относятся также планарные металлокерамические корпуса с количеством выводов 64 (два варианта исполнения), 72, 108 (три варианта исполнения), 112, 240 (три варианта исполнения) и 256 (табл. 5).
Корпуса 5-го типа по ГОСТ Р 54844
К 5-му типу корпусов, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», относятся следующие изделия: МК 5119.16-А, МК 5121.20-А, МК 5161.24-А (рис. 12), МК 5123.28-1, МК 5123.28-1.01, МК 5125.40-1 (рис. 13), МК 5142.48-А, МК 5142.48-В (рис. 14), МК 5157.64-1 (рис. 15) и МК 5163.64-1 (табл. 6).
Корпуса 6-го и 8-го типов по ГОСТ Р 54844
В линейках 6-го и 8-го типов корпусов, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», представлены следующие изделия: МК 8306.144-1 (рис. 16), МК 8301.399-1, МК 6120.407-А, МК 8305.483-1, МК 8305.483-2 (рис. 17), МК 6117.602-А (рис. 18), МК 6117.602-D, МК 8304.624-1 и МК 8302.675-1 (табл. 7).
КОРПУСА ДЛЯ МОЩНЫХ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Кроме корпусов для интегральных цифровых и аналоговых микросхем АО «ТЕСТПРИБОР» развивает направление корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов. В настоящее время компания завершила ряд работ, целями которых были разработка и освоение промышленного производства серии корпусов типов КТ (рис. 19) и SMD (рис. 20) категории качества «ВП», соответствующих требованиям ГОСТ РВ 20.39.412-97, ГОСТ РВ 5901-004-2010 и ГОСТ Р 57439-2017, с улучшенными показателями теплопроводности оснований (табл. 8 и 9).
При проектировании корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов особое внимание следует уделять выбору материала теплоотвода, поскольку от его характеристик зависят надежность прибора и его способность сохранять заданные параметры в течение всего срока эксплуатации.
Достаточно много материалов отличается хорошими показателями теплопроводности, однако многие из них невозможно применять в конструкции корпуса из-за несовместимости физико-механических свойств с керамикой. В табл. 10 приведены основные свойства материалов, которые наиболее часто используются для изготовления теплопроводящих подложек в электронной промышленности. Из перечня материалов, представленных в таблице, самое широкое применение в конструкции корпусов нашли молибдено-медные и вольфрам-медные псевдосплавы.
Например, сплав WCu представляет собой комбинацию вольфрама (W) с низким значением ТКЛР и меди (Cu), которая отличается высокой теплопроводностью. Значение ТКЛР сплава WCu, в зависимости от процентного содержания в нем вольфрама и меди, может быть подобрано таким образом, чтобы оно соответствовало значениям ТКЛР алюмооксидной керамики и ковара. Кроме того, данный материал хорошо обрабатывается, из него можно изготавливать детали сложной формы.
В настоящее время псевдосплавы WCu и MoCu – основные коммерческие материалы для изготовления теплоотводов корпусов как для полупроводниковых приборов, так и для ИМС.
Теплопроводность структур теплоотводов на основе «слоистых композитов» Сu / MoCu / Cu и Сu / WCu / Cu (рис. 21) почти в 1,5 раза больше по сравнению с типовыми значениями теплопроводности материалов WCu и MoCu, однако и стоимость их более высокая.
Графитовый материал TPG отличается превосходными теплопроводящими свойствами и его применение в структурах теплоотводов (один из вариантов реализации приведен на рис. 22) позволяет снизить тепловое сопротивление переход-корпус более чем на 30%. Однако массовое промышленное применение этого перспективного материала ограничивается из-за сложности технологического процесса производства и высокой стоимости.
Следует отметить также относительно недавно появившийся на рынке материал Al-SiC, который представляет собой спеченный теплопроводящий материал, удельный вес которого в три раза меньше Cu, а значение теплопроводности составляет 160 Вт / (м · К). Показатель ТКЛР этого материала определяется процентным соотношением Al и SiC, однако его применение ограничено из-за ряда недостатков.
