Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега - свч монолитная интегральная схема (мис)

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "свч монолитная интегральная схема (мис)"

Электроника НТБ #5/2017
А.Лезинов
Расчет теплового сопротивления между переходом СВЧ МИС на печатной плате и окружающей средой

Рассмотрен простой метод расчета теплового сопротивления между переходом СВЧ МИС, расположенной на печатной плате (ПП), и окружающей средой. Отмечено, что данный метод позволяет достаточно точно оценить тепловое сопротивление ПП, тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой, а также температуру перехода. УДК 621.38 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.165.5.116.118