Тег "metal-ceramic package"
Электроника НТБ #8/2024 Ш. Шугаепов, В. Егошин, Е. Ермолаев, Д. Тайков ПРИМЕНЕНИЕ ПРЕЦИЗИОННЫХ МЕТОДОВ ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.239.8.70.72 В статье рассмотрены прецизионные методы тестирования, внедренные в АО «Завод полупроводниковых приборов», позволяющие обнаруживать скрытые дефекты в металлокерамических корпусах и измерять СВЧ-характеристики материалов, применяемых для изготовления металлокерамических корпусов.
Электроника НТБ #4/2024 Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, А. Глунцов МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА АО «ЗПП» ДЛЯ ВЧ- И СВЧ-ПРИБОРОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.235.4.86.90 Рассмотрены разработка и производство в Акционерном обществе «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») безвыводных металлокерамических корпусов для ВЧ- и СВЧ-приборов, а также приведены примеры таких изделий.
Электроника НТБ #3/2024 В. Поздеев, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин ИСКУССТВЕННЫЙ ИНТЕЛЛЕКТ КАК СРЕДСТВО СОВЕРШЕНСТВОВАНИЯ ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ПРОЦЕССА В АО «ЗПП»
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.234.3.196.198 Рассмотрено применение в Акционерном обществе «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») искусственного интеллекта при проверке параметров выпускаемых изделий для снижения времени контроля и повышения качества продукции.
Электроника НТБ #2/2024 Р. Ермилов, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин ПОВЫШЕНИЕ ХАРАКТЕРИСТИК НАДЕЖНОСТИ МНОГОВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ АО «ЗПП» ЗА СЧЕТ ПРИМЕНЕНИЯ СИСТЕМ ТЕСТОВОГО КОНТРОЛЯ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.84.86 Рассмотрено тестовое оборудование, которое используется в Акционерном обществе «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») при изготовлении многовыводных металлокерамических корпусов для интегральных микросхем.
Электроника НТБ #9/2021 Р. Ахметгалиев, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ АО «ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» В ОБЛАСТИ СПЕКАНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84 Рассмотрено оборудование для спекания керамических материалов, внедренное в АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечено, что возможности оборудования позволили модернизировать технологический процесс обжига металлокерамических изделий и создать новые виды изделий с коммутационной разводкой высокой плотности.
Электроника НТБ #8/2018 Н. Нагаев Тенденции развития металлокерамических корпусов
Рассмотрены основные тенденции развития конструкций металлокерамических корпусов (МКК). Приведены примеры МКК, разрабатываемых в АО «ЗПП» с учетом этих тенденций. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.114.121 УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.01
Электроника НТБ #10/2017 Н.Нагаев Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП"
Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей. УДК 621.3 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107
eng
