eng
Выпуск #7/2020
О. Баринова
НЮАНСЫ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ МЕТОДА ОБРАТНОГО ВЫСВЕРЛИВАНИЯ ПРИ РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
НЮАНСЫ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ МЕТОДА ОБРАТНОГО ВЫСВЕРЛИВАНИЯ ПРИ РАЗРАБОТКЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Просмотры: 1529
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.198.7.162.166
Нюансы использования метода обратного высверливания при разработке печатных плат
О. Баринова
Все мы знаем, что такое сквозное переходное отверстие (via), глухое отверстие, то есть несквозное отверстие между внешним слоем и одним или несколькими внутренними (blind via), слепое отверстие, не имеющее выхода на внешние слои (buried via), микроотверстие (uvia) – такие отверстия сверлятся лазером между соседними слоями, применяются в платах высокой плотности. Вот какое разнообразие инструментов имеет разработчик для реализации поставленной задачи и получения идеального проекта. При необходимости эти приемы можно еще и комбинировать, только аккуратно, разобравшись в технологиях и согласовав выполнение проекта с заводом-изготовителем. Но и это еще не всё: еще существует такая технология, как обратное высверливание (бэкдриллинг, от англ. backdrilling).
Что такое обратное высверливание
и для чего оно нужно
Обратное высверливание – несложная технология; тем не менее, применяется она нечасто. Предлагаю разобраться подробнее – что собой представляет, в каких случаях используется.
Бэкдриллинг – технология удаления неиспользуемого столба металлизации (стаба, от англ. stub) из обычных сквозных переходных отверстий при помощи повторного высверливания этих отверстий на заданную глубину сверлом чуть большего диаметра. Отверстия высверливаются на необходимую управляемую глубину (сверление управляемой глубины, англ. Controlled Depth Drilling, CDD), близко к последнему слою, который использует данное сквозное переходное отверстие, но не соприкасаясь с ним, а немного не доходя, во избежание его повреждения. Надо заметить, что обратное высверливание может быть выполнено с любой стороны печатной платы (слово «обратное», скорее, подразумевает повторное сверление) и на несколько глубин выборочно для разных отверстий.
Для чего же это нужно? Обычно этот метод применяется для печатных плат, в которых необходимо минимизировать потери и искажения в высокочастотном сигнале и линиях скоростной передачи данных – ведь неиспользуемые части металлизированных переходных отверстий могут привести к серьезным искажениям целостности сигнала в высокоскоростных проектах. Отметим, что для передачи цифрового сигнала существенными эти искажения становятся при скоростях примерно 6–10 Гбит / с и выше.
Когда высокоскоростной сигнал переходит между слоями печатной платы по металлизированным стенкам переходного отверстия, он может быть искажен, и чем больше длина пути прохождения сигнала, тем больше искажения.
Рассмотрим этот эффект на примере 20-слойной печатной платы толщиной 2,6 мм, имеющей переход с помощью сквозного переходного отверстия с внешнего слоя Top на внутренний слой Int2. Сигнал, дойдя до данного слоя, разделяется: часть пойдет на внутренний слой, а часть – ниже, по столбу переходного отверстия до нижнего внешнего слоя Bot, отразившись от которого, вернётся обратно к слою Top, а по пути разделится еще раз на слое Int2. Таким образом, подаваемый в линию сигнал, суммируясь с отраженным, будет искажаться, и мы получим увеличение уровня вносимой потери (англ. Insertion Loss).
В данном примере часть металлизированного отверстия ниже слоя Int2 (до слоя Bot) является «лишней», мешающей. Ее хорошо было бы убрать, и обратное высверливание как раз и позволяет это сделать: удалить лишнюю металлизацию в переходном отверстии и тем самым уменьшить искажения (рис. 1).
Стоит отметить, что, помимо обратного высверливания, у этой проблемы есть и другие варианты решения.
Некоторые разработчики идут путем разделения одного проекта сложной печатной платы на два; таким образом, получается отдельная плата для высокоскоростных сигналов со всеми особенностями, свойственными таким платам, и вторая, недорогая, на обычном материале – для всех остальных цепей. Делается это, скорее, из экономии, но в ряде случаев это сомнительно: в каждой конкретной ситуации размеры затрат получатся разными, поскольку в расчетах необходимо учесть слишком много нюансов. Бытует мнение, что такой вариант еще и надежнее, но это справедливо только в случае выбора «слабого» поставщика. Сегодня многие производители печатных плат умеют реализовывать сложные проекты, гарантируя хороший уровень надежности. Среди партнеров нашей компании, например, можно отметить как минимум пять заводов, обеспечивающих высочайшее качество изготовления самых сложных многослойных плат.
