eng
Выпуск #1/2019
В. Ежов, Н. Елисеев, Ю. Ковалевский
Electronica 2018: отправляемся в будущее. Часть 1
Electronica 2018: отправляемся в будущее. Часть 1
Просмотры: 1716
DOI: 10.22184/1992-4178.2019.182.1.34.47
В ноябре прошлого года представители ведущих мировых компаний, создающих передовые решения в области электронных компонентов, устройств и систем, вновь собрались в Мюнхене на проходящей раз в два года выставке electronica. В сравнении с 2016 годом количество посетителей мероприятия выросло почти на 10% и составило около 80 тыс. Россия по числу посетителей заняла восьмое место. Участников выставки также стало больше: их количество превысило 3 100, в то время как в 2016 году оно было лишь немногим больше 2 900. Выставочная площадь заняла 17 залов, включая зал A4, в котором проходила выставка SEMICON Europa, впервые проводимая совместно с выставкой electronica.
Помимо грандиозных масштабов мероприятия, на выставке было заметно, что многие экспоненты представляли не только новые решения, уже выпущенные на рынок, но и проекты, демонстрирующие перспективные направления, в которых движется компания, как будто пытаясь зарезервировать себе место в будущем. Уже несколько лет рынок электроники живет в ожидании революционных изменений, к которым должны привести прорывные технологии в таких областях, как Интернет вещей, «Индустрия 4.0», развитие систем искусственного интеллекта, большие данные, автономный транспорт, электромобили, «умные сети» и «умные города», телекоммуникации пятого поколения, новые решения в медицинской технике и др. На выставке electronica 2018 черты этого будущего стали проявляться, как на фотопластинке.
Компания Microchip
менеджер продуктовой линии Дейв Ричкас (Dave Richkas)
На выставке electronica 2018 мы представили новое решение для конечных узлов распределенных сетей LoRaWAN – систему в корпусе SAM R34. Сегодня это наиболее энергоэффективная LoRa-система в отрасли – в режиме сна она потребляет всего 790 нА, что делает ее идеальной для реализации приложений на основе сетей датчиков и других систем Интернета вещей.
Стремительное развитие инфраструктуры Интернета вещей требует поддержки надежной беспроводной связи между сотнями тысяч устройств с батарейным питанием на большом расстоянии. Сети LoRaWAN отвечают этим требованиям, обеспечивая связь на бульшие, чем Bluetooth, Zigbee и Wi-Fi, расстояния (до 10–15 км) с чрезвычайно низким потреблением и поддерживая до 1 млн узлов. Конечные устройства LoRa находятся в режиме ожидания большую часть времени, изредка пробуждаясь для отправки небольших пакетов данных, поэтому длительность работы устройств от батарей достигает 10 лет.
LoRaWAN – это протокол субгигагерцового диапазона, использующий модуляцию с расширением спектра. Он характеризуется относительно низкой пропускной способностью, отличается малыми затратами ресурсов на синхронизацию и стойкостью к помехам. В протоколе LoRa реализовано несколько уровней шифрования (уникальные ключи сеанса на уровне сети, приложения и конечного устройства), что гарантирует защиту всей сетевой инфраструктуры.
К ключевым приложениям технологии LoRa, кроме Интернета вещей и сетей датчиков, относятся «умный город» и сельское хозяйство (например, ирригационные системы), системы защиты, промышленная автоматизация, интеллектуальные счетчики, слежение в логистических цепях, системы «умного дома», M2M-коммуникации.
Для решения различных задач в сети LoRaWAN предусмотрено три класса конечных устройств: A, B и C. Система в корпусе SAM R34 от Microchip поддерживает конечные устройства классов A и C.
Устройства класса A обеспечивают двунаправленный обмен при минимальном энергопотреблении и применяются, когда требуется максимальное время работы от батарей. Связь инициируется только конечным устройством, после чего выделяются два временных окна, в течение которых ожидается ответ от сети. В устройствах класса B (в дополнение к функциям устройств класса A) предусмотрены дополнительные окна приема по специальным сигналам от шлюза (beacon). Устройства класса С отличаются почти непрерывно открытым окном приема, которое закрывается только на время передачи данных. Этот тип конечных устройств подходит для решения задач, в которых необходимо получать большие объемы данных и не требуется длительная работа от батарей.