В качестве перспективного материала, оптимально подходящего для решения задач повышения теплопроводности оснований корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов, можно рассматривать новый композиционный материал медь-графит (Cu-Graphite). Его теплопроводность близка к теплопроводности чистой меди – 370 Вт / (м · К), а удельный вес (5,0 г / см3) в два раза меньше меди и более чем в три раза меньше сплава W85Cu15.
ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ПРОИЗВОДСТВО
В целях обеспечения непрерывного технологического цикла производства корпусов и металлизированных керамических подложек для изделий микроэлектроники в АО «ТЕСТПРИБОР» создан и введен в эксплуатацию участок гальванических покрытий (рис. 23). В настоящее время компания предлагает также услуги по химическому никелированию (толщиной до 11 мкм), химическому золочению (до 0,5 мкм) и гальваническому золочению (до 3 мкм) металлизированных поверхностей и поверхностей металлических деталей изделий микроэлектроники. ●
МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ
Металлизированные керамические платы предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств. В качестве материалов для керамических подложек используют алюмооксидную (Al2O3 92%, 96% или 99,6%) и алюмонитридную (AlN) керамику (табл. 1). Керамические подложки могут иметь как одно- или двухстороннюю сплошную металлизацию, так и топологический рисунок, сформированный в соответствии с техническими требованиями заказчика. Для металлизации керамических плат в АО «ТЕСТПРИБОР» наиболее часто применяют две технологии:
• на основе толстопленочной технологии Thick-Film (рис. 1, б): покрытие или проводящий топологический рисунок формируются путем трафаретного нанесения пасты с последующим вжиганием в защитной среде;
• на основе технологии STC (см. рис. 1, в): используется для изготовления керамических плат на основе Al2O3 96% и AlN с металлизацией медью толщиной до 400 мкм с возможностью последующего формирования заданного топологического рисунка фотолитографическими методами.
ИЗДЕЛИЯ ИЗ ТЕХНИЧЕСКОЙ КЕРАМИКИ НА ОСНОВЕ ОКСИДА АЛЮМИНИЯ
В соответствии с техническими требованиями заказчика АО «ТЕСТПРИБОР» выпускает керамические изоляторы с металлизацией, а также сложнопрофилированной формы (рис. 2, 3). Металлизированные боковые, торцевые и внутренние поверхности изоляторов обеспечивают вакуумплотные спаи с металлическими деталями твердыми припоями (Ag72Cu28) при температуре 800–850 °С..
Возможные варианты исполнения керамическиx изоляторов:
• покрытие металлизированных поверхностей:
◦ Н2 (никель 2–7 мкм);
◦ Н2 Зл.0,5 (никель 2–7 мкм, золото 0,5 мкм (макс.));
• материал металлизированной поверхности: молибден-марганец (20–40 мкм);
• значения шероховатостей поверхности:
◦ без дополнительной обработки Rа 2–5 мкм;
◦ после обработки Rа < 1 мкм.
ИЗДЕЛИЯ СО СТЕКЛЯННЫМИ ИЗОЛЯТОРАМИ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Компания «ТЕСТПРИБОР» запустила собственную производственно-технологическую линию по выпуску изделий для электронной промышленности со стеклянными изоляторами. В настоящее время обеспечивается производство:
• металлостеклянных корпусов для интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, резонаторов, датчиков и т. д. (рис. 4 и 5);
• проходных изоляторов;
• герметизированных вводов для блоков радиоэлектронной аппаратуры, двигателей и т. д.
Для групповой пайки и вжигания стеклянных изоляторов АО «ТЕСТПРИБОР» применяет нестандартную технологическую графитовую оснастку (рис. 6 и 7), для изготовления которой используется графит марок ТР‑10 и ТР‑808 (табл. 2). Изначально созданные для применения в области космического приборостроения эти марки графита отличаются рядом преимуществ благодаря следующим особенностям:
• рабочая температура до 2 000 °С;
• высокая устойчивость к знакопеременным нагрузкам;
• не менее 500 рабочих циклов нагрева и охлаждения;
• полное отсутствие газовыделения;
• небольшой коэффициент теплового линейного расширения.
КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
АО «ТЕСТПРИБОР» выпускает более 70 наименований корпусов следующих типов:
• 2-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 4-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 5-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 6-й тип по ГОСТ Р 54844;
• 8-й тип по ГОСТ Р 54844;
• КТ по ГОСТ 18472.
Кроме того, в настоящее время компания выполняет опытно-конструкторские работы, в рамках которых разрабатываются 22 типа металлокерамических корпусов категории качества «ВП».
Корпуса 2-го типа по ГОСТ Р 54844
В корпусах 2-го типа, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», применены уникальные решения. Корпуса МК 2103.8-А (рис. 8) и МК 2134.16-А изготовлены по базовой технологии производства многослойных высокотемпературных отожженных керамических модулей, но за счет усовершенствованных материалов обладают немагнитными свойствами и предназначены для производства микросистем анализа слабых магнитных полей. Основание ФПЗС (рис. 9) стало уникальным благодаря глубине монтажного колодца, равной 10,5 мм. Общие технические характеристики корпусов 2-го типа представлены в табл. 3.
Корпуса 4-го типа по ГОСТ Р 54844
В отдельную группу выделены корпуса 4-го типа с количеством выводов 44, 68, 100, 144, 176, 208, 240, 256, 304, 352 и шагом выводов 0,5 мм (табл. 4). Эти изделия разрабатывались в несколько этапов.
На первом этапе были разработаны корпуса с количеством выводов 68 (МК 4239.68-1), 100 (МК 4247.100-1), 144 (МК 4248.144-1), 176 (МК 4249.176-1), 208 (МК 4250.208-1). В целях расширения конструктивных и функциональных возможностей при производстве интегральных микросхем на втором этапе данный ряд изделий был дополнен планарными корпусами с количеством выводов 44 (МК 4217.44-1), 240 (МК 4245.240-7), 256 (МК 4244.256-4), 304 (МК 4251.304-2) и с максимальным для данного типа количеством выводов – 352 (МК 4254.352-2), конструктивное исполнение которых предполагает монтаж внешних выводов со стороны установочной плоскости корпуса, что позволяет:
• повысить качество формовки выводов корпусов и уменьшить количество бракованных микросхем на финишных операциях изготовления, таких как обрубка технологической части выводной рамки и формовка выводов микросхем;
• уменьшить длину выводов микросхем;
• повысить уровень технологичности и уменьшить трудоемкость при монтаже микросхем на печатные платы.
Все эти преимущества проверены на практике применения корпусов с нижним расположением выводов, что подтверждается положительными отзывами предприятий – производителей изделий микроэлектроники. В связи с этим выполнен комплекс работ по созданию конструктивно функциональных аналогов корпусов МК 4239.68-1, МК 4247.100-1, МК 4248.144-1, МК 4249.176-1 и МК 4250.208-1 с нижним расположением выводов (рис. 10, 11).
К 4-му типу корпусов относятся также планарные металлокерамические корпуса с количеством выводов 64 (два варианта исполнения), 72, 108 (три варианта исполнения), 112, 240 (три варианта исполнения) и 256 (табл. 5).
Корпуса 5-го типа по ГОСТ Р 54844
К 5-му типу корпусов, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», относятся следующие изделия: МК 5119.16-А, МК 5121.20-А, МК 5161.24-А (рис. 12), МК 5123.28-1, МК 5123.28-1.01, МК 5125.40-1 (рис. 13), МК 5142.48-А, МК 5142.48-В (рис. 14), МК 5157.64-1 (рис. 15) и МК 5163.64-1 (табл. 6).
Корпуса 6-го и 8-го типов по ГОСТ Р 54844
В линейках 6-го и 8-го типов корпусов, выпускаемых АО «ТЕСТПРИБОР», представлены следующие изделия: МК 8306.144-1 (рис. 16), МК 8301.399-1, МК 6120.407-А, МК 8305.483-1, МК 8305.483-2 (рис. 17), МК 6117.602-А (рис. 18), МК 6117.602-D, МК 8304.624-1 и МК 8302.675-1 (табл. 7).