Другой вариант предотвращения искажений высокочастотного сигнала – использование несквозных переходных отверстий. Несквозные переходные отверстия могут применяться для решения разных задач. Их используют для экономии свободного места на слоях, не задействованных в данной цепи, что позволяет, не увеличивая размер платы, уплотнить трассировку; для ограничения распространения сигнала на определенных слоях; для получения возможности применить компоненты с очень маленьким шагом выводов; для решения обсуждаемой задачи – минимизации искажений высокоскоростных сигналов.
Глухие переходные отверстия, например, служат для того, чтобы соединять внешний слой платы с ее внутренними слоями (допустим, Top-Int2-Int4), при этом экономя место на всех следующих слоях, включая Bot. Выполнить такие отверстия можно двумя способами:
а) сверление осуществляется в двустороннем фольгированном материале, потом выполняется металлизация, а затем уже прессование для получения многослойной печатной платы;
б) сверление выполняется лазером (с контролем глубины) в уже спрессованной многослойной печатной плате, а затем выполняется металлизация.
Не будем подробно останавливаться на глухих переходных отверстиях, это тема для отдельной статьи. Здесь же имеет смысл рассмотреть преимущества и недостатки применения глухих переходных отверстий и, как альтернативы, технологии обратного высверливания.
Первое, на что мы обратим внимание: для того чтобы реализовать несквозные переходные отверстия, их нужно предусмотреть на этапе проектирования; учесть все особенности производства (например, увеличение толщины металлизации на внутренних слоях, разные способы реализации – от глухих до микроотверстий; принять во внимание возможный перекос структуры платы, которого нужно избегать, и т. д., и т. п. – нюансов очень много); и, если проектируется что-то новое, а не корректируется предыдущий проект, обязательно согласовать структуру печатной платы с заводом на этапе трассировки.
А вот обратное высверливание может быть применено практически к любой печатной плате, где есть проблема с ухудшением целостности сигнала, с минимальным вмешательством в дизайн даже готового проекта. Конечно, нужно проверить, выполняются ли все требования, но чаще всего подготовка проекта к бэкдриллингу не потребует чрезмерных временных затрат. Разработчику нужно лишь обеспечить отступы топологии в зоне высверливания и добавить требования по обратному высверливанию в бланк заказа (конструкторскую документацию). Это, конечно же, в крайнем случае. Правильным будет применить обратное высверливание на этапе проектирования.
Современные передовые САПР печатных плат, например Cadence OrCAD / Allegro, позволяют достаточно просто реализовать бэкдриллинг. Его можно задать уже на этапе создания контактной площадки, указав все необходимые параметры. Также в САПР есть возможность контроля и анализа обратного высверливания и автоматической генерации всех необходимых файлов для бэкдриллинга, передаваемых производителю печатной платы, то есть файлов сверления, разделенных по глубине высверливания и стороне печатной платы.
Много полезной информации по программам Cadence Allegro, OrCAD, Sigrity, PSpice можно найти на сайте и youtube-канале официального российского дистрибьютора – компании PCB SOFT (www.pcbsoft.ru).
Популярный редактор для просмотра гербер-файлов САМ350 v.14 также позволяет проверить ошибки реализации обратного высверливания.
Стоимость обратной сверловки
Каждый новый тип глухого переходного отверстия (однотипные отверстия – отверстия, имеющие одинаковый диаметр и связывающие одни и те же слои) увеличивает стоимость реализации проекта на 15–40%, так как в зависимости от выбранной технологии потребуются дополнительные циклы прессования, металлизации. Если комбинировать разные типы несквозных переходных отверстий, то стоимость взлетает еще выше. Обратное высверливание обойдется намного дешевле, это совсем недорогая процедура, так как выполняется на уже готовой печатной плате (до нанесения маски, конечно), не усложняя сам процесс изготовления – добавится лишь сверление (и, возможно, заполнение этих отверстий смолой по желанию заказчика).