LoRa-сети имеют топологию типа «звезда». Конечные устройства передают данные на шлюзы, которые затем пересылают пакеты на сетевой сервер. В настоящее время доступны две опции сетей LoRa: частная и сеть общего пользования. Конечные устройства на основе системы в корпусе SAM R34 обеспечивают связь с широким набором сертифицированных альянсом LoRa шлюзов и сетевых серверов. Стек протоколов LoRaWAN от Microchip поддерживается в большей части регионов мира – в Европе, Австралии, Азии, Индии.
Решение для сетей LoRa, предлагаемое компанией Microchip, – система в корпусе SAM R34 – содержит в компактном корпусе BGA размером всего 6 Ч 6 мм два расположенных один над другим чипа: 32-разрядный микроконтроллер и трансивер УВЧ-диапазона. Это позволяет разработчику LoRa-системы упростить и ускорить работу над проектом, сэкономив до девяти месяцев на реализацию новой системы.
Используемый в SAM R34 32-разрядный микроконтроллер на основе процессора ARM Cortex-M0+ отличается ультранизким потреблением (менее 35 мкА / МГц) и работает на частоте до 48 МГц. Устройство содержит богатый набор периферийных модулей, встроенную флеш-память объемом до 256 Кбайт, 8 Кбайт ОЗУ с аварийным питанием от батареи и СОЗУ объемом до 32 Кбайт. Часть флеш-памяти занимает стек протокола LoRa, а часть выделена для пользовательских приложений.
Микроконтроллер содержит до пяти гибких последовательных коммуникационных модулей (SERCOM), каждый из которых может работать в различных режимах, в том числе в режиме полнодуплексного интерфейса USART, I2C-, SPI-, а также LIN-интерфейса. Кроме того, микроконтроллер содержит до восьми таймеров / счетчиков, одна из модификаций устройства оснащается USB-интерфейсом.
Встроенный 12-разрядный АЦП, содержащий до восьми каналов, работает на частоте до 1 Мвыб / с. Из аналоговой периферии также следует отметить три операционных усилителя и два встроенных компаратора.
Входящий в состав SAM R34 радиочастотный трансивер работает в диапазоне частот от 862 до 1 020 МГц и наряду с протоколом LoRa поддерживает также FSK-, MSK- и GSK-модуляцию. Устройство обеспечивает максимальную выходную мощность на уровне 20 дБм и отличается высокой чувствительностью – до –148 дБм.
Чтобы упростить разработчику создание проектов на базе технологии LoRa, мы предлагаем гибкую аппаратную и программную платформу. С помощью оценочного комплекта SAM R34 Xplained Pro можно значительно ускорить вывод на рынок новой системы. Плата содержит антенный порт и два разъема, к которым можно подключать дополнительные платы расширения, необходимые для реализации приложения. Встроенный отладчик упрощает пользователю задачу отладки разрабатываемого кода.
Плата SAM R34 Xplained Pro, подключаемая к ПК, поддерживается интегрированной средой разработки Atmel Studio 7. Пользователю доступны десятки сертифицированных исходных проектов, на основе которых можно создать собственное приложение.
Компания Winbond
директор по маркетингу флеш-памяти
Саид С. Хусейн (Syed S. Hussain)
Наша компания основана более 30 лет назад, в 1987 году. Сегодня Winbond принадлежат 23% мирового рынка последовательной флеш-памяти, компания занимает лидирующие позиции в этой области в мире. Winbond располагает собственным производством пластин, наша фабрика находится на Тайване. Фокусные для нас направления – NOR и NAND флеш-память емкостью 8 Гбит и менее для встраиваемых приложений в автомобильном и промышленном секторах, которые требуют высококачественных и высоконадежных решений. Поэтому мы занимаемся только памятью типа SLC, которая по ресурсу и надежности во много раз превосходит память типа MLC или TLC. Наши чипы отвечают требованиям группы стандартов AEC-Q100 для компонентов автомобильной электроники, способны работать в диапазоне температур от –40 до 125 °C. В процессе производства изделия проходят все виды квалификационных испытаний. В результате интенсивность отказов нашей продукции не превышает 10 ppm – максимально допустимый уровень для автомобильных систем.
