eng
В статье рассмотрено оборудование для корпусирования микроэлектронных изделий, предлагаемое компанией «СМТ технологии» для лабораторий, мелко- и среднесерийных производств. Отдельно приведен состав технологической линии для изготовления светодиодных нитей (филаментов, LED filaments).
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.136.140
УДК 621.3.049.76::67.05 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.136.140
УДК 621.3.049.76::67.05 | ВАК 05.27.06
Теги: chip mounting filament filament lamp led filament led filamrent manufacture of microelectronics packaging wafer cutting welding корпусирование монтаж кристаллов производство микроэлектроники разварка разрезка пластин светодиодная нить филамент филаментная лампа
Корпусирование – установка полупроводниковых кристаллов на основания (подложки) или в корпуса микросхем – является завершающим этапом изготовления электронных компонентов. Обычно этот этап выделяется в отдельное производство, которое может быть организовано как на предприятиях, производящих полупроводниковые пластины, так и в компаниях, получающих эти пластины от сторонних поставщиков.[1]
К основным операциями процесса корпусирования относятся: разрезка полупроводниковой пластины на отдельные кристаллы; монтаж кристаллов на основание или в корпус микросхемы; разварка выводов – соединение контактных площадок кристалла с контактными площадками основания или корпуса; герметизация. Характер герметизации решающим образом зависит от конструкции конечного изделия; многообразию конструкций соответствует множество технологий герметизации и, соответственно, предназначенных для их реализации типов оборудования. В данной статье мы ограничимся описанием машин, предлагаемых компанией «СМТ технологии» для выполнения трех операций процесса корпусирования: разрезки пластин, монтажа кристаллов и разварки выводов.
СКРАЙБИРОВАНИЕ – РЕЗКА ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ НА ОТДЕЛЬНЫЕ КРИСТАЛЛЫ
Скрайбирование – это лишь одна из технологий разделения пластины: пластина надрезается на определенную глубину алмазным резцом, после чего производится ее разламывание на отдельные кристаллы. В других вариантах перед разламыванием пластина частично (на неполную толщину) прорезается алмазным диском с внешней режущей кромкой, либо лазером, либо электронным лучом. Существуют также технологии со сквозным прорезанием пластины: резка алмазным диском или резцом, проволокой с применением абразива, ультразвуковая и плазменная резка.
При всем многообразии способов разделения пластины скрайбирование резцом остается одной из наиболее популярных технологий, для нее различными производителями создан широкий спектр оборудования – от ручных настольных установок до машин для серийного производства.
Тем пользователям, которые хотят получить качественное решение при ограниченном бюджете и не делают акцента на производительности – например, для оснащения учебных или исследовательских лабораторий, – компания «СМТ технологии» предлагает ручной алмазный скрайбер JFP MS‑1. Эта установка, построенная на платформе MPS фирмы JFP Microtechnic, позволяет выполнить точное скрайбирование пластин диаметром до 200 мм (8") из любого материала – кремния, арсенида галлия и др. Варианты резки: точечная, короткими метками, непрерывной линией. Регулировка вертикального усилия на резце позволяет установить низкую – менее 10 г – силу нажима; погрешность резки – не более 10 мкм.
Для точной настройки по оси Х в скрайбере MS‑1 применен микрометрический винт. Ручная система перемещения по оси Z обеспечивает точное позиционирование алмазной головки, согласованное с настройкой вертикального обзора. Последний осуществляется при помощи 5МР-камеры сверхвысокой четкости (Ultra HD) с регулируемым цифровым увеличением (для кристаллов малых и больших размеров) и цифровым генератором перекрестия, поле обзора 11–25 мм. Для наблюдения за процессом используется также боковая камера с произвольным наклоном. В типовую комплектацию установки включен монитор с экраном 17".
Пользователю, заинтересованному в более высокой степени автоматизации процесса, можно порекомендовать модель JFP S200-8, представляющую собой вариант платформы JFP Platform.
Установка может осуществлять скрайбирование пластин из кремния, арсенида галлия, оксида алюминия, тонкого стекла, боросиликатов, кремния на сапфире. Рабочая головка имеет возможность перемещения по оси Z с регулировкой угла поворота, сила нажатия устанавливается в пределах от 10 до 300 г. Резец регулируется по наклону и углу поворота, его смещение производится с помощью перекрестия с точностью ±5 мкм.
