Электроника НТБ #5/2023
Ф. Бараковский, С. Ванцов
ИССЛЕДОВАНИЕ СРЕДСТВ АКТИВАЦИИ-СЕНСИБИЛИЗАЦИИ ДЛЯ МЕЛКОСЕРИЙНОГО И ЕДИНИЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.126.133 В статье исследуются две системы активации-сенсибилизации ПП перед стадией прямой металлизации: активация графитом и активация комплексом на основе гипофосфита меди. Проведен сравнительный анализ этих средств с палладиевым активатором системы SYSTEM-S – одной из наиболее развитых на сегодня технологий прямой металлизации.
Электроника НТБ #1/2019
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 2
В статье приведено описание технологий прямой металлизации отверстий в печатных платах на основе графитовых и полимерных систем, нашедших более или менее широкое практическое применение. Предложены авторские варианты таких технологий с применением отечественных материалов. Проведен анализ преимуществ и недостатков технологий, описанных в статье. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.182.1.128.136
Электроника НТБ #8/2018
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 1
Проанализированы недостатки технологии металлизации отверстий в печатных платах с применением химического меднения, сделавшие необходимым поиск альтернативных методов металлизации. Приведен обзор основных технологий прямой металлизации с применением палладиевого активатора. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.138.141