Для хранения кода обычно используют NOR флеш-память, а для хранения данных – NAND флеш-память, которая характеризуется большей емкостью. Компания развивает параллельно оба направления, что упрощает ведение бизнеса и позволяет создавать гибкие решения, такие как, например, флеш-память SpiStack. В это семейство входят устройства, содержащие в одном корпусе как гомогенные (NOR или NAND), так и гетерогенные (NOR и NAND) кристаллы, расположенные один над другим. Данная технология позволяет увеличить емкость флеш-памяти при использовании корпусов тех же габаритов. Для пользователя доступны комбинированные (NOR+NAND) конфигурации (например, 64 Мбит NOR + 1 Гбит NAND), что дает возможность разработчику реализовать оптимальное решение для хранения кода и данных в зависимости от требований конкретного приложения. Эти микросхемы оснащены последовательным SPI-интерфейсом, поддерживают одновременно выполняемые операции, так что исполнение кода не прерывается на обновление данных, и поставляются в стандартных корпусах типа WSON, SOIC или BGA.
Кроме флеш-памяти, наша компания занимается DRAM-памятью, в том числе малопотребляющей DRAM-памятью для мобильных и коммуникационных приложений, а также специализированной DRAM-памятью разных типов (SDR, DDR, DDR2 и DDR3) для встраиваемых промышленных и автомобильных приложений.
На стенде Winbond представлен ряд решений от ведущих мировых компаний, созданных на базе наших продуктов. Это, например, оценочная плата LPCXpresso802 от NXP для микроконтроллеров семейства LPC802, в которой используется 1-Мбит флеш-память Winbond, или Arrow MAX1000 – плата разработчика c 64-Мбит SDRAM от Winbond, предназначенная для создания приложений Интернета вещей.
Если говорить о развитии нашего бизнеса в Восточной Европе и, в частности, в России, то для нас это новый рынок. Мы рассматриваем его как весьма перспективный, хотя вести бизнес на российском рынке непросто. Мы сотрудничаем с несколькими российскими компаниями, которые занимаются производством телеприставок и других продуктов.
Winbond заинтересована в расширении бизнеса в России, ведь в вашей стране много талантливых инженеров. Поэтому мы ищем партнеров, с которыми хотим наладить долгосрочное сотрудничество. В частности, мы взаимодействуем с компанией Texas Instruments, которая давно и успешно работает на российском рынке. Для продвижения нашей продукции мы пользуемся услугами партнеров, таких как компания «Макро Групп».
Следует отметить, что ежегодно мы продаем от 2 до 2,4 млрд чипов последовательной флеш-памяти для широкого спектра устройств, в том числе смартфонов, видеокамер, носимых устройств, ПК, ноутбуков и т. д. Каждой процессорной системе нужна флеш-память для загрузки операционной системы, поэтому потребность в этих изделиях будет всегда.