Перемещение рабочего стола по осям X, Y управляется джойстиком, его точность составляет ±5 мкм, разрешение – 1 мкм. Длина резки программируется, скорость скрайбирования – от 1 до 100 мм / с. Вакуумный держатель позволяет оперировать с пластинами диаметром до 200 мм, поворачивающий его привод обеспечивает разрешение 500 000 шагов на один полный оборот.
Вариант применяемой видеосистемы, включая уровень увеличения, определяется применением, для которого приобретается установка. В состав системы входит цветная ПЗС-камера высокого разрешения, стандартное поле зрения – 1 мм, для отображения служит 17" ЖК-монитор, имеется регулируемая светодиодная подсветка.
МОНТАЖ – УСТАНОВКА КРИСТАЛЛОВ НА ПОДЛОЖКУ ИЛИ В КОРПУС МИКРОСХЕМЫ
Этот этап разделяется на две операции: посадка кристалла и технологическая притирка. От оборудования, на котором он выполняется, помимо высокого качества реализации целевых функций, обычно требуется универсальность и гибкость. В разных применениях кристалл может сажаться на эвтектическую либо клеевую основу, особенности технологии сборки могут требовать того или другого вида пайки, некоторым производителям необходима возможность сборки по технологии flip-chip и т. д. Монтажная установка должна быть сконструирована таким образом, чтобы покупатель мог заказать такую ее конфигурацию, которая в наибольшей степени соответствует его потребностям.
Всем необходимым набором агрегатов может оборудоваться полуавтоматическая установка монтажа кристаллов JFP PP6-6, основанная на той же платформе, что и скрайбер S200-8 – JFP Platform.
В установке предусмотрены полуавтоматический и ручной режимы работы. Производительность установки позволяет использовать ее как для опытно-конструкторских работ, так и для мелкосерийного производства.
Вакуумный захват может забирать кристаллы с пленки-носителя (на пяльцах или рамке размером до 200 мм), из пластиковой тары waffle-pack или гелевой упаковки gel-pack. Типовой размер кристалла – от 150 Ч 150 мкм до 40 Ч 40 мм (более крупные кристаллы – опционально), размер основания (подложки) – до 200 Ч 300 мм.
Привод рабочего стола управляется джойстиком, диапазон перемещения по оси Х – 260 мм, по оси Y – 120 мм, шаг перемещения 1 мкм, ошибка позиционирования кристалла – менее 3 мкм. Основные параметры процесса – сила прижатия (10–700 г, опционально до 5 кг), длительность соединения и притирки, температура нагрева подложки – программируются и могут быть сохранены в памяти управляющего компьютера.
Система технического зрения с ПЗС-камерой высокого разрешения обеспечивает увеличение до 180Ч при оптическом зуме 10Ч. Имеется система подсветки области монтажа, для отображения визуальной и другой информации служит 17" ЖК-монитор.
Установка комплектуется в соответствии с потребностями заказчика. В ее состав могут входить модули штемпелевания клея, дозирования адгезива (шприц), УФ-отверждения адгезива; сопловая система пайки нагретым воздухом; модуль эвтектического нагрева в инертном газе; модуль прецизионной ультразвуковой притирки кристалла; выталкиватель кристаллов с пленки-носителя с функцией сортировки; модуль для монтажа по методу flip-chip с камерой, направленной вверх.
РАЗВАРКА – СОЕДИНЕНИЕ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК КРИСТАЛЛА И ОСНОВАНИЯ
Перемычки между контактами изготавливаются из золотой, алюминиевой либо медной проволоки, при монтаже силовых компонентов – из ленты со значительно бульшим, чем у проволоки, сечением. Наиболее распространенные методы разварки – «клин-клин» и «шарик-клин». Первый метод допускает использование проволоки из всех трех перечисленных материалов; для второго в основном используется золотая проволока, но в последние годы появились установки, способные разваривать этим методом и проволоку из меди.
Среди многочисленных технологий микросварки в настоящее время наиболее широкое распространение получила ультразвуковая и термозвуковая сварка (УЗС и ТЗС соответственно). Диаметры проволоки, развариваемой в УЗС- и ТЗС-установках методом «шарик-клин», обычно лежат в пределах 17–65 мкм, методом «клин-клин» – 17–75 мкм; последний метод позволяет также применять проволоку диаметром до 500 мкм для цепей с большой токовой нагрузкой. Рабочим инструментом сварки «шарик-клин» выступает керамический (например, из оксида алюминия) капилляр, сварки «клин-клин» – клин, выполненный из твердого высокотемпературного сплава (например, из карбида вольфрама).
