Электроника НТБ #1/2025
О. Чупринова, Я. Щеников
ПРОГРАММНО-АППАРАТНЫЙ КОМПЛЕКС ДЛЯ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ ДИАГНОСТИКИ НЕИСПРАВНОСТЕЙ ЭЛЕКТРОННЫХ СБОРОЧНЫХ УЗЛОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.242.1.128.131 В статье представлен программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики неисправностей электронных сборочных узлов методом теплового контроля. Предложенное решение включает программное обеспечение на языке Python для сбора и обработки данных. Разработанный комплекс позволит быстро и эффективно выявлять производственные дефекты.
Электроника НТБ #10/2018
Дж. Раньери
Правильный выбор материала основания может упростить обеспечение теплового режима
Рассмотрен вопрос об организации отвода тепла от активно греющихся элементов электронных узлов при помощи материала основания платы, обладающего высокой теплопроводностью. Описаны свойства материалов, влияющие на генерацию тепла и его отведение, указаны стандарты по измерению тепловых характеристик материалов и средства для моделирования тепловых процессов в электронных устройствах. Приведены примеры материалов, предлагаемых компанией Rogers. УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.116.119