Хотя сейчас наблюдается высокий спрос на устройства хранения данных (SSD-диски, SD-карты и т. д.), мы не занимаемся подобными продуктами, поскольку это очень конкурентный и чувствительный к ценам рынок. Winbond, как сравнительно небольшая компания, ориентируется на рынок с длительным жизненным циклом изделия и стабильными ценами. Нам трудно работать в сегментах, где цены меняются очень быстро. Поэтому для развития на российском рынке нам нужны надежные партнеры, с которыми можно было бы наладить долгосрочное сотрудничество. Знаю, что в Москве и Санкт-Петербурге есть предприятия – производители полупроводниковых чипов. Одним из вариантов сотрудничества с этими предприятиями могла бы стать поставка пластин с кристаллами флеш-памяти и логических схем Winbond для производства систем в корпусе для различных приложений. Мы заинтересованы в таком взаимодействии и надеемся с помощью компании «Макро Групп» и вашего журнала найти партнеров для реализации наших планов в России. Комментирует руководитель Московского экспортного центра (МЭЦ)
Кирилл Ильичёв
В последние годы поддержка несырьевого экспорта находится в фокусе внимания государства. Этот вопрос был поставлен в 2015 году, когда Президент России Владимир Путин предложил сделать рост объемов данного экспорта одним из ключевых показателей деятельности Правительства РФ и всех отраслевых ведомств. Поэтому Москва как один из крупнейших промышленных регионов России создала Московский экспортный центр (МЭЦ), который выступает в качестве «единого окна» для работы с московскими экспортерами в области финансовых и нефинансовых мер поддержки. Он помогает столичным производителям выходить на новые рынки, развивать бизнес на международных электронных торговых площадках, представлять продукцию на крупнейших мировых выставках, получать финансовую поддержку и оставаться в курсе основных трендов во внешней торговле.
Одним из значимых инструментов поддержки столичного экспорта является программа «Сделано в Москве», направленная на повышение узнаваемости московских компаний за рубежом. Эта программа по организации коллективных стендов на российских и зарубежных выставках действует с 2016 года. Правительство Москвы финансирует 100% затрат столичных производителей на участие в российских и в зарубежных мероприятиях, а также организовывает для московских компаний деловые встречи с закупщиками, инвесторами и международными корпорациями.
Из года в год выставки доказывают свою важность в экспортной стратегии московского бизнеса. Участие в них позволяет проанализировать ситуацию на рынке конкретного региона и реализовать свой товар по приоритетным направлениям. Это реальная возможность поддерживать существующие деловые отношения и заводить новые при личных встречах на стендах Made in Moscow.
Разделение на территориальный брендинг играет важную роль, потому что Москва раз за разом занимает первое место по объему экспорта среди российских регионов, и столицу необходимо продвигать и рассматривать как отдельный самостоятельный рынок. Мы развиваем бренд «Сделано в Москве» не только за рубежом: нам важно, чтобы в него поверили сами столичные производители.
В настоящее время уже около 2660 компаний, заинтересованных в экспорте своей продукции, обратились в МЭЦ за консультациями и получением других мер поддержки. Это предприятия, занятые в производстве электронного и электрического оборудования, информационных технологиях, машиностроении и других отраслях промышленности. В рамках коллективного стенда МЭЦ в выставке electronica 2018 в Мюнхене приняло участие 10 производственных предприятий электронной и радиоэлектронной отрасли. Проведено около 200 деловых встреч с международными партнерами, состоялись продуктивные переговоры, у многих компаний достигнуты предварительные договоренности по дальнейшему сотрудничеству. Так, компания «ФОРМ» договорилась о серии деловых встреч с партнерами из Южной Кореи и Литвы.
Электронная и радиоэлектронная отрасль является для нас одним из приоритетных и перспективных направлений. Существует стереотип, что весь рынок электроники сосредоточен в руках азиатских производителей, что наша страна только импортирует комплектующие и изделия. Мы успешно ломаем этот стереотип: Китай является для наших производителей электроники главным партнером. В 2017 году китайские компании приобрели московскую электронную технику более чем на четверть миллиарда долларов. Москва выигрывает не благодаря низкой стоимости изделий, а прежде всего за счет высокого качества продукции. Помимо Китая, ключевые импортеры столичной электроники – Беларусь, Казахстан, Египет и Иран. В выставочный календарь программы «Сделано в Москве» включаются события по приоритетным отраслям московской промышленности, и мы и дальше будем планировать участие в крупных международных событиях по электронной тематике.
