Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "микросборки"

Электроника НТБ #2/2019
М. Шкопкин, Ю. Мякочин, С. Девликанова
Миниатюризация аппаратуры посредством применения специализированных микросборок на основе отечественных микросхем

Рассматриваются технологии Flip-Chip и RDL (Redistribution Layer), которые компания АО «ПКК Миландр» успешно применяет в собственных разработках. Эти подходы позволяют значительно уменьшить габариты конечной аппаратуры. Использование технологий Flip-Chip и RDL чаще всего не требует переработки полупроводниковых кристаллов, а, значит, в микросборках используются проверенные и верифицированные микросхемы. УДК 621.38 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.136.139

Электроника НТБ #5/2018
К. Макарович, В. Мейлицев, С. Чигиринский
LTCC-система SK-47 от KEKO Equipment Ltd.

Словенская компания KEKO Equipment предлагает собственную систему низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) – SK‑47. В статье приведен состав системы, результаты тестирования разварки на токопроводящие пасты, входящие в систему, а также некоторых исследований, проводимых компанией для расширения возможностей технологии LTCC. УДК 666.651 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.98.106