Электроника НТБ #7/2019
Р. Порядин
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МИГРАЦИЯ. БОРЬБА С НЕВИДИМЫМ ВРАГОМ
Рассмотрены механизм, причины возникновения и методы предотвращения электрохимической миграции. К последним относятся оптимальное проектирование печатной платы, качественная отмывка печатного узла, нанесение влагозащитных покрытий и герметизация в корпус.
Электроника НТБ #5/2018
Ю. Полевщиков
Антистатическая защита при снятии покрытий с печатных узлов в установке «Борей»
Рассмотрена реализация и эффективность антистатической защиты в установке микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей», разработанной группой компаний Остек. Отмечено, что проведенные эксперименты продемонстрировали высокий уровень антистатической защиты в установке «Борей» и безопасность удаления влагозащитных покрытий даже с самых дорогостоящих и ответственных печатных узлов. УДК 537.2:621.3 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.82.84