Поэтому, если глухое отверстие планируется использовать только для устранения неиспользованной части переходного отверстия (стаба), то обратное сверление будет экономически более выгодно. Глухие отверстия имеют преимущества тогда, когда решают сразу несколько задач (размещение компонентов с мелким шагом, разделение аналоговой и цифровой части, реализация более плотной трассировки и т. д.).
Также при выборе способа избавления от стаба стоит обратить внимание на возможную разницу в структуре платы. Например, для лазерной сверловки нужны тонкие слои диэлектрика (буквально один слой препрега, обычно толщиной не более 0,1 мм), а для обратного высверливания, наоборот, диэлектрик нужен потолще – 0,25 мм и более, поскольку при сверлении с контролем глубины существует определенная погрешность, и при тонких слоях диэлектрика возникает риск касания сверлом соседнего слоя. Конечно, хороший производитель перед изготовлением проверит все «тонкие места», предупредит разработчика и согласует оптимальный вариант изготовления – например, предложит выполнить обратное высверливание не до последнего используемого слоя, а до первого неиспользуемого; это увеличит стаб, но всё же избавит от большей его части.
Технологические параметры для реализации обратного сверления
Схематическое изображение метода обратного высверливания с указанием его технологических параметров приведено на рис. 2:
диаметр сверла для обратного высверливания должен быть больше переходного отверстия на 0,2 мм, то есть для отверстия диаметром 0,2 мм обратное высверливание будет иметь диаметр 0,4 мм. Отсюда вытекает следующее значение:
Сразу оговоримся, что приведенные в статье цифры мы рекомендуем согласовать с вашим производителем печатных плат – у разных заводов они могут немного различаться в силу особенностей их оборудования.
Контактные площадки переходных отверстий на тех внутренних слоях, которые будут подвергаться высверливанию, должны быть убраны. Контактные площадки на том внешнем слое, где будет обратная сверловка, должны иметь размеры, меньшие диаметра высверливания (см. рис. 2).
Хочется обратить внимание, что обратное высверливание может выполняться с обеих сторон печатной платы, причем даже для одного переходного отверстия.
Варианты оформления бэкдриллинга
Для оформления заказа с бэкдриллингом нет жестких требований. Оформлять можно по-разному, но необходимо убедиться, что завод-изготовитель четко понимает задачу: какие именно отверстия надо высверливать и на какую глубину.
Возможны следующие варианты оформления.
Отделить отверстия обратного высверливания от сквозных переходных отверстий, а также друг от друга (если на плате требуется выполнить разные варианты обратного высверливания) путем разделения на разные файлы сверловки. При этом отверстия разной глубины, а также отверстия с разных сторон платы должны находиться в отдельных файлах. Дополнительно в описании заказа нужно указать, с какого и до какого слоя надо высверлить отверстия, описанные в каждом файле сверловки.
Отделить отверстия обратного высверливания от сквозных, а также друг от друга путем использования разных диаметров. В этом случае файл сверловки может быть один, но в описании заказа должно быть указано, какие действия необходимо произвести с каждым диаметром: например, отверстия диаметром 0,3 мм являются сквозными, а для отверстий диаметром 0,2 мм необходимо выполнить обратное высверливание (с указанием номеров начального и конечного слоев, между которыми производится сверловка).
В обоих случаях нужно написать, требуется ли затягивать высверленные отверстия маской и нужно ли заполнять их смолой.
Примеры оформления ТЗ для бэкдриллинга можно видеть на рис. 3, 4.
Заключение
Преимущество технологии обратного высверливания состоит в том, что при решении целевой задачи – снижения уровня помех и улучшения целостности высокоскоростного сигнала – она позволяет уменьшить количество несквозных отверстий или совсем отказаться от их использования, снижая таким образом сложность печатной платы и уменьшая стоимость ее изготовления. Применение бэкдриллинга обосновано для сложных высокоскоростных (примерно 6–10 Гбит / с и выше) печатных плат с большим количеством слоев (от восьми), нестандартной толщиной (от 2,5 мм), если оно помогает уменьшить количество типов несквозных отверстий, что особенно важно при серийном изготовлении. Этот метод также оптимален в тех случаях, когда необходимость избавиться от излишней металлизации в переходных отверстиях возникает уже в готовом проекте. ●
О. Баринова
Все мы знаем, что такое сквозное переходное отверстие (via), глухое отверстие, то есть несквозное отверстие между внешним слоем и одним или несколькими внутренними (blind via), слепое отверстие, не имеющее выхода на внешние слои (buried via), микроотверстие (uvia) – такие отверстия сверлятся лазером между соседними слоями, применяются в платах высокой плотности. Вот какое разнообразие инструментов имеет разработчик для реализации поставленной задачи и получения идеального проекта. При необходимости эти приемы можно еще и комбинировать, только аккуратно, разобравшись в технологиях и согласовав выполнение проекта с заводом-изготовителем. Но и это еще не всё: еще существует такая технология, как обратное высверливание (бэкдриллинг, от англ. backdrilling).
