eng
Выпуск #5/2023
Р. Ермилов, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин
РАЗРАБОТКА БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ШИРОКОГО ПРИМЕНЕНИЯ В АО «ЗПП»
РАЗРАБОТКА БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ШИРОКОГО ПРИМЕНЕНИЯ В АО «ЗПП»
Просмотры: 586
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.90.92
Рассмотрено несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Приведена информация об особенностях и характеристиках данных корпусов.
Рассмотрено несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Приведена информация об особенностях и характеристиках данных корпусов.
Разработка безвыводных металлокерамических
корпусов широкого применения в АО «ЗПП»
Р. Ермилов 1, Ш. Шугаепов 2, Е. Ермолаев 3, В. Егошин 4
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») – одно их крупнейших предприятий республики Марий Эл, широко известное на рынке микроэлектроники. На заводе ежегодно разрабатывается по несколько десятков новых видов корпусов для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Создаются как совершенно новые единицы продукции, так и аналоги зарубежных корпусов, ничем не уступающие им по характеристикам. Проводится исследование и внедрение новых технологических приемов, а также регулярное улучшение уже имеющихся. В статье рассматриваются несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «ЗПП».
АО «ЗПП» продолжает расширять номенклатуру металлокерамических корпусов. На этот раз в центре внимания сразу три безвыводных корпуса: МК 5152.52-2, МК 5164.40-2, МК 5153.64-4. Они предназначены для микроконтроллеров, быстродействующих АЦП, микросхем памяти, преобразователей напряжения и синтезаторов частоты до 10 ГГц.
Перед началом производства изделий проводится построение моделей для расчета S-параметров корпусов с учетом текущих технологических возможностей и применяемых материалов.
Данные металлокерамические корпуса обеспечивают высокую надежность интегральных микросхем в жестких условиях эксплуатации благодаря герметичности конструкции, механической прочности корпуса, высокому электрическому сопротивлению изоляции между проводниками в корпусе, малому сопротивлению проводников корпуса, высокой теплопроводности, большому диапазону рабочих температур и стойкости к агрессивным средам.
Общий вид, габаритные, установочные и присоединительные размеры разработанных корпусов представлены на рис. 1–3, а их основные характеристики – в табл. 1.
В верхнем слое плат корпусов расположены монтажные окна. По периметру окон нанесена металлизация для последующей припайки ободков. В окнах расположены контактные площадки под разварку и монтажные площадки для установки кристаллов интегральных микросхем. Следует обратить внимание, что на нижней поверхности керамической платы каждого корпуса, помимо выводных площадок, расположена металлизированная площадка-радиатор, электрически соединенная с монтажной площадкой с помощью матрицы переходных отверстий. Данное соединение обеспечивает высокую проводимость и отвод тепла. ●
корпусов широкого применения в АО «ЗПП»
Р. Ермилов 1, Ш. Шугаепов 2, Е. Ермолаев 3, В. Егошин 4
Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») – одно их крупнейших предприятий республики Марий Эл, широко известное на рынке микроэлектроники. На заводе ежегодно разрабатывается по несколько десятков новых видов корпусов для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Создаются как совершенно новые единицы продукции, так и аналоги зарубежных корпусов, ничем не уступающие им по характеристикам. Проводится исследование и внедрение новых технологических приемов, а также регулярное улучшение уже имеющихся. В статье рассматриваются несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «ЗПП».
АО «ЗПП» продолжает расширять номенклатуру металлокерамических корпусов. На этот раз в центре внимания сразу три безвыводных корпуса: МК 5152.52-2, МК 5164.40-2, МК 5153.64-4. Они предназначены для микроконтроллеров, быстродействующих АЦП, микросхем памяти, преобразователей напряжения и синтезаторов частоты до 10 ГГц.
Перед началом производства изделий проводится построение моделей для расчета S-параметров корпусов с учетом текущих технологических возможностей и применяемых материалов.
Данные металлокерамические корпуса обеспечивают высокую надежность интегральных микросхем в жестких условиях эксплуатации благодаря герметичности конструкции, механической прочности корпуса, высокому электрическому сопротивлению изоляции между проводниками в корпусе, малому сопротивлению проводников корпуса, высокой теплопроводности, большому диапазону рабочих температур и стойкости к агрессивным средам.
Общий вид, габаритные, установочные и присоединительные размеры разработанных корпусов представлены на рис. 1–3, а их основные характеристики – в табл. 1.
В верхнем слое плат корпусов расположены монтажные окна. По периметру окон нанесена металлизация для последующей припайки ободков. В окнах расположены контактные площадки под разварку и монтажные площадки для установки кристаллов интегральных микросхем. Следует обратить внимание, что на нижней поверхности керамической платы каждого корпуса, помимо выводных площадок, расположена металлизированная площадка-радиатор, электрически соединенная с монтажной площадкой с помощью матрицы переходных отверстий. Данное соединение обеспечивает высокую проводимость и отвод тепла. ●
Отзывы читателей