Для исследовательских работ и выпуска мелких партий продукции хорошим выбором будет настольная полуавтоматическая установка разварки кристаллов JFP WB200; возможность работы в ручном режиме делает ее удобным инструментом для изготовления прототипов и проведения несложных ремонтов. Установка микросварки позволяет производить разварку методами «шарик-клин» и «клин-клин», формировать отдельные шариковые выводы.
Интерфейс управления режимами и параметрами реализован на 7-дюймовом сенсорном дисплее фирмы Simatic. В полуавтоматическом режиме обзор рабочей области ведется через микроскоп. Оператор указывает точки сварки, далее машина самостоятельно разваривает петлю, управляя перемещением столика и инструмента. В ручном режиме перемещения по всем осям управляются мышью с контролем через микроскоп. Освещение рабочей зоны – два галогеновых светильника на гибких держателях.
Для достижения максимальной точности размещения петель в комплектацию установки может быть включена вертикальная видеокамера со светодиодной подсветкой и настраиваемым фокусом (необходимо для разновысотной разварки). В этом случае точка сварки формируется путем наведения на нужное место пересечения нитей цифрового перекрестия; изображение с камеры передается на отдельный 17" монитор. Возможна установка дополнительной камеры бокового обзора и еще одного монитора для вывода изображения с нее.
Модель WB200 оснащена улучшенной системой формирования петли, ее высота, длина и форма, а также высота поиска и длина хвоста проволоки программируются. Реализована функция автоматического определения высоты петли. Опционально доступна система двойного зажима проволоки для сварки методом «клин–клин», что особенно полезно при изготовлении СВЧ-сборок. Разварка может вестись золотой или алюминиевой проволокой диаметром от 17 до 50 мкм, а также лентой шириной 40–200 мкм, толщиной 12–25 мкм.
Установка комплектуется рабочими столиками размером от 60 Ч 60 до 200 Ч 150 мм с программируемым подогревом до 250 °С, температура контролируется с точностью ±1 °С. Опционально доступны другие значения температуры подогрева. Диапазоны перемещения: столика по осям X, Y – 50 Ч 50 мм с точностью ±2 мкм, инструмента по оси Z – 40 мм с точностью ±1 мкм.
В модели WB200 применен УЗ-преобразователь WBT140 частотой 62 кГц с фазовой автоподстройкой частоты, мощность ультразвука 0–2 Вт, возможно ее увеличение до 10 Вт. Длина плеча преобразователя – 165 мм (6,7"), диаметр капилляра – 1,58 мм (1 / 16"), сила прижима и время сварки программируются в пределах, соответственно, от 5 до 100 г и от 0 до 5 000 мс.
ЛИНИЯ ПО ИЗГОТОВЛЕНИЮ СВЕТОДИОДНЫХ ФИЛАМЕНТОВ
Активное развитие энергосберегающих систем повлекло за собой создание огромного количества новых направлений в электронике. Одно из таких направлений – осветительные приборы на основе светоизлучающих диодов, в частности, филаментные лампы.
В основе этой технологии лежит создание нити из светодиодных кристаллов, размещаемых на подложке из стекла или сапфира; в некоторых случаях может быть использована керамика. Кристаллы соединяются последовательно при помощи микросварки проволокой, покрываются люминофором. Полученные нитевидные конструкции, называемые филаментами (по-английски – LED filament), помещаются в колбу, наполненную газом с высокой теплопроводностью – нагревающиеся при работе филаменты нуждаются в охлаждении.
На основе филаментов можно создавать самые разные осветительные приборы, но наиболее массовый интерес вызывают филаментные лампы, выполненные в форм-факторе, близком к привычным лампам накаливания. Драйвер – устройство, преобразующее переменный ток электросети в постоянный с нужным для филаментов значением напряжения – размещают в цоколе и получают филаментную лампу, которую можно ввинтить в патрон любого светильника.
