Тег "низкотемпературная совместно спекаемая керамика"
Электроника НТБ #10/2020 В.Косевской, М.Кваша ОПЫТ РАЗРАБОТКИ И ПРОИЗВОДСТВА СВЧ-МИКРОСБОРОК И МОДУЛЕЙ НА ОСНОВЕ СКМ – ОТЕЧЕСТВЕННОЙ СИСТЕМЫ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ СОВМЕСТНО СПЕКАЕМОЙ КЕРАМИКИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.201.10.64.69 Приведены характеристики СКМ – отечественной системы LTCC для СВЧ-применений – в сравнении с системами других производителей. Описаны результаты совместных работ АО «НПЦ СпецЭлектронСистемы» и АО «НПП «Исток» им. Шокина» по проектированию и изготовлению СВЧ-модулей из СКМ, а также подходы к решению технологических проблем при разработке и производстве изделий из LTCC.
Электроника НТБ #5/2018 К. Макарович, В. Мейлицев, С. Чигиринский LTCC-система SK-47 от KEKO Equipment Ltd.
Словенская компания KEKO Equipment предлагает собственную систему низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) – SK‑47. В статье приведен состав системы, результаты тестирования разварки на токопроводящие пасты, входящие в систему, а также некоторых исследований, проводимых компанией для расширения возможностей технологии LTCC. УДК 666.651 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.98.106
Печатный монтаж #7/2015 С.Чигиринский, В.Мейлицев Методы контроля материалов низкотемпературной керамики. Технологии компании Ferro
По технологии низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) сегодня создаются электронные устройства, превосходящие по ряду параметров аналоги, изготовленные по другим технологиям, а зачастую и не имеющие аналогов. В статье рассказывается о методах контроля, позволяющих правильно настроить производственный процесс для получения высокого и стабильного качества LTCC изделий.
Наноиндустрия #2/2012 Р.Кондратюк Металлизация поверхности низкотемпературной керамики под микросварку
Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной и золотой металлизацией – решение для многослойных высокочастотных коммутационных плат и корпусов монолитных СВЧ интегральных схем. Поверхность плат должна быть пригодна для низко- и высокотемпературной пайки, клейки электропроводящими клеями, микросварки золотой и алюминиевой проволокой и лентами, для химического осаждения. Это требует материалов, выдерживающих электрохимическое и механическое воздействия. Рассмотрены особенности металлизации поверхности LTCC керамических плат под микросварку и существующие материалы в линейке проводящих паст Ferro.
Наноиндустрия #6/2011 Р.Кондратюк Система для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем
Технология низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) представляет собой высокотехнологичное, недорогое решение для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем. Материалы, используемые при создании таких устройств, должны соответствовать требованиям низких СВЧ-потерь, высоких прочности и допусков линейных размеров, конкурентоспособной цены. В статье рассмотрена система материалов Ferro A6 для LTCC-технологии. Представлены основные физические и электрические характеристики, дано сравнение различных систем металлизации (золотая, серебряная, смешанная)
eng