Что такое обратное высверливание
и для чего оно нужно
Обратное высверливание – несложная технология; тем не менее, применяется она нечасто. Предлагаю разобраться подробнее – что собой представляет, в каких случаях используется.
Бэкдриллинг – технология удаления неиспользуемого столба металлизации (стаба, от англ. stub) из обычных сквозных переходных отверстий при помощи повторного высверливания этих отверстий на заданную глубину сверлом чуть большего диаметра. Отверстия высверливаются на необходимую управляемую глубину (сверление управляемой глубины, англ. Controlled Depth Drilling, CDD), близко к последнему слою, который использует данное сквозное переходное отверстие, но не соприкасаясь с ним, а немного не доходя, во избежание его повреждения. Надо заметить, что обратное высверливание может быть выполнено с любой стороны печатной платы (слово «обратное», скорее, подразумевает повторное сверление) и на несколько глубин выборочно для разных отверстий.
Для чего же это нужно? Обычно этот метод применяется для печатных плат, в которых необходимо минимизировать потери и искажения в высокочастотном сигнале и линиях скоростной передачи данных – ведь неиспользуемые части металлизированных переходных отверстий могут привести к серьезным искажениям целостности сигнала в высокоскоростных проектах. Отметим, что для передачи цифрового сигнала существенными эти искажения становятся при скоростях примерно 6–10 Гбит / с и выше.
Когда высокоскоростной сигнал переходит между слоями печатной платы по металлизированным стенкам переходного отверстия, он может быть искажен, и чем больше длина пути прохождения сигнала, тем больше искажения.
Рассмотрим этот эффект на примере 20-слойной печатной платы толщиной 2,6 мм, имеющей переход с помощью сквозного переходного отверстия с внешнего слоя Top на внутренний слой Int2. Сигнал, дойдя до данного слоя, разделяется: часть пойдет на внутренний слой, а часть – ниже, по столбу переходного отверстия до нижнего внешнего слоя Bot, отразившись от которого, вернётся обратно к слою Top, а по пути разделится еще раз на слое Int2. Таким образом, подаваемый в линию сигнал, суммируясь с отраженным, будет искажаться, и мы получим увеличение уровня вносимой потери (англ. Insertion Loss).
В данном примере часть металлизированного отверстия ниже слоя Int2 (до слоя Bot) является «лишней», мешающей. Ее хорошо было бы убрать, и обратное высверливание как раз и позволяет это сделать: удалить лишнюю металлизацию в переходном отверстии и тем самым уменьшить искажения (рис. 1).
Стоит отметить, что, помимо обратного высверливания, у этой проблемы есть и другие варианты решения.
Некоторые разработчики идут путем разделения одного проекта сложной печатной платы на два; таким образом, получается отдельная плата для высокоскоростных сигналов со всеми особенностями, свойственными таким платам, и вторая, недорогая, на обычном материале – для всех остальных цепей. Делается это, скорее, из экономии, но в ряде случаев это сомнительно: в каждой конкретной ситуации размеры затрат получатся разными, поскольку в расчетах необходимо учесть слишком много нюансов. Бытует мнение, что такой вариант еще и надежнее, но это справедливо только в случае выбора «слабого» поставщика. Сегодня многие производители печатных плат умеют реализовывать сложные проекты, гарантируя хороший уровень надежности. Среди партнеров нашей компании, например, можно отметить как минимум пять заводов, обеспечивающих высочайшее качество изготовления самых сложных многослойных плат.