Компания «СМТ технологии» готова поставить оборудование и запустить производство филаментных ламп «под ключ». Для изготовления собственно филаментов предлагается комплектная линия из машин компании GKG, типовые характеристики которых представлены в таблице.
Преимущества филаментных ламп очевидны: они дают светоотдачу, в 7–13 раз превышающую светоотдачу ламп накаливания, и служат в десятки раз дольше. Неудивительно, что продукт со столь высокими потребительскими качествами пользуется огромным спросом; для производителей, в том числе российских, это означает образование нового и весьма перспективного сегмента рынка бытовой электроники. ●
К основным операциями процесса корпусирования относятся: разрезка полупроводниковой пластины на отдельные кристаллы; монтаж кристаллов на основание или в корпус микросхемы; разварка выводов – соединение контактных площадок кристалла с контактными площадками основания или корпуса; герметизация. Характер герметизации решающим образом зависит от конструкции конечного изделия; многообразию конструкций соответствует множество технологий герметизации и, соответственно, предназначенных для их реализации типов оборудования. В данной статье мы ограничимся описанием машин, предлагаемых компанией «СМТ технологии» для выполнения трех операций процесса корпусирования: разрезки пластин, монтажа кристаллов и разварки выводов.
СКРАЙБИРОВАНИЕ – РЕЗКА ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ НА ОТДЕЛЬНЫЕ КРИСТАЛЛЫ
Скрайбирование – это лишь одна из технологий разделения пластины: пластина надрезается на определенную глубину алмазным резцом, после чего производится ее разламывание на отдельные кристаллы. В других вариантах перед разламыванием пластина частично (на неполную толщину) прорезается алмазным диском с внешней режущей кромкой, либо лазером, либо электронным лучом. Существуют также технологии со сквозным прорезанием пластины: резка алмазным диском или резцом, проволокой с применением абразива, ультразвуковая и плазменная резка.
При всем многообразии способов разделения пластины скрайбирование резцом остается одной из наиболее популярных технологий, для нее различными производителями создан широкий спектр оборудования – от ручных настольных установок до машин для серийного производства.
Тем пользователям, которые хотят получить качественное решение при ограниченном бюджете и не делают акцента на производительности – например, для оснащения учебных или исследовательских лабораторий, – компания «СМТ технологии» предлагает ручной алмазный скрайбер JFP MS‑1. Эта установка, построенная на платформе MPS фирмы JFP Microtechnic, позволяет выполнить точное скрайбирование пластин диаметром до 200 мм (8") из любого материала – кремния, арсенида галлия и др. Варианты резки: точечная, короткими метками, непрерывной линией. Регулировка вертикального усилия на резце позволяет установить низкую – менее 10 г – силу нажима; погрешность резки – не более 10 мкм.
Для точной настройки по оси Х в скрайбере MS‑1 применен микрометрический винт. Ручная система перемещения по оси Z обеспечивает точное позиционирование алмазной головки, согласованное с настройкой вертикального обзора. Последний осуществляется при помощи 5МР-камеры сверхвысокой четкости (Ultra HD) с регулируемым цифровым увеличением (для кристаллов малых и больших размеров) и цифровым генератором перекрестия, поле обзора 11–25 мм. Для наблюдения за процессом используется также боковая камера с произвольным наклоном. В типовую комплектацию установки включен монитор с экраном 17".
Пользователю, заинтересованному в более высокой степени автоматизации процесса, можно порекомендовать модель JFP S200-8, представляющую собой вариант платформы JFP Platform.
Установка может осуществлять скрайбирование пластин из кремния, арсенида галлия, оксида алюминия, тонкого стекла, боросиликатов, кремния на сапфире. Рабочая головка имеет возможность перемещения по оси Z с регулировкой угла поворота, сила нажатия устанавливается в пределах от 10 до 300 г. Резец регулируется по наклону и углу поворота, его смещение производится с помощью перекрестия с точностью ±5 мкм.
Перемещение рабочего стола по осям X, Y управляется джойстиком, его точность составляет ±5 мкм, разрешение – 1 мкм. Длина резки программируется, скорость скрайбирования – от 1 до 100 мм / с. Вакуумный держатель позволяет оперировать с пластинами диаметром до 200 мм, поворачивающий его привод обеспечивает разрешение 500 000 шагов на один полный оборот.
