Электроника НТБ #4/2020
М.Макушин, И.Черепанов
Хай-тек vs COVID-19...
В борьбе с пандемией объединяются усилия специалистов в области вирусологии, микробиологии, микросистемной техники, электроники.
Электроника НТБ #6/2018
И. Тазитдинов
Эффективный метод поиска дефектов монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA
В статье приведены рекомендации по применению двухмерной рентгеновской инспекции с изменяемым углом съемки при контроле качества выводов BGA-компонентов и их паяных соединений. Рассмотрены преимущества этой технологии перед рентгеновской 2D-инспекцией с фиксированным углом съемки и рентгеновской компьютерной томографией. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.177.6.148.152 УДК 658.562.3::621.386 | ВАК 05.11.14