Другой вариант предотвращения искажений высокочастотного сигнала – использование несквозных переходных отверстий. Несквозные переходные отверстия могут применяться для решения разных задач. Их используют для экономии свободного места на слоях, не задействованных в данной цепи, что позволяет, не увеличивая размер платы, уплотнить трассировку; для ограничения распространения сигнала на определенных слоях; для получения возможности применить компоненты с очень маленьким шагом выводов; для решения обсуждаемой задачи – минимизации искажений высокоскоростных сигналов.
Глухие переходные отверстия, например, служат для того, чтобы соединять внешний слой платы с ее внутренними слоями (допустим, Top-Int2-Int4), при этом экономя место на всех следующих слоях, включая Bot. Выполнить такие отверстия можно двумя способами:
а) сверление осуществляется в двустороннем фольгированном материале, потом выполняется металлизация, а затем уже прессование для получения многослойной печатной платы;
б) сверление выполняется лазером (с контролем глубины) в уже спрессованной многослойной печатной плате, а затем выполняется металлизация.
Не будем подробно останавливаться на глухих переходных отверстиях, это тема для отдельной статьи. Здесь же имеет смысл рассмотреть преимущества и недостатки применения глухих переходных отверстий и, как альтернативы, технологии обратного высверливания.
Первое, на что мы обратим внимание: для того чтобы реализовать несквозные переходные отверстия, их нужно предусмотреть на этапе проектирования; учесть все особенности производства (например, увеличение толщины металлизации на внутренних слоях, разные способы реализации – от глухих до микроотверстий; принять во внимание возможный перекос структуры платы, которого нужно избегать, и т. д., и т. п. – нюансов очень много); и, если проектируется что-то новое, а не корректируется предыдущий проект, обязательно согласовать структуру печатной платы с заводом на этапе трассировки.
А вот обратное высверливание может быть применено практически к любой печатной плате, где есть проблема с ухудшением целостности сигнала, с минимальным вмешательством в дизайн даже готового проекта. Конечно, нужно проверить, выполняются ли все требования, но чаще всего подготовка проекта к бэкдриллингу не потребует чрезмерных временных затрат. Разработчику нужно лишь обеспечить отступы топологии в зоне высверливания и добавить требования по обратному высверливанию в бланк заказа (конструкторскую документацию). Это, конечно же, в крайнем случае. Правильным будет применить обратное высверливание на этапе проектирования.
Современные передовые САПР печатных плат, например Cadence OrCAD / Allegro, позволяют достаточно просто реализовать бэкдриллинг. Его можно задать уже на этапе создания контактной площадки, указав все необходимые параметры. Также в САПР есть возможность контроля и анализа обратного высверливания и автоматической генерации всех необходимых файлов для бэкдриллинга, передаваемых производителю печатной платы, то есть файлов сверления, разделенных по глубине высверливания и стороне печатной платы.
Много полезной информации по программам Cadence Allegro, OrCAD, Sigrity, PSpice можно найти на сайте и youtube-канале официального российского дистрибьютора – компании PCB SOFT (www.pcbsoft.ru).
Популярный редактор для просмотра гербер-файлов САМ350 v.14 также позволяет проверить ошибки реализации обратного высверливания.
Стоимость обратной сверловки
Каждый новый тип глухого переходного отверстия (однотипные отверстия – отверстия, имеющие одинаковый диаметр и связывающие одни и те же слои) увеличивает стоимость реализации проекта на 15–40%, так как в зависимости от выбранной технологии потребуются дополнительные циклы прессования, металлизации. Если комбинировать разные типы несквозных переходных отверстий, то стоимость взлетает еще выше. Обратное высверливание обойдется намного дешевле, это совсем недорогая процедура, так как выполняется на уже готовой печатной плате (до нанесения маски, конечно), не усложняя сам процесс изготовления – добавится лишь сверление (и, возможно, заполнение этих отверстий смолой по желанию заказчика).
Поэтому, если глухое отверстие планируется использовать только для устранения неиспользованной части переходного отверстия (стаба), то обратное сверление будет экономически более выгодно. Глухие отверстия имеют преимущества тогда, когда решают сразу несколько задач (размещение компонентов с мелким шагом, разделение аналоговой и цифровой части, реализация более плотной трассировки и т. д.).