Для того, чтобы воспользоваться возможностями программ поддержки МЭЦ, компании могут обращаться в наш центр напрямую. Для этого можно позвонить в контакт-центр МЭЦ и получить полную информацию о действующих услугах и программах. В МЭЦ работает консультационный центр. Каждой компании предоставляется персональный клиентский менеджер. Многие сервисы доступны в личном кабинете экспортера на сайте МЭЦ. При этом наш центр осуществляет и самостоятельный поиск перспективных компаний по тематическим выставкам, мероприятиям, каталогам, открытым источникам в Интернете.
Помимо грандиозных масштабов мероприятия, на выставке было заметно, что многие экспоненты представляли не только новые решения, уже выпущенные на рынок, но и проекты, демонстрирующие перспективные направления, в которых движется компания, как будто пытаясь зарезервировать себе место в будущем. Уже несколько лет рынок электроники живет в ожидании революционных изменений, к которым должны привести прорывные технологии в таких областях, как Интернет вещей, «Индустрия 4.0», развитие систем искусственного интеллекта, большие данные, автономный транспорт, электромобили, «умные сети» и «умные города», телекоммуникации пятого поколения, новые решения в медицинской технике и др. На выставке electronica 2018 черты этого будущего стали проявляться, как на фотопластинке.
Компания Microchip
менеджер продуктовой линии Дейв Ричкас (Dave Richkas)
На выставке electronica 2018 мы представили новое решение для конечных узлов распределенных сетей LoRaWAN – систему в корпусе SAM R34. Сегодня это наиболее энергоэффективная LoRa-система в отрасли – в режиме сна она потребляет всего 790 нА, что делает ее идеальной для реализации приложений на основе сетей датчиков и других систем Интернета вещей.
Стремительное развитие инфраструктуры Интернета вещей требует поддержки надежной беспроводной связи между сотнями тысяч устройств с батарейным питанием на большом расстоянии. Сети LoRaWAN отвечают этим требованиям, обеспечивая связь на бульшие, чем Bluetooth, Zigbee и Wi-Fi, расстояния (до 10–15 км) с чрезвычайно низким потреблением и поддерживая до 1 млн узлов. Конечные устройства LoRa находятся в режиме ожидания большую часть времени, изредка пробуждаясь для отправки небольших пакетов данных, поэтому длительность работы устройств от батарей достигает 10 лет.
LoRaWAN – это протокол субгигагерцового диапазона, использующий модуляцию с расширением спектра. Он характеризуется относительно низкой пропускной способностью, отличается малыми затратами ресурсов на синхронизацию и стойкостью к помехам. В протоколе LoRa реализовано несколько уровней шифрования (уникальные ключи сеанса на уровне сети, приложения и конечного устройства), что гарантирует защиту всей сетевой инфраструктуры.
К ключевым приложениям технологии LoRa, кроме Интернета вещей и сетей датчиков, относятся «умный город» и сельское хозяйство (например, ирригационные системы), системы защиты, промышленная автоматизация, интеллектуальные счетчики, слежение в логистических цепях, системы «умного дома», M2M-коммуникации.
Для решения различных задач в сети LoRaWAN предусмотрено три класса конечных устройств: A, B и C. Система в корпусе SAM R34 от Microchip поддерживает конечные устройства классов A и C.
Устройства класса A обеспечивают двунаправленный обмен при минимальном энергопотреблении и применяются, когда требуется максимальное время работы от батарей. Связь инициируется только конечным устройством, после чего выделяются два временных окна, в течение которых ожидается ответ от сети. В устройствах класса B (в дополнение к функциям устройств класса A) предусмотрены дополнительные окна приема по специальным сигналам от шлюза (beacon). Устройства класса С отличаются почти непрерывно открытым окном приема, которое закрывается только на время передачи данных. Этот тип конечных устройств подходит для решения задач, в которых необходимо получать большие объемы данных и не требуется длительная работа от батарей.
