Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "сборка электронных узлов"

Электроника НТБ #1/2021
Т. Шлейнова
ГИБКОСТЬ ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ПРОЦЕССА И КОНСТРУКТИВНЫЕ ВЗАИМООТНОШЕНИЯ С ЗАКАЗЧИКАМИ – УСЛОВИЯ УСПЕХА КОНТРАКТНОГО ПРОИЗВОДИТЕЛЯ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.202.1.60.62 Рассматриваются вопросы организации технологического процесса, использования оборудования и построения взаимоотношений с заказчиком с точки зрения ведущего технолога многономенклатурного монтажно-сборочного контрактного производства электроники.

Электроника НТБ #1/2021
В. Клёсова
НПО «СтарЛайн»: КОНКУРЕНТОСПОСОБНОЕ КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.202.1.54.59 Описаны технологическое оснащение крупного производства по монтажу электронных узлов и внедренная на нем система управления цехового уровня, которые позволяют выполнять «под ключ» сложные заказы и выпускать большие партии изделий в ограниченные сроки, что обеспечивает предприятию лидирующие позиции на рынке контрактной сборки.

Электроника НТБ #4/2018
А. Калмыков, В. Мейлицев
Fuzionof – перестраиваемая сборочная платформа с расширенным функционалом окончание

Описана конструкция сборочной платформы FuzionOF и особенности, позволяющие ей, помимо поверхностного монтажа, осуществлять установку выводных компонентов, компонентов сложной формы, а также в определенном объеме выполнять операции микроэлектронной сборки. Основное внимание уделено большому разнообразию питателей, работающих с самыми различными типами компонентов и их упаковки. УДК 621.396.6:621.7.09 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.175.4.144.149

Электроника НТБ #3/2018
А. Калмыков, В. Мейлицев
Fuzionof – перестраиваемая сборочная платформа с расширенным функционалом

Новая сборочная платформа компании Universal Instruments, помимо обычного для автоматов семейства Fuzion функционала высокоточного поверхностного монтажа, способна работать с выводными компонентами, компонентами сложной формы и выполнять операции микроэлектронной сборки. В статье описан круг задач, решаемых платформой, приведено обоснование ее эффективности и варианты применения в составе комплексов оборудования для производства электронных узлов. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.94.99