Электроника НТБ #9/2024
А. Витюгов
СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА – ОПТИМАЛЬНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ МОНТАЖА МНОГОСЛОЙНЫХ ТЕПЛОЕМКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.128.131 Монтаж многослойных печатных плат может вызывать трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.
Печатный монтаж #6/2017
Ф.Васильев, А.Горелов
Адгезия паяльных масок, полученных на 3D-принтере
В статье рассматриваются результаты эксперимента по определению адгезии паяльных 3D-масок (то есть масок, созданных на 3D-принтере), проведенного в процессе исследования перспектив внедрения 3D-печати в процессы производства электронных средств. УДК 621.3.049.75, 621.793-023.5 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.194.196