LoRa-сети имеют топологию типа «звезда». Конечные устройства передают данные на шлюзы, которые затем пересылают пакеты на сетевой сервер. В настоящее время доступны две опции сетей LoRa: частная и сеть общего пользования. Конечные устройства на основе системы в корпусе SAM R34 обеспечивают связь с широким набором сертифицированных альянсом LoRa шлюзов и сетевых серверов. Стек протоколов LoRaWAN от Microchip поддерживается в большей части регионов мира – в Европе, Австралии, Азии, Индии.
Решение для сетей LoRa, предлагаемое компанией Microchip, – система в корпусе SAM R34 – содержит в компактном корпусе BGA размером всего 6 Ч 6 мм два расположенных один над другим чипа: 32-разрядный микроконтроллер и трансивер УВЧ-диапазона. Это позволяет разработчику LoRa-системы упростить и ускорить работу над проектом, сэкономив до девяти месяцев на реализацию новой системы.
Используемый в SAM R34 32-разрядный микроконтроллер на основе процессора ARM Cortex-M0+ отличается ультранизким потреблением (менее 35 мкА / МГц) и работает на частоте до 48 МГц. Устройство содержит богатый набор периферийных модулей, встроенную флеш-память объемом до 256 Кбайт, 8 Кбайт ОЗУ с аварийным питанием от батареи и СОЗУ объемом до 32 Кбайт. Часть флеш-памяти занимает стек протокола LoRa, а часть выделена для пользовательских приложений.
Микроконтроллер содержит до пяти гибких последовательных коммуникационных модулей (SERCOM), каждый из которых может работать в различных режимах, в том числе в режиме полнодуплексного интерфейса USART, I2C-, SPI-, а также LIN-интерфейса. Кроме того, микроконтроллер содержит до восьми таймеров / счетчиков, одна из модификаций устройства оснащается USB-интерфейсом.
Встроенный 12-разрядный АЦП, содержащий до восьми каналов, работает на частоте до 1 Мвыб / с. Из аналоговой периферии также следует отметить три операционных усилителя и два встроенных компаратора.
Входящий в состав SAM R34 радиочастотный трансивер работает в диапазоне частот от 862 до 1 020 МГц и наряду с протоколом LoRa поддерживает также FSK-, MSK- и GSK-модуляцию. Устройство обеспечивает максимальную выходную мощность на уровне 20 дБм и отличается высокой чувствительностью – до –148 дБм.
Чтобы упростить разработчику создание проектов на базе технологии LoRa, мы предлагаем гибкую аппаратную и программную платформу. С помощью оценочного комплекта SAM R34 Xplained Pro можно значительно ускорить вывод на рынок новой системы. Плата содержит антенный порт и два разъема, к которым можно подключать дополнительные платы расширения, необходимые для реализации приложения. Встроенный отладчик упрощает пользователю задачу отладки разрабатываемого кода.
Плата SAM R34 Xplained Pro, подключаемая к ПК, поддерживается интегрированной средой разработки Atmel Studio 7. Пользователю доступны десятки сертифицированных исходных проектов, на основе которых можно создать собственное приложение.
Компания Winbond
директор по маркетингу флеш-памяти
Саид С. Хусейн (Syed S. Hussain)
Наша компания основана более 30 лет назад, в 1987 году. Сегодня Winbond принадлежат 23% мирового рынка последовательной флеш-памяти, компания занимает лидирующие позиции в этой области в мире. Winbond располагает собственным производством пластин, наша фабрика находится на Тайване. Фокусные для нас направления – NOR и NAND флеш-память емкостью 8 Гбит и менее для встраиваемых приложений в автомобильном и промышленном секторах, которые требуют высококачественных и высоконадежных решений. Поэтому мы занимаемся только памятью типа SLC, которая по ресурсу и надежности во много раз превосходит память типа MLC или TLC. Наши чипы отвечают требованиям группы стандартов AEC-Q100 для компонентов автомобильной электроники, способны работать в диапазоне температур от –40 до 125 °C. В процессе производства изделия проходят все виды квалификационных испытаний. В результате интенсивность отказов нашей продукции не превышает 10 ppm – максимально допустимый уровень для автомобильных систем.
