Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "формирование бампов"

Электроника НТБ #3/2019
А. Хохлун, С. Чигиринский
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе

В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP). DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179 УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06