Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "wafer level laser mounting"

Электроника НТБ #8/2018
У. Шмидт
Технология лазерной пайки и корпусирования компании PacTech

Компания PacTech предлагает передовое оборудования для лазерного монтажа на уровне пластин и пайки микрокомпонентов, а также сервисные услуги по бампингу на уровне пластин/подложек и корпусированию. В статье рассмотрены технологические принципы, реализованные в оборудовании PacTech, перспективные платформы и услуги, предлагаемые компанией. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.130.132 УДК 621.791.3 | ВАК 05.27.06