Для хранения кода обычно используют NOR флеш-память, а для хранения данных – NAND флеш-память, которая характеризуется большей емкостью. Компания развивает параллельно оба направления, что упрощает ведение бизнеса и позволяет создавать гибкие решения, такие как, например, флеш-память SpiStack. В это семейство входят устройства, содержащие в одном корпусе как гомогенные (NOR или NAND), так и гетерогенные (NOR и NAND) кристаллы, расположенные один над другим. Данная технология позволяет увеличить емкость флеш-памяти при использовании корпусов тех же габаритов. Для пользователя доступны комбинированные (NOR+NAND) конфигурации (например, 64 Мбит NOR + 1 Гбит NAND), что дает возможность разработчику реализовать оптимальное решение для хранения кода и данных в зависимости от требований конкретного приложения. Эти микросхемы оснащены последовательным SPI-интерфейсом, поддерживают одновременно выполняемые операции, так что исполнение кода не прерывается на обновление данных, и поставляются в стандартных корпусах типа WSON, SOIC или BGA.
Кроме флеш-памяти, наша компания занимается DRAM-памятью, в том числе малопотребляющей DRAM-памятью для мобильных и коммуникационных приложений, а также специализированной DRAM-памятью разных типов (SDR, DDR, DDR2 и DDR3) для встраиваемых промышленных и автомобильных приложений.
На стенде Winbond представлен ряд решений от ведущих мировых компаний, созданных на базе наших продуктов. Это, например, оценочная плата LPCXpresso802 от NXP для микроконтроллеров семейства LPC802, в которой используется 1-Мбит флеш-память Winbond, или Arrow MAX1000 – плата разработчика c 64-Мбит SDRAM от Winbond, предназначенная для создания приложений Интернета вещей.
Если говорить о развитии нашего бизнеса в Восточной Европе и, в частности, в России, то для нас это новый рынок. Мы рассматриваем его как весьма перспективный, хотя вести бизнес на российском рынке непросто. Мы сотрудничаем с несколькими российскими компаниями, которые занимаются производством телеприставок и других продуктов.
Winbond заинтересована в расширении бизнеса в России, ведь в вашей стране много талантливых инженеров. Поэтому мы ищем партнеров, с которыми хотим наладить долгосрочное сотрудничество. В частности, мы взаимодействуем с компанией Texas Instruments, которая давно и успешно работает на российском рынке. Для продвижения нашей продукции мы пользуемся услугами партнеров, таких как компания «Макро Групп».
Следует отметить, что ежегодно мы продаем от 2 до 2,4 млрд чипов последовательной флеш-памяти для широкого спектра устройств, в том числе смартфонов, видеокамер, носимых устройств, ПК, ноутбуков и т. д. Каждой процессорной системе нужна флеш-память для загрузки операционной системы, поэтому потребность в этих изделиях будет всегда.
Хотя сейчас наблюдается высокий спрос на устройства хранения данных (SSD-диски, SD-карты и т. д.), мы не занимаемся подобными продуктами, поскольку это очень конкурентный и чувствительный к ценам рынок. Winbond, как сравнительно небольшая компания, ориентируется на рынок с длительным жизненным циклом изделия и стабильными ценами. Нам трудно работать в сегментах, где цены меняются очень быстро. Поэтому для развития на российском рынке нам нужны надежные партнеры, с которыми можно было бы наладить долгосрочное сотрудничество. Знаю, что в Москве и Санкт-Петербурге есть предприятия – производители полупроводниковых чипов. Одним из вариантов сотрудничества с этими предприятиями могла бы стать поставка пластин с кристаллами флеш-памяти и логических схем Winbond для производства систем в корпусе для различных приложений. Мы заинтересованы в таком взаимодействии и надеемся с помощью компании «Макро Групп» и вашего журнала найти партнеров для реализации наших планов в России. Комментирует руководитель Московского экспортного центра (МЭЦ)
Кирилл Ильичёв
В последние годы поддержка несырьевого экспорта находится в фокусе внимания государства. Этот вопрос был поставлен в 2015 году, когда Президент России Владимир Путин предложил сделать рост объемов данного экспорта одним из ключевых показателей деятельности Правительства РФ и всех отраслевых ведомств. Поэтому Москва как один из крупнейших промышленных регионов России создала Московский экспортный центр (МЭЦ), который выступает в качестве «единого окна» для работы с московскими экспортерами в области финансовых и нефинансовых мер поддержки. Он помогает столичным производителям выходить на новые рынки, развивать бизнес на международных электронных торговых площадках, представлять продукцию на крупнейших мировых выставках, получать финансовую поддержку и оставаться в курсе основных трендов во внешней торговле.