Вариант применяемой видеосистемы, включая уровень увеличения, определяется применением, для которого приобретается установка. В состав системы входит цветная ПЗС-камера высокого разрешения, стандартное поле зрения – 1 мм, для отображения служит 17" ЖК-монитор, имеется регулируемая светодиодная подсветка.
МОНТАЖ – УСТАНОВКА КРИСТАЛЛОВ НА ПОДЛОЖКУ ИЛИ В КОРПУС МИКРОСХЕМЫ
Этот этап разделяется на две операции: посадка кристалла и технологическая притирка. От оборудования, на котором он выполняется, помимо высокого качества реализации целевых функций, обычно требуется универсальность и гибкость. В разных применениях кристалл может сажаться на эвтектическую либо клеевую основу, особенности технологии сборки могут требовать того или другого вида пайки, некоторым производителям необходима возможность сборки по технологии flip-chip и т. д. Монтажная установка должна быть сконструирована таким образом, чтобы покупатель мог заказать такую ее конфигурацию, которая в наибольшей степени соответствует его потребностям.
Всем необходимым набором агрегатов может оборудоваться полуавтоматическая установка монтажа кристаллов JFP PP6-6, основанная на той же платформе, что и скрайбер S200-8 – JFP Platform.
В установке предусмотрены полуавтоматический и ручной режимы работы. Производительность установки позволяет использовать ее как для опытно-конструкторских работ, так и для мелкосерийного производства.
Вакуумный захват может забирать кристаллы с пленки-носителя (на пяльцах или рамке размером до 200 мм), из пластиковой тары waffle-pack или гелевой упаковки gel-pack. Типовой размер кристалла – от 150 Ч 150 мкм до 40 Ч 40 мм (более крупные кристаллы – опционально), размер основания (подложки) – до 200 Ч 300 мм.
Привод рабочего стола управляется джойстиком, диапазон перемещения по оси Х – 260 мм, по оси Y – 120 мм, шаг перемещения 1 мкм, ошибка позиционирования кристалла – менее 3 мкм. Основные параметры процесса – сила прижатия (10–700 г, опционально до 5 кг), длительность соединения и притирки, температура нагрева подложки – программируются и могут быть сохранены в памяти управляющего компьютера.
Система технического зрения с ПЗС-камерой высокого разрешения обеспечивает увеличение до 180Ч при оптическом зуме 10Ч. Имеется система подсветки области монтажа, для отображения визуальной и другой информации служит 17" ЖК-монитор.
Установка комплектуется в соответствии с потребностями заказчика. В ее состав могут входить модули штемпелевания клея, дозирования адгезива (шприц), УФ-отверждения адгезива; сопловая система пайки нагретым воздухом; модуль эвтектического нагрева в инертном газе; модуль прецизионной ультразвуковой притирки кристалла; выталкиватель кристаллов с пленки-носителя с функцией сортировки; модуль для монтажа по методу flip-chip с камерой, направленной вверх.
РАЗВАРКА – СОЕДИНЕНИЕ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК КРИСТАЛЛА И ОСНОВАНИЯ
Перемычки между контактами изготавливаются из золотой, алюминиевой либо медной проволоки, при монтаже силовых компонентов – из ленты со значительно бульшим, чем у проволоки, сечением. Наиболее распространенные методы разварки – «клин-клин» и «шарик-клин». Первый метод допускает использование проволоки из всех трех перечисленных материалов; для второго в основном используется золотая проволока, но в последние годы появились установки, способные разваривать этим методом и проволоку из меди.
Среди многочисленных технологий микросварки в настоящее время наиболее широкое распространение получила ультразвуковая и термозвуковая сварка (УЗС и ТЗС соответственно). Диаметры проволоки, развариваемой в УЗС- и ТЗС-установках методом «шарик-клин», обычно лежат в пределах 17–65 мкм, методом «клин-клин» – 17–75 мкм; последний метод позволяет также применять проволоку диаметром до 500 мкм для цепей с большой токовой нагрузкой. Рабочим инструментом сварки «шарик-клин» выступает керамический (например, из оксида алюминия) капилляр, сварки «клин-клин» – клин, выполненный из твердого высокотемпературного сплава (например, из карбида вольфрама).