КОРПУСА ДЛЯ МОЩНЫХ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Кроме корпусов для интегральных цифровых и аналоговых микросхем АО «ТЕСТПРИБОР» развивает направление корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов. В настоящее время компания завершила ряд работ, целями которых были разработка и освоение промышленного производства серии корпусов типов КТ (рис. 19) и SMD (рис. 20) категории качества «ВП», соответствующих требованиям ГОСТ РВ 20.39.412-97, ГОСТ РВ 5901-004-2010 и ГОСТ Р 57439-2017, с улучшенными показателями теплопроводности оснований (табл. 8 и 9).
При проектировании корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов особое внимание следует уделять выбору материала теплоотвода, поскольку от его характеристик зависят надежность прибора и его способность сохранять заданные параметры в течение всего срока эксплуатации.
Достаточно много материалов отличается хорошими показателями теплопроводности, однако многие из них невозможно применять в конструкции корпуса из-за несовместимости физико-механических свойств с керамикой. В табл. 10 приведены основные свойства материалов, которые наиболее часто используются для изготовления теплопроводящих подложек в электронной промышленности. Из перечня материалов, представленных в таблице, самое широкое применение в конструкции корпусов нашли молибдено-медные и вольфрам-медные псевдосплавы.
Например, сплав WCu представляет собой комбинацию вольфрама (W) с низким значением ТКЛР и меди (Cu), которая отличается высокой теплопроводностью. Значение ТКЛР сплава WCu, в зависимости от процентного содержания в нем вольфрама и меди, может быть подобрано таким образом, чтобы оно соответствовало значениям ТКЛР алюмооксидной керамики и ковара. Кроме того, данный материал хорошо обрабатывается, из него можно изготавливать детали сложной формы.
В настоящее время псевдосплавы WCu и MoCu – основные коммерческие материалы для изготовления теплоотводов корпусов как для полупроводниковых приборов, так и для ИМС.
Теплопроводность структур теплоотводов на основе «слоистых композитов» Сu / MoCu / Cu и Сu / WCu / Cu (рис. 21) почти в 1,5 раза больше по сравнению с типовыми значениями теплопроводности материалов WCu и MoCu, однако и стоимость их более высокая.
Графитовый материал TPG отличается превосходными теплопроводящими свойствами и его применение в структурах теплоотводов (один из вариантов реализации приведен на рис. 22) позволяет снизить тепловое сопротивление переход-корпус более чем на 30%. Однако массовое промышленное применение этого перспективного материала ограничивается из-за сложности технологического процесса производства и высокой стоимости.
Следует отметить также относительно недавно появившийся на рынке материал Al-SiC, который представляет собой спеченный теплопроводящий материал, удельный вес которого в три раза меньше Cu, а значение теплопроводности составляет 160 Вт / (м · К). Показатель ТКЛР этого материала определяется процентным соотношением Al и SiC, однако его применение ограничено из-за ряда недостатков.
В качестве перспективного материала, оптимально подходящего для решения задач повышения теплопроводности оснований корпусов для мощных дискретных полупроводниковых приборов, можно рассматривать новый композиционный материал медь-графит (Cu-Graphite). Его теплопроводность близка к теплопроводности чистой меди – 370 Вт / (м · К), а удельный вес (5,0 г / см3) в два раза меньше меди и более чем в три раза меньше сплава W85Cu15.
ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ПРОИЗВОДСТВО
В целях обеспечения непрерывного технологического цикла производства корпусов и металлизированных керамических подложек для изделий микроэлектроники в АО «ТЕСТПРИБОР» создан и введен в эксплуатацию участок гальванических покрытий (рис. 23). В настоящее время компания предлагает также услуги по химическому никелированию (толщиной до 11 мкм), химическому золочению (до 0,5 мкм) и гальваническому золочению (до 3 мкм) металлизированных поверхностей и поверхностей металлических деталей изделий микроэлектроники. ●
Отзывы читателей
