Печатный монтаж #5/2012
А.Гаранин
Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно
При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.
Фотоника #6/2010
А.Керемжанов.
Термосенсорная диагностика процессов лазерной сварки
Термосенсорная диагностика (ТД) эффективна в процессах сварки плавлением, особенно в лазерной сварке. В ее основе лежат термосенсорные преобразования сигналов, характеризующие динамику тепловых следов от тепловых волн в различных средах и структурах. В статье изложены принципы и техническая реализация ТД на основе разработанной процедуры пространственно-временного сжатия информационных данных, функционально подобной зрительному восприятию. ТД позволяет во многих случаях исключить послесварочный дефектоскопический контроль качества сварных соединений другими физическими методами.
Фотоника #4/2010
П.Игнатьев, А.Лопарев, А.Коршак.
Лазерные 3D-профилометры МИМ
Лазерные профилометры на основе метода модуляционной интерференционной микроскопии (МИМ) используются в неразрушающем контроле топологии полупроводниковых структур. Восстановление геометрического рельефа по фазовому портрету позволяет измерять дефекты топологии сверхгладких структур с разрешением 10–100 нм в плоскости объекта и 0,1 нм по вертикали.