Для исследовательских работ и выпуска мелких партий продукции хорошим выбором будет настольная полуавтоматическая установка разварки кристаллов JFP WB200; возможность работы в ручном режиме делает ее удобным инструментом для изготовления прототипов и проведения несложных ремонтов. Установка микросварки позволяет производить разварку методами «шарик-клин» и «клин-клин», формировать отдельные шариковые выводы.
Интерфейс управления режимами и параметрами реализован на 7-дюймовом сенсорном дисплее фирмы Simatic. В полуавтоматическом режиме обзор рабочей области ведется через микроскоп. Оператор указывает точки сварки, далее машина самостоятельно разваривает петлю, управляя перемещением столика и инструмента. В ручном режиме перемещения по всем осям управляются мышью с контролем через микроскоп. Освещение рабочей зоны – два галогеновых светильника на гибких держателях.
Для достижения максимальной точности размещения петель в комплектацию установки может быть включена вертикальная видеокамера со светодиодной подсветкой и настраиваемым фокусом (необходимо для разновысотной разварки). В этом случае точка сварки формируется путем наведения на нужное место пересечения нитей цифрового перекрестия; изображение с камеры передается на отдельный 17" монитор. Возможна установка дополнительной камеры бокового обзора и еще одного монитора для вывода изображения с нее.
Модель WB200 оснащена улучшенной системой формирования петли, ее высота, длина и форма, а также высота поиска и длина хвоста проволоки программируются. Реализована функция автоматического определения высоты петли. Опционально доступна система двойного зажима проволоки для сварки методом «клин–клин», что особенно полезно при изготовлении СВЧ-сборок. Разварка может вестись золотой или алюминиевой проволокой диаметром от 17 до 50 мкм, а также лентой шириной 40–200 мкм, толщиной 12–25 мкм.
Установка комплектуется рабочими столиками размером от 60 Ч 60 до 200 Ч 150 мм с программируемым подогревом до 250 °С, температура контролируется с точностью ±1 °С. Опционально доступны другие значения температуры подогрева. Диапазоны перемещения: столика по осям X, Y – 50 Ч 50 мм с точностью ±2 мкм, инструмента по оси Z – 40 мм с точностью ±1 мкм.
В модели WB200 применен УЗ-преобразователь WBT140 частотой 62 кГц с фазовой автоподстройкой частоты, мощность ультразвука 0–2 Вт, возможно ее увеличение до 10 Вт. Длина плеча преобразователя – 165 мм (6,7"), диаметр капилляра – 1,58 мм (1 / 16"), сила прижима и время сварки программируются в пределах, соответственно, от 5 до 100 г и от 0 до 5 000 мс.
ЛИНИЯ ПО ИЗГОТОВЛЕНИЮ СВЕТОДИОДНЫХ ФИЛАМЕНТОВ
Активное развитие энергосберегающих систем повлекло за собой создание огромного количества новых направлений в электронике. Одно из таких направлений – осветительные приборы на основе светоизлучающих диодов, в частности, филаментные лампы.
В основе этой технологии лежит создание нити из светодиодных кристаллов, размещаемых на подложке из стекла или сапфира; в некоторых случаях может быть использована керамика. Кристаллы соединяются последовательно при помощи микросварки проволокой, покрываются люминофором. Полученные нитевидные конструкции, называемые филаментами (по-английски – LED filament), помещаются в колбу, наполненную газом с высокой теплопроводностью – нагревающиеся при работе филаменты нуждаются в охлаждении.
На основе филаментов можно создавать самые разные осветительные приборы, но наиболее массовый интерес вызывают филаментные лампы, выполненные в форм-факторе, близком к привычным лампам накаливания. Драйвер – устройство, преобразующее переменный ток электросети в постоянный с нужным для филаментов значением напряжения – размещают в цоколе и получают филаментную лампу, которую можно ввинтить в патрон любого светильника.
Компания «СМТ технологии» готова поставить оборудование и запустить производство филаментных ламп «под ключ». Для изготовления собственно филаментов предлагается комплектная линия из машин компании GKG, типовые характеристики которых представлены в таблице.
Преимущества филаментных ламп очевидны: они дают светоотдачу, в 7–13 раз превышающую светоотдачу ламп накаливания, и служат в десятки раз дольше. Неудивительно, что продукт со столь высокими потребительскими качествами пользуется огромным спросом; для производителей, в том числе российских, это означает образование нового и весьма перспективного сегмента рынка бытовой электроники. ●
Отзывы читателей