Также при выборе способа избавления от стаба стоит обратить внимание на возможную разницу в структуре платы. Например, для лазерной сверловки нужны тонкие слои диэлектрика (буквально один слой препрега, обычно толщиной не более 0,1 мм), а для обратного высверливания, наоборот, диэлектрик нужен потолще – 0,25 мм и более, поскольку при сверлении с контролем глубины существует определенная погрешность, и при тонких слоях диэлектрика возникает риск касания сверлом соседнего слоя. Конечно, хороший производитель перед изготовлением проверит все «тонкие места», предупредит разработчика и согласует оптимальный вариант изготовления – например, предложит выполнить обратное высверливание не до последнего используемого слоя, а до первого неиспользуемого; это увеличит стаб, но всё же избавит от большей его части.
Технологические параметры для реализации обратного сверления
Схематическое изображение метода обратного высверливания с указанием его технологических параметров приведено на рис. 2:
- минимальный диаметр базового переходного отверстия – 0,2 мм;
диаметр сверла для обратного высверливания должен быть больше переходного отверстия на 0,2 мм, то есть для отверстия диаметром 0,2 мм обратное высверливание будет иметь диаметр 0,4 мм. Отсюда вытекает следующее значение:
- диаметр инструмента (сверла) для высверливания ≥0,4 мм;
- остаточное расстояние от высверленного участка до последнего используемого этим переходным отверстием слоя – минимум 0,2 мм;
- минимальная глубина для обратного высверливания – 0,2 мм;
- элементы топологии (проводники, полигоны) должны находиться на расстоянии как минимум 0,15 мм от высверленного отверстия, то есть свободный от металлизации поясок должен иметь ширину как минимум 0,15 мм от края обратной сверловки или не менее 0,25 мм от края переходного отверстия.
Сразу оговоримся, что приведенные в статье цифры мы рекомендуем согласовать с вашим производителем печатных плат – у разных заводов они могут немного различаться в силу особенностей их оборудования.
Контактные площадки переходных отверстий на тех внутренних слоях, которые будут подвергаться высверливанию, должны быть убраны. Контактные площадки на том внешнем слое, где будет обратная сверловка, должны иметь размеры, меньшие диаметра высверливания (см. рис. 2).
Хочется обратить внимание, что обратное высверливание может выполняться с обеих сторон печатной платы, причем даже для одного переходного отверстия.
Варианты оформления бэкдриллинга
Для оформления заказа с бэкдриллингом нет жестких требований. Оформлять можно по-разному, но необходимо убедиться, что завод-изготовитель четко понимает задачу: какие именно отверстия надо высверливать и на какую глубину.
Возможны следующие варианты оформления.
Отделить отверстия обратного высверливания от сквозных переходных отверстий, а также друг от друга (если на плате требуется выполнить разные варианты обратного высверливания) путем разделения на разные файлы сверловки. При этом отверстия разной глубины, а также отверстия с разных сторон платы должны находиться в отдельных файлах. Дополнительно в описании заказа нужно указать, с какого и до какого слоя надо высверлить отверстия, описанные в каждом файле сверловки.
Отделить отверстия обратного высверливания от сквозных, а также друг от друга путем использования разных диаметров. В этом случае файл сверловки может быть один, но в описании заказа должно быть указано, какие действия необходимо произвести с каждым диаметром: например, отверстия диаметром 0,3 мм являются сквозными, а для отверстий диаметром 0,2 мм необходимо выполнить обратное высверливание (с указанием номеров начального и конечного слоев, между которыми производится сверловка).
В обоих случаях нужно написать, требуется ли затягивать высверленные отверстия маской и нужно ли заполнять их смолой.
Примеры оформления ТЗ для бэкдриллинга можно видеть на рис. 3, 4.
Заключение
Преимущество технологии обратного высверливания состоит в том, что при решении целевой задачи – снижения уровня помех и улучшения целостности высокоскоростного сигнала – она позволяет уменьшить количество несквозных отверстий или совсем отказаться от их использования, снижая таким образом сложность печатной платы и уменьшая стоимость ее изготовления. Применение бэкдриллинга обосновано для сложных высокоскоростных (примерно 6–10 Гбит / с и выше) печатных плат с большим количеством слоев (от восьми), нестандартной толщиной (от 2,5 мм), если оно помогает уменьшить количество типов несквозных отверстий, что особенно важно при серийном изготовлении. Этот метод также оптимален в тех случаях, когда необходимость избавиться от излишней металлизации в переходных отверстиях возникает уже в готовом проекте. ●
Отзывы читателей
