Электроника НТБ #10/2017
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат
Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100