eng
Выпуск #8/2022
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Р. Ахметгалиев
МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА АО «ЗПП» ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И МИКРОСХЕМ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА АО «ЗПП» ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И МИКРОСХЕМ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
Просмотры: 746
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.56.60
Рассмотрены металлокерамические корпуса производства АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем силовой электроники. Приведена информация об особенностях и характеристиках этих корпусов.
Рассмотрены металлокерамические корпуса производства АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем силовой электроники. Приведена информация об особенностях и характеристиках этих корпусов.
Теги: cиловая электроника ic metal-ceramic package power electronics металлокерамический корпус микросхема
Отзывы читателей