Одним из значимых инструментов поддержки столичного экспорта является программа «Сделано в Москве», направленная на повышение узнаваемости московских компаний за рубежом. Эта программа по организации коллективных стендов на российских и зарубежных выставках действует с 2016 года. Правительство Москвы финансирует 100% затрат столичных производителей на участие в российских и в зарубежных мероприятиях, а также организовывает для московских компаний деловые встречи с закупщиками, инвесторами и международными корпорациями.
Из года в год выставки доказывают свою важность в экспортной стратегии московского бизнеса. Участие в них позволяет проанализировать ситуацию на рынке конкретного региона и реализовать свой товар по приоритетным направлениям. Это реальная возможность поддерживать существующие деловые отношения и заводить новые при личных встречах на стендах Made in Moscow.
Разделение на территориальный брендинг играет важную роль, потому что Москва раз за разом занимает первое место по объему экспорта среди российских регионов, и столицу необходимо продвигать и рассматривать как отдельный самостоятельный рынок. Мы развиваем бренд «Сделано в Москве» не только за рубежом: нам важно, чтобы в него поверили сами столичные производители.
В настоящее время уже около 2660 компаний, заинтересованных в экспорте своей продукции, обратились в МЭЦ за консультациями и получением других мер поддержки. Это предприятия, занятые в производстве электронного и электрического оборудования, информационных технологиях, машиностроении и других отраслях промышленности. В рамках коллективного стенда МЭЦ в выставке electronica 2018 в Мюнхене приняло участие 10 производственных предприятий электронной и радиоэлектронной отрасли. Проведено около 200 деловых встреч с международными партнерами, состоялись продуктивные переговоры, у многих компаний достигнуты предварительные договоренности по дальнейшему сотрудничеству. Так, компания «ФОРМ» договорилась о серии деловых встреч с партнерами из Южной Кореи и Литвы.
Электронная и радиоэлектронная отрасль является для нас одним из приоритетных и перспективных направлений. Существует стереотип, что весь рынок электроники сосредоточен в руках азиатских производителей, что наша страна только импортирует комплектующие и изделия. Мы успешно ломаем этот стереотип: Китай является для наших производителей электроники главным партнером. В 2017 году китайские компании приобрели московскую электронную технику более чем на четверть миллиарда долларов. Москва выигрывает не благодаря низкой стоимости изделий, а прежде всего за счет высокого качества продукции. Помимо Китая, ключевые импортеры столичной электроники – Беларусь, Казахстан, Египет и Иран. В выставочный календарь программы «Сделано в Москве» включаются события по приоритетным отраслям московской промышленности, и мы и дальше будем планировать участие в крупных международных событиях по электронной тематике.
Для того, чтобы воспользоваться возможностями программ поддержки МЭЦ, компании могут обращаться в наш центр напрямую. Для этого можно позвонить в контакт-центр МЭЦ и получить полную информацию о действующих услугах и программах. В МЭЦ работает консультационный центр. Каждой компании предоставляется персональный клиентский менеджер. Многие сервисы доступны в личном кабинете экспортера на сайте МЭЦ. При этом наш центр осуществляет и самостоятельный поиск перспективных компаний по тематическим выставкам, мероприятиям, каталогам, открытым источникам в Интернете.
Отзывы читателей
