Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега - технологии перевернутого кристалла (flip-chip) и перераспределен

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "технологии перевернутого кристалла (flip-chip) и перераспределен"

Электроника НТБ #2/2019
М. Шкопкин, Ю. Мякочин, С. Девликанова
Миниатюризация аппаратуры посредством применения специализированных микросборок на основе отечественных микросхем

Рассматриваются технологии Flip-Chip и RDL (Redistribution Layer), которые компания АО «ПКК Миландр» успешно применяет в собственных разработках. Эти подходы позволяют значительно уменьшить габариты конечной аппаратуры. Использование технологий Flip-Chip и RDL чаще всего не требует переработки полупроводниковых кристаллов, а, значит, в микросборках используются проверенные и верифицированные микросхемы. УДК 621.38 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.183.2.136.139