Наш сайт использует cookies.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
Тег "system in package"
Электроника НТБ #8/2023 А. Ачкасов ЧИПЛЕТЫ И ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК БАЗОВЫЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ СТЕК, СПОСОБНЫЙ ОБЕСПЕЧИТЬ СУВЕРЕНИТЕТ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ В НОВОМ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОМ УКЛАДЕ
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.114.123 Рассматриваются технологии гетерогенной интеграции и концепция использования чиплетов с точки зрения их потенциала в обеспечении технологического суверенитета страны.
Электроника НТБ #7/2021 Д. Садеков РЕШЕНИЯ TEXAS INSTRUMENTS ДЛЯ БЕСПРОВОДНЫХ СЕТЕЙ BLUETOOTH
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.120.123 Компания Texas Instruments предлагает ряд продуктов для сетей Bluetooth, позволяющих создать оптимальное решение для широкого спектра приложений. В статье рассмотрены основные сведения о технологии Bluetooth, эволюции этого стандарта, особенностях изделий компании TI, предназначенных для реализации этой технологии.
Электроника НТБ #8/2020 В. Ежов КАК УЛУЧШИТЬ ТЕПЛОВЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ МОДУЛЬНЫХ ИМПУЛЬСНЫХ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.68.70 Тепловые характеристики модульных источников питания сегодня становятся ключевым фактором, влияющим на надежность и срок службы электронных устройств. В статье обсуждаются современные решения для модульных источников питания, которые позволяют улучшить тепловые характеристики, повысить их эффективность, уменьшить габариты конечного изделия.
Электроника НТБ #5/2020 А. Хохлун, С. Чигиринский ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК ОДИН ИЗ ПУТЕЙ ВЫХОДА РОССИЙСКОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ ИЗ КРИЗИСА
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.196.5.54.58 В статье анализируется развитие технологий гетерогенной интеграции в микроэлектронике и изменения, происходящие в связи с этим в структуре отрасли. Гетерогенная интеграция предлагается в качестве одного из путей решения проблемы ЭКБ в отечественной электронной промышленности.
Электроника НТБ #2/2020 К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150 Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.
Электроника НТБ #3/2019 А. Хохлун, С. Чигиринский Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP). DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179 УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06
Электроника НТБ #10/2017 В.Ваньков, Н.Комков 3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат
Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100
eng
